2025年電子產(chǎn)品維修技術(shù)能力測(cè)試試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題2分，共40分。每題只有一個(gè)正確選項(xiàng)）1.某手機(jī)主板電阻標(biāo)注為“473”，其標(biāo)稱阻值為（）A.47ΩB.470ΩC.4.7kΩD.47kΩ2.維修筆記本電腦時(shí)，使用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量電感兩端電壓，正確操作是（）A.萬(wàn)用表調(diào)至電阻檔，斷電測(cè)量B.萬(wàn)用表調(diào)至電壓檔，通電測(cè)量C.萬(wàn)用表調(diào)至電流檔，串聯(lián)測(cè)量D.萬(wàn)用表調(diào)至二極管檔，斷電測(cè)量3.智能手機(jī)快充電路中，用于檢測(cè)充電電流的關(guān)鍵元件是（）A.功率電感B.采樣電阻C.濾波電容D.穩(wěn)壓二極管4.以下關(guān)于BGA芯片焊接的描述，錯(cuò)誤的是（）A.焊接前需用洗板水清潔焊盤B.預(yù)熱溫度應(yīng)控制在100-150℃C.焊接時(shí)需使用助焊膏輔助D.冷卻階段應(yīng)快速降溫避免虛焊5.智能手表出現(xiàn)觸摸失靈故障，優(yōu)先排查的元件是（）A.心率傳感器B.電池保護(hù)板C.觸摸屏FPC接口D.藍(lán)牙模塊6.維修LED電視時(shí)，測(cè)得背光驅(qū)動(dòng)板輸出電壓正常但無(wú)背光，可能的故障點(diǎn)是（）A.主芯片程序錯(cuò)誤B.背光LED燈條開路C.電源板5V待機(jī)電壓異常D.邏輯板信號(hào)傳輸故障7.某平板充電時(shí)顯示“非原裝充電器”，可能原因是（）A.充電IC損壞B.電池溫度傳感器故障C.充電接口接觸不良D.充電協(xié)議檢測(cè)電阻值異常8.筆記本電腦開機(jī)后屏幕無(wú)顯示但外接顯示器正常，故障最可能出現(xiàn)在（）A.主板集成顯卡B.屏幕背光模塊C.屏線接口D.高壓條9.維修無(wú)線耳機(jī)時(shí)，檢測(cè)到充電盒無(wú)法為耳機(jī)充電，首先應(yīng)測(cè)量（）A.充電盒電池容量B.充電盒USB-C接口電壓C.耳機(jī)電池保護(hù)板D.耳機(jī)充電觸點(diǎn)電阻10.手機(jī)進(jìn)水后正確的應(yīng)急處理步驟是（）A.立即開機(jī)測(cè)試→擦干表面→送修B.關(guān)機(jī)→擦干表面→靜置干燥→送修C.拆卸外殼→用吹風(fēng)機(jī)高溫烘干→組裝D.用酒精清洗主板→直接通電測(cè)試11.檢測(cè)手機(jī)電池健康度時(shí)，需使用專業(yè)設(shè)備測(cè)量的參數(shù)是（）A.標(biāo)稱容量B.循環(huán)次數(shù)C.實(shí)際容量與標(biāo)稱容量比值D.電池內(nèi)阻12.維修打印機(jī)時(shí)，出現(xiàn)“卡紙”報(bào)警但無(wú)紙張卡住，可能原因是（）A.進(jìn)紙傳感器臟污B.硒鼓安裝不到位C.加熱組件溫度過(guò)高D.主板BIOS損壞13.以下關(guān)于固態(tài)硬盤（SSD）維修的描述，正確的是（）A.顆粒損壞可通過(guò)更換同型號(hào)顆粒修復(fù)B.主控?fù)p壞時(shí)數(shù)據(jù)一定無(wú)法恢復(fù)C.掉電導(dǎo)致的固件損壞需重刷原廠固件D.接口損壞后無(wú)法通過(guò)轉(zhuǎn)接卡修復(fù)14.智能音箱無(wú)法連接Wi-Fi，排除網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題后，優(yōu)先檢查（）A.