計算機硬件與維護2025年考試試題及答案一、單項選擇題（每題2分，共30分）1.2025年主流消費級CPU中，采用Intel4工藝（原7nm）的第14代酷睿i9-14900K其最大睿頻可達：A.5.2GHzB.5.6GHzC.6.0GHzD.6.2GHz2.下列關(guān)于PCIe5.0接口的描述，錯誤的是：A.單通道帶寬較PCIe4.0提升1倍B.支持CXL3.0協(xié)議實現(xiàn)異構(gòu)計算資源共享C.消費級主板中x16插槽已全面普及PCIe5.0D.需搭配DDR5內(nèi)存才能發(fā)揮完整性能3.2025年企業(yè)級SSD主流采用的存儲介質(zhì)是：A.TLC（三級單元）B.QLC（四級單元）C.PLC（五級單元）D.SLC（單層單元）4.某游戲主機配置了DDR5-600032GB（2×16GB）內(nèi)存，其理論帶寬為：A.48GB/sB.51.2GB/sC.96GB/sD.102.4GB/s5.下列散熱方案中，2025年高端服務(wù)器最可能采用的是：A.風冷+熱管B.一體式水冷（AIO）C.浸沒式液冷D.被動散熱6.關(guān)于AMDZen5架構(gòu)CPU的特性，錯誤的是：A.首次引入3DV-Cache3.0技術(shù)B.支持AVX-512指令集C.采用Chiplet（小芯片）設(shè)計D.集成RDNA4核顯（部分型號）7.某用戶反饋主機頻繁在高負載下重啟，最可能的故障原因是：A.機械硬盤壞道B.內(nèi)存時序設(shè)置不當C.電源12V輸出不穩(wěn)D.主板BIOS版本過舊8.2025年主流ATX主板的24pin電源接口標準為：A.ATX2.52B.ATX3.0C.EPS12VD.SFX9.企業(yè)級RAID卡支持的寫入策略中，性能最優(yōu)但風險最高的是：A.WriteThrough（直寫）B.WriteBack（回寫）+電池備份C.WriteBack（回寫）無備份D.WriteAround（繞寫）10.下列關(guān)于M.22280SSD的描述，正確的是：A.長度22mm，寬度80mmB.僅支持PCIe接口C.需搭配heatsink（散熱片）避免高溫降速D.最大容量受限于SATA協(xié)議11.2025年消費級顯卡主流顯存類型為：A.GDDR6B.GDDR6XC.HBM3D.LPDDR5X12.某主機開機后無顯示，但聽到主板BIOS報警三聲短響（AMIBIOS），故障可能是：A.內(nèi)存未插緊B.CPU未安裝C.顯卡接觸不良D.電源故障13.下列關(guān)于80Plus鈦金認證電源的描述，錯誤的是：A.20%負載效率≥92%B.100%負載效率≥90%C.支持寬幅輸入（90-264V）D.必須采用全模組設(shè)計14.2025年主流主板的Wi-Fi模塊標準為：A.Wi-Fi6B.Wi-Fi6EC.Wi-Fi7D.藍牙5.315.下列維護操作中，正確的是：A.用酒精擦拭CPU針腳B.開機狀態(tài)下插拔SATA硬盤C.清理散熱器灰塵時斷開電源D.用壓縮空氣直接吹顯卡顯存顆粒二、填空題（每空1分，共20分）1.2025年Intel酷睿Ultra系列CPU采用________架構(gòu)設(shè)計，將計算、顯卡、IO等模塊集成于不同小芯片（Chiplet）。2.DDR5內(nèi)存的標準工作電壓為________V，較DDR4降低0.3V以提升能效。3.PCIe5.0x16接口的理論帶寬為________GB/s（雙向）。4.企業(yè)級機械硬盤（HDD）主流轉(zhuǎn)速為________轉(zhuǎn)/分鐘，單碟容量可達3TB。5.主板BIOS的“SecureBoot”功能主要用于防止________攻擊。6.液冷散熱系統(tǒng)中，________（填部件）負責將冷卻液中的熱量散發(fā)到空氣中。7.顯卡的“TGP”指________，2025年旗艦顯卡TGP可達450W。