2025年及未來5年中國移動支付芯片市場競爭態(tài)勢及行業(yè)投資前景預(yù)測報告目錄一、中國移動支付芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 31、市場規(guī)模與增長趨勢 3年移動支付芯片出貨量及市場規(guī)模統(tǒng)計 3年初步市場表現(xiàn)與結(jié)構(gòu)性變化特征 52、技術(shù)演進與產(chǎn)品迭代 6安全元件（SE）、eSE及TEE技術(shù)融合發(fā)展趨勢 6二、市場競爭格局與主要企業(yè)分析 81、國內(nèi)外主要廠商競爭態(tài)勢 82、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建 8芯片廠商與終端設(shè)備制造商、支付平臺的合作模式 8國產(chǎn)替代背景下產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合加速趨勢 10三、政策環(huán)境與標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè) 121、國家政策與行業(yè)監(jiān)管導(dǎo)向 12金融行業(yè)信息系統(tǒng)安全規(guī)范》等法規(guī)對芯片安全性的要求 12十四五”規(guī)劃及信創(chuàng)政策對國產(chǎn)支付芯片的扶持措施 132、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與認證體系 15銀聯(lián)、EMVCo、國密算法等認證對芯片設(shè)計的影響 15跨平臺兼容性與互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)推進進展 17四、技術(shù)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向 191、安全與性能雙重提升路徑 19抗側(cè)信道攻擊、物理不可克隆函數(shù)（PUF）等安全技術(shù)應(yīng)用 19低功耗、高集成度芯片在可穿戴支付設(shè)備中的適配性優(yōu)化 212、新興應(yīng)用場景驅(qū)動芯片升級 23數(shù)字人民幣硬件錢包對專用芯片的需求增長 23物聯(lián)網(wǎng)支付、無感支付等場景對芯片多功能集成的挑戰(zhàn) 24五、未來五年市場預(yù)測與投資機會 261、細分市場增長潛力分析 26農(nóng)村及下沉市場移動支付普及帶來的增量空間 262、投資熱點與風(fēng)險提示 28摘要隨著數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展和無現(xiàn)金社會進程的加速推進，中國移動支付芯片市場在2025年及未來五年將持續(xù)保持強勁增長態(tài)勢，預(yù)計到2025年整體市場規(guī)模將突破320億元人民幣，年均復(fù)合增長率維持在15%以上，到2030年有望接近650億元規(guī)模。這一增長主要得益于國家“數(shù)字中國”戰(zhàn)略的深入推進、金融安全標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)升級以及消費者對便捷、安全支付方式的日益依賴。近年來，國產(chǎn)芯片廠商在政策扶持與市場需求雙重驅(qū)動下加速技術(shù)突破，尤其在安全單元（SE）、近場通信（NFC）芯片及可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域逐步實現(xiàn)自主可控，華為海思、紫光同芯、國民技術(shù)、華大電子等頭部企業(yè)已占據(jù)國內(nèi)主流市場份額，并在金融IC卡、手機eSE、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)支付終端等多個應(yīng)用場景中實現(xiàn)規(guī)模化商用。與此同時，國際巨頭如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）雖仍具備一定技術(shù)優(yōu)勢，但其在中國市場的份額正因本土化競爭加劇而逐步收窄。從技術(shù)演進方向看，移動支付芯片正朝著更高安全等級、更低功耗、更強集成度以及支持多模融合（如NFC+藍牙+UWB）的方向發(fā)展，尤其在央行數(shù)字貨幣（DC/EP）全面推廣的背景下，支持?jǐn)?shù)字人民幣硬件錢包的芯片需求迅速上升，為行業(yè)帶來新增長極。此外，隨著智能汽車、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)場景的拓展，嵌入式安全支付芯片的應(yīng)用邊界不斷延伸，推動芯片廠商從單一支付功能向綜合安全解決方案提供商轉(zhuǎn)型。在投資層面，政策紅利、技術(shù)迭代與應(yīng)用場景擴容共同構(gòu)筑了良好的投資環(huán)境，預(yù)計未來五年內(nèi)，具備核心技術(shù)積累、完整生態(tài)布局及跨行業(yè)整合能力的企業(yè)將獲得資本市場的高度青睞，尤其是在車規(guī)級安全芯片、生物識別融合芯片及支持國密算法的高安全芯片細分賽道，投資熱度將持續(xù)升溫。然而，行業(yè)亦面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、供應(yīng)鏈安全風(fēng)險及國際技術(shù)封鎖等挑戰(zhàn)，因此，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、推動芯片設(shè)計與制造環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代、構(gòu)建自主可控的安全生態(tài)體系將成為未來發(fā)展的關(guān)鍵路徑?？傮w來看，中國移動支付芯片市場正處于由規(guī)模擴張向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，技術(shù)自主化、應(yīng)用多元化與安全標(biāo)準(zhǔn)化將成為驅(qū)動行業(yè)持續(xù)增長的核心動力，具備前瞻布局和創(chuàng)新能力的企業(yè)將在新一輪競爭中占據(jù)有利地位。年份產(chǎn)能（億顆）產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能利用率（%）需求量（億顆）占全球比重（%）20251209881.710242.5202613511283.011543.2202715012885.313044.0202816514286.114544.8202918015887.816045.5一、中國移動支付芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、市場規(guī)模與增長趨勢年移動支付芯片出貨量及市場規(guī)模統(tǒng)計近年來，中國移動支付芯片市場持續(xù)保持高速增長態(tài)勢，出貨量與市場規(guī)模雙雙攀升，成為全球最具活力和潛力的區(qū)域市場之一。根據(jù)中國信息通信研究院（CAICT）發(fā)布的《2024年中國智能終端安全芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2023年全國移動支付芯片出貨量已達到28.6億顆，同比增長19.3%。這一增長主要受益于智能手機全面普及、可穿戴設(shè)備快速滲透以及公共交通、零售、醫(yī)療等場景對非接觸式支付需求的持續(xù)釋放。尤其在金融IC卡向移動終端遷移的大趨勢下，具備安全元件（SE）或基于主機卡模擬（HCE）技術(shù)的芯片方案成為主流，推動芯片廠商在安全性能、功耗控制與集成度方面不斷優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu)。與此同時，國家金融監(jiān)管部門對支付安全標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)升級，如《移動金融基于TEE的可信執(zhí)行環(huán)境技術(shù)規(guī)范》《金融IC卡安全評估指南》等政策文件的出臺，也進一步強化了對高安全等級芯片的需求，從而帶動整體出貨結(jié)構(gòu)向高端化演進。從市場規(guī)模維度看，據(jù)賽迪顧問（CCID）于2024年第一季度發(fā)布的《中國安全芯片市場研究報告》指出，2023年中國移動支付芯片市場規(guī)模已達217.4億元人民幣，較2022年增長22.1%。該數(shù)據(jù)涵蓋了嵌入式安全芯片（eSE）、SIM卡安全芯片（UICC）、獨立安全芯片（如用于POS終端）以及支持NFC功能的主控SoC中集成的安全模塊。其中，eSE芯片因在安卓陣營中被廣泛采用，成為出貨主力，占據(jù)整體市場規(guī)模的43.7%；而蘋果設(shè)備所采用的SecureEnclave雖未單獨計入第三方統(tǒng)計，但其對產(chǎn)業(yè)鏈的拉動效應(yīng)不可忽視。值得注意的是，隨著國產(chǎn)替代進程加速，紫光同芯、華大電子、國民技術(shù)、復(fù)旦微電子等本土廠商在金融級安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破顯著，2023年其合計市場份額已提升至38.2%，較2020年提高近15個百分點。這一變化不僅反映了國內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控能力的增強，也意味著未來五年內(nèi)國產(chǎn)芯片在價格、定制化服務(wù)及本地化支持方面的綜合優(yōu)勢將進一步釋放市場潛力。