附件

《深圳市首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、基片尺寸：≥510mm×515mm；

面板級先進封裝濺高端裝集成電路2、薄膜Rs均勻性<5%；刻蝕速率>9.0nm/min，刻蝕均勻

1單臺

射設備備制造裝備性；<10%；除氣加熱均勻性：120±5℃；

3、產(chǎn)能：≥20片/小時；

1、溫度控制精度：±1℃，溫度的均勻性：±1.5℃；

2、單個氣泡內(nèi)最大空洞率≤1%，總空洞率≤3%；

超低空洞率半導體高端裝集成電路

2單臺3、極限真空壓力：≤2mbr；

真空封裝爐備制造裝備

4、網(wǎng)帶的震動量：0.5g，按1000mm/min網(wǎng)速；

5、升溫斜率：1-4℃/sec，冷卻斜率：1-5℃/sec。

半導體封裝載板1、FCBGA粗化均勻性≤10%；

高端裝集成電路

3（FCBGA）ABF膜單臺2、FCBGA化銅均勻性≤0.1μm；

備制造裝備

粗化及化銅設備3、線寬、線距≤5-15μm。

1、高低溫下的最高同測數(shù)1920Duts；

2、同步板卡數(shù)≥32個情況下，I0速率同步精度達到2Gps；

DRAMFT一站式測高端裝集成電路3、高速串行總線I0速率達到32Gps；

4單臺

試機備制造裝備4、電源通道9600路，電流≥19200A；

5、高低溫范圍：-50攝氏度至150攝氏度，控溫精度達到

±1攝氏度。

1、燒結(jié)循環(huán)時間≤12分鐘；

高端裝半導體制

5微納材料燒結(jié)機單臺2、燒結(jié)溫度≤300℃，控制精度±5℃；

備造裝備

3、燒結(jié)壓力≤30Mpa，控制精度±1.5%FS。

1、RD拋光鼓主軸精度：±10um；

2、Notch加工軸精度：±10um；

3、拋光后邊緣形貌：保持倒角形貌不變；

大尺寸邊緣拋光設高端裝半導體制4、拋光后缺陷：無劃傷；

6單臺

備備造裝備5、拋光后金屬離子：PPB級；

6、邊緣拋光后粗糙度：Ra≤0.1nm；

7、硅片尺寸：適應12寸；

8、單片拋光時間：≤30s。

1、支持XRD、XRR和XRF功能；

2、X射線光源：XRF鉬靶，XRR銅靶；

3、側(cè)角儀，2θ:0-130°,步長：0.002°；

高端裝半導體制

7X射線量測設備單臺4、XRD測量精度：＜0.03%(Ge%,P%etc),Strain＜

備造裝備

0.0012%；

5、XRR測量精度：≤0.1?@THK40-200?,≤0.3?@THK

200-700?。

1、磨削晶圓直徑：最大300mm；

2、磨削主軸轉(zhuǎn)速：500~3000rpm（兩個主軸轉(zhuǎn)速獨立調(diào)

整），承片主軸轉(zhuǎn)速：0~300rpm（三個主軸轉(zhuǎn)速獨立調(diào)

全自動半導體晶圓高端裝半導體制整）；主軸關(guān)鍵尺寸公差，跳動精度；

8單臺lμm<lμm

減薄設備備造裝備3、晶圓TTV（厚度變化量）±3μm，片間厚度變化量±3μ

m；

4、表面粗糙度Ra優(yōu)于0.015μm（金剛石砂輪粒度#2000）

。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、線距線寬制程能力：≤8μm/8μm；

2、噴盤均勻性：≥96%；

高端裝半導體制3、壓力均勻性：≥97%；

9垂直快速蝕刻線單臺

備造裝備4、過濾精度：≤1μm；

5、循環(huán)藥水濃度保證穩(wěn)定，溫度控制在±1℃以內(nèi)；

6、藥水添加系統(tǒng)：可實現(xiàn)在線實時監(jiān)控檢測并自動添加。

1、線寬線距制程能力：≤7μm/7μm；

高端裝半導體制

10干膜顯影設備單臺2、圖形均勻性：±10%；

備造裝備

3、過板速度：180片/小時。

1、芯片貼裝精度：≤1.5um@3sigma，貼裝效率：1500片

每小時；

高端裝半導體制2、貼裝系統(tǒng)

