高級(jí)電焊工考試試題題庫含答案一、理論知識(shí)試題（一）單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20題）1.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，為防止冷裂紋，最關(guān)鍵的工藝措施是（）。A.增大焊接電流B.控制層間溫度C.嚴(yán)格清理坡口D.焊后立即進(jìn)行消氫處理答案：D（冷裂紋的產(chǎn)生與氫、拘束應(yīng)力和淬硬組織有關(guān)，焊后立即消氫（如后熱）可有效擴(kuò)散焊縫中的氫，降低裂紋傾向）2.鋁合金TIG焊時(shí)，采用交流電源的主要目的是（）。A.提高電弧穩(wěn)定性B.去除氧化膜（陰極破碎作用）C.減少熱輸入D.增大熔深答案：B（鋁合金表面易形成致密氧化膜（Al?O?），交流電源的負(fù)半波可利用陰極破碎效應(yīng)清除氧化膜，保證熔合質(zhì)量）3.下列焊接缺陷中，對(duì)焊縫疲勞強(qiáng)度影響最大的是（）。A.氣孔B.未熔合C.咬邊D.夾渣答案：C（咬邊會(huì)形成尖銳的應(yīng)力集中區(qū)，在交變載荷下易引發(fā)疲勞裂紋，是影響疲勞強(qiáng)度的關(guān)鍵因素）4.焊接熱循環(huán)的主要參數(shù)不包括（）。A.加熱速度B.最高加熱溫度C.冷卻時(shí)間（t8/5）D.焊接電流答案：D（焊接熱循環(huán)參數(shù)指溫度隨時(shí)間的變化特征，包括加熱速度、峰值溫度、冷卻時(shí)間等，焊接電流是工藝參數(shù)，非熱循環(huán)直接參數(shù)）5.厚板窄間隙焊接時(shí)，為防止側(cè)壁未熔合，應(yīng)重點(diǎn)控制（）。A.焊接速度B.電弧電壓C.焊絲擺動(dòng)寬度與停留時(shí)間D.保護(hù)氣體流量答案：C（窄間隙坡口寬度小，焊絲需精確擺動(dòng)并在側(cè)壁適當(dāng)停留，確保電弧熱量傳遞至坡口兩側(cè)，避免未熔合）6.不銹鋼焊接時(shí)，防止晶間腐蝕的關(guān)鍵是（）。A.降低碳含量（或添加穩(wěn)定化元素）B.增大熱輸入C.提高冷卻速度D.采用大電流焊接答案：A（晶間腐蝕主要因敏化溫度區(qū)間（450~850℃）內(nèi)碳與鉻結(jié)合形成Cr??C?，導(dǎo)致晶界貧鉻。降低碳含量（如304L）或添加Ti、Nb（如321、347）可優(yōu)先與碳結(jié)合，防止貧鉻）7.埋弧焊焊接40mm厚Q345R鋼板時(shí)，合理的坡口形式是（）。A.I形坡口B.V形坡口（角度60°）C.雙U形坡口D.單V形坡口（角度70°）答案：C（厚板埋弧焊需減少填充金屬量，雙U形坡口比V形坡口熔敷金屬少，且兩側(cè)對(duì)稱，焊接應(yīng)力分布更均勻）8.焊接殘余應(yīng)力的危害不包括（）。A.導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變形B.降低構(gòu)件剛度C.提高斷裂韌性D.引發(fā)應(yīng)力腐蝕開裂答案：C（殘余應(yīng)力會(huì)降低構(gòu)件剛度、導(dǎo)致變形或裂紋，但不會(huì)提高斷裂韌性，反而可能加速裂紋擴(kuò)展）9.下列無損檢測(cè)方法中，最適合檢測(cè)焊縫表面微裂紋的是（）。A.X射線檢測(cè)B.超聲波檢測(cè)C.磁粉檢測(cè)D.滲透檢測(cè)答案：D（滲透檢測(cè)通過滲透液滲入表面開口缺陷，顯影后可直觀顯示表面微裂紋，適用于非磁性材料；磁粉檢測(cè)適用于磁性材料表面及近表面缺陷）10.