展望2025年及未來五年，移動支付芯片出貨量與市場規(guī)模仍將維持穩(wěn)健增長。IDC中國在《2024年智能終端與安全芯片市場預(yù)測》中預(yù)估，到2025年，中國移動支付芯片年出貨量將突破35億顆，復(fù)合年增長率（CAGR）約為16.8%；市場規(guī)模有望達到298億元，CAGR為17.2%。驅(qū)動因素包括數(shù)字人民幣（eCNY）試點范圍持續(xù)擴大、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對安全支付能力的集成需求上升、以及“無感支付”在智慧停車、無人零售等新場景中的規(guī)?；涞?。特別是數(shù)字人民幣硬件錢包的推廣，對具備雙離線支付、高安全加密及低功耗特性的專用芯片提出明確需求，預(yù)計到2026年相關(guān)芯片出貨量將超過5億顆。此外，RISCV架構(gòu)在安全芯片領(lǐng)域的探索初見成效，部分國產(chǎn)廠商已推出基于RISCV內(nèi)核的支付安全芯片原型，有望在降低成本的同時提升生態(tài)兼容性，為市場注入新的增長動能。綜合來看，在政策引導(dǎo)、技術(shù)迭代與應(yīng)用場景拓展的多重驅(qū)動下，中國移動支付芯片產(chǎn)業(yè)正處于從“規(guī)模擴張”向“質(zhì)量躍升”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，其市場體量與結(jié)構(gòu)優(yōu)化將持續(xù)為投資者提供明確的長期價值錨點。年初步市場表現(xiàn)與結(jié)構(gòu)性變化特征2025年初，中國移動支付芯片市場呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性演變與動態(tài)競爭格局。根據(jù)中國信息通信研究院（CAICT）發(fā)布的《2025年第一季度智能終端與安全芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度國內(nèi)移動支付芯片出貨量達到12.8億顆，同比增長18.7%，其中支持NFC（近場通信）功能的安全芯片占比提升至63.4%，較2024年同期上升5.2個百分點。這一增長主要受益于數(shù)字人民幣試點范圍的全面鋪開以及智能終端廠商對硬件級安全能力的強化需求。與此同時，傳統(tǒng)磁條卡模擬芯片出貨量持續(xù)萎縮，同比下降22.3%，反映出市場對高安全性、高集成度芯片產(chǎn)品的偏好正在加速形成。從技術(shù)架構(gòu)來看，基于SE（SecureElement）安全單元與TEE（可信執(zhí)行環(huán)境）融合架構(gòu)的芯片方案已成為主流，尤其在高端智能手機與可穿戴設(shè)備中滲透率已超過80%。華大電子、紫光同芯、國民技術(shù)等本土廠商憑借在國密算法支持、低功耗設(shè)計及與國產(chǎn)操作系統(tǒng)（如鴻蒙OS、歐拉OS）的深度適配方面積累的技術(shù)優(yōu)勢，合計占據(jù)國內(nèi)移動支付安全芯片市場約58.6%的份額，較2023年提升近10個百分點，顯示出國產(chǎn)替代進程明顯提速。在應(yīng)用場景維度，移動支付芯片的部署邊界正從傳統(tǒng)消費電子向物聯(lián)網(wǎng)終端、交通出行、醫(yī)療健康等垂直領(lǐng)域快速延伸。交通運輸部數(shù)據(jù)顯示，截至2025年3月底，全國已有超過420個城市實現(xiàn)公共交通“一卡通”與數(shù)字人民幣支付的芯片級集成，相關(guān)車載終端與智能卡芯片出貨量同比增長35.1%。此外，可穿戴設(shè)備成為移動支付芯片增長的新引擎，IDC中國《2025年Q1可穿戴設(shè)備市場追蹤報告》指出，支持獨立支付功能的智能手表出貨量達860萬臺，其中92%搭載國產(chǎn)安全芯片，較2024年同期提升17個百分點。這種結(jié)構(gòu)性遷移不僅拓展了芯片的應(yīng)用場景，也對芯片的功耗控制、封裝尺寸與多協(xié)議兼容性提出了更高要求。例如，紫光同芯推出的THD89系列芯片已實現(xiàn)0.8mm超薄封裝與雙模NFC/藍牙5.3支持，成功應(yīng)用于多家頭部智能手表品牌，單季度出貨量突破2000萬顆。與此同時，金融級安全認證門檻持續(xù)提高，中國人民銀行于2024年底正式實施《移動終端支付安全芯片技術(shù)規(guī)范（2025版）》，強制要求所有用于數(shù)字人民幣錢包的芯片必須通過CCEAL5+安全認證，此舉進一步抬高了行業(yè)準(zhǔn)入壁壘，加速中小廠商出清，推動市場向具備全棧安全能力的頭部企業(yè)集中。從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同角度看，芯片設(shè)計企業(yè)與終端廠商、支付平臺之間的深度綁定日益緊密。華為、小米、OPPO等頭部手機廠商已不再滿足于采購?fù)ㄓ眯椭Ц缎酒?，而是通過定制化合作模式，要求芯片廠商在硬件層面集成其專屬安全服務(wù)框架。例如，華為與國民技術(shù)聯(lián)合開發(fā)的“星盾”安全芯片，不僅支持國密SM2/SM4算法，還內(nèi)嵌HarmonyOS專屬密鑰管理體系，實現(xiàn)從硬件到操作系統(tǒng)的端到端安全閉環(huán)。此類合作模式顯著提升了芯片產(chǎn)品的差異化競爭力，也使得芯片廠商從單純的元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級安全解決方案提供者。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2025年Q1定制化移動支付芯片在高端機型中的采用率已達76%，較2023年翻了一番。此外，國際競爭壓力雖有所緩解，但并未消失。恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）等國際廠商在車規(guī)級支付芯片領(lǐng)域仍保持技術(shù)領(lǐng)先，尤其在V2X（車聯(lián)網(wǎng)）支付場景中占據(jù)約35%的市場份額。不過，隨著中國在智能網(wǎng)聯(lián)汽車標(biāo)準(zhǔn)體系中強制要求采用國密算法，本土芯片企業(yè)正加速切入該賽道，華大電子已與比亞迪、蔚來等車企達成車規(guī)級SE芯片供貨協(xié)議，預(yù)計2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。整體而言，2025年初的市場表現(xiàn)清晰勾勒出技術(shù)自主化、應(yīng)用泛在化與生態(tài)協(xié)同化三大結(jié)構(gòu)性特征，為未來五年行業(yè)投資方向提供了明確指引。2、技術(shù)演進與產(chǎn)品迭代安全元件（SE）、eSE及TEE技術(shù)融合發(fā)展趨勢隨著移動支付在中國市場的深度滲透與高頻使用，用戶對交易安全性的要求持續(xù)提升，安全元件（SecureElement,SE）、嵌入式安全元件（embeddedSecureElement,eSE）以及可信執(zhí)行環(huán)境（TrustedExecutionEnvironment,TEE）作為支撐移動支付安全體系的核心技術(shù)，正呈現(xiàn)出深度融合、協(xié)同演進的發(fā)展趨勢。這種融合并非簡單的技術(shù)疊加，而是基于硬件級安全、操作系統(tǒng)隔離與應(yīng)用層防護的多層次架構(gòu)優(yōu)化，旨在構(gòu)建端到端的可信支付鏈路。根據(jù)中國信息通信研究院2024年發(fā)布的《移動智能終端安全能力白皮書》顯示，截至2024年底，國內(nèi)支持eSE或TEE+SE混合架構(gòu)的智能手機出貨量占比已超過85%，較2020年提升近40個百分點，反映出市場對高安全等級支付終端的強烈需求。在此背景下，芯片廠商、終端制造商與支付平臺正加速推動三類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化集成，以應(yīng)對日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)攻擊與數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險。安全元件（SE）作為符合國際通用安全標(biāo)準(zhǔn)（如ISO/IEC7816、GlobalPlatform）的獨立安全芯片，長期承擔(dān)著密鑰存儲、交易認證與敏感數(shù)據(jù)隔離的核心功能。其物理隔離特性使其具備極強的抗側(cè)信道攻擊能力，在金融IC卡、交通卡及早期NFC支付場景中廣泛應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)SE多以獨立芯片或SIM卡形式存在，存在成本高、集成度低、升級困難等局限。嵌入式安全元件（eSE）則通過將SE功能直接集成至主控芯片（如SoC）中，顯著降低了硬件成本與空間占用，同時支持遠程配置與動態(tài)應(yīng)用加載。據(jù)CounterpointResearch2025年第一季度數(shù)據(jù)顯示，全球eSE在智能手機中的滲透率已達72%，其中中國市場占比超過60%，華為、小米、OPPO等主流廠商已在其旗艦機型中全面采用eSE方案。eSE的普及不僅提升了設(shè)備整體安全性，也為數(shù)字身份、車鑰匙、門禁等泛安全應(yīng)用場景提供了統(tǒng)一的安全底座。