11高精度自動固晶機單臺

備造裝備（1）旋轉(zhuǎn)軸：行程360°，重復定位精度0.02°；

（2）最小吸取尺寸：0.15*0.2mm；

（3）壓力：10-200g±1g；200-2000g±3%。

1、像素分辨率：0.625μm@5X；0.30μm@10X;

2、發(fā)光強度重復性：3σ≤2%

3、檢測項目：PLintensity，WLD，WLP，F(xiàn)WHM

MicroLED晶圓級高端裝顯示器件4、最小可檢測芯片尺寸：6×6μm（5X）3×3μm（10X）

12單臺

光致發(fā)光檢測設備備制造裝備5、產(chǎn)能UPH（5X）

（1）7PCS/H（forB/Gstandardcondition）；

（2）6PCS/H（forRstandardcondition）；

6、檢出率>99%。

1、綁定精度：±1μm；

2、加熱方式：脈沖+恒溫混合加熱模式；

MicroLED精密綁高端裝顯示器件3、溫控精度：±1℃；

13單臺

定設備備制造裝備4、對位方式：多相機標定，誤差逼近算法；

5、AA區(qū)溫度保護：基于半導體制冷的熱循環(huán)；

6、壓頭平面度：2μm@25mm。

1、控制系統(tǒng)：五軸聯(lián)動；

2、3D軌跡點膠厚度精度：±3μm；

顯示屏油墨涂布設高端裝顯示器件3、3D曲面檢測精度：±1μm；

14單臺

備備制造裝備4、產(chǎn)品壓力監(jiān)測精度：0.1N；

5、設備重復精度：±15μm（CPK≥1.33）；

6、節(jié)拍時間：≤4.5s。

1、總輸出功率：≥5kW，其中藍光激光功率：≥2KW，單

模光纖激光功率：≥3KW，多模光纖激光功率：≥4KW；

2、藍光光纖芯徑：≤600um@NA0.2，光纖激光單模光纖芯

徑：≤20um，多模光纖芯徑：≤50um；

高端裝激光加工

15藍光復合焊接機單臺3、藍光激光波長：450±20nm；光纖激光波長：

備制造裝備

1080±10nm；

4、激光加工頭總承受功率：≥6kW;