麥克風(fēng)陣列B.揚(yáng)聲器線圈C.無(wú)線模塊供電電壓D.音頻解碼芯片15.維修游戲手柄時(shí)，方向鍵漂移故障通常由（）引起A.按鍵彈簧老化B.霍爾傳感器偏移C.導(dǎo)電膠磨損D.藍(lán)牙模塊信號(hào)干擾16.某顯示器出現(xiàn)“花屏”故障，使用替換法確認(rèn)屏線正常，下一步應(yīng)檢測(cè)（）A.電源板12V輸出B.驅(qū)動(dòng)板LVDS信號(hào)C.背光板PWM控制D.屏幕玻璃基板17.維修無(wú)人機(jī)時(shí)，飛控板無(wú)法校準(zhǔn)羅盤，可能的原因是（）A.電機(jī)相位錯(cuò)誤B.GPS模塊故障C.飛控板附近有強(qiáng)磁干擾D.電池電壓不足18.手機(jī)拍照模糊且無(wú)法自動(dòng)對(duì)焦，最可能的故障點(diǎn)是（）A.攝像頭模組對(duì)焦馬達(dá)B.圖像處理器（ISP）C.閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片D.主板攝像頭接口供電19.以下關(guān)于鋰電池維修的安全規(guī)范，錯(cuò)誤的是（）A.拆卸電池時(shí)需使用絕緣工具B.電池鼓包后可繼續(xù)使用C.焊接電池觸點(diǎn)時(shí)溫度不超過(guò)300℃D.廢棄電池需按危險(xiǎn)品處理20.維修投影儀時(shí)，畫面出現(xiàn)色偏故障，優(yōu)先排查（）A.燈泡壽命B.DMD芯片C.色輪電機(jī)D.散熱風(fēng)扇二、判斷題（共10題，每題1分，共10分。正確填“√”，錯(cuò)誤填“×”）1.維修手機(jī)時(shí)，拆卸屏幕前必須先斷開電池連接。（）2.萬(wàn)用表測(cè)量電流時(shí)，應(yīng)并聯(lián)在被測(cè)電路中。（）3.筆記本電腦BIOS芯片損壞會(huì)導(dǎo)致無(wú)法開機(jī)，但外接顯示器可能有顯示。（）4.智能手表更換電池后，無(wú)需校準(zhǔn)傳感器即可正常使用。（）5.維修LED電視時(shí)，背光驅(qū)動(dòng)板輸出電壓越高，背光越亮。（）6.手機(jī)充電接口氧化可用細(xì)砂紙輕輕打磨觸點(diǎn)。（）7.固態(tài)硬盤（SSD）掉電后數(shù)據(jù)丟失，一定是存儲(chǔ)顆粒損壞。（）8.維修游戲主機(jī)時(shí)，HDMI接口無(wú)信號(hào)輸出，需檢查主板視頻解碼芯片。（）9.無(wú)線耳機(jī)單邊無(wú)聲，可能是耳機(jī)內(nèi)部FPC排線斷裂。（）10.鋰電池過(guò)度放電后，可通過(guò)大電流快充激活。（）三、簡(jiǎn)答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述手機(jī)不開機(jī)故障的排查流程（從按下電源鍵無(wú)反應(yīng)開始）。2.分析筆記本電腦“掉電”故障（正常使用中突然關(guān)機(jī)）的可能原因及檢測(cè)方法。3.對(duì)比LCD屏幕與OLED屏幕在維修中的主要差異（至少列出4點(diǎn)）。4.說(shuō)明使用熱風(fēng)槍拆卸BGA芯片的操作流程及溫度控制要點(diǎn)。5.列舉智能手表常見故障類型及對(duì)應(yīng)的維修思路（至少5類）。四、實(shí)操題（共1題，10分）題目：一臺(tái)華為Mate60Pro手機(jī)出現(xiàn)“充電無(wú)反應(yīng)”故障，用戶已確認(rèn)使用原裝充電器和數(shù)據(jù)線，且其他手機(jī)使用該充電套裝正常。請(qǐng)寫出完整的檢測(cè)與維修步驟。