第第PAGE\MERGEFORMAT1頁共NUMPAGES\MERGEFORMAT1頁木林森SMD崗前考試題及答案解析（含答案及解析）姓名：科室/部門/班級：得分：題型單選題多選題判斷題填空題簡答題案例分析題總分得分

一、單選題（共20分）

1.在SMD工作中，貼片機(jī)出現(xiàn)貼裝偏移時，首選的調(diào)整方法是？

（）A.立即停止設(shè)備，聯(lián)系維修人員處理

（）B.調(diào)整X軸或Y軸的偏移量補(bǔ)償參數(shù)

（）C.更換偏移的元器件

（）D.檢查供料器的振動情況

2.SMD元器件中，0603封裝通常指的是？

（）A.元器件的高度為0.06mm，寬度為3mm

（）B.元器件的高度為6mm，寬度為3mm

（）C.元器件的高度為0.6mm，寬度為3mm

（）D.元器件的高度為6mm，寬度為0.3mm

3.根據(jù)焊接工藝要求，SMT焊膏印刷后，貼片前的等待時間一般控制在？

（）A.5分鐘以內(nèi)

（）B.10-15分鐘

（）C.20-30分鐘

（）D.1小時以上

4.在SMD布局設(shè)計中，為了保證焊接質(zhì)量，以下哪種元器件布局方式是推薦的做法？

（）A.將發(fā)熱元器件集中放置

（）B.將不同類型的元器件混合布局

（）C.盡量減少元器件之間的距離

（）D.將高精度元器件放置在振動較大的區(qū)域

5.SMT焊膏印刷機(jī)的刮刀壓力一般設(shè)定在？

（）A.0.5-1kg/cm2

（）B.5-10kg/cm2

（）C.10-20kg/cm2

（）D.20-30kg/cm2

6.貼片機(jī)在運(yùn)行過程中，出現(xiàn)“Nocomponent”報警，可能的原因是？

（）A.供料器故障

（）B.貼片頭故障

（）C.印刷機(jī)故障

（）D.控制系統(tǒng)故障

7.SMD元器件的跌落測試是為了驗證什么性能？

（）A.機(jī)械強(qiáng)度

（）B.電氣性能

（）C.熱性能

（）D.化學(xué)性能

8.在SMT生產(chǎn)過程中，回流焊溫度曲線的設(shè)定需要考慮的主要因素是？

（）A.設(shè)備性能

（）B.元器件類型

（）C.電路板厚度

（）D.以上都是

9.SMT生產(chǎn)過程中，哪種缺陷類型會導(dǎo)致元器件無法正常焊接？

（）A.氣泡

（）B.短路

（）C.開路

（）D.以上都是

10.SMD元器件的存儲條件一般要求？

（）A.溫度25°C，濕度50%

（）B.溫度0°C，濕度100%

（）C.溫度25°C，濕度20%

（）D.溫度40°C，濕度60%

11.在SMT生產(chǎn)過程中，AOI（自動光學(xué)檢測）主要用于檢測哪種缺陷？

（）A.元器件的貼裝位置偏差

（）B.焊點的質(zhì)量

（）C.元器件的損壞

（）D.以上都是

12.SMT生產(chǎn)過程中，氮氣回流焊的主要目的是？

（）A.提高焊接強(qiáng)度

（）B.防止氧化

（）C.降低焊接溫度

（）D.以上都是

13.貼片機(jī)的貼裝精度一般要求達(dá)到？

（）A.±0.05mm

（）B.±0.1mm

（）C.±0.2mm

（）D.±0.5mm

14.SMT元器件的命名規(guī)則中，"K"通常代表哪種元器件？

（）A.電阻

（）B.電容

（）C.二極管

（）D.晶體管

15.在SMT生產(chǎn)過程中，哪種設(shè)備主要用于去除元器件表面的靜電？

（）A.靜電消除器

（）B.除塵機(jī)