焊接機(jī)器人編程時(shí)，為保證焊縫跟蹤精度，需重點(diǎn)校準(zhǔn)的參數(shù)是（）。A.焊絲干伸長B.TCP（工具中心點(diǎn)）C.焊接速度D.保護(hù)氣體流量答案：B（TCP是機(jī)器人末端執(zhí)行器（焊槍）的基準(zhǔn)點(diǎn)，其校準(zhǔn)精度直接影響焊縫軌跡的準(zhǔn)確性，是保證跟蹤精度的關(guān)鍵）11.珠光體鋼與奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，過渡層易產(chǎn)生裂紋的主要原因是（）。A.線膨脹系數(shù)差異大B.碳遷移導(dǎo)致貧碳區(qū)/增碳區(qū)C.熔合比控制不當(dāng)D.以上均是答案：D（兩者線膨脹系數(shù)差異大（奧氏體鋼約17×10??/℃，珠光體鋼約12×10??/℃），冷卻時(shí)產(chǎn)生較大熱應(yīng)力；碳從珠光體鋼向奧氏體鋼遷移，形成軟化的貧碳區(qū)和硬化的增碳區(qū)；熔合比過大易導(dǎo)致焊縫成分偏離設(shè)計(jì)，綜合作用下易產(chǎn)生裂紋）12.焊接銅及銅合金時(shí)，最易出現(xiàn)的缺陷是（）。A.冷裂紋B.氣孔（氫氣孔為主）C.夾渣D.未焊透答案：B（銅的導(dǎo)熱性極強(qiáng)（約為鋼的8倍），熔池凝固快，氫在液態(tài)銅中溶解度高（約8cm3/100g），固態(tài)時(shí)驟降至0.2cm3/100g，析出的氫無法逸出形成氣孔）13.評(píng)定焊接工藝的關(guān)鍵依據(jù)是（）。A.焊工操作技能B.焊接工藝評(píng)定報(bào)告（PQR）C.焊接作業(yè)指導(dǎo)書（WPS）D.母材化學(xué)成分答案：B（焊接工藝評(píng)定通過試驗(yàn)驗(yàn)證工藝的可行性，PQR是評(píng)定結(jié)果的記錄，是制定WPS的依據(jù)，是工藝評(píng)定的核心文件）14.預(yù)熱溫度的確定主要依據(jù)（）。A.母材厚度B.焊接方法C.母材碳當(dāng)量及拘束度D.環(huán)境溫度答案：C（碳當(dāng)量（Ceq）反映母材的淬硬傾向，拘束度反映焊接接頭的應(yīng)力水平，兩者共同決定預(yù)熱溫度；厚度是影響拘束度的因素之一，但非唯一依據(jù)）15.氣電立焊（EGW）焊接16mm厚Q235B鋼板時(shí)，保護(hù)氣體應(yīng)選擇（）。A.純CO?B.Ar+20%CO?C.純ArD.He+Ar答案：A（氣電立焊需熔滴過渡穩(wěn)定、熔池流動(dòng)性好，純CO?氣體氧化性強(qiáng)，熔滴呈細(xì)顆粒過渡，適合厚板垂直位置焊接；Ar+CO?混合氣體更適用于薄板或短路過渡）16.焊接1Cr18Ni9Ti不銹鋼時(shí)，若選用H0Cr21Ni10焊絲，可能導(dǎo)致（）。A.熱裂紋B.冷裂紋C.晶間腐蝕D.氣孔答案：C（1Cr18Ni9Ti含Ti穩(wěn)定化元素，H0Cr21Ni10焊絲不含Ti，焊縫中碳易與鉻結(jié)合形成Cr??C?，導(dǎo)致晶界貧鉻，引發(fā)晶間腐蝕；應(yīng)選用H0Cr20Ni10Ti焊絲）17.下列焊接變形中，屬于面外變形的是（）。A.角變形B.彎曲變形C.波浪變形D.以上均是答案：D（面外變形指焊件偏離原平面的變形，包括角變形（局部角度變化）、彎曲變形（整體彎曲）、波浪變形（薄板失穩(wěn)）；面內(nèi)變形如縱向/橫向收縮屬于平面內(nèi)的尺寸變化）18.