無(wú)損檢測(cè)超聲波檢測(cè)二級(jí)試題庫(kù)及答案(UT)一、選擇題1.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，遇到異質(zhì)界面會(huì)產(chǎn)生反射，反射率與（）有關(guān)。()A.聲速B.聲阻抗C.頻率D.波長(zhǎng)答案：B解析：反射率與聲阻抗密切相關(guān)，聲阻抗差異越大，反射率越高。聲速、頻率和波長(zhǎng)對(duì)反射率的影響并非直接關(guān)聯(lián)。所以答案選B。2.超聲波檢測(cè)中，調(diào)節(jié)儀器的增益旋鈕是為了（）。()A.改變超聲波的頻率B.改變超聲波的傳播速度C.改變儀器的放大倍數(shù)D.改變探頭的晶片尺寸答案：C解析：增益旋鈕的作用是改變儀器的放大倍數(shù)，從而調(diào)節(jié)顯示信號(hào)的幅度。它不會(huì)改變超聲波的頻率、傳播速度以及探頭的晶片尺寸。所以答案選C。3.以下哪種缺陷在超聲波檢測(cè)中最容易產(chǎn)生強(qiáng)烈反射（）。()A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.疏松答案：C解析：裂紋屬于面狀缺陷，其與超聲波傳播方向垂直時(shí)，聲阻抗差異大，容易產(chǎn)生強(qiáng)烈反射。氣孔、夾渣和疏松一般為體積型缺陷，反射相對(duì)較弱。所以答案選C。4.超聲波檢測(cè)中，探頭的K值是指（）。()A.折射角的正切值B.入射角的正切值C.折射角的正弦值D.入射角的正弦值答案：A解析：探頭的K值定義為折射角的正切值，它反映了探頭折射角的大小，在檢測(cè)中用于確定缺陷的位置等參數(shù)。所以答案選A。5.當(dāng)超聲波從一種介質(zhì)傾斜入射到另一種介質(zhì)時(shí)，可能會(huì)發(fā)生（）。()A.反射B.折射C.波型轉(zhuǎn)換D.以上都是答案：D解析：當(dāng)超聲波傾斜入射到異質(zhì)界面時(shí)，會(huì)同時(shí)發(fā)生反射、折射現(xiàn)象，并且當(dāng)滿足一定條件時(shí)還會(huì)發(fā)生波型轉(zhuǎn)換。所以答案選D。6.超聲波檢測(cè)中，使用試塊的目的不包括（）。()A.校準(zhǔn)儀器B.測(cè)定探傷靈敏度C.確定缺陷的性質(zhì)D.測(cè)試探頭性能答案：C解析：試塊主要用于校準(zhǔn)儀器、測(cè)定探傷靈敏度和測(cè)試探頭性能等。而確定缺陷的性質(zhì)需要結(jié)合多種因素綜合判斷，試塊本身不能直接確定缺陷性質(zhì)。所以答案選C。7.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，其聲強(qiáng)會(huì)隨著傳播距離的增加而（）。()A.增大B.減小C.不變D.先增大后減小答案：B解析：由于介質(zhì)對(duì)超聲波存在吸收、散射等作用，聲強(qiáng)會(huì)隨著傳播距離的增加而逐漸減小。所以答案選B。8.以下哪種超聲波檢測(cè)方法對(duì)表面缺陷檢測(cè)效果較好（）。()A.縱波檢測(cè)B.橫波檢測(cè)C.表面波檢測(cè)D.板波檢測(cè)答案：C解析：表面波主要沿工件表面?zhèn)鞑?，?duì)表面缺陷非常敏感，能較好地檢測(cè)表面缺陷?？v波、橫波和板波主要用于檢測(cè)內(nèi)部缺陷。所以答案選C。9.超聲波檢測(cè)中，儀器的水平線性是指（）。()A.儀器屏幕上顯示的回波幅度與實(shí)際聲壓的線性關(guān)系B.儀器屏幕上顯示的回波位置與實(shí)際聲程的線性關(guān)系C.儀器的放大倍數(shù)與增益旋鈕調(diào)節(jié)量的線性關(guān)系D.以上都不是答案：B解析：水平線性是指儀器屏幕上顯示的回波位置與實(shí)際聲程之間的線性關(guān)系，它反映了儀器對(duì)缺陷定位的準(zhǔn)確性。所以答案選B。10.當(dāng)超聲波檢測(cè)時(shí)，發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度較低，但底波明顯降低，可能的原因是（）。()A.缺陷較小且靠近表面B.缺陷較大且靠近底面C.缺陷為密集型缺陷D.