（）C.熱風(fēng)槍

（）D.焊接臺

16.SMD元器件的焊接溫度一般控制在？

（）A.150°C-200°C

（）B.200°C-250°C

（）C.250°C-300°C

（）D.300°C-350°C

17.貼片機(jī)在運(yùn)行過程中，出現(xiàn)“Overtravel”報警，可能的原因是？

（）A.貼片頭故障

（）B.供料器故障

（）C.導(dǎo)軌問題

（）D.控制系統(tǒng)故障

18.SMT生產(chǎn)過程中，哪種缺陷會導(dǎo)致元器件無法正常工作？

（）A.元器件的傾斜

（）B.焊點的虛焊

（）C.元器件的損壞

（）D.以上都是

19.在SMT布局設(shè)計中，為了保證散熱，以下哪種做法是推薦的做法？

（）A.將發(fā)熱元器件集中放置

（）B.將發(fā)熱元器件遠(yuǎn)離其他元器件

（）C.使用大面積的接地

（）D.以上都是

20.SMD元器件的尺寸通常用哪種單位表示？

（）A.毫米（mm）

（）B.厘米（cm）

（）C.英寸（inch）

（）D.以上都可以

二、多選題（共15分，多選、錯選均不得分）

21.SMT生產(chǎn)過程中，常見的缺陷類型包括哪些？

（）A.氣泡

（）B.短路

（）C.開路

（）D.元器件傾斜

（）E.元器件損壞

22.貼片機(jī)的貼裝速度一般受哪些因素影響？

（）A.元器件的尺寸

（）B.元器件的類型

（）C.電路板的厚度

（）D.設(shè)備的性能

（）E.環(huán)境溫度

23.SMT生產(chǎn)過程中，回流焊溫度曲線一般包括哪些階段？

（）A.熔化段

（）B.恒溫段

（）C.冷卻段

（）D.加熱段

（）E.熱沖擊段

24.SMD元器件的存儲需要注意哪些事項？

（）A.溫度控制

（）B.濕度控制

（）C.防止靜電

（）D.避免陽光直射

（）E.避免震動

25.在SMT生產(chǎn)過程中，AOI（自動光學(xué)檢測）主要用于檢測哪些類型的缺陷？

（）A.元器件的貼裝位置偏差

（）B.焊點的質(zhì)量

（）C.元器件的損壞

（）D.電路板的短路

（）E.電路板的開路

26.貼片機(jī)的貼裝精度一般受哪些因素影響？

（）A.設(shè)備的性能

（）B.元器件的尺寸

（）C.元器件的類型

（）D.電路板的厚度

（）E.操作人員的技能

27.SMT生產(chǎn)過程中，氮氣回流焊的主要優(yōu)點包括哪些？

（）A.提高焊接強(qiáng)度

（）B.防止氧化

（）C.降低焊接溫度

（）D.提高生產(chǎn)效率

（）E.降低生產(chǎn)成本

28.SMD元器件的命名規(guī)則中，通常包含哪些信息？

（）A.元器件的型號

（）B.元器件的規(guī)格

（）C.元器件的制造商

（）D.元器件的日期

（）E.元器件的批次

29.在SMT生產(chǎn)過程中，靜電消除器主要用于消除哪些部位的靜電？

（）A.元器件

（）B.電路板

（）C.設(shè)備

（）D.操作人員

（）E.工具

30.SMD元器件的焊接溫度一般受哪些因素影響？

（）A.元器件的材質(zhì)