焊接接頭沖擊試驗(yàn)的目的是（）。A.測(cè)定抗拉強(qiáng)度B.評(píng)估低溫韌性C.檢測(cè)內(nèi)部缺陷D.計(jì)算疲勞壽命答案：B（沖擊試驗(yàn)通過擺錘沖擊試樣，測(cè)定材料在沖擊載荷下的吸收功（AKV），反映材料的低溫韌性（尤其是韌脆轉(zhuǎn)變溫度））19.焊接過程中，電弧電壓過高會(huì)導(dǎo)致（）。A.熔深增大B.熔寬增大C.熔滴過渡不穩(wěn)定D.B和C答案：D（電弧電壓過高，電弧長度增加，熔寬增大；同時(shí)弧長過長易受外界干擾，熔滴過渡不穩(wěn)定（如CO?焊時(shí)易產(chǎn)生大顆粒飛濺））20.下列焊接方法中，熱輸入最小的是（）。A.等離子弧焊（PAW）B.激光焊（LW）C.電子束焊（EBW）D.鎢極氬弧焊（TIG）答案：B（激光焊能量密度極高（10?~10?W/cm2），作用時(shí)間短，熱輸入遠(yuǎn)小于電子束焊（需真空環(huán)境）和等離子弧焊；TIG焊熱輸入相對(duì)較高）（二）多項(xiàng)選擇題（每題3分，共10題）1.防止焊接冷裂紋的措施包括（）。A.控制焊縫含氫量（如烘干焊條）B.降低接頭拘束度（如合理設(shè)計(jì)坡口）C.焊后熱處理（如消應(yīng)力退火）D.采用小熱輸入焊接答案：ABC（冷裂紋與氫、拘束應(yīng)力、淬硬組織有關(guān)，控制氫（A）、降低拘束（B）、改善組織（如預(yù)熱或后熱）或消除應(yīng)力（C）可防止；小熱輸入可能增加淬硬傾向，需結(jié)合預(yù)熱使用）2.鋁合金MIG焊時(shí)，常用的保護(hù)氣體是（）。A.純ArB.Ar+HeC.純CO?D.Ar+O?答案：AB（鋁合金MIG焊需惰性氣體保護(hù)，純Ar適用于薄板；Ar+He混合氣體（He熱導(dǎo)率高）可增加熔深，適用于厚板；CO?和O?會(huì)氧化鋁合金，不可用）3.焊接工藝評(píng)定的覆蓋范圍包括（）。A.母材類別號(hào)（如Fe-1）B.焊接方法（如SMAW→GMAW需重新評(píng)定）C.焊縫位置（如平焊→立焊需重新評(píng)定）D.填充金屬直徑（Φ2.5→Φ4.0需重新評(píng)定）答案：ABCD（根據(jù)NB/T47014標(biāo)準(zhǔn)，母材類別、焊接方法、位置、填充金屬規(guī)格等變化均可能影響評(píng)定覆蓋范圍，需重新評(píng)定）4.焊接殘余應(yīng)力的消除方法有（）。A.機(jī)械拉伸法B.振動(dòng)時(shí)效C.焊后熱處理（PWHT）D.錘擊焊縫答案：ABCD（機(jī)械拉伸、振動(dòng)時(shí)效、熱處理（如600~650℃退火）、錘擊（塑性變形釋放應(yīng)力）均是常見的消除或降低殘余應(yīng)力的方法）5.下列屬于焊接冶金反應(yīng)的是（）。A.脫氧（如Si、Mn還原FeO）B.滲合金（如向焊縫添加Cr、Ni）C.蒸發(fā)（如低沸點(diǎn)元素Zn的燒損）D.熔滴過渡答案：ABC（焊接冶金反應(yīng)指熔池內(nèi)的物理化學(xué)過程，包括脫氧、滲合金、元素?zé)龘p等；熔滴過渡是熔滴從焊絲向熔池轉(zhuǎn)移的過程，屬于物理現(xiàn)象，非冶金反應(yīng)）6.厚板焊接時(shí)，多層多道焊的優(yōu)點(diǎn)包括（）。A.減少焊接應(yīng)力與變形B.改善焊縫組織（后續(xù)焊道對(duì)前道的回火作用）C.降低熱輸入D.