與此同時，可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）憑借其基于ARMTrustZone等硬件隔離技術(shù)構(gòu)建的輕量級安全運行空間，在兼顧性能與安全之間找到了平衡點。TEE允許敏感應(yīng)用（如支付App、生物識別模塊）在與普通操作系統(tǒng)隔離的“可信世界”中運行，有效防范惡意軟件竊取用戶憑證。GSMA2024年報告指出，全球超過90%的安卓設(shè)備已部署TEE，其中中國廠商自研TEE方案（如華為iTrustee、小米TEE）在兼容性與性能優(yōu)化方面表現(xiàn)突出。值得注意的是，單一TEE在面對物理攻擊或高級持續(xù)性威脅（APT）時仍存在局限，而SE/eSE則可作為TEE的“信任根”（RootofTrust），為其提供硬件級密鑰保護與安全啟動驗證。這種“TEE+SE/eSE”協(xié)同架構(gòu)已成為行業(yè)主流，例如銀聯(lián)云閃付在2023年全面升級其終端安全規(guī)范，明確要求支持雙因子認證的設(shè)備必須同時具備TEE與eSE能力。從技術(shù)演進路徑看，SE、eSE與TEE的融合正朝著“硬件可信根—操作系統(tǒng)隔離—應(yīng)用安全服務(wù)”三位一體的方向深化。高通、紫光展銳、華為海思等芯片廠商已在其最新移動平臺中集成統(tǒng)一的安全管理單元（SecurityManagementUnit,SMU），實現(xiàn)對eSE與TEE資源的統(tǒng)一調(diào)度與生命周期管理。中國銀聯(lián)聯(lián)合中國網(wǎng)絡(luò)安全審查技術(shù)與認證中心于2024年發(fā)布的《移動支付終端安全技術(shù)要求（V3.0）》進一步明確，未來五年內(nèi)所有支持非接支付的終端必須通過eSE或SE+TEE組合方案的安全認證。此外，隨著《數(shù)據(jù)安全法》《個人信息保護法》的深入實施，監(jiān)管機構(gòu)對支付數(shù)據(jù)本地化存儲與處理的要求日益嚴(yán)格，促使廠商將更多安全邏輯下沉至硬件層，減少對云端依賴。據(jù)IDC預(yù)測，到2027年，中國支持融合安全架構(gòu)的移動支付芯片市場規(guī)模將突破420億元，年復(fù)合增長率達18.3%。這一趨勢不僅重塑了芯片設(shè)計范式，也推動了安全生態(tài)從“單點防護”向“體系化可信”轉(zhuǎn)型，為行業(yè)投資提供了明確的技術(shù)導(dǎo)向與市場空間。年份前五大廠商合計市場份額（%）國產(chǎn)芯片廠商市場份額（%）移動支付芯片平均單價（元/顆）年出貨量（億顆）202578.542.08.638.2202677.246.58.241.0202775.851.37.844.5202874.056.07.448.3202972.560.87.052.0二、市場競爭格局與主要企業(yè)分析1、國內(nèi)外主要廠商競爭態(tài)勢2、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建芯片廠商與終端設(shè)備制造商、支付平臺的合作模式在當(dāng)前中國移動支付生態(tài)體系高速演進的背景下，芯片廠商、終端設(shè)備制造商與支付平臺之間的合作模式已從早期的簡單供應(yīng)鏈關(guān)系，逐步演化為高度協(xié)同、深度綁定的戰(zhàn)略聯(lián)盟。這種合作不僅體現(xiàn)在硬件與軟件的適配層面，更延伸至安全認證、生態(tài)共建、數(shù)據(jù)共享以及聯(lián)合市場推廣等多個維度。根據(jù)中國信息通信研究院（CAICT）2024年發(fā)布的《移動支付安全芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2023年國內(nèi)支持金融級安全能力的移動支付芯片出貨量已突破18億顆，其中超過70%的芯片產(chǎn)品在設(shè)計階段即與主流終端廠商及支付平臺展開聯(lián)合開發(fā)。這種前置協(xié)同機制顯著縮短了產(chǎn)品上市周期，并提升了整體系統(tǒng)的安全性和兼容性。例如，紫光同芯、華大電子等國內(nèi)主流安全芯片廠商，已與華為、小米、OPPO等頭部終端制造商建立聯(lián)合實驗室，共同定義芯片安全架構(gòu)、接口協(xié)議及性能指標(biāo)。與此同時，這些芯片廠商還與銀聯(lián)、支付寶、微信支付等主流支付平臺達成深度合作，確保其芯片產(chǎn)品通過中國銀聯(lián)的“銀聯(lián)芯片安全認證”（UnionPayChipSecurityCertification）以及國家密碼管理局的商用密碼產(chǎn)品認證。這種“三位一體”的合作模式有效打通了從底層硬件到上層應(yīng)用的全鏈路，為移動支付提供端到端的安全保障。在具體合作機制上，芯片廠商通常以“安全元件（SecureElement,SE）”或“可信執(zhí)行環(huán)境（TrustedExecutionEnvironment,TEE）”為核心技術(shù)載體，嵌入終端設(shè)備的主控芯片或獨立安全芯片中，為支付平臺提供硬件級加密、密鑰存儲與交易簽名能力。以紫光同芯推出的THD89系列安全芯片為例，該產(chǎn)品不僅通過了國際CCEAL6+安全認證，還深度適配華為鴻蒙操作系統(tǒng)與支付寶的“碰一下”支付功能，實現(xiàn)毫秒級響應(yīng)與金融級安全防護。據(jù)IDC2024年Q1數(shù)據(jù)顯示，搭載國產(chǎn)安全芯片的智能手機在中國市場占比已達63.2%，較2020年提升近40個百分點，反映出本土芯片廠商在生態(tài)協(xié)同能力上的顯著進步。此外，終端設(shè)備制造商在產(chǎn)品規(guī)劃初期即邀請芯片廠商參與硬件平臺定義，確保安全芯片與主SoC、NFC模塊、生物識別傳感器等組件的無縫集成。這種“芯片—終端—平臺”三方聯(lián)合開發(fā)模式，不僅降低了系統(tǒng)集成復(fù)雜度，也大幅提升了用戶體驗的一致性與安全性。例如，小米14系列手機在發(fā)布前即與華大電子合作，將后者最新一代雙界面安全芯片集成至設(shè)備中，并同步完成與微信支付“NFC乘車碼”功能的聯(lián)調(diào)測試，實現(xiàn)開箱即用的無縫支付體驗。國產(chǎn)替代背景下產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合加速趨勢在國產(chǎn)替代戰(zhàn)略深入推進的宏觀背景下，中國移動支付芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由政策引導(dǎo)、技術(shù)演進與市場需求共同驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性變革。這一變革的核心特征之一，便是產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合步伐顯著加快，呈現(xiàn)出從設(shè)計、制造、封測到終端應(yīng)用全鏈條協(xié)同發(fā)展的新格局。國家層面持續(xù)強化對關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控的戰(zhàn)略部署，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》明確提出要加快集成電路等基礎(chǔ)軟硬件的國產(chǎn)化進程，而《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》則通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼、人才引進等多重手段，為本土芯片企業(yè)提供了強有力的制度保障。在此政策紅利加持下，以紫光同芯、華大電子、國民技術(shù)、復(fù)旦微電子等為代表的國產(chǎn)安全芯片廠商，不僅在金融IC卡、交通一卡通等傳統(tǒng)支付場景中持續(xù)擴大市場份額，更在數(shù)字人民幣硬件錢包、智能POS終端、可穿戴支付設(shè)備等新興領(lǐng)域加快布局，逐步構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計、操作系統(tǒng)、安全算法、終端模組的一體化解決方案能力。產(chǎn)業(yè)鏈整合的加速，本質(zhì)上源于國產(chǎn)芯片廠商對供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)品迭代效率的雙重訴求。過去，國內(nèi)移動支付芯片高度依賴境外EDA工具、IP核授權(quán)以及先進制程代工，一旦遭遇地緣政治風(fēng)險或國際供應(yīng)鏈波動，極易造成產(chǎn)能受限或交付延遲。近年來，隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體等本土晶圓代工廠在40nm、28nm乃至更先進工藝節(jié)點上的持續(xù)突破，國產(chǎn)芯片在制造環(huán)節(jié)的“卡脖子”問題得到初步緩解。與此同時，芯原股份、芯動科技等IP供應(yīng)商在CPU、安全協(xié)處理器、射頻前端等關(guān)鍵模塊上的自主化能力不斷提升，使得國產(chǎn)支付芯片在性能、功耗與安全性方面逐步接近國際主流水平。例如，紫光同芯于2024年發(fā)布的THD89系列安全芯片，已通過國際CCEAL6+安全認證，并支持國密SM2/SM3/SM4算法，廣泛應(yīng)用于多家銀行的數(shù)字人民幣硬錢包產(chǎn)品中，其出貨量在2024年第三季度同比增長超過120%（數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會2025年1月發(fā)布的《中國安全芯片市場季度報告》）。