答案及解析一、單項(xiàng)選擇題1.C（標(biāo)注“473”表示47×103Ω=47kΩ？不，473是47×103=47000Ω=47kΩ？但選項(xiàng)中C是4.7kΩ，D是47kΩ。正確應(yīng)為47×103=47kΩ，選D？需核對(duì)。實(shí)際標(biāo)注規(guī)則：前兩位是有效數(shù)字，第三位是10的冪次。473即47×103=47000Ω=47kΩ，故正確選項(xiàng)是D。）（注：原題可能存在筆誤，正確答案應(yīng)為D。）2.B（電感在電路中起儲(chǔ)能作用，測(cè)量其兩端電壓需在通電狀態(tài)下使用電壓檔并聯(lián)測(cè)量。）3.B（快充電路通過(guò)采樣電阻檢測(cè)電流，將電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)反饋給充電IC。）4.D（BGA芯片冷卻階段應(yīng)自然降溫，快速降溫會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力不均，增加虛焊風(fēng)險(xiǎn)。）5.C（觸摸失靈優(yōu)先排查觸摸屏與主板的連接接口（FPC），其次是觸摸屏本身或觸摸IC。）6.B（背光驅(qū)動(dòng)板輸出電壓正常但無(wú)背光，說(shuō)明驅(qū)動(dòng)板正常，故障多為L(zhǎng)ED燈條開路或短路。）7.D（手機(jī)通過(guò)充電接口的協(xié)議檢測(cè)電阻（如USB-C的CC腳電阻）識(shí)別充電器類型，電阻值異常會(huì)導(dǎo)致非原裝提示。）8.C（外接顯示器正常說(shuō)明主板顯示輸出正常，故障在屏幕或屏線，優(yōu)先檢查屏線接口接觸情況。）9.B（充電盒無(wú)法充電，首先測(cè)量USB-C接口輸入電壓是否正常，確認(rèn)供電來(lái)源。）10.B（進(jìn)水后應(yīng)立即關(guān)機(jī)，避免短路擴(kuò)大故障，擦干表面后靜置干燥（可用干燥劑或低溫環(huán)境），切勿高溫烘干或直接通電。）11.C（電池健康度通常指實(shí)際容量與標(biāo)稱容量的比值，需通過(guò)專業(yè)設(shè)備（如電池分析儀）測(cè)量。）12.A（卡紙報(bào)警但無(wú)紙張，多因進(jìn)紙傳感器（如光電傳感器）被灰塵遮擋，誤報(bào)卡紙信號(hào)。）13.C（SSD固件損壞可通過(guò)重刷原廠固件修復(fù)；顆粒損壞需同型號(hào)顆粒且需編程；主控?fù)p壞可能通過(guò)更換主控恢復(fù)數(shù)據(jù)；接口損壞可通過(guò)轉(zhuǎn)接卡修復(fù)。）14.C（Wi-Fi無(wú)法連接，優(yōu)先檢查無(wú)線模塊（如WiFi芯片）的供電電壓（通常為1.8V或3.3V），電壓異常會(huì)導(dǎo)致模塊無(wú)法工作。）15.C（方向鍵漂移多因?qū)щ娔z長(zhǎng)期按壓后磨損，導(dǎo)致接觸不良或信號(hào)誤觸發(fā)。）16.B（花屏故障，屏線正常時(shí)，需檢測(cè)驅(qū)動(dòng)板輸出的LVDS信號(hào)（液晶顯示差分信號(hào)）是否正常。）17.C（羅盤校準(zhǔn)失敗多因飛控板附近有強(qiáng)磁干擾（如金屬部件未固定、電機(jī)電磁干擾），需檢查安裝環(huán)境。）18.A（自動(dòng)對(duì)焦依賴攝像頭模組內(nèi)的對(duì)焦馬達(dá)（如音圈馬達(dá)），馬達(dá)損壞會(huì)導(dǎo)致無(wú)法對(duì)焦。）19.B（電池鼓包是內(nèi)部短路或過(guò)充的表現(xiàn)，繼續(xù)使用有爆炸風(fēng)險(xiǎn)，需立即更換。）