5、焊接飛濺尺寸：≤50um，焊接速度：≥150mm/s，銅材焊

接有效深度：≥3mm。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、波長：≤266nm；

2、功率：≥3W；

3、脈沖重復頻率：100-500kHz；

低重頻高功率深紫高端裝激光加工

16單臺、光束質(zhì)量2：；

外皮秒激光器備制造裝備4M≤1.3

5、脈沖寬度（FWHM）：＜30ps；

6、長期穩(wěn)定性@8hrs（RMS）：＜1%

7、最大單脈沖能量：≥30μJ。

1、焊點圖像識別精度4.4μm、識別時間小于2ms、視覺識

別準確率>99.9%；

全自動激光錫球焊高端裝激光加工2、激光焊接精度<10μm重復定位精度<30μm定位精度

17單臺

錫機備制造裝備<±20μm；

3、整線生產(chǎn)節(jié)拍≥2PCS/秒；

4、焊點質(zhì)量符合國際IPC標準，檢測誤判率<0.01%。

1、工作波長：1070-1090nm；

2、平均輸出功率：≥60000W；

高功率多模連續(xù)光高端裝激光加工

18單臺3、光束質(zhì)量BBP：＜6.5；

纖激光器備制造裝備

4、輸出光纖芯徑：≤150μm；

5、輸出光纜長度：≥20m。

1、激光光束重復定位精度：±2μm；

2、工作臺重復定位精度：±2μm；

3、電阻測量范圍：100mΩ-100MΩ；

高精密薄膜自動激高端裝激光加工

19單臺4、電阻測量精度：

光調(diào)阻機備制造裝備

（1）低阻：±（0.02%+1.0%/R（Ω））；

（2）中阻：±0.02%；

（3）高阻：±（0.02%+0.05%×R（MΩ））。

1、波長193nm：

（1）最大單脈沖能量：≥350mJ；

（2）最大重復頻率：≥20Hz；

高端裝激光加工（3）能量穩(wěn)定性：≤1%；

20PLD準分子激光器單臺

備制造裝備2、波長248nm：

（1）最大單脈沖能量：≥700mJ；

（2）最大重復頻率：≥20Hz；

（3）能量穩(wěn)定性：≤1%；

1、激光平均功率：≥200W；

2、最大單脈沖能量：≥200mJ；

高脈沖能量超快碟高端裝激光加工

21單臺3、最高脈沖重復頻率：≥100kHz；

片激光器備制造裝備

4、光束質(zhì)量：M2<1.5；

5、脈沖寬度（FWHM）：<800fs。

1、最大成形尺寸：≥（600×600×1000）mm；

2、成型室氧含量：≤50ppm；

大尺寸金屬3D打印高端裝增材制造

22單臺3、成形精度：≤±0.02mm（L≤100mm）；

設備備裝備

4、零件致密度：≥99.9%；

5、Z軸重復定位精度：≤±0.01mm。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、適用纖維種類：≥4種，適用熱塑性樹脂種類：≥5種；

2、打印樣件力學性能：

（1）單向拉伸強度：≥700MPa；

連續(xù)碳纖維增強熱（2）彈性模量：≥55GPa；

高端裝增材制造

23塑性復合材料3D打單臺（3）彎曲強度≥650MPa；

備裝備

印機（4）彎曲模量≥55GPa；

（5）ILSS層間剪切模量≥40MPa；

3、最小打印層厚（打印精度）：≤100um；

4、打印幅面：≥500×500×400mm。

1、龍門移動速度：最大可達1500mm/s，運行穩(wěn)定；

2、涂布基板尺寸：≥1200mm×600mm，涂布寬度：≥

高端裝光伏制造

24平板涂布機單臺1600mm；

備裝備

3、涂層厚度：50nm～100μm；

4、面密度相對誤差：≤±0.8%。

1、碎片率：≤0.5‰（不含前道工序?qū)е碌娜毕荩?/p>

2、膜層厚度：10~30nm；膜厚均勻性：≤5%；

熱絲化學氣相沉積高端裝光伏制造

25單臺3、沉積溫度：150-250℃，溫度均性±5℃；

設備備裝備

4、工藝腔極限壓力：≤5×10-4pa；

5、腔體氦檢漏率：5×10-10Pa.m3/s。

1、最大產(chǎn)能≥480pcs/run；

2、沉積速率≥1.2nm/min；

陣列板式PECVD設高端裝光伏制造3、微晶晶化率≥60%；

26單臺

備備裝備4、厚度不均勻性＜20%；

5、工作溫度≤250℃；

6、溫度均勻性±3℃。

1、整機效率：≥20PPM；

2、極片裁切毛刺（以箔材為基準）縱向毛刺：≤7μm；橫

向毛刺：≤15μm；

固態(tài)電池熱復合疊高端裝鋰電池制3、相鄰極片對齊精度：±0.3mm；

27單臺

片機備造裝備4、設備故障率（以30天為一周期，每天20h計算）：≤2%

（來料不良除外）；

5、電芯極耳位置精度：±0.05mm；

6、產(chǎn)品合格率：≥99%。

1、疊片速度：0.15s/pcs，復合料帶速度180m/min；

2、激光模切精度：±0.2mm；

3、沖切V角精度：±0.2mm；

大型儲能電池激光高端裝鋰電池制4、電芯整體對齊精度：±0.3mm；

28單臺

模切疊片一體機備造裝備5、時間稼動率：≥98%；

6、具備極片糾偏功能，糾偏系統(tǒng)實現(xiàn)閉環(huán)控制；

7、五金切刀位置除塵風速（捕集口）：≥20m/s；

8、產(chǎn)品合格率：≥99%。

1、機械速度：300m/min；

2、雙面涂布速度：150m/min；

高端裝鋰電池制

29雙面擠壓式涂布機單臺3、涂布寬度：雙面1600mm；

備造裝備

4、面密度誤差：≤±0.8%；

5、極片烘烤次數(shù)：1次。

1、設備產(chǎn)能：350PPM；

高速高精集流盤焊高端裝鋰電池制2、生產(chǎn)良率：≥99.5%；

30單臺

接轉(zhuǎn)塔備造裝備3、焊接軌跡精度：≤±0.05mm；

4、焊接層數(shù)：16±2。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、單批次制漿時間≤2h；