以上都有可能答案：C解析：密集型缺陷會(huì)使超聲波在傳播過(guò)程中大量散射和衰減，導(dǎo)致缺陷回波高度較低，同時(shí)底波也會(huì)明顯降低。缺陷較小且靠近表面時(shí)底波一般影響不大；缺陷較大且靠近底面時(shí)缺陷回波會(huì)較高。所以答案選C。11.超聲波檢測(cè)中，探頭的頻率越高，（）。()A.波長(zhǎng)越長(zhǎng)，檢測(cè)深度越大B.波長(zhǎng)越短，檢測(cè)深度越大C.波長(zhǎng)越長(zhǎng)，檢測(cè)深度越小D.波長(zhǎng)越短，檢測(cè)深度越小答案：D解析：根據(jù)波長(zhǎng)與頻率的關(guān)系，頻率越高，波長(zhǎng)越短。同時(shí)，高頻超聲波在介質(zhì)中衰減較大，檢測(cè)深度會(huì)減小。所以答案選D。12.以下哪種材料的聲速最快（）。()A.鋼B.鋁C.水D.空氣答案：B解析：一般來(lái)說(shuō)，固體中的聲速大于液體，液體中的聲速大于氣體。在常見(jiàn)的材料中，鋁的聲速大于鋼，水的聲速介于固體和氣體之間，空氣聲速最慢。所以答案選B。13.超聲波檢測(cè)中，調(diào)節(jié)儀器的抑制旋鈕會(huì)（）。()A.提高儀器的靈敏度B.降低儀器的噪聲水平C.改變超聲波的頻率D.增大缺陷回波的幅度答案：B解析：抑制旋鈕的作用是降低儀器的噪聲水平，將一些幅度較小的雜波抑制掉，但同時(shí)也會(huì)對(duì)小缺陷回波有一定影響。它不會(huì)提高靈敏度、改變頻率或增大缺陷回波幅度。所以答案選B。14.在超聲波檢測(cè)中，用當(dāng)量法確定缺陷大小時(shí)，（）。()A.必須使用試塊B.不需要使用試塊C.有時(shí)需要使用試塊，有時(shí)不需要D.以上都不對(duì)答案：A解析：當(dāng)量法是通過(guò)與試塊中的人工缺陷回波進(jìn)行比較來(lái)確定缺陷大小，所以必須使用試塊。所以答案選A。15.超聲波檢測(cè)中，探頭的晶片尺寸增大，（）。()A.聲束擴(kuò)散角增大，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增大B.聲束擴(kuò)散角增大，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度減小C.聲束擴(kuò)散角減小，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增大D.聲束擴(kuò)散角減小，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度減小答案：C解析：探頭晶片尺寸增大，聲束擴(kuò)散角減小，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增大。這是因?yàn)榫叽绱?，超聲波能量更集中，擴(kuò)散程度小，同時(shí)近場(chǎng)區(qū)是由晶片尺寸等因素決定的，尺寸大近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加。所以答案選C。16.當(dāng)超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，遇到聲阻抗變化的界面，會(huì)產(chǎn)生反射波和透射波，反射波和透射波的能量之和（）入射波的能量。()A.大于B.小于C.等于D.不一定答案：C解析：根據(jù)能量守恒定律，反射波和透射波的能量之和等于入射波的能量。在界面處，能量只是進(jìn)行了重新分配。所以答案選C。17.超聲波檢測(cè)中，對(duì)厚度較大的工件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，一般選用（）的探頭。()A.高頻B.低頻C.中頻D.以上都可以答案：B解析：低頻探頭的波長(zhǎng)較長(zhǎng)，在介質(zhì)中衰減較小，適合檢測(cè)厚度較大的工件。高頻探頭衰減大，檢測(cè)深度有限。所以答案選B。18.以下哪種方法不屬于超聲波檢測(cè)的顯示方法（）。()A.A型顯示B.B型顯示C.C型顯示D.D型顯示答案：D解析：超聲波檢測(cè)常見(jiàn)的顯示方法有A型顯示、B型顯示和C型顯示，不存在D型顯示。所以答案選D。19.超聲波檢測(cè)中，發(fā)現(xiàn)缺陷回波與底面回波同時(shí)出現(xiàn)，可能的原因是（）。