8.SSD的________（填技術(shù)）通過將部分DRAM作為緩存，提升寫入性能（如三星的HMB技術(shù)）。9.電源的“+12V”輸出主要為________、________等部件供電（至少填2個）。10.內(nèi)存的“CL”參數(shù)表示________，CL30的DDR5-6000較CL36的同規(guī)格內(nèi)存延遲更低。11.服務(wù)器RAID5的最小硬盤數(shù)量為________塊，允許________塊硬盤故障。12.主板的“M.2KeyM”接口支持________協(xié)議（填PCIe或SATA），而KeyE接口主要用于________模塊。三、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述2025年CPU異構(gòu)計算架構(gòu)的特點及典型應(yīng)用場景。2.對比PCIe5.0與PCIe4.0的主要改進（至少4點）。3.DDR5內(nèi)存相比DDR4新增了哪些關(guān)鍵技術(shù)？（至少4項）4.分析SSD主控芯片的核心功能（至少3點）。5.列舉液冷散熱方案的優(yōu)勢與潛在維護風險。四、綜合分析題（每題10分，共20分）1.某用戶計劃組裝一臺2025年高端游戲主機（預(yù)算2.5萬元），要求：支持4K144Hz游戲、兼顧內(nèi)容創(chuàng)作（3D建模/視頻渲染）。請列出硬件配置清單（至少6個主要部件），并說明選型理由。2.某企業(yè)服務(wù)器（雙路CPU、8×3.5英寸HDD組成RAID5）出現(xiàn)“磁盤重建失敗”報錯，伴隨系統(tǒng)卡頓。請分析可能的故障原因，并設(shè)計排查步驟。五、操作題（共20分）1.（10分）描述組裝一臺ATX規(guī)格主機的完整流程（從拆箱到首次點亮），需包含關(guān)鍵注意事項（如防靜電、部件安裝順序、接線檢查等）。2.（10分）用戶需將舊機（SATASSD，系統(tǒng)盤）遷移至新機（PCIe5.0NVMeSSD），要求保留原系統(tǒng)和數(shù)據(jù)。請寫出具體操作步驟（需使用工具軟件名稱，如傲梅分區(qū)助手、DiskGenius等）。參考答案一、單項選擇題1-5:CDBCC6-10:BCBCC11-15:CADCC二、填空題1.異構(gòu)（或“小芯片”）2.1.13.324.7200（或“10000”，企業(yè)級可選）5.惡意固件6.冷排（或“散熱器”）7.總圖形功率（TotalGraphicsPower）8.HMB（主機內(nèi)存緩沖）9.CPU、顯卡（或硬盤、主板）10.CAS延遲（列地址選通延遲）11.3、112.PCIe、無線（Wi-Fi/藍牙）三、簡答題1.特點：采用計算單元（CPU大核/小核）、GPU核顯、AI加速引擎（如NPU）等多模塊異構(gòu)集成；通過統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（UMA）實現(xiàn)資源共享；支持硬件級任務(wù)調(diào)度（如Intel的VPU處理媒體編碼）。應(yīng)用場景：AI推理（如本地大模型運行）、實時渲染（游戲/影視）、多任務(wù)并行（辦公+直播）。2.改進：①單通道帶寬從16GT/s提升至32GT/s（單向）；②支持CXL3.0協(xié)議，實現(xiàn)CPU與GPU/內(nèi)存的高速互聯(lián)；③引入ReDriver（中繼器）技術(shù)，延長信號傳輸距離；④支持更細粒度的電源管理（PCIePM3.0）；⑤兼容PCIe4.0/3.0設(shè)備（向下兼容）。3.新增技術(shù)：①片上ECC（On-DieECC），提升數(shù)據(jù)可靠性；②電源管理IC（PMIC），獨立調(diào)節(jié)內(nèi)存電壓；③支持更高容量單條（64GB/128GB）；④40位地址總線（支持2TB內(nèi)存容量）；⑤雙內(nèi)存控制器（提升帶寬利用率）。4.