提高生產(chǎn)效率答案：AB（多層多道焊通過分層焊接，每層熱輸入小，應(yīng)力分布均勻（A）；后續(xù)焊道的熱循環(huán)對(duì)前道焊縫有回火作用，細(xì)化晶粒（B）；但生產(chǎn)效率較低（D錯(cuò)誤），熱輸入總和可能更高（C錯(cuò)誤））7.焊接機(jī)器人系統(tǒng)的組成包括（）。A.機(jī)器人本體（機(jī)械臂）B.控制系統(tǒng)（示教器、控制柜）C.焊接電源（如數(shù)字化焊機(jī)）D.外圍設(shè)備（變位機(jī)、清槍裝置）答案：ABCD（機(jī)器人本體是執(zhí)行機(jī)構(gòu)，控制系統(tǒng)是核心，焊接電源提供能量，外圍設(shè)備輔助完成復(fù)雜焊縫的焊接，四者缺一不可）8.下列焊接缺陷中，屬于體積型缺陷的是（）。A.氣孔B.夾渣C.未熔合D.裂紋答案：AB（體積型缺陷指具有一定體積的缺陷（如氣孔、夾渣）；未熔合、裂紋屬于面型缺陷（二維缺陷））9.不銹鋼焊接時(shí)，防止熱裂紋的措施包括（）。A.控制焊縫含碳量（≤0.04%）B.添加鐵素體形成元素（如Cr、Mo）C.采用小熱輸入、快速焊D.增大熔合比答案：ABC（熱裂紋與低熔點(diǎn)共晶（如FeS）、拉應(yīng)力、柱狀晶有關(guān)。降低碳含量（A）、添加鐵素體元素（形成δ鐵素體阻礙柱狀晶生長，B）、小熱輸入減少過熱（C）可防止；增大熔合比可能導(dǎo)致母材中有害元素（如S、P）進(jìn)入焊縫，增加裂紋傾向（D錯(cuò)誤））10.焊接檢驗(yàn)的內(nèi)容包括（）。A.焊前檢驗(yàn)（如坡口尺寸、材料復(fù)驗(yàn)）B.焊接過程檢驗(yàn)（如層間溫度、清根質(zhì)量）C.焊后檢驗(yàn)（如無損檢測(cè)、力學(xué)性能試驗(yàn)）D.使用過程檢驗(yàn)（如定期檢測(cè)裂紋）答案：ABCD（焊接檢驗(yàn)貫穿全過程，包括焊前準(zhǔn)備、過程控制、成品驗(yàn)收及服役期監(jiān)測(cè)）（三）判斷題（每題1分，共10題）1.焊接低合金高強(qiáng)鋼時(shí)，為提高效率，應(yīng)盡量采用大電流、慢速度焊接。（）答案：×（大電流、慢速度會(huì)增加熱輸入，導(dǎo)致晶粒粗大，降低焊縫韌性，應(yīng)采用合理熱輸入（結(jié)合預(yù)熱））2.鋁及鋁合金焊接時(shí)，用鋼絲刷清理坡口即可，無需化學(xué)清洗。（）答案：×（鋼絲刷只能去除表面氧化膜，無法清除吸附的水分和油污，需先用有機(jī)溶劑（如丙酮）清洗，再機(jī)械清理）3.焊接殘余應(yīng)力是指焊接冷卻至室溫后殘留于焊件中的應(yīng)力。（）答案：√（殘余應(yīng)力是焊后冷卻至室溫，因不均勻收縮和相變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力）4.磁粉檢測(cè)可用于檢測(cè)奧氏體不銹鋼焊縫的表面裂紋。（）答案：×（奧氏體不銹鋼是非磁性材料，磁粉檢測(cè)僅適用于鐵磁性材料（如鋼））5.氣割可以切割不銹鋼，因?yàn)槠淙键c(diǎn)低于熔點(diǎn)。（）答案：×（不銹鋼含Cr、Ni等元素，高溫下易形成高熔點(diǎn)氧化膜（Cr?O?），阻礙氣割過程，需采用等離子切割或激光切割）6.焊接工藝評(píng)定試樣的檢驗(yàn)項(xiàng)目包括外觀檢查、無損檢測(cè)、力學(xué)性能試驗(yàn)（拉伸、彎曲、沖擊）等。（）答案：√（根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，工藝評(píng)定需通過外觀、無損檢測(cè)驗(yàn)證表面及內(nèi)部質(zhì)量，力學(xué)性能試驗(yàn)驗(yàn)證使用性能）7.