()A.缺陷位于工件中部B.缺陷靠近底面C.缺陷靠近表面D.以上都不對(duì)答案：B解析：當(dāng)缺陷靠近底面時(shí)，超聲波在傳播過(guò)程中先遇到缺陷產(chǎn)生回波，然后繼續(xù)傳播到底面產(chǎn)生底面回波，就會(huì)出現(xiàn)缺陷回波與底面回波同時(shí)出現(xiàn)的情況。缺陷位于中部或靠近表面時(shí)一般不會(huì)同時(shí)出現(xiàn)這兩種回波。所以答案選B。20.超聲波檢測(cè)中，為了提高檢測(cè)靈敏度，應(yīng)選擇（）的探頭。()A.頻率高、晶片尺寸大B.頻率高、晶片尺寸小C.頻率低、晶片尺寸大D.頻率低、晶片尺寸小答案：A解析：頻率高的探頭分辨率高，能檢測(cè)到較小的缺陷；晶片尺寸大的探頭發(fā)射的能量大，接收信號(hào)能力強(qiáng)，兩者結(jié)合可以提高檢測(cè)靈敏度。所以答案選A。二、填空題1.超聲波檢測(cè)中，常用的耦合劑有_、_、____等。答案：水、機(jī)油、漿糊2.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，其傳播速度與_和_有關(guān)。答案：介質(zhì)的彈性模量、介質(zhì)的密度3.超聲波檢測(cè)的基本原理是利用超聲波在材料中傳播時(shí)遇到____會(huì)產(chǎn)生反射波，通過(guò)檢測(cè)反射波來(lái)發(fā)現(xiàn)和評(píng)定缺陷。答案：缺陷4.超聲波檢測(cè)中，試塊分為_(kāi)試塊和_試塊兩大類。答案：標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)比5.超聲波的波型主要有_、_、____和板波等。答案：縱波、橫波、表面波6.超聲波檢測(cè)儀器的主要性能指標(biāo)包括_、_、____等。答案：水平線性、垂直線性、靈敏度余量7.探頭的主要性能指標(biāo)有_、_、____等。答案：頻率、晶片尺寸、K值8.超聲波檢測(cè)中，確定缺陷位置的方法有_法和_法。答案：聲程定位、水平定位9.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，會(huì)發(fā)生_、_和____等現(xiàn)象。答案：反射、折射、波型轉(zhuǎn)換10.超聲波檢測(cè)中，對(duì)缺陷定量的方法有_法、_法和____法等。答案：當(dāng)量、測(cè)長(zhǎng)、測(cè)高三、判斷題1.超聲波檢測(cè)只能檢測(cè)金屬材料中的缺陷。()答案：×解析：超聲波檢測(cè)不僅可以檢測(cè)金屬材料中的缺陷，還可以檢測(cè)非金屬材料如塑料、陶瓷等中的缺陷。所以該說(shuō)法錯(cuò)誤。2.超聲波的傳播速度只與介質(zhì)的性質(zhì)有關(guān)，與頻率無(wú)關(guān)。()答案：√解析：超聲波在給定介質(zhì)中的傳播速度是由介質(zhì)的彈性模量和密度等性質(zhì)決定的，與頻率無(wú)關(guān)。所以該說(shuō)法正確。3.探頭的K值越大，折射角越小。()答案：×解析：探頭的K值是折射角的正切值，K值越大，折射角越大。所以該說(shuō)法錯(cuò)誤。4.超聲波檢測(cè)中，儀器的靈敏度越高越好。()答案：×解析：儀器靈敏度過(guò)高會(huì)使噪聲等干擾信號(hào)也被放大，影響檢測(cè)結(jié)果的判斷，應(yīng)根據(jù)實(shí)際檢測(cè)要求合理調(diào)整靈敏度。所以該說(shuō)法錯(cuò)誤。5.當(dāng)超聲波垂直入射到異質(zhì)界面時(shí)，不會(huì)發(fā)生波型轉(zhuǎn)換。()答案：√解析：波型轉(zhuǎn)換一般在傾斜入射時(shí)發(fā)生，垂直入射時(shí)不會(huì)發(fā)生波型轉(zhuǎn)換。所以該說(shuō)法正確。6.試塊的材質(zhì)和形狀必須與被檢測(cè)工件完全相同。()答案：×解析：試塊的材質(zhì)和聲速等聲學(xué)性能應(yīng)與被檢測(cè)工件相近，但形狀不一定完全相同，只要能滿足檢測(cè)校準(zhǔn)等要求即可。所以該說(shuō)法錯(cuò)誤。7.超聲波檢測(cè)中，缺陷的回波幅度越大，缺陷的尺寸就一定越大。