20.C（色偏通常由色輪（ColorWheel）電機(jī)故障導(dǎo)致色輪旋轉(zhuǎn)異常，無(wú)法正確混合三基色。）二、判斷題1.√（斷開電池可避免拆卸屏幕時(shí)誤觸短路，保護(hù)主板。）2.×（萬(wàn)用表測(cè)電流需串聯(lián)在電路中，并聯(lián)會(huì)短路。）3.√（BIOS芯片存儲(chǔ)啟動(dòng)程序，損壞會(huì)導(dǎo)致無(wú)法開機(jī)，但部分主板會(huì)通過(guò)外接顯示輸出錯(cuò)誤代碼。）4.×（更換電池可能影響傳感器校準(zhǔn)（如加速度計(jì)、陀螺儀），需重新校準(zhǔn)。）5.×（背光亮度由驅(qū)動(dòng)板輸出的PWM信號(hào)控制，電壓過(guò)高可能損壞燈條。）6.√（接口氧化可用細(xì)砂紙輕磨去除氧化層，注意避免刮傷觸點(diǎn)。）7.×（SSD掉電后數(shù)據(jù)丟失可能是緩存未寫入顆粒，或主控故障導(dǎo)致無(wú)法讀取顆粒數(shù)據(jù)。）8.√（HDMI無(wú)信號(hào)需檢查視頻解碼芯片（如GPU）、輸出接口及信號(hào)傳輸電路。）9.√（單邊無(wú)聲常見原因?yàn)閮?nèi)部排線斷裂（如折疊處FPC），導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法傳輸。）10.×（鋰電池過(guò)度放電后需用小電流慢充激活，大電流快充會(huì)損壞電池。）三、簡(jiǎn)答題1.手機(jī)不開機(jī)排查流程：①檢查電池：用萬(wàn)用表測(cè)量電池電壓（正常3.7-4.2V），低于3V需充電激活；②檢查電源鍵：短接電源鍵觸點(diǎn)，確認(rèn)是否因按鍵損壞導(dǎo)致無(wú)觸發(fā)信號(hào)；③測(cè)量主板開機(jī)觸發(fā)電壓：重點(diǎn)檢測(cè)電源IC的開機(jī)觸發(fā)腳（通常為高電平或低電平觸發(fā)），電壓異常需檢查按鍵到電源IC的線路；④檢查電源IC供電：測(cè)量電源IC的主供電（如電池電壓）、輔助供電（如PMIC的3.3V/1.8V）是否正常，無(wú)供電需檢查保險(xiǎn)電阻、電感是否開路；⑤檢查時(shí)鐘與復(fù)位信號(hào)：測(cè)量晶振（通常13MHz）是否起振，復(fù)位IC是否輸出正常復(fù)位信號(hào)（低電平轉(zhuǎn)高電平）；⑥檢測(cè)CPU是否虛焊：通過(guò)加熱CPU或BGA植球重新焊接，排除虛焊故障；⑦刷寫固件：以上步驟正常但不開機(jī)，可能是系統(tǒng)固件損壞，需用儀器重刷原廠固件。2.筆記本掉電故障原因及檢測(cè)方法：可能原因：①電池故障：電池老化、內(nèi)阻增大，大電流放電時(shí)電壓驟降；②電源管理IC故障：無(wú)法穩(wěn)定輸出各模塊供電；③主板短路：某芯片或電容短路導(dǎo)致電流過(guò)大，觸發(fā)保護(hù)；④散熱不良：CPU/GPU溫度過(guò)高，觸發(fā)過(guò)熱保護(hù)關(guān)機(jī)；⑤適配器故障：輸出功率不足，無(wú)法滿足高負(fù)載需求。檢測(cè)方法：①拔掉電池，使用適配器供電，觀察是否掉電：若不掉電，可能是電池故障；②用電流表監(jiān)測(cè)整機(jī)電流，掉電時(shí)電流異常升高，可能存在短路；③用紅外測(cè)溫儀檢測(cè)CPU/GPU溫度，超過(guò)90℃可能是散熱問(wèn)題（清灰、更換硅脂）；④測(cè)量電源管理IC輸出電壓（如1.05V核心電壓、1.8V內(nèi)存電壓），掉電時(shí)電壓波動(dòng)需更換IC；⑤替換同規(guī)格適配器測(cè)試，排除適配器功率不足問(wèn)題。