焊接熱輸入計(jì)算公式為：Q=IU/v（I-電流，U-電壓，v-焊接速度）。（）答案：√（熱輸入Q的單位為J/mm，計(jì)算公式為Q=（IU×60）/v（當(dāng)v單位為mm/min時(shí)），或Q=IU/v（v單位為mm/s時(shí)））8.埋弧焊焊劑的作用包括保護(hù)熔池、冶金處理（脫氧、滲合金）、穩(wěn)弧。（）答案：√（焊劑熔化后形成熔渣和氣體，保護(hù)熔池；與熔池發(fā)生冶金反應(yīng)；其中CaF?等成分可穩(wěn)定電弧）9.銅及銅合金焊接時(shí)，采用直流反接（焊絲接正）可提高熔深。（）答案：×（銅導(dǎo)熱性好，需大熔深，應(yīng)采用直流正接（焊絲接負(fù)），此時(shí)陰極斑點(diǎn)在工件，熱量集中，熔深大；反接熔深?。?0.焊接接頭中，熔合區(qū)（熔合線）是力學(xué)性能最薄弱的區(qū)域。（）答案：√（熔合區(qū)是焊縫與母材的過渡區(qū)，晶粒粗大，成分不均勻，易產(chǎn)生裂紋，是焊接接頭的薄弱環(huán)節(jié)）（四）簡答題（每題5分，共8題）1.簡述CO?氣體保護(hù)焊飛濺產(chǎn)生的原因及控制措施。答案：原因：①冶金反應(yīng)飛濺（CO?分解為CO和O，O與C反應(yīng)生成CO，氣體膨脹導(dǎo)致飛濺）；②熔滴過渡飛濺（短路過渡時(shí)小橋爆斷；大電流時(shí)細(xì)顆粒過渡飛濺）；③工藝參數(shù)不當(dāng)（電壓過高/過低、電流匹配不良）?？刂拼胧孩俨捎没旌蠚怏w（Ar+CO?）降低氧化性；②優(yōu)化參數(shù)（短路過渡時(shí)電壓18~22V，電流100~200A；細(xì)顆粒過渡時(shí)電壓25~30V，電流300~500A）；③使用含脫氧元素（Si、Mn）的焊絲（如ER50-6）；④采用波形控制技術(shù)（數(shù)字化焊機(jī)調(diào)節(jié)電流電壓波形）。2.說明異種鋼（Q345R+304不銹鋼）焊接時(shí)的工藝要點(diǎn)。答案：①坡口設(shè)計(jì)：采用小角度坡口（如V形60°），減少熔合比（控制在30%以下），避免母材中C、S、P等元素大量進(jìn)入焊縫；②焊絲選擇：選用高鎳填充材料（如ERNiCr-3），通過鎳的“緩沖”作用降低線膨脹系數(shù)差異，防止熱裂紋；③預(yù)熱與后熱：Q345R側(cè)需預(yù)熱（100~150℃），防止冷裂紋；焊后不立即熱處理（避免碳遷移加?。?；④焊接參數(shù)：采用小熱輸入（電流120~180A，電壓20~24V）、快速焊，減少高溫停留時(shí)間，抑制碳遷移；⑤層間溫度控制：≤150℃，避免奧氏體焊縫過熱導(dǎo)致晶粒粗大；⑥焊后檢測(cè)：重點(diǎn)檢測(cè)熔合區(qū)裂紋（磁粉+滲透檢測(cè)），必要時(shí)進(jìn)行微觀組織分析。3.分析厚板多層多道焊時(shí)層間未熔合的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。答案：原因：①層間清根不徹底（焊渣、氧化皮未清除）；②焊絲擺動(dòng)寬度不足，電弧未覆蓋坡口側(cè)壁；③層間溫度過低（熔池流動(dòng)性差）；④焊接電流過?。娀〈┩噶Σ蛔悖?。預(yù)防措施：①每層焊后用角磨機(jī)或清渣錘徹底清理層間熔渣；②調(diào)整焊絲擺動(dòng)參數(shù)（寬度覆蓋坡口兩側(cè)各1~2mm，側(cè)壁停留0.5~1s）；③控制層間溫度（Q345R≥100℃，不銹鋼≤150℃）；④增大焊接電流（如埋弧焊電流600~700A），提高電弧穿透力；⑤采用窄間隙焊接技術(shù)（坡口寬度14~18mm），減少側(cè)壁未熔合風(fēng)險(xiǎn)。