2、捏合線速度≥4m/s，分散線速度≥10m/s；

捏合式高效制漿系高端裝鋰電池制

31單臺3、核心設備包含獨立的捏合模塊和分散模塊；

統(tǒng)備造裝備

4、單位體積制漿時間＜1h；

。

5、單位能耗≤50kW/m3

1、異體系漿料單面同時涂布種類：≥2種；

2、單面一次成型涂布可實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)的涂布層數(shù)：2層；

3、最大涂布寬度：1200mm；

4、調(diào)節(jié)T塊線性定位誤差≤2μm，重復定位誤差≤1μm；

雙層閉環(huán)調(diào)節(jié)涂布高端裝鋰電池制

32單臺5、調(diào)節(jié)T塊運動100μm定位時間≤1秒；

模頭備造裝備

6、鍍層附著率B級以上；

7、鍍層厚度2-8μm；

8、上中下模平面度≤3μm/m；

9、唇口直線度≤3μm/m。

1、機械速度：1m/min；

2、工作速度：0.1-1m/min；

氫能燃料電池用質(zhì)高端裝氫電池制

33單臺3、速度精度：±0.1%；

子交換膜制備設備備造裝備

4、張力控制精度：±0.15kg；

5、漿料粘度：10-100cps。

1、陽極機械速度：≥5m/min；

2、陽極生產(chǎn)速度：≥3m/min；

氫能源膜電極涂布高端裝氫電池制

34單臺3、陰極機械速度：≥15m/min；

機備造裝備

4、陰極生產(chǎn)速度：≥8m/min；

5、張力控制精度：±0.2kg。

1、氫氣純度：≥99.999%；

2、單位制氫直流電耗≤4.3kw.h/m3；

3、氫氣濕度：露點溫度≤-70℃；

、產(chǎn)氫量3；

堿性水電解制氫設高端裝氫電池制4≥250N.m/h

35單臺、功率；

備備造裝備5≥1MW

6、制氫速度≥4000SLPM；

7、熱響應時間≤1s；

8、冷啟動時間≤1min；

9、稀有金屬催化劑載量≤1.25mg/W。

1、功率1MW；

2、有效容量35kwh；

MW級一次調(diào)頻飛輪高端裝氫電池制

36單臺3、效率98%；

集成系統(tǒng)備造裝備

4、自損率1%；

5、輸出能量≥30MJ。

1、鎖模力：≥120000KN；

高端裝一體化壓2、最大空壓射速度：≥8.5m/s；

37臥式冷室壓鑄機單臺

備鑄裝備3、建壓時間：≤40ms；

4、壓射力（增壓）：≥3800KN。

1、X/Y/Z軸定位精度:2/2/2μm；

2、A/C軸定位精度：±4″/±4″；

3、X/Y/Z軸重復精度:2/2/2μm；

全直驅(qū)五軸聯(lián)動數(shù)高端裝

38單臺數(shù)控機床4、A/C軸重復定位精度：±2.5″/±1″；

控加工中心備

5、X/Y/Z軸工作行程：260/400/140mm；

6、A/C軸回轉(zhuǎn)角度：±130°/360°；

7、X/Y/Z軸最高運動速度≥60m/min。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、主軸轉(zhuǎn)速≤24000rpm；

