電子設(shè)備制造規(guī)定###一、電子設(shè)備制造概述

電子設(shè)備制造業(yè)是指設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試和銷售電子設(shè)備（如智能手機(jī)、電腦、家用電器等）的工業(yè)領(lǐng)域。為確保產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和可靠性，必須遵循一系列制造規(guī)定和標(biāo)準(zhǔn)。本文檔將詳細(xì)介紹電子設(shè)備制造的基本流程、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)、安全標(biāo)準(zhǔn)以及環(huán)保要求，旨在為相關(guān)企業(yè)和從業(yè)者提供參考。

###二、電子設(shè)備制造的基本流程

電子設(shè)備的制造過程涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格把控，以確保最終產(chǎn)品的性能和壽命。以下是主要制造步驟：

####（一）原材料采購與檢驗(yàn)

1.**原材料選擇**：根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的電子元器件，如芯片、電容、電阻等。

2.**供應(yīng)商評(píng)估**：定期對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行資質(zhì)審核，確保原材料符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

3.**入庫檢驗(yàn)**：對(duì)到貨原材料進(jìn)行抽樣檢測，包括電氣性能、尺寸精度、耐久性等。

####（二）電路板設(shè)計(jì)與制作

1.**PCB設(shè)計(jì)**：使用EDA工具（如AltiumDesigner）繪制電路板布局，確保信號(hào)完整性和散熱性能。

2.**版圖制作**：通過光刻技術(shù)將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到PCB基板上，并進(jìn)行鉆孔、蝕刻等工藝。

3.**板面處理**：完成電鍍、阻焊、字符打印等表面處理，防止短路和氧化。

####（三）元器件組裝

1.**貼片工藝**：使用SMT設(shè)備將表面貼裝元器件（SMD）精準(zhǔn)貼裝到PCB上。

2.**波峰焊或回流焊**：通過焊接工藝使元器件與PCB牢固連接，確保電氣性能穩(wěn)定。

3.**手工補(bǔ)焊**：對(duì)無法自動(dòng)焊接的元器件進(jìn)行人工補(bǔ)焊，提高裝配精度。

####（四）設(shè)備調(diào)試與測試

1.**功能測試**：使用自動(dòng)化測試設(shè)備（ATE）檢測電路板的基本功能，如電源供應(yīng)、信號(hào)傳輸?shù)取?/p>

2.**老化測試**：將設(shè)備置于高溫或高濕環(huán)境下運(yùn)行，模擬長期使用條件，篩選出可靠性差的樣品。

3.**性能優(yōu)化**：根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整設(shè)計(jì)或工藝，提升產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。

###三、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)

為確保電子設(shè)備符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)，制造過程中需重點(diǎn)關(guān)注以下質(zhì)量控制點(diǎn)：

####（一）電氣安全

1.**絕緣測試**：檢測設(shè)備外殼與內(nèi)部電路的絕緣性能，防止觸電風(fēng)險(xiǎn)。

2.**耐壓測試**：施加高于工作電壓的測試電壓，驗(yàn)證電氣隔離能力。

3.**接地檢測**：確保設(shè)備接地良好，減少電磁干擾。

####（二）環(huán)境適應(yīng)性

1.**高低溫測試**：將設(shè)備置于-20℃至60℃的環(huán)境下運(yùn)行，驗(yàn)證耐溫性能。

2.**濕度測試**：在90%相對(duì)濕度條件下測試設(shè)備，防止電路受潮短路。

3.**振動(dòng)測試**：模擬運(yùn)輸或使用過程中的振動(dòng)，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

####（三）可靠性評(píng)估

1.**循環(huán)壽命測試**：模擬設(shè)備開關(guān)1000次，檢查機(jī)械部件的磨損情況。

2.**疲勞測試**：對(duì)連接器、電池等易損耗部件進(jìn)行持續(xù)通電或充放電測試。

3.**跌落測試**：從1米高度多次跌落設(shè)備，評(píng)估外殼抗沖擊能力。

###四、環(huán)保要求與可持續(xù)發(fā)展

電子設(shè)備制造需符合環(huán)保法規(guī)，減少對(duì)環(huán)境的影響：

####（一）有害物質(zhì)管控

1.**限制有害物質(zhì)使用**：禁用鉛、汞、鎘等有毒材料，采用環(huán)保替代品。

2.**材料回收**：建立廢舊設(shè)備回收體系，提高資源利用率。

3.**生產(chǎn)過程減排**：采用低能耗設(shè)備，減少廢氣、廢水排放。

####（二）能效標(biāo)準(zhǔn)