核心功能：①數(shù)據(jù)編碼/解碼（如LDPC糾錯，提升擦寫可靠性）；②閃存管理（FTL，將邏輯地址映射到物理地址）；③動態(tài)分配（壞塊管理，標記失效存儲單元）；④溫度/電壓監(jiān)控（過熱降速保護）；⑤支持HMB/DRAM緩存（提升寫入速度）。5.優(yōu)勢：①散熱效率高（比風冷高30%-50%），適合高功耗CPU/GPU；②噪音低（無風扇或低速風扇）；③空間利用率高（減少機箱內(nèi)風道設(shè)計）。風險：①液冷漏液可能損壞硬件；②維護復(fù)雜（需定期更換冷卻液、檢查管路）；③成本高（系統(tǒng)硬件+維護費用）；④兼容性問題（不同液冷頭與CPU/顯卡扣具適配）。四、綜合分析題1.配置清單及理由：-CPU：AMDRyzen98950X（Zen5架構(gòu)，16核32線程，PCIe5.0×16，適合多線程渲染）；-GPU：NVIDIARTX4090（24GBGDDR6X顯存，4K游戲+CUDA加速渲染）；-內(nèi)存：芝奇TridentZ5DDR5-600032GB×2（CL30低延遲，滿足游戲與3D建模內(nèi)存需求）；-存儲：三星990ProPCIe5.02TB（順序讀寫7500MB/s+，加速系統(tǒng)/軟件加載）+希捷酷狼4TBHDD（存儲素材）；-主板：華碩ROGCrosshairX7DExtreme（支持PCIe5.0×16×2，雙M.2插槽，Wi-Fi7）；-電源：海韻FocusGX-120080Plus鈦金（全模組，12VHPWR接口，支持450W顯卡）；-散熱器：恩杰Z73360mm一體式水冷（覆蓋16核CPU散熱，支持RGB同步）。2.故障分析與排查步驟：可能原因：①某塊HDD出現(xiàn)物理壞道（RAID重建時無法讀取數(shù)據(jù)）；②RAID卡緩存故障（數(shù)據(jù)寫入錯誤）；③硬盤接口接觸不良（SATA線/背板損壞）；④RAID配置錯誤（如誤設(shè)為RAID0）。排查步驟：①進入RAID卡管理界面（開機按Ctrl+H），查看故障硬盤狀態(tài)（標記為“Failed”的盤）；②關(guān)機后更換故障盤的SATA線/電源線，重啟觀察是否恢復(fù)；③使用硬盤檢測工具（如CrystalDiskInfo）掃描故障盤，確認是否存在壞道（若有則更換同規(guī)格硬盤）；④重建RAID時檢查緩存狀態(tài)（如電池備份是否正常）；⑤若多塊硬盤報錯，檢查RAID卡固件是否需更新（官網(wǎng)下載最新版本刷寫）。五、操作題1.組裝流程與注意事項：①防靜電：佩戴防靜電手環(huán)或觸摸金屬接地；②安裝主板：將主板放入機箱，對齊銅柱/墊片（避免短路），固定螺絲（對角擰緊）；③安裝電源：ATX電源放入機箱電源位，螺絲固定，注意風扇朝向（向下/向后出風）；④安裝CPU：打開主板CPU插槽扣具，對準缺口放入CPU，輕壓扣具鎖定；⑤安裝散熱器：涂抹硅脂（豌豆大?。?，對準扣具固定（風冷需檢查熱管接觸；水冷需連接水泵供電）；⑥安裝內(nèi)存：對準主板內(nèi)存槽防呆口，垂直下壓至卡扣鎖定（雙通道需插同色插槽）；⑦安裝存儲：SATA硬盤固定于硬盤位，連接SATA線（主板→硬盤）和電源線；NVMeSSD插入M.2插槽，擰螺絲固定；⑧安裝顯卡：對準PCIe插槽，垂直下壓至卡扣鎖定，連接8pin/12VHPWR供電線；⑨接線檢查：24pin主板供電、8pinCPU供電、顯卡供電、機箱前置面板線（PWRSW、RESETSW、PWRLED、HDDLED）；⑩首次點亮：閉合機箱側(cè)蓋，接通電源，按下開機鍵，觀察是否亮屏（若黑屏檢查電源/接線；若報警參考BIOS報錯）。2.系統(tǒng)遷移步驟：①準備工具：新PCIe5.0NVMeSSD（已安裝至新機）、U盤啟動盤（包含傲梅分區(qū)助手6.0+）；②啟動舊機：插入U盤，進入BIOS設(shè)置從U盤啟動；③克隆系統(tǒng)：打開傲梅分區(qū)助手→選擇“克隆硬盤”→源盤（舊SATASSD）→目標盤（新NVMeSSD）→