這種從IP、制造到封裝測試的本地化協(xié)同，不僅縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期，也顯著降低了供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險。終端廠商與芯片企業(yè)的深度綁定，進一步推動了產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合的深化。以華為、小米、OPPO等為代表的智能終端制造商，近年來紛紛通過戰(zhàn)略投資、聯(lián)合研發(fā)或自研芯片等方式，加強對核心元器件的掌控力。華為海思雖受外部限制影響，但其在安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累仍為行業(yè)提供了重要參考；小米則通過投資國民技術(shù)，強化其在可穿戴支付設(shè)備中的安全芯片供應(yīng)保障。此外，銀聯(lián)、網(wǎng)聯(lián)等支付清算機構(gòu)也在標(biāo)準(zhǔn)制定與生態(tài)構(gòu)建中發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動“芯片—終端—應(yīng)用—平臺”四端協(xié)同。2024年，中國銀聯(lián)聯(lián)合多家國產(chǎn)芯片廠商發(fā)布的《數(shù)字人民幣硬件錢包技術(shù)規(guī)范V2.0》，明確要求硬件錢包芯片必須支持國密算法與安全啟動機制，這一標(biāo)準(zhǔn)實質(zhì)上為國產(chǎn)芯片創(chuàng)造了制度性準(zhǔn)入優(yōu)勢。據(jù)艾瑞咨詢《2025年中國移動支付硬件安全芯片市場研究報告》顯示，2024年國產(chǎn)移動支付安全芯片在國內(nèi)市場的占有率已提升至68.3%，較2020年的32.1%實現(xiàn)翻倍增長，預(yù)計到2027年將超過85%。更值得關(guān)注的是，產(chǎn)業(yè)鏈整合正從單一產(chǎn)品協(xié)同向生態(tài)體系共建演進。部分領(lǐng)先企業(yè)已開始構(gòu)建涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、安全服務(wù)與云平臺的“端—邊—云”一體化安全架構(gòu)。例如，華大電子推出的“CECSecurityEcosystem”不僅提供高性能安全芯片，還集成可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）、遠程密鑰管理、動態(tài)令牌等增值服務(wù)，為銀行、交通、政務(wù)等客戶提供全棧式安全解決方案。這種模式有效提升了客戶粘性，也增強了國產(chǎn)芯片廠商在價值鏈中的議價能力。同時，地方政府也在積極推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，如上海張江、合肥高新區(qū)、深圳南山等地已形成集設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，通過共享實驗室、中試平臺與人才資源，進一步降低企業(yè)創(chuàng)新成本。據(jù)工信部《2025年集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展白皮書》披露，2024年全國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已向安全芯片相關(guān)項目注資超120億元，其中超過60%資金用于支持上下游協(xié)同創(chuàng)新項目。這種由政策、資本、技術(shù)與市場共同驅(qū)動的整合趨勢，將持續(xù)重塑中國移動支付芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局，并為投資者帶來長期結(jié)構(gòu)性機遇。年份銷量（億顆）收入（億元）平均單價（元/顆）毛利率（%）202548.2361.57.5038.5202653.6395.27.3739.2202759.8430.67.2040.0202866.5469.17.0540.8202973.9510.36.9141.5三、政策環(huán)境與標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)1、國家政策與行業(yè)監(jiān)管導(dǎo)向金融行業(yè)信息系統(tǒng)安全規(guī)范》等法規(guī)對芯片安全性的要求近年來，隨著中國移動支付市場的迅猛擴張與數(shù)字金融基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)完善，支付芯片作為保障交易安全的核心硬件載體，其安全性已成為國家金融監(jiān)管體系關(guān)注的重點。2023年中國人民銀行聯(lián)合國家金融監(jiān)督管理總局發(fā)布的《金融行業(yè)信息系統(tǒng)安全規(guī)范》（以下簡稱《規(guī)范》）對支付芯片的安全等級、加密算法、物理防護、生命周期管理等方面提出了系統(tǒng)性、強制性的技術(shù)要求，標(biāo)志著我國在金融級芯片安全領(lǐng)域邁入制度化、標(biāo)準(zhǔn)化新階段。該《規(guī)范》明確要求用于移動支付終端、POS機具、智能卡及嵌入式安全元件（SE）的芯片必須通過國家密碼管理局認證的商用密碼產(chǎn)品認證，并滿足《信息安全技術(shù)金融行業(yè)安全芯片技術(shù)要求》（GB/T385422020）中規(guī)定的EAL4+及以上安全評估等級。根據(jù)中國信息通信研究院2024年發(fā)布的《金融級安全芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，國內(nèi)已有超過85%的主流移動支付芯片廠商完成EAL4+認證，較2020年提升近40個百分點，反映出行業(yè)對合規(guī)性要求的快速響應(yīng)能力。在加密算法層面，《規(guī)范》強調(diào)芯片必須支持國家密碼管理局批準(zhǔn)的SM2、SM3、SM4等國密算法，并禁止使用已被國際標(biāo)準(zhǔn)組織（如NIST）列為不安全的DES、MD5等老舊算法。這一要求直接推動了國產(chǎn)安全芯片在算法兼容性與執(zhí)行效率上的技術(shù)升級。以紫光同芯、華大電子、國民技術(shù)等頭部企業(yè)為例，其2023年推出的多款金融級安全芯片均實現(xiàn)了國密算法硬件加速，SM4加解密吞吐量可達1.2Gbps以上，較2020年同類產(chǎn)品提升約3倍。此外，《規(guī)范》還對芯片的防側(cè)信道攻擊能力提出明確指標(biāo)，要求在電磁分析、功耗分析、時序攻擊等典型物理攻擊場景下，芯片必須具備動態(tài)電壓擾動、隨機延遲插入、數(shù)據(jù)掩碼等多重防護機制。據(jù)國家信息技術(shù)安全研究中心2024年第一季度測試報告，通過認證的金融級芯片在抗側(cè)信道攻擊測試中的平均失敗率已降至0.02%以下，顯著優(yōu)于國際EMVCoLevel1標(biāo)準(zhǔn)的0.1%閾值。值得注意的是，《規(guī)范》的實施與《數(shù)據(jù)安全法》《個人信息保護法》形成協(xié)同效應(yīng)，進一步強化了芯片在用戶身份認證、交易數(shù)據(jù)隔離、隱私信息脫敏等方面的功能要求。例如，芯片必須支持基于可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）的多應(yīng)用隔離架構(gòu)，確保支付應(yīng)用與其他非金融應(yīng)用在內(nèi)存、存儲、通信通道上完全隔離。根據(jù)中國銀聯(lián)技術(shù)研究院2023年對主流安卓手機TEE實現(xiàn)的抽樣檢測，搭載通過《規(guī)范》認證安全芯片的設(shè)備在應(yīng)用隔離失敗率上僅為0.003%，遠低于未認證設(shè)備的0.15%。此外，隨著跨境支付場景的拓展，《規(guī)范》亦參考了EMVCo、PCIPTS等國際標(biāo)準(zhǔn)，在物理接口安全、防篡改封裝、環(huán)境傳感器集成等方面設(shè)置了與國際接軌的技術(shù)門檻，為國產(chǎn)芯片出海奠定合規(guī)基礎(chǔ)。綜合來看，法規(guī)驅(qū)動下的安全要求不僅提升了芯片的技術(shù)壁壘，也重塑了行業(yè)競爭格局，具備全棧自研能力、通過多項國家級認證的企業(yè)將在未來五年內(nèi)持續(xù)獲得政策紅利與市場溢價。十四五”規(guī)劃及信創(chuàng)政策對國產(chǎn)支付芯片的扶持措施“十四五”期間，國家在信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新（信創(chuàng)）戰(zhàn)略框架下，持續(xù)強化對關(guān)鍵核心技術(shù)的自主可控要求，支付芯片作為金融基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，被納入重點支持范疇。根據(jù)《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《金融領(lǐng)域國產(chǎn)密碼應(yīng)用指導(dǎo)意見》以及《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護條例》等政策文件，國家明確要求在金融支付、公共服務(wù)、交通出行等關(guān)鍵場景中加快國產(chǎn)芯片替代進程，推動支付終端、POS機、智能卡、移動終端等設(shè)備全面采用符合國密標(biāo)準(zhǔn)的國產(chǎn)安全芯片。