()答案：×解析：缺陷回波幅度不僅與缺陷尺寸有關(guān)，還與缺陷的形狀、取向、性質(zhì)等因素有關(guān)，所以回波幅度大不一定缺陷尺寸就大。所以該說(shuō)法錯(cuò)誤。8.超聲波檢測(cè)時(shí)，耦合劑的作用是排除探頭與工件表面之間的空氣，使超聲波能順利傳入工件。()答案：√解析：耦合劑可以填充探頭與工件表面之間的空隙，排除空氣，減少聲能損失，使超聲波能有效傳入工件。所以該說(shuō)法正確。9.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，其能量會(huì)逐漸衰減，衰減的原因主要是吸收和散射。()答案：√解析：超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，由于介質(zhì)對(duì)超聲波的吸收和散射作用，能量會(huì)逐漸衰減。所以該說(shuō)法正確。10.超聲波檢測(cè)中，A型顯示是將反射波的幅度隨時(shí)間變化的情況顯示在屏幕上。()答案：√解析：A型顯示是超聲波檢測(cè)中最常用的顯示方法，它將反射波的幅度隨時(shí)間（即聲程）的變化情況顯示在屏幕上。所以該說(shuō)法正確。四、簡(jiǎn)答題1.簡(jiǎn)述超聲波檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)和局限性。(1).優(yōu)點(diǎn)：(1).檢測(cè)靈敏度高，可檢測(cè)到微小缺陷。(2).穿透能力強(qiáng)，可檢測(cè)大厚度工件內(nèi)部缺陷。(3).檢測(cè)速度快，效率高。(4).對(duì)人體無(wú)危害，不污染環(huán)境。(5).設(shè)備輕便，可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行檢測(cè)。(2).局限性：(1).對(duì)缺陷的定性和定量準(zhǔn)確性相對(duì)較差，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)。(2).檢測(cè)結(jié)果受檢測(cè)人員的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)影響較大。(3).對(duì)形狀復(fù)雜或表面粗糙的工件檢測(cè)困難。(4).無(wú)法直觀顯示缺陷的形狀和大小。2.說(shuō)明超聲波檢測(cè)中試塊的作用。(1).校準(zhǔn)儀器：通過(guò)試塊可以校準(zhǔn)儀器的水平線性、垂直線性、靈敏度等性能指標(biāo)，確保儀器的準(zhǔn)確性。(2).測(cè)定探傷靈敏度：利用試塊上的人工缺陷確定檢測(cè)時(shí)的探傷靈敏度，保證能夠檢測(cè)到規(guī)定大小的缺陷。(3).測(cè)試探頭性能：評(píng)估探頭的頻率、晶片尺寸、K值、聲束特性等性能參數(shù)。(4).比較缺陷大?。簩⒐ぜ腥毕莸幕夭ㄅc試塊上人工缺陷的回波進(jìn)行比較，從而對(duì)缺陷進(jìn)行定量評(píng)估。(5).確定檢測(cè)工藝：根據(jù)試塊的檢測(cè)結(jié)果，確定合適的檢測(cè)方法、參數(shù)和工藝，以提高檢測(cè)的可靠性。3.簡(jiǎn)述超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)的衰減原因。(1).吸收衰減：介質(zhì)的質(zhì)點(diǎn)在超聲波作用下發(fā)生振動(dòng)，由于介質(zhì)的內(nèi)摩擦等原因，使部分聲能轉(zhuǎn)化為熱能而消耗，這種衰減與介質(zhì)的性質(zhì)、頻率等因素有關(guān)。(2).散射衰減：當(dāng)超聲波在不均勻介質(zhì)中傳播時(shí)，遇到聲阻抗不同的微小界面，超聲波會(huì)向各個(gè)方向散射，導(dǎo)致聲能分散而衰減。例如，材料中的晶粒、雜質(zhì)等會(huì)引起散射衰減。(3).擴(kuò)散衰減：超聲波在傳播過(guò)程中，隨著傳播距離的增加，聲束會(huì)逐漸擴(kuò)散，單位面積上的聲能減少，從而表現(xiàn)出聲強(qiáng)的衰減。這種衰減與聲束的擴(kuò)散角度和傳播距離有關(guān)。4.如何提高超聲波檢測(cè)的可靠性？(1).選擇合適的檢測(cè)設(shè)備：根據(jù)被檢測(cè)工件的材質(zhì)、形狀、尺寸和檢測(cè)要求，選擇性能良好、精度高的超聲波檢測(cè)儀器和探頭。