4.簡述焊接接頭沖擊試驗(yàn)的試樣制備要求及結(jié)果判定標(biāo)準(zhǔn)。答案：試樣制備：①尺寸：標(biāo)準(zhǔn)試樣為10mm×10mm×55mm（V型缺口），小試樣（如5mm×10mm×55mm）用于厚度不足的焊件；②缺口位置：位于焊縫中心、熔合線、熱影響區(qū)（HAZ），缺口軸線垂直于焊縫表面；③加工精度：缺口底部半徑0.25mm，角度45°±2°，偏差≤0.05mm。結(jié)果判定：①標(biāo)準(zhǔn)試樣單個(gè)值≥規(guī)定值（如Q345R在-20℃時(shí)≥27J）；②三個(gè)試樣平均值≥規(guī)定值；③允許一個(gè)試樣值低于規(guī)定值，但不低于70%（如27J的70%為19J）；④小試樣結(jié)果需按比例換算（如5mm厚試樣結(jié)果×2）。5.說明鋁合金TIG焊時(shí)“陰極破碎”現(xiàn)象的原理及對(duì)焊接質(zhì)量的影響。答案：原理：交流TIG焊的負(fù)半波（工件接負(fù)）時(shí)，高速運(yùn)動(dòng)的正離子（Ar?）撞擊工件表面，動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能，同時(shí)破壞并清除表面氧化膜（Al?O?），此現(xiàn)象稱為“陰極破碎”。影響：①正面作用：清除氧化膜，保證熔池與母材的熔合，避免未熔合缺陷；②負(fù)面作用：負(fù)半波時(shí)電弧熱量主要用于破碎氧化膜，導(dǎo)致熔深較淺（約為直流正接的1/3），需通過調(diào)整交流頻率（如40~200Hz）或平衡比（正半波時(shí)間占60%~70%）優(yōu)化熔深與清理效果。6.分析焊接應(yīng)力與變形的關(guān)系，并列舉三種控制變形的工藝措施。答案：關(guān)系：焊接應(yīng)力是導(dǎo)致變形的內(nèi)因（應(yīng)力超過材料屈服強(qiáng)度時(shí)產(chǎn)生塑性變形），變形是應(yīng)力釋放的結(jié)果（通過形狀變化降低內(nèi)部應(yīng)力）。兩者本質(zhì)相關(guān)，但應(yīng)力是“力”的分布，變形是“位移”的表現(xiàn)?？刂谱冃蔚拇胧孩俜醋冃畏ǎê盖邦A(yù)置與焊接變形相反的變形量，如工字梁焊前預(yù)設(shè)上拱）；②剛性固定法（用夾具或剛性支撐限制焊件移動(dòng)）；③合理安排焊接順序（如厚板先焊收縮量大的焊縫，對(duì)稱焊減少不對(duì)稱應(yīng)力）；④熱輸入控制（小電流、快速焊減少受熱區(qū)域）；⑤錘擊焊縫（每層焊后用圓頭錘錘擊焊縫，使焊縫金屬延伸，抵消部分收縮應(yīng)力）。7.簡述焊接工藝評(píng)定（PQR）與焊接作業(yè)指導(dǎo)書（WPS）的區(qū)別與聯(lián)系。答案：區(qū)別：①性質(zhì)：PQR是工藝評(píng)定試驗(yàn)的記錄文件（證明工藝可行），WPS是指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)的工藝文件（規(guī)定具體參數(shù)）；②內(nèi)容：PQR包含試驗(yàn)參數(shù)（如焊接電流范圍、預(yù)熱溫度實(shí)測(cè)值）、試樣檢驗(yàn)結(jié)果；WPS包含操作參數(shù)（如電流、電壓、速度、層間溫度）、母材/焊材規(guī)格；③依據(jù)：PQR基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)，WPS基于PQR的合格結(jié)果。