3.LCD與OLED屏幕維修差異：①結(jié)構(gòu)差異：LCD需背光源（LED燈條/CCFL），OLED自發(fā)光無(wú)背光源，維修時(shí)LCD需檢查背光組件，OLED無(wú)需；②屏幕分離難度：LCD屏幕（玻璃+背光+顯示層）分離時(shí)需加熱分離玻璃，OLED（柔性基板+顯示層）分離需更精密設(shè)備，避免損壞顯示層；③漏液表現(xiàn)：LCD漏液為局部黑色斑塊，OLED漏液為局部彩色亮點(diǎn)或暗點(diǎn)；④觸摸層集成：LCD多為外貼觸摸（GG結(jié)構(gòu)），可單獨(dú)更換觸摸層；OLED多為On-Cell/In-Cell觸摸，需整體更換屏幕；⑤老化問(wèn)題：OLED存在燒屏（殘影），無(wú)法修復(fù)，需更換屏幕；LCD無(wú)此問(wèn)題。4.BGA芯片拆卸流程及溫度控制：流程：①預(yù)處理：清潔芯片周圍阻焊膠，涂抹助焊膏（降低表面張力）；②預(yù)熱主板：用熱風(fēng)槍或BGA返修臺(tái)預(yù)熱主板（100-150℃），避免局部過(guò)熱導(dǎo)致PCB分層；③加熱芯片：調(diào)整熱風(fēng)槍溫度（350-400℃）、風(fēng)速（3-4檔），均勻加熱芯片四周，觀察焊錫熔化（錫球呈亮銀色）；④拆卸芯片：用鑷子輕推芯片，確認(rèn)松動(dòng)后垂直取下，避免拉扯損壞焊盤；⑤清理焊盤：用吸錫帶或吸錫槍清除殘留焊錫，用洗板水清潔焊盤（避免助焊劑殘留）。溫度控制要點(diǎn)：-預(yù)熱溫度：100-150℃（避免PCB因熱應(yīng)力變形）；-芯片加熱溫度：350-400℃（高于焊錫熔點(diǎn)（約217℃），但不超過(guò)芯片耐溫（通常450℃以下））；-加熱時(shí)間：?jiǎn)涡酒鹦恫怀^(guò)90秒，避免高溫?fù)p壞周邊元件；-冷卻階段：自然冷卻（避免快速降溫導(dǎo)致虛焊）。5.智能手表常見故障及維修思路：①屏幕不亮：檢查屏幕排線接口（重新插拔或更換FPC），測(cè)量背光驅(qū)動(dòng)IC供電（3.3V），更換屏幕（OLED需注意柔性基板易損）；②無(wú)法充電：清潔充電觸點(diǎn)（氧化導(dǎo)致接觸不良），測(cè)量充電IC輸入電壓（5V），更換充電接口（圓形/磁吸接口易斷針）；③心率監(jiān)測(cè)不準(zhǔn)：清潔心率傳感器（光學(xué)式）表面污漬，更換傳感器（檢測(cè)紅外/綠光發(fā)射強(qiáng)度），校準(zhǔn)算法（通過(guò)APP重新校準(zhǔn)）；④藍(lán)牙連接失敗：檢查藍(lán)牙模塊供電（1.8V），測(cè)量晶振（26MHz）是否起振，重刷藍(lán)牙固件（解決協(xié)議兼容問(wèn)題）；⑤電池不耐用：用電池分析儀檢測(cè)實(shí)際容量（低于標(biāo)稱80%需更換），檢查是否有后臺(tái)程序耗電（通過(guò)調(diào)試模式查看電流），更換電池（注意焊接溫度≤300℃）。四、實(shí)操題（華為Mate60Pro充電無(wú)反應(yīng)維修步驟）1.初步檢測(cè)：①斷開充電線，用萬(wàn)用表測(cè)量手機(jī)充電接口（USB-C）的VBUS腳（第2、4針）對(duì)地電壓：正常應(yīng)為5V（快充時(shí)可能9V/12V）；無(wú)電壓進(jìn)入下一步。②測(cè)量充電線USB-A端電壓（用其他設(shè)備測(cè)試），確認(rèn)充電頭輸出正常（5V/2A或更高）。2.排查充電接口：①拆卸手機(jī)后殼，觀察充電接口（尾插）是否變形、斷針；用放大鏡檢查觸點(diǎn)是否氧化（發(fā)黑/綠）；②清潔尾插觸點(diǎn)（無(wú)水酒精+細(xì)毛刷），重