(2).正確使用試塊：合理使用標(biāo)準(zhǔn)試塊和對(duì)比試塊進(jìn)行儀器校準(zhǔn)、靈敏度調(diào)整和探頭性能測(cè)試，確保檢測(cè)參數(shù)的準(zhǔn)確性。(3).優(yōu)化檢測(cè)工藝：確定合適的檢測(cè)方法、檢測(cè)頻率、探頭角度、耦合劑等工藝參數(shù)，以提高檢測(cè)靈敏度和缺陷分辨能力。(4).培訓(xùn)檢測(cè)人員：檢測(cè)人員應(yīng)具備專業(yè)的知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，熟悉檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)程，能夠準(zhǔn)確判斷和評(píng)定缺陷。(5).進(jìn)行多次檢測(cè)：采用不同的檢測(cè)方法、探頭或檢測(cè)方向進(jìn)行多次檢測(cè)，相互驗(yàn)證檢測(cè)結(jié)果，提高檢測(cè)的可靠性。(6).質(zhì)量控制：建立完善的質(zhì)量控制體系，對(duì)檢測(cè)過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行嚴(yán)格的審核和管理，確保檢測(cè)工作的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。5.分析超聲波檢測(cè)中缺陷回波異常的可能原因。(1).缺陷本身因素：(1).缺陷形狀復(fù)雜：不規(guī)則形狀的缺陷會(huì)使超聲波反射方向分散，導(dǎo)致回波異常。(2).缺陷取向：當(dāng)缺陷的取向與超聲波傳播方向不垂直時(shí)，回波幅度會(huì)降低或出現(xiàn)異常。(3).缺陷性質(zhì)：如密集型缺陷、多孔性缺陷等，會(huì)使超聲波在缺陷內(nèi)部多次反射和散射，導(dǎo)致回波特征改變。(2).檢測(cè)系統(tǒng)因素：(1).探頭問(wèn)題：探頭的頻率、晶片尺寸、K值等參數(shù)不合適，或者探頭磨損、損壞等會(huì)影響回波信號(hào)。(2).儀器問(wèn)題：儀器的增益、抑制、水平線性等參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，或者儀器故障會(huì)導(dǎo)致回波顯示異常。(3).耦合問(wèn)題：耦合劑涂抹不均勻、厚度不合適或探頭與工件表面接觸不良，會(huì)使超聲波傳入工件的能量不穩(wěn)定，造成回波異常。(3).工件因素：(1).工件材質(zhì)不均勻：材料的密度、聲速等不均勻會(huì)使超聲波傳播路徑和反射情況發(fā)生變化，產(chǎn)生異?；夭?。(2).工件表面粗糙度：粗糙的表面會(huì)使超聲波散射，導(dǎo)致回波幅度降低或出現(xiàn)雜波。(3).工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜：如存在多層結(jié)構(gòu)、焊接接頭等，會(huì)產(chǎn)生多次反射和干擾回波。6.簡(jiǎn)述超聲波檢測(cè)中A型顯示的特點(diǎn)和應(yīng)用。(1).特點(diǎn)：(1).直觀性：以波形的形式直觀地顯示反射波的幅度和時(shí)間（聲程）信息，檢測(cè)人員可以通過(guò)觀察波形的形狀、高度和位置來(lái)判斷缺陷的存在和大致情況。(2).簡(jiǎn)單易用：儀器操作相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)檢測(cè)人員的技術(shù)要求相對(duì)較低，容易掌握。(3).信息有限：只能提供反射波的幅度和時(shí)間信息，不能直接顯示缺陷的形狀和空間位置，對(duì)缺陷的定性和定量分析需要結(jié)合經(jīng)驗(yàn)和其他方法。(2).應(yīng)用：(1).缺陷檢測(cè)：廣泛應(yīng)用于各種材料和工件的內(nèi)部缺陷檢測(cè)，如金屬鑄件、焊件、管材等。(2).厚度測(cè)量：通過(guò)測(cè)量底面回波與發(fā)射波之間的時(shí)間間隔，結(jié)合超聲波在材料中的傳播速度，可以計(jì)算出工件的厚度。(3).