（）B.元器件的尺寸

（）C.元器件的類型

（）D.電路板的厚度

（）E.回流焊溫度曲線

三、判斷題（共10分，每題0.5分）

31.SMD元器件的貼裝方向?qū)附淤|(zhì)量沒有影響。（）

32.SMT焊膏印刷機(jī)的刮刀壓力越大越好。（）

33.貼片機(jī)在運(yùn)行過程中，出現(xiàn)“Nocomponent”報警，通常是因為供料器中沒有元器件。（）

34.SMD元器件的跌落測試是為了驗證其機(jī)械強(qiáng)度。（）

35.在SMT生產(chǎn)過程中，回流焊溫度曲線的設(shè)定不需要考慮元器件的類型。（）

36.SMT生產(chǎn)過程中，AOI（自動光學(xué)檢測）主要用于檢測元器件的貼裝位置偏差。（）

37.SMT生產(chǎn)過程中，氮氣回流焊的主要目的是防止氧化。（）

38.貼片機(jī)的貼裝精度一般要求達(dá)到±0.1mm。（）

39.SMD元器件的存儲不需要考慮濕度控制。（）

40.在SMT生產(chǎn)過程中，靜電消除器主要用于消除操作人員的靜電。（）

四、填空題（共10空，每空1分，共10分）

41.SMD元器件的命名規(guī)則中，"0805"通常指的是__________封裝。

42.SMT焊膏印刷機(jī)的刮刀壓力一般設(shè)定在__________kg/cm2。

43.貼片機(jī)在運(yùn)行過程中，出現(xiàn)“Overtravel”報警，可能的原因是__________。

44.SMD元器件的跌落測試是為了驗證__________性能。

45.在SMT生產(chǎn)過程中，回流焊溫度曲線的設(shè)定需要考慮__________主要因素。

46.SMT生產(chǎn)過程中，常見的缺陷類型包括__________、__________和__________。

47.貼片機(jī)的貼裝速度一般受__________、__________和__________影響。

48.SMT生產(chǎn)過程中，回流焊溫度曲線一般包括__________、__________和__________階段。

49.SMD元器件的存儲需要注意__________和__________控制。

50.在SMT生產(chǎn)過程中，AOI（自動光學(xué)檢測）主要用于檢測__________和__________。

五、簡答題（共3題，每題5分，共15分）

51.簡述SMT生產(chǎn)過程中，回流焊溫度曲線的設(shè)定需要考慮的主要因素。

52.簡述貼片機(jī)在運(yùn)行過程中，出現(xiàn)“Nocomponent”報警的可能原因及解決措施。

53.簡述SMD元器件的存儲需要注意的事項。

六、案例分析題（共1題，共25分）

某SMT生產(chǎn)線在生產(chǎn)一款手機(jī)主板時，發(fā)現(xiàn)部分SMD元器件出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。請結(jié)合案例，分析虛焊的可能原因，并提出相應(yīng)的解決措施。

參考答案及解析部分

參考答案

一、單選題（共20分）

1.B

2.C

3.B

4.C

5.B

6.A

7.A

8.D

9.D

10.A

11.D

12.D

13.B

14.D

15.A

16.B

17.C

18.D

19.D

20.C

二、多選題（共15分，多選、錯選均不得分）

21.ABCDE

22.ABCD

23.ABC

24.ABCD

25.ABC

26.ABCDE

27.ABC

28.AB

29.ABCD

30.ABCD

三、判斷題（共10分，每題0.5分）

31.×

32.×

33.√

34.√

35.×

36.√

37.√

38.√

39.×

40.×

四、填空題（共10空，每空1分，共10分）

41.0.6mm×3mm

42.5-10

43.導(dǎo)軌問題

44.機(jī)械強(qiáng)度

45.元器件類型

46.氣泡、短路、開路

47.元器件的尺寸、電路板的厚度、設(shè)備的性能

48.熔化段、恒溫段、冷卻段

49.溫度、濕度

50.元器件的貼裝位置偏差、焊點的質(zhì)量

五、簡答題（共3題，每題5分，共15分）

51.答：①元器件的類型；②元器件的尺寸；③電路板的厚度；④生產(chǎn)環(huán)境；⑤設(shè)備的性能。

52.答：①供料器中沒有元器件；②供料器故障；③貼片頭故障；④控制系統(tǒng)故障。解決措施：①檢查供料器是否裝滿元器件；②聯(lián)系維修人員檢查供料器；③聯(lián)系維修人員檢查貼片頭；④聯(lián)系維修人員檢查控制系統(tǒng)。

53.答：①溫度控制：SMD元器件對溫度敏感，需要在低溫、干燥的環(huán)境中進(jìn)行存儲；②濕度控制：SMD元器件容易受潮，需要在低濕度的環(huán)境中進(jìn)行存儲；③防止靜電：SMD元器件容易受靜電損壞，需要在防靜電的環(huán)境中進(jìn)行存儲；④避免陽光直射：陽光直射會導(dǎo)致SMD元器件的溫度升高，影響其性能。

六、案例分析題（共1題，共25分）

案例背景分析

該案例中，手機(jī)主板生產(chǎn)過程中部分SMD元器件出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，可能是由于焊接溫度、焊接時間、元器件質(zhì)量、電路板設(shè)計、貼裝工藝等多種因素造成的。

問題解答

問題1：分析虛焊的可能原因。

答：①焊接溫度不足：回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，導(dǎo)致焊接溫度未達(dá)到元器件的熔化溫度。

②焊接時間不足：回流焊時間過短，導(dǎo)致元器件沒有足夠的時間熔化和凝固。

③元器件質(zhì)量問題：元器件本身存在缺陷，導(dǎo)致焊接性能不良。

④電路板設(shè)計問題：電路板布局不合理，導(dǎo)致元器件間距過近，影響焊接質(zhì)量。

⑤貼裝工藝問題：貼片機(jī)貼裝精度不足，導(dǎo)致元器件貼裝位置偏差，影響焊接質(zhì)量。

問題2：提出相應(yīng)的解決措施。

答：①優(yōu)化回流焊溫度曲線：根據(jù)元器件的類型和規(guī)格，設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，確保焊接溫度和時間滿足要求。

②檢查元器件質(zhì)量：對懷疑存在問題的元器件進(jìn)行抽樣檢測，確保元器件質(zhì)量合格。

③優(yōu)化電路板設(shè)計：調(diào)整電路板布局