2、額定扭矩/最大扭矩72/120Nm；

高端裝

39臥式五軸加工中心單臺數(shù)控機床4、X、Y、Z定位精度≤0.008mm；

備

5、X、Y、Z重復定位精度≤0.005mm；

6、A/C軸重復定位精度：±4″/±4″。

1、端口速率：400Gbps/端口、4.8Tbps/板；

2、StreamBlock：255個/端口、3060個/板；

高端數(shù)據(jù)通信測試精密儀電子測量3、Stream數(shù)量：32K/端口、384K/板；

40單臺

儀器設備分析儀器4、報文長度：64~16000字節(jié)；

5、跳變器：1530個/端口、18360個/板；

6、時延測量精度：≤10ns。

1、頻率范圍：覆蓋12GHz～40GHz（標準版），可拓展

0.4GHz～110GHz；

相控陣快速測試系精密儀電子測量

41單臺2、屏蔽效能：≥90dB；

統(tǒng)器設備分析儀器

3、被測件尺寸：≥1m；被測件重量：≥20kg；

4、增益測試精度：±0.3dB。

1、粗糙度噪聲：≤0.05nm;

精密儀電子測量

42EUV鏡頭精測系統(tǒng)單臺2、可測量鏡頭直徑：≤600mm；

器設備分析儀器

3、測頭旋轉(zhuǎn)角度：±45°

1、高度測量重復性：50X物鏡12nm；

精密儀幾何量測2、高度測量精度：≤±(0.2+L/100)μm；

43共聚焦顯微鏡單臺

器設備量儀器3、寬度測量重復性：50X物鏡40nm；

4、視場大?。骸?0.24×0.24)mm。

1、設備圖像自動識別準確率>98%；

2、鍵合力學動態(tài)檢測精度<0.1%FS；

3、重復性/再現(xiàn)性精度±0.1%FS；

全自動晶圓級測試精密儀智能在線

44單臺4、測試推刀尺寸精度≤±2um；

設備器設備檢測設備

5、產(chǎn)能：WPH≥35；

6、WaferWarpage：≤3mm；

7、先進封測晶圓規(guī)格8&12英寸晶圓兼容。

1、高速在線檢測效率：300-310PPM；

新能源汽車動力電精密儀智能在線2、電芯檢測范圍：15~75層；

45單臺

池X-Ray檢測機器設備檢測設備3、電池對齊度的誤判率：≤1%；

4、電池直徑≤50mm，可兼容頭尾部同時檢測。

1、RMS重復性：0.005nm

2、一個西格瑪臺階高度準確性：0.3%

精密儀智能在線

463D白光干涉閃測儀單臺3、PT＜10%GRR＜10%

器設備檢測設備

4、量測厚度：0.02-5mm

5、Z軸掃描速度：35um/s(最快400um/s）

1、DUT（個數(shù)）≥8；

DDR5內(nèi)存條雙模式精密儀智能在線2、測試頻率：≥3200MHz；

47單臺

測試儀器設備檢測設備3、電壓：DIMM輸入電壓12±10%；

4、加熱：被測器件最高85攝氏度。

1、4、6、8吋SIC襯底；

2、檢測加工工藝缺陷和晶體結(jié)構(gòu)缺陷；

SiC晶圓襯底缺陷精密儀智能在線

48單臺3、檢出率：≥99%；

檢測設備器設備檢測設備

4、最小分辨率:顆粒物：≤0.2um；劃傷：≤1um；

5、檢測效率（6吋）:大于20WPH。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、元素測量范圍：原子序數(shù)Z≥1包括C,H,O等有機元