1.**符合能效法規(guī)**：產(chǎn)品需滿足歐盟CE-LVD或美國EPA能效要求。

2.**節(jié)能設(shè)計(jì)**：優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低待機(jī)功耗，如采用低功耗芯片。

3.**能效標(biāo)識(shí)**：在產(chǎn)品包裝和說明書上標(biāo)注能效等級(jí)，提高消費(fèi)者認(rèn)知。

###五、總結(jié)

電子設(shè)備制造規(guī)定涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，從原材料采購到最終測試都需要嚴(yán)格把控。通過遵循電氣安全、環(huán)境適應(yīng)性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)可提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低故障率。同時(shí)，環(huán)保要求也促使制造商采用可持續(xù)的生產(chǎn)方式，減少資源浪費(fèi)。企業(yè)應(yīng)持續(xù)優(yōu)化制造流程，確保產(chǎn)品符合行業(yè)最佳實(shí)踐，增強(qiáng)市場競爭力。

###二、電子設(shè)備制造的基本流程（續(xù)）

####（二）電路板設(shè)計(jì)與制作（續(xù)）

4.**多層板制作**：對(duì)于復(fù)雜設(shè)備，采用四層或八層以上PCB，需精確控制層間絕緣和信號(hào)布線，避免串?dāng)_。

-**內(nèi)層布線**：優(yōu)先安排電源層和地線層，確保信號(hào)層與參考平面距離均勻。

-**外層防護(hù)**：頂層和底層需進(jìn)行阻焊層覆蓋，并預(yù)留測試點(diǎn)（TestPoint），方便后期調(diào)試。

5.**阻抗匹配設(shè)計(jì)**：對(duì)高速信號(hào)線（如USB、以太網(wǎng)接口）進(jìn)行阻抗控制，通常設(shè)置為50歐姆單端或100歐姆差分，減少信號(hào)反射。

-**計(jì)算工具**：使用在線阻抗計(jì)算器或?qū)I(yè)軟件（如CSTMicrowaveStudio）確定走線寬度、疊層厚度和介電常數(shù)。

-**仿真驗(yàn)證**：通過EMC仿真軟件模擬信號(hào)傳輸，調(diào)整設(shè)計(jì)參數(shù)直至滿足阻抗要求。

6.**表面處理工藝選擇**：

-**沉銀（ImmersionSilver）**：成本較低，但易氧化，需盡快焊接，適用于大批量生產(chǎn)。

-**沉金（ImmersionGold）**：抗氧化能力強(qiáng)，但可能導(dǎo)致金錫合金（Tin-LeadSolder）問題，適用于敏感元器件焊接。

-**ENIG（化學(xué)鎳金）**：最穩(wěn)定的選擇，焊接性能優(yōu)異，適用于高端設(shè)備。

####（三）元器件組裝（續(xù)）

4.**BOM（物料清單）管理**：

-**版本控制**：每次設(shè)計(jì)變更需更新BOM，并記錄變更原因和生效日期。

-**庫存預(yù)警**：設(shè)置安全庫存量（如關(guān)鍵元器件需保持3個(gè)月用量），防止斷料。

5.**AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）**：在貼片后階段使用AOI設(shè)備，通過機(jī)器視覺檢測元器件錯(cuò)位、漏貼、極性錯(cuò)誤等問題。

-**檢測參數(shù)**：可自定義檢測區(qū)域、對(duì)比度閾值和缺陷類型（如缺失、傾斜、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤）。

-**誤判率優(yōu)化**：定期用標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)相機(jī)和光源，減少誤報(bào)漏報(bào)。