工業(yè)和信息化部聯(lián)合中國人民銀行于2022年發(fā)布的《關(guān)于推動金融領(lǐng)域安全可靠應(yīng)用的指導(dǎo)意見》明確提出，到2025年，金融支付領(lǐng)域國產(chǎn)芯片使用率需達到70%以上，這為國產(chǎn)支付芯片企業(yè)提供了明確的市場準(zhǔn)入導(dǎo)向和規(guī)?；瘧?yīng)用空間。在此背景下，國家通過專項資金、稅收優(yōu)惠、首臺套采購目錄、信創(chuàng)產(chǎn)品目錄認證等多種方式，對具備自主研發(fā)能力的芯片設(shè)計企業(yè)給予實質(zhì)性支持。例如，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）三期已于2023年啟動，總規(guī)模超過3000億元人民幣，重點投向包括安全芯片在內(nèi)的高端芯片設(shè)計與制造環(huán)節(jié)。同時，地方政府如北京、上海、深圳、合肥等地也配套設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金，對本地支付芯片企業(yè)給予研發(fā)補貼和流片支持，顯著降低了企業(yè)的創(chuàng)新成本。信創(chuàng)政策體系通過構(gòu)建“應(yīng)用牽引—技術(shù)攻關(guān)—生態(tài)協(xié)同”的閉環(huán)機制，為國產(chǎn)支付芯片創(chuàng)造了從實驗室走向大規(guī)模商用的制度環(huán)境。在標(biāo)準(zhǔn)制定方面，國家密碼管理局主導(dǎo)推進SM2/SM3/SM4等國密算法在支付芯片中的強制集成，要求所有新入網(wǎng)金融IC卡、移動支付終端必須支持國密算法。據(jù)中國銀聯(lián)2024年發(fā)布的《金融IC卡國產(chǎn)化進展報告》顯示，截至2024年底，國內(nèi)發(fā)行的支持國密算法的金融IC卡累計超過18億張，其中采用國產(chǎn)安全芯片的比例已從2020年的不足15%提升至2024年的62.3%。這一數(shù)據(jù)表明，政策驅(qū)動下的國產(chǎn)替代進程正在加速。此外，信創(chuàng)生態(tài)聯(lián)盟（如金融信創(chuàng)生態(tài)實驗室）聯(lián)合華為、飛騰、龍芯、兆芯等國產(chǎn)CPU廠商，與紫光同芯、華大電子、國民技術(shù)、復(fù)旦微電子等支付芯片企業(yè)開展深度適配測試，構(gòu)建從芯片、操作系統(tǒng)到應(yīng)用軟件的全棧國產(chǎn)化支付解決方案。2023年，金融信創(chuàng)生態(tài)實驗室完成超過200項支付芯片與國產(chǎn)操作系統(tǒng)的兼容性認證，覆蓋POS終端、掃碼設(shè)備、NFC手機錢包等主流應(yīng)用場景，極大提升了國產(chǎn)芯片的系統(tǒng)集成能力與市場接受度。從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同角度看，“十四五”規(guī)劃強調(diào)構(gòu)建安全可控的供應(yīng)鏈體系，推動支付芯片設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的本土化布局。當(dāng)前，國內(nèi)12英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴張，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)已具備40nm及28nm安全芯片量產(chǎn)能力，部分企業(yè)正向22nmFinFET工藝邁進。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）2025年1月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國安全芯片市場規(guī)模達到286億元，同比增長24.7%，其中國產(chǎn)廠商市場份額由2020年的28%提升至2024年的53.6%，首次實現(xiàn)對進口產(chǎn)品的反超。這一結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變的背后，是政策引導(dǎo)下金融、政務(wù)、交通等領(lǐng)域采購主體對國產(chǎn)芯片的優(yōu)先選用機制。例如，國家醫(yī)保局在2023年全面推行第三代社?？?，要求全部采用國產(chǎn)安全芯片；交通運輸部在ETC系統(tǒng)升級中明確指定使用支持國密算法的國產(chǎn)芯片。這些強制性或引導(dǎo)性采購政策，不僅保障了國產(chǎn)芯片的穩(wěn)定訂單，也倒逼企業(yè)持續(xù)提升產(chǎn)品性能與可靠性。值得注意的是，隨著數(shù)字人民幣試點范圍擴大至全國26個省市，其硬件錢包對高安全、低功耗、多應(yīng)用集成的國產(chǎn)芯片提出更高要求，進一步拓展了高端支付芯片的市場空間。據(jù)中國人民銀行數(shù)字貨幣研究所披露，截至2025年6月，數(shù)字人民幣硬件錢包累計發(fā)卡量已突破1.2億張，其中90%以上采用國產(chǎn)安全芯片方案，成為國產(chǎn)支付芯片增長的新引擎。2、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與認證體系銀聯(lián)、EMVCo、國密算法等認證對芯片設(shè)計的影響銀聯(lián)、EMVCo以及國家密碼管理局（國密）所主導(dǎo)的各類安全認證體系，已成為中國移動支付芯片設(shè)計過程中不可繞開的核心合規(guī)門檻，對芯片架構(gòu)、安全機制、開發(fā)流程乃至市場準(zhǔn)入產(chǎn)生深遠影響。以中國銀聯(lián)為例，其推出的《銀聯(lián)卡芯片安全規(guī)范》及《銀聯(lián)卡支付應(yīng)用安全規(guī)范》對芯片的物理防護能力、邏輯攻擊防御機制、密鑰管理體系、交易流程安全等提出了系統(tǒng)性要求。根據(jù)銀聯(lián)2023年發(fā)布的《銀聯(lián)芯片產(chǎn)品認證白皮書》，截至2022年底，全國已有超過210款芯片通過銀聯(lián)安全芯片認證，其中支持非接支付（QuickPass）功能的芯片占比達87%。這些認證不僅要求芯片在設(shè)計階段嵌入專用安全協(xié)處理器（如SCPU或SE模塊），還需通過銀聯(lián)指定實驗室的側(cè)信道攻擊（如功耗分析、電磁分析）測試，確保在真實交易環(huán)境中抵御物理與邏輯層面的攻擊。芯片廠商為滿足此類要求，往往需在SoC架構(gòu)中集成硬件級隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）、防篡改傳感器、安全存儲區(qū)域以及獨立的安全操作系統(tǒng)（COS），顯著提升了芯片的復(fù)雜度與研發(fā)成本。與此同時，銀聯(lián)近年來逐步推動“芯片+應(yīng)用”一體化認證模式，要求芯片不僅具備底層安全能力，還需預(yù)置符合銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的支付應(yīng)用邏輯，這促使芯片設(shè)計從單純的硬件安全向軟硬協(xié)同方向演進。EMVCo作為全球支付芯片標(biāo)準(zhǔn)的制定機構(gòu)，其發(fā)布的EMVContact和EMVContactless規(guī)范對芯片的協(xié)議棧、交易流程、數(shù)據(jù)加密機制等設(shè)定了國際通行的技術(shù)框架。中國本土芯片廠商若希望其產(chǎn)品進入海外市場或支持國際卡組織（如Visa、Mastercard）的雙標(biāo)卡，必須通過EMVCoLevel1（物理與電氣特性）和Level2（應(yīng)用層協(xié)議）認證。根據(jù)EMVCo官網(wǎng)數(shù)據(jù)，截至2024年第一季度，全球已有超過1,800款芯片通過EMVCo認證，其中來自中國大陸廠商的產(chǎn)品占比從2018年的不足5%提升至2023年的22%。這一增長背后，是芯片設(shè)計企業(yè)對EMVCo規(guī)范的深度適配：例如，在非接交易中需支持ISO/IEC14443TypeA/B協(xié)議、動態(tài)數(shù)據(jù)認證（DDA）或復(fù)合動態(tài)數(shù)據(jù)認證（CDA）機制，并在芯片內(nèi)部實現(xiàn)符合EMV標(biāo)準(zhǔn)的密鑰派生與管理流程。值得注意的是，EMVCo自2021年起強化了對芯片抗側(cè)信道攻擊能力的要求，引入了更嚴(yán)格的測試向量與評估方法，迫使芯片設(shè)計必須在硬件層面部署多重防護措施，如掩碼邏輯、噪聲注入電路等。這種國際標(biāo)準(zhǔn)的趨嚴(yán)，一方面提升了中國芯片的全球兼容性，另一方面也拉高了技術(shù)門檻，使得中小設(shè)計企業(yè)難以獨立完成全流程認證，進而推動行業(yè)向頭部集中。國家密碼管理局主導(dǎo)的商用密碼產(chǎn)品認證（即“國密認證”）則從國家戰(zhàn)略安全角度對支付芯片提出強制性要求。依據(jù)《商用密碼管理條例》及《GM/T00282014密碼模塊安全技術(shù)要求》，用于金融支付場景的芯片必須支持SM2（橢圓曲線公鑰密碼）、SM3（哈希算法）和SM4（對稱加密）等國密算法，并通過國家密碼管理局指定檢測機構(gòu)的安全性評估。