聯(lián)系：WPS必須根據(jù)PQR編制，PQR是WPS的支持文件；一個(gè)PQR可支持多個(gè)WPS（覆蓋范圍內(nèi)），但WPS的參數(shù)不得超出PQR的合格范圍。8.說明激光-電弧復(fù)合焊接的優(yōu)點(diǎn)及適用場(chǎng)景。答案：優(yōu)點(diǎn)：①熔深大（激光提供高能量密度，電弧擴(kuò)展熔池，復(fù)合熔深比單一方法大30%~50%）；②間隙容忍度高（電弧填充間隙，彌補(bǔ)激光對(duì)裝配精度的高要求）；③焊接速度快（比純電弧焊快2~3倍）；④焊縫質(zhì)量好（電弧穩(wěn)定激光等離子體，減少氣孔；激光細(xì)化晶粒，提高韌性）。適用場(chǎng)景：①厚板高效焊接（如船舶、壓力容器）；②鋁合金、鎂合金等難焊材料（電弧改善潤濕性）；③高精度裝配困難的結(jié)構(gòu)（如汽車車身覆蓋件）；④需兼顧效率與質(zhì)量的場(chǎng)合（如軌道車輛、航空航天部件）。（五）綜合分析題（每題10分，共2題）1.某公司承接一臺(tái)Q345R（16MnR）制壓力容器，設(shè)計(jì)壓力10MPa，工作溫度-20℃，筒體厚度30mm，需采用埋弧焊焊接環(huán)縫。請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)焊接工藝方案（包括坡口形式、焊材選擇、焊接參數(shù)、預(yù)熱/后熱要求、檢驗(yàn)項(xiàng)目），并分析可能出現(xiàn)的缺陷及預(yù)防措施。答案：（1）工藝方案設(shè)計(jì)：①坡口形式：雙U形坡口（鈍邊2mm，根部間隙3mm，坡口角度40°，兩側(cè)對(duì)稱），減少填充金屬量（比V形坡口節(jié)省30%~40%焊材）。②焊材選擇：焊絲H08MnA（Φ4.0mm），焊劑SJ101（低氫型，烘干350℃×2h），匹配Q345R的強(qiáng)度（σb≥510MPa）和低溫韌性（-20℃沖擊≥27J）。③焊接參數(shù)：焊接電流600~650A，電弧電壓30~32V，焊接速度30~35cm/min，熱輸入Q=（600×32×60）/350≈32.9kJ/cm（控制在15~40kJ/cm范圍內(nèi)，避免過熱或淬硬）。④預(yù)熱/后熱：母材厚度30mm，碳當(dāng)量Ceq=0.4%~0.45%（按公式Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15≈0.2+1.4/6≈0.43%），需預(yù)熱100~150℃；焊后立即后熱（250~300℃×2h），擴(kuò)散氫，防止冷裂紋。⑤檢驗(yàn)項(xiàng)目：焊前（坡口尺寸、母材/焊材復(fù)驗(yàn)）、焊中（層間溫度≥100℃、清渣質(zhì)量）、焊后（外觀檢查（GB/T12469）、X射線檢測(cè)（AB級(jí)，Ⅱ級(jí)合格）、超聲波檢測(cè)（JB/T4730，Ⅰ級(jí)合格）、力學(xué)性能試驗(yàn)（拉伸、彎曲、-20℃沖擊）、硬度檢測(cè)（HAZ≤350HV））。（2）可能缺陷及預(yù)防：①冷裂紋：原因（氫、淬硬組織、拘束應(yīng)力）。預(yù)防（焊材烘干、預(yù)熱100~150℃、后熱消氫、控制熱輸入避免淬硬）。②夾渣：原因（焊劑覆蓋不足、層間清渣不凈）。