6.**手動(dòng)焊接指導(dǎo)**：對(duì)無法自動(dòng)焊接的元器件（如大功率電阻、連接器），提供焊接溫度曲線圖和操作視頻。

-**溫度曲線**：標(biāo)注預(yù)熱溫度（如150℃）、焊接溫度（如217℃）和保溫時(shí)間（如5秒）。

-**防靜電措施**：要求操作員佩戴防靜電腕帶，并在無塵環(huán)境中作業(yè)。

####（四）設(shè)備調(diào)試與測試（續(xù)）

4.**ICT（在線測試）**：在焊接后、組裝前使用ICT設(shè)備檢測線路通斷和元器件值。

-**測試點(diǎn)布局**：在PCB上設(shè)計(jì)專用測試點(diǎn)（TestPad），確保測試頭接觸穩(wěn)定。

-**故障定位**：輸出測試報(bào)告時(shí)標(biāo)注故障代碼和對(duì)應(yīng)位置，便于維修。

5.**FCT（功能測試）**：模擬用戶使用場景，全面驗(yàn)證設(shè)備功能，如開機(jī)自檢、接口通信、電源管理等。

-**測試用例**：編寫覆蓋所有功能的測試腳本，并記錄通過率（如要求98%以上）。

-**邊界條件測試**：輸入異常值（如超范圍電壓、非法指令），驗(yàn)證設(shè)備是否進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。

6.**環(huán)境測試（續(xù)）**

-**鹽霧測試**：將設(shè)備置于鹽霧箱中48小時(shí)，評(píng)估外殼防腐蝕能力，適用于戶外設(shè)備。

-**EMC測試**：在屏蔽室中檢測電磁干擾（EMI）和抗擾度（EMS），需符合FCC、CE等標(biāo)準(zhǔn)。

###三、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)（續(xù)）

####（一）電氣安全（續(xù)）

4.**溫升測試**：在滿載條件下運(yùn)行設(shè)備1小時(shí)，使用紅外熱像儀檢測外殼最高溫度，需低于50℃（根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)可能更嚴(yán)格）。

-**測試方法**：將設(shè)備固定在特定距離（如30cm），掃描關(guān)鍵部位（如散熱片、電源模塊）。

-**整改措施**：若溫升超標(biāo)，需增加散熱片、改進(jìn)風(fēng)道或降低功耗。

5.**接地連續(xù)性測試**：使用接地電阻測試儀測量設(shè)備外殼與內(nèi)部接地點(diǎn)的電阻，需小于0.1歐姆。

-**測試點(diǎn)選擇**：選取電源接口和金屬外殼接縫處進(jìn)行測量。

####（二）環(huán)境適應(yīng)性（續(xù)）

4.**濕熱測試**：將設(shè)備置于85℃/85%相對(duì)濕度的環(huán)境中168小時(shí)，檢查電路板受潮和短路風(fēng)險(xiǎn)。

-**測試標(biāo)準(zhǔn)**：參考IEC60068-2-10標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)束后需進(jìn)行耐壓和功能復(fù)測。

5.**機(jī)械沖擊測試**：使用跌落測試臺(tái)模擬運(yùn)輸沖擊，設(shè)備需承受3次1米高度自由落體（內(nèi)含6面跌落）。

-**損壞判定**：檢查外殼變形、屏幕破裂、功能異常等情況。

####（三）可靠性評(píng)估（續(xù)）

4.**老化加速測試**：

-**方法**：將設(shè)備在125℃下通電500小時(shí)，模擬5年使用損耗。

-**觀察項(xiàng)目**：記錄死機(jī)次數(shù)、電池容量衰減率、接口接觸是否松動(dòng)。

5.**振動(dòng)耐久測試**：使用振動(dòng)臺(tái)以5G加速度、5Hz-15Hz頻率連續(xù)運(yùn)行20小時(shí)，驗(yàn)證內(nèi)部連接是否松動(dòng)。

###四、環(huán)保要求與可持續(xù)發(fā)展（續(xù)）

####（一）有害物質(zhì)管控（續(xù)）

4.**RoHS認(rèn)證**：確保產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令，限制6類有害物質(zhì)含量（如鉛<0.1%，汞<0.001%）。