探傷靈敏度調(diào)整：利用A型顯示可以方便地調(diào)整儀器的探傷靈敏度，使儀器能夠檢測(cè)到規(guī)定大小的缺陷。(4).初步評(píng)估：在檢測(cè)初期，通過(guò)A型顯示可以快速判斷工件中是否存在缺陷，并對(duì)缺陷的大致情況進(jìn)行初步評(píng)估。7.說(shuō)明超聲波檢測(cè)中探頭的選擇原則。(1).頻率選擇：(1).檢測(cè)薄工件或小缺陷時(shí)，選擇高頻探頭，因?yàn)楦哳l探頭波長(zhǎng)較短，分辨率高，能檢測(cè)到微小缺陷。(2).檢測(cè)厚工件時(shí)，選擇低頻探頭，低頻探頭波長(zhǎng)較長(zhǎng)，在介質(zhì)中衰減較小，能穿透較大厚度的工件。(2).晶片尺寸選擇：(1).檢測(cè)面積較小的工件或近表面缺陷時(shí)，選擇小晶片探頭，小晶片探頭聲束擴(kuò)散角大，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度短，有利于檢測(cè)近表面缺陷。(2).檢測(cè)大面積工件或深部缺陷時(shí)，選擇大晶片探頭，大晶片探頭發(fā)射能量大，聲束指向性好，能檢測(cè)到較遠(yuǎn)距離的缺陷。(3).K值選擇：(1).根據(jù)工件的形狀、厚度和檢測(cè)部位等因素選擇合適的K值。對(duì)于厚度較小的工件，可選擇K值較大的探頭，以增加檢測(cè)范圍。(2).對(duì)于厚度較大的工件，選擇K值適中的探頭，保證檢測(cè)的靈敏度和準(zhǔn)確性。(4).探頭類型選擇：(1).縱波探頭適用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直或近垂直的缺陷，如板材的分層缺陷等。(2).橫波探頭適用于檢測(cè)焊縫、管材等中的缺陷，能檢測(cè)與檢測(cè)面成一定角度的缺陷。(3).表面波探頭用于檢測(cè)工件表面的開(kāi)口缺陷。(4).板波探頭用于檢測(cè)薄壁工件中的缺陷。8.簡(jiǎn)述超聲波檢測(cè)中耦合劑的選擇要求。(1).良好的耦合性能：耦合劑應(yīng)能夠填充探頭與工件表面之間的微小空隙，排除空氣，使超聲波能順利傳入工件，具有較高的聲耦合效率。(2).對(duì)工件無(wú)腐蝕：耦合劑不應(yīng)與工件材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，不會(huì)對(duì)工件表面造成腐蝕或損傷，保證工件的質(zhì)量和性能。(3).易于清洗：檢測(cè)完成后，耦合劑應(yīng)容易從工件表面清洗掉，不會(huì)留下難以清除的殘留物，不影響后續(xù)的加工或使用。(4).穩(wěn)定性好：在檢測(cè)過(guò)程中，耦合劑的性能應(yīng)穩(wěn)定，不受溫度、濕度等環(huán)境因素的影響，保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。(5).無(wú)毒無(wú)害：耦合劑應(yīng)無(wú)毒、無(wú)味、對(duì)人體無(wú)危害，符合環(huán)保要求，確保檢測(cè)人員的身體健康和工作環(huán)境的安全。(6).價(jià)格合理：在滿足上述要求的前提下，應(yīng)選擇價(jià)格相對(duì)合理的耦合劑，以降低檢測(cè)成本。9.分析超聲波檢測(cè)中底波消失的可能原因。(1).缺陷原因：(1).大缺陷：當(dāng)工件中存在較大的缺陷，且缺陷尺寸接近或大于聲束截面時(shí)，超聲波大部分被缺陷反射，無(wú)法到達(dá)底面，導(dǎo)致底波消失。(2).密集型缺陷：大量的微小缺陷密集分布在工件中，超聲波在傳播過(guò)程中被這些缺陷多次散射和吸收，能量嚴(yán)重衰減，無(wú)法產(chǎn)生明顯的底面回波。(2).工件因素：(1).材質(zhì)不均勻：工件內(nèi)部材質(zhì)的密度、聲速等差異較大，使超聲波傳播路徑紊亂，能量分散，難以形成清晰的底面回波。(2).工件厚度變化：工件厚度突然變薄或存在局部減薄區(qū)域，超聲波在厚度變化處發(fā)生反射和折射，影響底面回波的接收。(3).工件表面狀況：工件表面粗糙度大、存在氧化皮或油污等，會(huì)使超聲波散射嚴(yán)重，傳入工件的能量減少，底面回波減弱或消失。(3).檢測(cè)系統(tǒng)因素：(1).探頭問(wèn)題：探頭