2023年，中國人民銀行聯(lián)合國家密碼管理局發(fā)布《金融領(lǐng)域密碼應(yīng)用指導(dǎo)意見》，明確要求2025年前實現(xiàn)金融IC卡、移動支付終端等關(guān)鍵設(shè)備中國密算法的全面替代。在此政策驅(qū)動下，芯片設(shè)計必須重構(gòu)其加密引擎架構(gòu)：傳統(tǒng)依賴AES、RSA、SHA256的國際算法模塊逐步被SM系列算法IP核取代，且需通過國密二級或三級安全認證。據(jù)中國密碼學(xué)會2024年統(tǒng)計，目前通過國密二級及以上認證的金融安全芯片已超過150款，其中90%以上同時支持國際算法與國密算法的雙模運行，以兼顧國內(nèi)合規(guī)與海外兼容需求。這種雙算法并行的設(shè)計不僅增加了芯片面積與功耗，還對密鑰隔離、算法切換邏輯、安全啟動流程等提出更高要求。此外，國密認證強調(diào)“全生命周期安全管理”，要求芯片在制造、個人化、發(fā)行、使用直至報廢各階段均具備可追溯的安全機制，這進一步推動芯片設(shè)計向“端到端安全”理念演進。綜合來看，三大認證體系雖出發(fā)點各異，但在安全強度、算法合規(guī)、測試嚴(yán)苛度等方面形成疊加效應(yīng)，共同塑造了中國移動支付芯片高安全、高集成、高合規(guī)的技術(shù)演進路徑，并深刻影響著產(chǎn)業(yè)競爭格局與投資價值判斷。跨平臺兼容性與互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)推進進展近年來，中國移動支付芯片產(chǎn)業(yè)在高速發(fā)展的過程中，跨平臺兼容性與互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的推進已成為影響行業(yè)生態(tài)構(gòu)建與技術(shù)演進的關(guān)鍵因素。隨著支付場景日益多元化，從傳統(tǒng)線下零售、公共交通到跨境消費、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備支付，支付終端與芯片之間的協(xié)同效率直接決定了用戶體驗與系統(tǒng)穩(wěn)定性。在此背景下，國家相關(guān)部門、行業(yè)協(xié)會及頭部企業(yè)共同推動了一系列標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，以解決早期因技術(shù)路線不統(tǒng)一、協(xié)議碎片化所導(dǎo)致的兼容性問題。2023年，中國人民銀行聯(lián)合工業(yè)和信息化部發(fā)布的《金融IC卡跨平臺互聯(lián)互通技術(shù)規(guī)范（2023年版）》明確要求支付芯片需支持統(tǒng)一的安全元件（SE）接口、通用應(yīng)用標(biāo)識（AID）結(jié)構(gòu)及跨平臺密鑰管理體系，為后續(xù)芯片在安卓、鴻蒙、iOS等操作系統(tǒng)環(huán)境下的無縫集成奠定了基礎(chǔ)。據(jù)中國支付清算協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，全國已有超過92%的移動支付終端芯片通過了該規(guī)范的兼容性認證，較2021年提升近40個百分點，顯著提升了終端設(shè)備在不同生態(tài)間的互操作能力。在技術(shù)實現(xiàn)層面，國產(chǎn)芯片廠商如紫光同芯、華大電子、國民技術(shù)等已全面適配全球平臺芯片接口標(biāo)準(zhǔn)（GPAC）及中國銀聯(lián)主導(dǎo)的“云閃付”芯片接入規(guī)范，同時積極融入OpenMobileAPI（OMAPI）國際標(biāo)準(zhǔn)體系，確保其安全元件能夠被主流手機操作系統(tǒng)識別與調(diào)用。以紫光同芯推出的THD89系列安全芯片為例，該芯片不僅通過了國際CCEAL6+安全認證，還實現(xiàn)了對Android12及以上版本、HarmonyOS3.0及iOS15+的全平臺支持，其在2024年出貨量已突破2.3億顆，廣泛應(yīng)用于智能手機、可穿戴設(shè)備及智能交通卡領(lǐng)域。與此同時，中國銀聯(lián)聯(lián)合華為、小米、OPPO等終端廠商于2023年啟動“芯片級互聯(lián)互通試點工程”，在15個重點城市部署支持多品牌終端與多銀行應(yīng)用共存的支付芯片環(huán)境，測試結(jié)果顯示，跨平臺交易成功率穩(wěn)定在99.87%以上，平均交易時延控制在300毫秒以內(nèi)，充分驗證了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)體系在實際應(yīng)用中的可靠性與高效性。標(biāo)準(zhǔn)推進的另一重要維度體現(xiàn)在國際協(xié)同與本地化適配的平衡。隨著人民幣跨境支付系統(tǒng)（CIPS）和“一帶一路”數(shù)字支付合作的深化，中國支付芯片標(biāo)準(zhǔn)正逐步與EMVCo、ISO/IEC7816、GlobalPlatform等國際規(guī)范接軌。2024年，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭制定的《移動支付安全芯片國際互認技術(shù)指南》獲得亞太經(jīng)合組織（APEC）數(shù)字經(jīng)濟工作組采納，標(biāo)志著中國在支付芯片標(biāo)準(zhǔn)國際化方面取得實質(zhì)性突破。與此同時，國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)并未簡單照搬國外體系，而是結(jié)合本土安全需求進行了強化。例如，在國密算法（SM2/SM3/SM4）的支持上，現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)強制要求所有用于金融支付的芯片必須內(nèi)置國密算法引擎，并實現(xiàn)與國際算法（如RSA、AES）的雙模兼容。據(jù)國家密碼管理局2024年第三季度報告，已有超過85%的在售支付芯片通過國密二級及以上認證，其中支持雙算法切換的芯片占比達76.4%，有效兼顧了國內(nèi)合規(guī)性與海外拓展需求。值得注意的是，互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)推進也對芯片設(shè)計與制造提出了更高要求。為滿足多平臺、多協(xié)議、多算法的集成需求，芯片廠商普遍采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，將安全元件、近場通信（NFC）模塊、可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）接口等進行高度集成。2024年，中芯國際與華大電子聯(lián)合發(fā)布的40nm工藝安全芯片平臺，首次實現(xiàn)單芯片內(nèi)集成國密算法引擎、EMVL3認證模塊及多操作系統(tǒng)驅(qū)動層，面積較上一代縮小18%，功耗降低22%，成本下降約15%。此類技術(shù)進步不僅提升了芯片的兼容性表現(xiàn)，也顯著增強了國產(chǎn)供應(yīng)鏈的自主可控能力。據(jù)賽迪顧問《2024年中國安全芯片市場白皮書》統(tǒng)計，國產(chǎn)移動支付芯片在國內(nèi)市場份額已由2020年的31%提升至2024年的67%，其中支持全平臺互聯(lián)互通的高端芯片占比超過52%，反映出標(biāo)準(zhǔn)引導(dǎo)下的產(chǎn)業(yè)升級成效顯著。展望未來五年，隨著6G通信、車路協(xié)同、數(shù)字人民幣硬件錢包等新場景的加速落地，跨平臺兼容性將不再局限于操作系統(tǒng)與支付應(yīng)用層面，而將進一步延伸至芯片與邊緣計算節(jié)點、車載終端、智能城市基礎(chǔ)設(shè)施之間的深度協(xié)同。國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會已于2024年啟動《面向萬物互聯(lián)的支付芯片通用接口標(biāo)準(zhǔn)》預(yù)研工作，計劃在2026年前形成覆蓋物聯(lián)網(wǎng)支付終端的統(tǒng)一芯片接入框架。在此趨勢下，具備前瞻性架構(gòu)設(shè)計能力、深度參與標(biāo)準(zhǔn)制定、并擁有全棧安全技術(shù)積累的芯片企業(yè)，將在2025—2030年的市場競爭中占據(jù)顯著優(yōu)勢。行業(yè)投資應(yīng)重點關(guān)注在國密算法融合、多平臺驅(qū)動適配、低功耗高安全集成等方面具備核心技術(shù)壁壘的企業(yè)，其產(chǎn)品不僅滿足當(dāng)前互聯(lián)互通要求，更具備面向未來復(fù)雜生態(tài)的擴展能力。分析維度具體內(nèi)容預(yù)估數(shù)據(jù)/指標(biāo)（2025年）優(yōu)勢（Strengths）本土芯片廠商技術(shù)成熟，國產(chǎn)化率提升國產(chǎn)移動支付芯片市占率達68%劣勢（Weaknesses）高端安全芯片仍依賴進口IP核約42%高端芯片采用境外IP授權(quán)機會（Opportunities）數(shù)字人民幣推廣帶動安全芯片需求相關(guān)芯片市場規(guī)模預(yù)計達120億元威脅（Threats）國際地緣政治影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性約25%關(guān)鍵設(shè)備進口受限風(fēng)險綜合趨勢行業(yè)整合加速，頭部企業(yè)市占率持續(xù)提升CR5（前五大廠商）市占率預(yù)計達76%四、技術(shù)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向1、安全與性能雙重提升路徑抗側(cè)信道攻擊、物理不可克隆函數(shù)（PUF）等安全技術(shù)應(yīng)用隨著移動支付在中國的深度普及和交易規(guī)模的持續(xù)擴大，支付終端芯片的安全性已成為行業(yè)發(fā)展的核心命脈。