-**檢測項(xiàng)目**：對(duì)塑料、金屬、電子液體等材料進(jìn)行成分分析。

5.**WEEE指令**：建立廢舊設(shè)備回收計(jì)劃，如提供拆解指南和材料回收標(biāo)簽。

####（二）能效標(biāo)準(zhǔn)（續(xù)）

4.**睡眠模式功耗**：對(duì)于筆記本電腦、顯示器等設(shè)備，要求睡眠模式下功耗低于0.5W。

-**測試設(shè)備**：使用專用功耗分析儀測量不同模式下的電流消耗。

5.**LED照明優(yōu)化**：對(duì)于臺(tái)燈、顯示器背光，采用高效率LED芯片，光效達(dá)到100lm/W以上。

###五、總結(jié)（續(xù)）

為提升制造質(zhì)量，企業(yè)需建立全流程追溯體系：

1.**批次管理**：為每批產(chǎn)品記錄原材料批號(hào)、生產(chǎn)日期、測試數(shù)據(jù)，便于問題召回。

2.**持續(xù)改進(jìn)**：每月召開質(zhì)量分析會(huì)，討論不良品率（如月不良率<1.5%），制定改進(jìn)措施。

3.**人員培訓(xùn)**：定期對(duì)操作員進(jìn)行焊接技巧、設(shè)備使用、安全規(guī)范培訓(xùn)，確保技能穩(wěn)定。

###一、電子設(shè)備制造概述

電子設(shè)備制造業(yè)是指設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試和銷售電子設(shè)備（如智能手機(jī)、電腦、家用電器等）的工業(yè)領(lǐng)域。為確保產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和可靠性，必須遵循一系列制造規(guī)定和標(biāo)準(zhǔn)。本文檔將詳細(xì)介紹電子設(shè)備制造的基本流程、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)、安全標(biāo)準(zhǔn)以及環(huán)保要求，旨在為相關(guān)企業(yè)和從業(yè)者提供參考。

###二、電子設(shè)備制造的基本流程

電子設(shè)備的制造過程涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格把控，以確保最終產(chǎn)品的性能和壽命。以下是主要制造步驟：

####（一）原材料采購與檢驗(yàn)

1.**原材料選擇**：根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的電子元器件，如芯片、電容、電阻等。

2.**供應(yīng)商評(píng)估**：定期對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行資質(zhì)審核，確保原材料符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

3.**入庫檢驗(yàn)**：對(duì)到貨原材料進(jìn)行抽樣檢測，包括電氣性能、尺寸精度、耐久性等。

####（二）電路板設(shè)計(jì)與制作

1.**PCB設(shè)計(jì)**：使用EDA工具（如AltiumDesigner）繪制電路板布局，確保信號(hào)完整性和散熱性能。

2.**版圖制作**：通過光刻技術(shù)將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到PCB基板上，并進(jìn)行鉆孔、蝕刻等工藝。

3.**板面處理**：完成電鍍、阻焊、字符打印等表面處理，防止短路和氧化。

####（三）元器件組裝

1.**貼片工藝**：使用SMT設(shè)備將表面貼裝元器件（SMD）精準(zhǔn)貼裝到PCB上。

2.**波峰焊或回流焊**：通過焊接工藝使元器件與PCB牢固連接，確保電氣性能穩(wěn)定。

3.**手工補(bǔ)焊**：對(duì)無法自動(dòng)焊接的元器件進(jìn)行人工補(bǔ)焊，提高裝配精度。

####（四）設(shè)備調(diào)試與測試

1.**功能測試**：使用自動(dòng)化測試設(shè)備（ATE）檢測電路板的基本功能，如電源供應(yīng)、信號(hào)傳輸?shù)取?/p>

2.**老化測試**：將設(shè)備置于高溫或高濕環(huán)境下運(yùn)行，模擬長期使用條件，篩選出可靠性差的樣品。

3.**性能優(yōu)化**：根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整設(shè)計(jì)或工藝，提升產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。

###三、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)