素，以及N,Li,Be,B等輕元素，以及幾乎所有金屬、非

金屬元素；

精密儀物質(zhì)成分

49激光誘導光譜儀單臺2、濃度范圍10ppm至%級別；

器設備分析儀器

3、分析時間＜30S；

4、八通道光譜儀，波長范圍190-1070nm，分辨率0.1nm

。

1、波長：532nm、515nm、鈦寶石3種可選；

激光掃描光聲顯微高端醫(yī)實驗儀器

50單臺2、分辨率最高3μm；

鏡療器械設備

3、0.9mmx0.9mm成像時間：≤13s。

1、多源數(shù)據(jù)融合；

2、實時三維建模,實時MESH；

三維機載應急測繪精密儀

51單臺其他3、自組網(wǎng)絡，異地同步；

設備器設備

4、重量：1.2kg；

5、測距精度：10cm@50米。

1、測序模式：6張載片同時上機；

2、支持讀長：PE100/PE150(未來有更多類型)；

3、運行時間：最高達80h；

4、測序數(shù)據(jù)質(zhì)量:PE100時，Q30≥85%；PE150時，Q30≥

高端醫(yī)體外檢測

52超高通量測序儀單臺80%；

療器械設備

5、標簽長度：樣本標簽序列為10個堿基（bp），可提高樣

本識別的精確度；

6、數(shù)據(jù)通量：每次運行可產(chǎn)生≥72Tb的堿基數(shù)據(jù)；

7、最大日通量：21.6Tb。

1、設備通量：150樣本/小時

2、攜帶污染率：10-6

全自動流式熒光發(fā)高端醫(yī)體外檢測3、濃縮清洗液在機稀釋：自帶ADS稀釋系統(tǒng)

53單臺

光免疫分析儀療器械設備4、級聯(lián)拓展：可四臺級聯(lián)；與化學發(fā)光設備級聯(lián)；連接流

水線

5、試劑位：40個，2-8°C在機冷藏

1、導航定位精度:系統(tǒng)總定位精度≤1mm；

脊柱外科手術(shù)導航高端醫(yī)醫(yī)療機器2、機械臂位置精度≤0.5mm,機械臂重復精度≤0.1mm；

54單臺

定位系統(tǒng)療器械人3、配準精度≤0.5mm；

4、壓力測量范圍：0.0N~20.0N，壓力測量分辨率≤0.1N。

1、左右兩路圖像時差不超過16ms;

2、手術(shù)器械插入部分最大寬度不超過9.5mm;

腹腔內(nèi)窺鏡單孔手高端醫(yī)醫(yī)療機器3、機械臂有效操作力不低于3.5N;

55單臺

術(shù)系統(tǒng)療器械人4、主從控制啟動延遲時間和主從控制跟隨延遲時間均不超

過90ms;

5、輸出視頻最大分辨率不小于1920×1080（像素）。

1、機械臂自由度：≥7自由度；

2、機械臂重復定位誤差：≤0.3mm；

關(guān)節(jié)置換手術(shù)導航高端醫(yī)醫(yī)療機器3、系統(tǒng)綜合導航定位精度：≤1.0mm；

56單臺

定位系統(tǒng)療器械人3、導航儀配備雙目攝像頭刷新率：335Hz；

4、導航儀系統(tǒng)配備同時跟蹤示蹤器數(shù)量：≥6個；

5、單套系統(tǒng)輔助完成膝關(guān)節(jié)、髖關(guān)節(jié)置換手術(shù)。

序號產(chǎn)品名稱類別一級領域二級領域技術(shù)參數(shù)

1、腦血流監(jiān)測流速測量范圍10cm/s~300cm/s；

生命信息2、自動探頭：掃描點81個，掃描時間小于45s，探頭偏轉(zhuǎn)

多參數(shù)心腦血流監(jiān)高端醫(yī)監(jiān)測與生角度大于20°；

57單臺

測系統(tǒng)療器械命支持設3、無創(chuàng)連續(xù)血壓測量準確性：小于±0.4kPa(±3mmHg)；

備4、TCD/NIBP/ECG/SpO2/CO2數(shù)據(jù)同步；

5、心率變異性（HRV）和壓力反射敏感性（BRS）分析。

1、輸出像素：3840×2160P；

2、工作景深：3-200mm；

3、器械插入部分：

3D熒光超高清電子高端醫(yī)醫(yī)學影像

58單臺（1）鏡體外徑≤10.2mm；

胸腹腔鏡系統(tǒng)療器械設備

（2）最大工作長度：600mm；

（3）視場角：85°；

4、3D立體感自適應調(diào)節(jié)。

1、便攜一體式雙頻超聲內(nèi)鏡系統(tǒng)；

2、雙頻超小探頭；

3、聲工作頻率：12MHz±15％和20MHz±15％；

4、探測深度：≥15mm（12MHz），≥10mm（20MHz）；

5、軸向分辨力：≤0.3mm（12MHz），≤0.2mm

（20MHz）；

高端醫(yī)醫(yī)學影像

59超聲內(nèi)鏡系統(tǒng)單臺6、側(cè)向分辨力：≤2mm；

療器械設備