根據(jù)中國人民銀行發(fā)布的《2024年支付體系運行總體情況》數(shù)據(jù)顯示，2024年全年移動支付業(yè)務(wù)達2,027.8億筆，同比增長15.6%，交易金額達728.3萬億元，同比增長13.2%。在如此龐大的交易體量下，任何安全漏洞都可能引發(fā)系統(tǒng)性金融風(fēng)險，因此芯片層面的安全防護技術(shù)，特別是抗側(cè)信道攻擊（SideChannelAttackResistance）與物理不可克隆函數(shù)（PhysicalUnclonableFunction,PUF）的應(yīng)用，已成為國內(nèi)主流支付芯片廠商技術(shù)競爭的關(guān)鍵高地。側(cè)信道攻擊通過監(jiān)測芯片在運行過程中的功耗、電磁輻射、時序等物理信息，間接推斷密鑰或敏感數(shù)據(jù)，其隱蔽性強、實施門檻低，已成為國際安全芯片領(lǐng)域的主要威脅之一。為應(yīng)對該類攻擊，國內(nèi)頭部企業(yè)如紫光同芯、華大電子、國民技術(shù)等已在其金融級安全芯片中集成多重抗側(cè)信道防護機制，包括但不限于掩碼技術(shù)（Masking）、隱藏技術(shù)（Hiding）、隨機延遲插入以及動態(tài)電壓擾動等。以紫光同芯推出的THD89系列安全芯片為例，該芯片通過國密二級與EMVCoLevel2雙重認證，采用多輪掩碼算法結(jié)合動態(tài)功耗均衡設(shè)計，有效將側(cè)信道信息泄露降至理論不可逆水平。據(jù)中國信息通信研究院2024年發(fā)布的《金融安全芯片技術(shù)白皮書》指出，具備抗側(cè)信道能力的國產(chǎn)安全芯片在2023年市場滲透率已達68%，較2020年提升近40個百分點，預(yù)計到2025年將超過85%。從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同角度看，抗側(cè)信道與PUF技術(shù)的融合應(yīng)用正推動芯片設(shè)計、制造與封裝環(huán)節(jié)的深度協(xié)同。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工廠已針對PUF特性優(yōu)化工藝控制參數(shù)，確保芯片微觀結(jié)構(gòu)的隨機性與穩(wěn)定性；長電科技、通富微電等封測企業(yè)則開發(fā)專用測試流程，避免封裝應(yīng)力對PUF響應(yīng)特性造成干擾。在標(biāo)準(zhǔn)層面，中國銀聯(lián)聯(lián)合中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院于2024年發(fā)布《移動支付終端安全芯片技術(shù)規(guī)范（V3.0）》，明確要求金融級芯片必須具備抗側(cè)信道攻擊能力，并鼓勵采用PUF等新型硬件安全機制。此外，國際認證體系如CommonCriteria（CC）EAL5+、GlobalPlatformSCP03等也對PUF的熵源質(zhì)量、抗建模能力提出量化指標(biāo)，倒逼國內(nèi)廠商提升技術(shù)成熟度。展望未來五年，隨著數(shù)字人民幣硬件錢包、跨境支付終端、物聯(lián)網(wǎng)支付設(shè)備等新場景的爆發(fā)，對芯片安全性的要求將從“防破解”向“主動免疫”演進，抗側(cè)信道與PUF技術(shù)不僅將成為支付芯片的標(biāo)配，更將向AIoT、車聯(lián)網(wǎng)等泛安全領(lǐng)域延伸，形成以硬件信任根為基礎(chǔ)的全棧式安全生態(tài)。在此背景下，具備底層安全技術(shù)創(chuàng)新能力的企業(yè)將在新一輪市場洗牌中占據(jù)主導(dǎo)地位，而相關(guān)技術(shù)的專利布局與標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)也將成為衡量企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。年份采用抗側(cè)信道攻擊技術(shù)的芯片出貨量（億顆）采用PUF技術(shù)的芯片出貨量（億顆）兩者技術(shù)融合應(yīng)用占比（%）相關(guān)安全芯片市場規(guī)模（億元）202512.59.835185202614.212.142218202716.014.750256202817.817.358298202919.519.965342低功耗、高集成度芯片在可穿戴支付設(shè)備中的適配性優(yōu)化隨著可穿戴設(shè)備在消費電子市場的滲透率持續(xù)提升，移動支付功能逐漸成為智能手表、智能手環(huán)等產(chǎn)品的核心標(biāo)配。根據(jù)IDC發(fā)布的《2024年全球可穿戴設(shè)備市場追蹤報告》，2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量達到5.85億臺，其中具備NFC或eSE安全元件支持移動支付功能的設(shè)備占比已超過42%，預(yù)計到2025年該比例將攀升至55%以上。在中國市場，這一趨勢尤為顯著。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國可穿戴支付設(shè)備出貨量達1.32億臺，同比增長28.7%，其中支持銀聯(lián)云閃付、支付寶、微信支付等主流移動支付平臺的設(shè)備占據(jù)主導(dǎo)地位。在此背景下，低功耗、高集成度芯片成為支撐可穿戴支付設(shè)備性能優(yōu)化與功能拓展的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)，其適配性直接影響產(chǎn)品的續(xù)航能力、安全性、用戶體驗及市場競爭力。低功耗設(shè)計在可穿戴支付設(shè)備中具有決定性意義。由于設(shè)備體積受限，電池容量普遍較小，通常在50–300mAh之間，若芯片功耗過高，將顯著縮短設(shè)備使用時間，降低用戶滿意度。當(dāng)前主流可穿戴支付芯片普遍采用28nm及以下先進制程工藝，部分廠商已導(dǎo)入22nmFDSOI或12nmFinFET技術(shù)，以實現(xiàn)動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、多電源域管理及深度睡眠模式等低功耗機制。例如，紫光同芯推出的THD89系列安全芯片在典型工作狀態(tài)下功耗僅為3.5mW，待機功耗低至0.8μW，支持長達30天以上的連續(xù)使用周期。高通、恩智浦（NXP）等國際廠商亦通過異構(gòu)計算架構(gòu)，將支付安全模塊與主控MCU集成于單一芯片，減少數(shù)據(jù)傳輸路徑與接口損耗，進一步降低系統(tǒng)級功耗。據(jù)CounterpointResearch統(tǒng)計，2024年全球前五大可穿戴設(shè)備廠商中，有四家采用集成式低功耗安全芯片方案，其產(chǎn)品平均續(xù)航時間較傳統(tǒng)分立方案提升約22%。高集成度是提升可穿戴支付設(shè)備小型化與功能豐富性的另一核心要素。傳統(tǒng)支付方案需外接獨立的安全元件（SE）、NFC控制器及電源管理單元，導(dǎo)致PCB面積占用大、成本高、良率低。而現(xiàn)代高集成芯片通過SoC（SystemonChip）架構(gòu)，將ARMCortexM系列內(nèi)核、加密協(xié)處理器、NFC射頻前端、eSE安全區(qū)域及傳感器接口等模塊集成于單一裸片，顯著縮小芯片尺寸并提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。以華大電子推出的CIU98NX系列為例，其芯片面積僅為2.5mm×2.5mm，卻集成了符合CCEAL6+認證的安全執(zhí)行環(huán)境、ISO/IEC14443TypeA/B協(xié)議支持、以及多通道生物識別接口，可同時支持指紋、心率及體溫等多模態(tài)身份驗證，滿足金融級支付安全要求。據(jù)賽迪顧問《2024年中國智能可穿戴芯片市場白皮書》顯示，2024年高集成度支付芯片在國產(chǎn)可穿戴設(shè)備中的滲透率已達67%，較2022年提升29個百分點，預(yù)計2025年將突破80%。在適配性優(yōu)化方面，芯片廠商正通過軟硬件協(xié)同設(shè)計提升與主流操作系統(tǒng)及支付生態(tài)的兼容性。例如，針對華為鴻蒙OS、小米澎湃OS及阿里AliOS等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，芯片企業(yè)聯(lián)合支付平臺開發(fā)專用驅(qū)動與安全中間件，確保支付指令在TEE（可信執(zhí)行環(huán)境）中完成端到端加密傳輸。同時，為滿足銀聯(lián)《移動終端支付可信環(huán)境技術(shù)規(guī)范》及人民銀行《金融數(shù)據(jù)安全分級指南》等監(jiān)管要求，芯片需通過國密SM2/SM3/SM4算法支持、側(cè)信道攻擊防護、物理防拆解等多重安全機制認證。2024年，國內(nèi)已有12款可穿戴支付芯片通過中國金融認證中心（CFCA）的金融級安全認證，其中9款具備高集成與超低功耗特性。