為確保電子設(shè)備符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)，制造過程中需重點(diǎn)關(guān)注以下質(zhì)量控制點(diǎn)：

####（一）電氣安全

1.**絕緣測試**：檢測設(shè)備外殼與內(nèi)部電路的絕緣性能，防止觸電風(fēng)險(xiǎn)。

2.**耐壓測試**：施加高于工作電壓的測試電壓，驗(yàn)證電氣隔離能力。

3.**接地檢測**：確保設(shè)備接地良好，減少電磁干擾。

####（二）環(huán)境適應(yīng)性

1.**高低溫測試**：將設(shè)備置于-20℃至60℃的環(huán)境下運(yùn)行，驗(yàn)證耐溫性能。

2.**濕度測試**：在90%相對(duì)濕度條件下測試設(shè)備，防止電路受潮短路。

3.**振動(dòng)測試**：模擬運(yùn)輸或使用過程中的振動(dòng)，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

####（三）可靠性評(píng)估

1.**循環(huán)壽命測試**：模擬設(shè)備開關(guān)1000次，檢查機(jī)械部件的磨損情況。

2.**疲勞測試**：對(duì)連接器、電池等易損耗部件進(jìn)行持續(xù)通電或充放電測試。

3.**跌落測試**：從1米高度多次跌落設(shè)備，評(píng)估外殼抗沖擊能力。

###四、環(huán)保要求與可持續(xù)發(fā)展

電子設(shè)備制造需符合環(huán)保法規(guī)，減少對(duì)環(huán)境的影響：

####（一）有害物質(zhì)管控

1.**限制有害物質(zhì)使用**：禁用鉛、汞、鎘等有毒材料，采用環(huán)保替代品。

2.**材料回收**：建立廢舊設(shè)備回收體系，提高資源利用率。

3.**生產(chǎn)過程減排**：采用低能耗設(shè)備，減少廢氣、廢水排放。

####（二）能效標(biāo)準(zhǔn)

1.**符合能效法規(guī)**：產(chǎn)品需滿足歐盟CE-LVD或美國EPA能效要求。

2.**節(jié)能設(shè)計(jì)**：優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低待機(jī)功耗，如采用低功耗芯片。

3.**能效標(biāo)識(shí)**：在產(chǎn)品包裝和說明書上標(biāo)注能效等級(jí)，提高消費(fèi)者認(rèn)知。

###五、總結(jié)

電子設(shè)備制造規(guī)定涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，從原材料采購到最終測試都需要嚴(yán)格把控。通過遵循電氣安全、環(huán)境適應(yīng)性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)可提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低故障率。同時(shí)，環(huán)保要求也促使制造商采用可持續(xù)的生產(chǎn)方式，減少資源浪費(fèi)。企業(yè)應(yīng)持續(xù)優(yōu)化制造流程，確保產(chǎn)品符合行業(yè)最佳實(shí)踐，增強(qiáng)市場競爭力。

###二、電子設(shè)備制造的基本流程（續(xù)）

####（二）電路板設(shè)計(jì)與制作（續(xù)）

4.**多層板制作**：對(duì)于復(fù)雜設(shè)備，采用四層或八層以上PCB，需精確控制層間絕緣和信號(hào)布線，避免串?dāng)_。

-**內(nèi)層布線**：優(yōu)先安排電源層和地線層，確保信號(hào)層與參考平面距離均勻。

-**外層防護(hù)**：頂層和底層需進(jìn)行阻焊層覆蓋，并預(yù)留測試點(diǎn)（TestPoint），方便后期調(diào)試。

5.**阻抗匹配設(shè)計(jì)**：對(duì)高速信號(hào)線（如USB、以太網(wǎng)接口）進(jìn)行阻抗控制，通常設(shè)置為50歐姆單端或100歐姆差分，減少信號(hào)反射。

-**計(jì)算工具**：使用在線阻抗計(jì)算器或?qū)I(yè)軟件（如CSTMicrowaveStudio）確定走線寬度、疊層厚度和介電常數(shù)。