預(yù)防（調(diào)整焊劑堆高（25~40mm）、每層焊后用鋼絲刷清理熔渣）。③未熔合：原因（焊絲偏離坡口中心、熱輸入不足）。預(yù)防（調(diào)整焊絲對(duì)中（偏差≤1mm）、增大電流或降低速度）。④低溫沖擊不合格：原因（熱輸入過大導(dǎo)致晶粒粗大，或焊劑吸潮導(dǎo)致焊縫含氧量高）。預(yù)防（控制熱輸入≤40kJ/cm，焊劑嚴(yán)格烘干，采用Ar+CO?混合氣體保護(hù)（埋弧焊無需氣體，此處應(yīng)為控制焊劑含水量））。2.某廠采用TIG焊焊接6mm厚5A06（鋁鎂合金）板，焊縫出現(xiàn)大量氣孔，經(jīng)檢測(cè)為氫氣孔。請(qǐng)分析氣孔產(chǎn)生的原因，并提出整改措施。答案：（1）原因分析：①氫來源：母材/焊絲表面氧化膜吸附水分（Al?O?是強(qiáng)吸濕性物質(zhì)）、保護(hù)氣體（Ar）純度不足（含H?O或H?）、焊接環(huán)境濕度高（>60%）。②熔池特性：鋁的導(dǎo)熱性好（約237W/(m·K)），熔池凝固快（冷卻速度>100℃/s），液態(tài)鋁中氫溶解度（8cm3/100g）遠(yuǎn)高于固態(tài)（0.2cm3/100g），氫來不及逸出形成氣孔。③工藝因素：焊接速度過快（熔池存在時(shí)間短）、電弧過長（保護(hù)效果差，空氣侵入）、鎢極伸出長度過大（氬氣保護(hù)范圍縮?。＃?）整改措施：①清理母材/焊絲：用丙酮擦拭表面油污→堿洗（10%NaOH，60℃×2min）→水洗→酸洗（30%HNO?，室溫×2min）→水洗→干燥（≤100℃烘干），徹底去除氧化膜及水分。②控制保護(hù)氣體：使用高純Ar（≥99.99%），檢查氣路是否漏氣，提前送氣（3~5s）排盡管路空氣，滯后停氣（5~10s）防止高溫氧化。③優(yōu)化工藝參數(shù)：焊接電流120~150A（直流正接，熔深大），電弧電壓12~14V（弧長2~3mm），焊接速度8~12cm/min（延長熔池存在時(shí)間），鎢極伸出長度5~8mm（保證保護(hù)效果）。④環(huán)境控制：焊接環(huán)境濕度≤60%，溫度≥5℃（低于5℃時(shí)預(yù)熱至50~80℃），避免穿堂風(fēng)（風(fēng)速>2m/s時(shí)加擋風(fēng)板）。⑤設(shè)備檢查：校驗(yàn)流量計(jì)（流量10~15L/min），更換老化的氬氣膠管（防止?jié)B透吸水），確保焊槍噴嘴無堵塞（孔徑8~12mm）。二、實(shí)操技能試題（一）實(shí)操項(xiàng)目1：管板角接（水平固定）TIG焊（材質(zhì)Q235B，規(guī)格Φ108×6mm管+16mm厚板，全焊透）1.操作要求：①坡口制備：管端開30°V形坡口（鈍邊1mm，間隙2mm），板端開20°坡口（與管坡口組合成50°總角度）；②定位焊：3點(diǎn)對(duì)稱定位（長度10~15mm，厚度≤3mm），間隙均勻；③焊接參數(shù)：電流90~110A，電壓12~14V，Ar流量8~10L/min，焊絲H08Mn2Si（Φ2.5mm）；④質(zhì)量要求：焊縫余高0~3mm，角變形≤3°，無裂紋、氣孔、未熔合，X射線檢測(cè)Ⅰ級(jí)合格。2.評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)（100分）：①坡口制備（10分）：角度、鈍邊、間隙符合要求（偏差≤1°、0.5mm）；②定位焊（10分）：位置對(duì)稱，無裂紋、氣孔；③焊接操作（40分）：送絲均勻（10分），電弧穩(wěn)定（10分），層間清理（1