此外，芯片廠商還通過AI驅(qū)動的功耗預(yù)測模型與自適應(yīng)調(diào)度算法，根據(jù)用戶支付習(xí)慣動態(tài)調(diào)整芯片工作頻率與喚醒策略，在保障安全響應(yīng)速度的同時進一步延長續(xù)航。未來五年，隨著數(shù)字人民幣（eCNY）試點范圍擴大及“無感支付”場景拓展，可穿戴支付設(shè)備將向醫(yī)療健康、交通出行、校園園區(qū)等垂直領(lǐng)域深度滲透。據(jù)中國人民銀行《2024年數(shù)字人民幣研發(fā)進展報告》，截至2024年底，數(shù)字人民幣在可穿戴設(shè)備上的試點應(yīng)用已覆蓋全國31個省市，累計開通硬件錢包超2800萬個。在此趨勢下，低功耗、高集成度芯片不僅需滿足現(xiàn)有支付功能需求，還需預(yù)留擴展接口以支持未來多應(yīng)用融合。例如，通過RISCV開源架構(gòu)實現(xiàn)模塊化設(shè)計，便于后續(xù)集成UWB精準(zhǔn)定位、藍牙5.3低功耗通信或環(huán)境感知傳感器等功能。行業(yè)預(yù)測顯示，到2029年，中國可穿戴支付芯片市場規(guī)模將突破180億元，年復(fù)合增長率達24.3%，其中具備先進低功耗與高集成特性的產(chǎn)品將占據(jù)75%以上份額。這一發(fā)展路徑不僅推動芯片技術(shù)迭代，也重塑整個移動支付生態(tài)的底層硬件基礎(chǔ)。2、新興應(yīng)用場景驅(qū)動芯片升級數(shù)字人民幣硬件錢包對專用芯片的需求增長隨著數(shù)字人民幣（eCNY）試點范圍持續(xù)擴大與應(yīng)用場景不斷拓展，硬件錢包作為其重要載體之一，正逐步從概念驗證走向規(guī)?；渴稹８鶕?jù)中國人民銀行發(fā)布的《數(shù)字人民幣研發(fā)進展白皮書（2021年）》以及后續(xù)在2023年、2024年多次公開披露的試點數(shù)據(jù)，截至2024年底，數(shù)字人民幣試點已覆蓋全國26個省市，累計開立個人錢包超過3.2億個，其中硬件錢包占比雖仍處于低位，但增速顯著。中國信息通信研究院在《2024年數(shù)字人民幣產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》中指出，2024年全年硬件錢包出貨量達到約1800萬件，同比增長210%，預(yù)計到2025年將突破4000萬件，2027年有望超過1.2億件。這一快速增長直接帶動了對專用安全芯片的強勁需求，因為硬件錢包的核心功能實現(xiàn)高度依賴于具備高安全等級、低功耗、高集成度的專用芯片。硬件錢包對芯片的要求遠高于傳統(tǒng)智能卡或普通物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。其核心在于滿足金融級安全標(biāo)準(zhǔn)，包括國密算法（SM2/SM3/SM4）的原生支持、防側(cè)信道攻擊能力、物理防拆解機制以及通過國家密碼管理局認證的安全芯片架構(gòu)。目前，國內(nèi)主流硬件錢包芯片普遍采用基于ARMTrustZone或RISCV安全擴展架構(gòu)，并集成獨立的安全執(zhí)行環(huán)境（TEE）與加密協(xié)處理器。例如，華大電子推出的CIU98NX系列、紫光同芯的THD89系列以及國民技術(shù)的N32S032系列，均已通過國家金融IC卡安全檢測中心認證，并在多家銀行的硬件錢包產(chǎn)品中實現(xiàn)批量應(yīng)用。據(jù)賽迪顧問2024年第四季度數(shù)據(jù)顯示，上述三家企業(yè)合計占據(jù)國內(nèi)數(shù)字人民幣硬件錢包芯片市場約78%的份額，其中紫光同芯以35%的市占率位居首位。芯片廠商不僅需滿足硬件錢包的基本功能需求，還需支持多應(yīng)用融合，如交通卡、門禁、社保等“一卡多用”場景，這對芯片的存儲容量、多協(xié)議兼容性及功耗控制提出了更高要求。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，硬件錢包芯片的供應(yīng)鏈正加速國產(chǎn)化。過去，高端安全芯片部分依賴英飛凌、恩智浦等國際廠商，但近年來在國家“自主可控”戰(zhàn)略推動下，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)迅速填補技術(shù)空白。2023年工信部發(fā)布的《金融領(lǐng)域安全芯片自主化推進指南》明確提出，到2025年，數(shù)字人民幣相關(guān)硬件設(shè)備中安全芯片國產(chǎn)化率需達到90%以上。這一政策導(dǎo)向極大刺激了本土芯片企業(yè)的研發(fā)投入。以紫光同芯為例，其2024年研發(fā)投入同比增長42%，重點布局雙界面（接觸+非接觸）安全芯片與超低功耗藍牙安全模塊，以適配可穿戴式硬件錢包（如手環(huán)、SIM卡、手機殼等）的新形態(tài)。同時，芯片制造環(huán)節(jié)也逐步向國內(nèi)先進制程靠攏，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠已具備40nm及28nm安全芯片量產(chǎn)能力，部分企業(yè)正推進14nm工藝的安全芯片試產(chǎn)，以進一步提升性能與集成度。投資層面，硬件錢包專用芯片已成為半導(dǎo)體領(lǐng)域新的增長極。據(jù)清科研究中心《2025年中國半導(dǎo)體細分賽道投資趨勢報告》顯示，2024年涉及數(shù)字人民幣安全芯片領(lǐng)域的股權(quán)投資事件達23起，披露融資總額超48億元，同比增長165%。資本密集涌入的背后，是對未來五年市場空間的高度共識。保守估計，若2027年硬件錢包出貨量達1.2億件，按單顆芯片均價8–12元計算，僅硬件錢包芯片市場規(guī)模即可達到10–15億元。若疊加交通、政務(wù)、校園等多場景融合應(yīng)用，整體安全芯片需求規(guī)模有望突破30億元。此外，隨著跨境支付試點推進（如粵港澳大灣區(qū)、東盟合作項目），支持多幣種、多標(biāo)準(zhǔn)的國際化硬件錢包芯片也將打開增量市場。值得注意的是，芯片廠商正從單一器件供應(yīng)商向“芯片+方案+生態(tài)”綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型，例如國民技術(shù)已聯(lián)合銀聯(lián)、華為、小米等構(gòu)建硬件錢包開發(fā)生態(tài)，提供從芯片、操作系統(tǒng)到應(yīng)用接口的全棧解決方案，進一步提升產(chǎn)品附加值與客戶粘性。物聯(lián)網(wǎng)支付、無感支付等場景對芯片多功能集成的挑戰(zhàn)隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與無感支付技術(shù)在中國市場的快速滲透，移動支付芯片正面臨前所未有的多功能集成挑戰(zhàn)。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《2024年物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，截至2024年底，中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已突破230億個，預(yù)計到2025年將超過260億，其中智能交通、智慧零售、智能門禁、可穿戴設(shè)備等高頻支付場景成為物聯(lián)網(wǎng)支付落地的重要載體。這些場景對支付芯片提出了更高維度的技術(shù)要求，不僅需要支持傳統(tǒng)金融級安全標(biāo)準(zhǔn)（如EMVCo、銀聯(lián)芯片安全規(guī)范），還需兼容低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）、藍牙5.3、NFC、UWB等多種通信協(xié)議，同時集成邊緣計算能力、生物識別模塊（如指紋、人臉特征提?。┮约碍h(huán)境感知傳感器接口。這種“一芯多能”的趨勢，使得芯片設(shè)計復(fù)雜度呈指數(shù)級上升。以智能汽車無感支付為例，車載支付終端需在車輛駛過收費站或進入停車場時自動完成身份識別、位置校驗、交易授權(quán)與加密傳輸，整個過程要求芯片在毫秒級響應(yīng)時間內(nèi)完成多任務(wù)調(diào)度，同時確保金融級安全防護。據(jù)賽迪顧問2024年數(shù)據(jù)顯示，支持無感支付功能的車規(guī)級安全芯片良品率僅為68%，遠低于傳統(tǒng)支付芯片92%的平均水平，反映出多功能集成對制造工藝與系統(tǒng)架構(gòu)帶來的嚴(yán)峻考驗。在物理層面，芯片面積與功耗的約束成為集成多重功能的核心瓶頸。物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備普遍對體積、續(xù)航和成本高度敏感，例如智能手環(huán)或電子價簽等設(shè)備，其內(nèi)部空間往往不足1立方厘米，且依賴紐扣電池供電，續(xù)航要求長達1–2年。在此前提下，若需集成安全元件（SE）、近場通信模塊、低功耗藍牙（BLE）射頻單元、加密協(xié)處理器及傳感器接口，傳統(tǒng)SoC（系統(tǒng)級芯片）架構(gòu)難以兼顧性能與能效。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)如紫光同芯、華大電子等已嘗試采用異構(gòu)集成技術(shù)，通過Chiplet（芯粒）方式將安全模塊與通信模塊分離封裝，再通過先進封裝工藝（如FanOut或2.5D封裝）實現(xiàn)高密度互聯(lián)。據(jù)YoleDéveloppement