-**仿真驗(yàn)證**：通過EMC仿真軟件模擬信號(hào)傳輸，調(diào)整設(shè)計(jì)參數(shù)直至滿足阻抗要求。

6.**表面處理工藝選擇**：

-**沉銀（ImmersionSilver）**：成本較低，但易氧化，需盡快焊接，適用于大批量生產(chǎn)。

-**沉金（ImmersionGold）**：抗氧化能力強(qiáng)，但可能導(dǎo)致金錫合金（Tin-LeadSolder）問題，適用于敏感元器件焊接。

-**ENIG（化學(xué)鎳金）**：最穩(wěn)定的選擇，焊接性能優(yōu)異，適用于高端設(shè)備。

####（三）元器件組裝（續(xù)）

4.**BOM（物料清單）管理**：

-**版本控制**：每次設(shè)計(jì)變更需更新BOM，并記錄變更原因和生效日期。

-**庫存預(yù)警**：設(shè)置安全庫存量（如關(guān)鍵元器件需保持3個(gè)月用量），防止斷料。

5.**AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）**：在貼片后階段使用AOI設(shè)備，通過機(jī)器視覺檢測元器件錯(cuò)位、漏貼、極性錯(cuò)誤等問題。

-**檢測參數(shù)**：可自定義檢測區(qū)域、對(duì)比度閾值和缺陷類型（如缺失、傾斜、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤）。

-**誤判率優(yōu)化**：定期用標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)相機(jī)和光源，減少誤報(bào)漏報(bào)。

6.**手動(dòng)焊接指導(dǎo)**：對(duì)無法自動(dòng)焊接的元器件（如大功率電阻、連接器），提供焊接溫度曲線圖和操作視頻。

-**溫度曲線**：標(biāo)注預(yù)熱溫度（如150℃）、焊接溫度（如217℃）和保溫時(shí)間（如5秒）。

-**防靜電措施**：要求操作員佩戴防靜電腕帶，并在無塵環(huán)境中作業(yè)。

####（四）設(shè)備調(diào)試與測試（續(xù)）

4.**ICT（在線測試）**：在焊接后、組裝前使用ICT設(shè)備檢測線路通斷和元器件值。

-**測試點(diǎn)布局**：在PCB上設(shè)計(jì)專用測試點(diǎn)（TestPad），確保測試頭接觸穩(wěn)定。

-**故障定位**：輸出測試報(bào)告時(shí)標(biāo)注故障代碼和對(duì)應(yīng)位置，便于維修。

5.**FCT（功能測試）**：模擬用戶使用場景，全面驗(yàn)證設(shè)備功能，如開機(jī)自檢、接口通信、電源管理等。

-**測試用例**：編寫覆蓋所有功能的測試腳本，并記錄通過率（如要求98%以上）。

-**邊界條件測試**：輸入異常值（如超范圍電壓、非法指令），驗(yàn)證設(shè)備是否進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。

6.**環(huán)境測試（續(xù)）**

-**鹽霧測試**：將設(shè)備置于鹽霧箱中48小時(shí)，評(píng)估外殼防腐蝕能力，適用于戶外設(shè)備。

-**EMC測試**：在屏蔽室中檢測電磁干擾（EMI）和抗擾度（EMS），需符合FCC、CE等標(biāo)準(zhǔn)。

###三、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)（續(xù)）

####（一）電氣安全（續(xù)）

4.**溫升測試**：在滿載條件下運(yùn)行設(shè)備1小時(shí)，使用紅外熱像儀檢測外殼最高溫度，需低于50℃（根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)可能更嚴(yán)格）。

-**測試方法**：將設(shè)備固定在特定距離（如30cm），掃描關(guān)鍵部位（如散熱片、電源模塊）。

-**整改措施**：若溫升超標(biāo)，需增加散熱片、改進(jìn)風(fēng)道或降低功耗。

5.**接地連續(xù)性測試**：使用接地電阻測試儀測量設(shè)備外殼與內(nèi)部接地點(diǎn)的電阻，需小于0.1歐姆。

-**測試點(diǎn)選擇**：選取電源接口和金屬外殼接縫處進(jìn)行測量。

####（二）環(huán)境適應(yīng)性（續(xù)）

4.**濕熱測試**