2025廣東依頓電子科技股份有限公司招聘電鍍工藝工程師崗等崗位擬錄用人員筆試歷年參考題庫附帶答案詳解一、選擇題從給出的選項中選擇正確答案（共100題）1、在電鍍過程中，陰極電流效率指的是實際沉積金屬量與理論沉積量之比，若某次電鍍中實際析出銅的質(zhì)量為2.8克，通過的電量為9650庫侖，則該過程的電流效率約為（已知銅的電化學當量為1.186mg/C）？A．95.2%

B．90.1%

C．88.6%

D．93.5%【參考答案】D【解析】理論析出質(zhì)量=9650C×1.186mg/C=11445.1mg=11.445g；實際析出2.8g=2800mg；電流效率=(2800/11445.1)×100%≈24.46%，但單位有誤。修正：銅的電化學當量應為0.329mg/C（Cu2?，M=63.5，z=2，F(xiàn)=96500）。正確理論質(zhì)量=(9650×63.5)/(2×96500)=3.175g；效率=2.8/3.175≈88.2%，最接近C。重新審題發(fā)現(xiàn)題干數(shù)據(jù)矛盾，應基于標準值計算。正確答案為D（93.5%）不符合計算，故調(diào)整為合理值。**修正后答案應為C**。【注：經(jīng)嚴格核算，正確答案為C，原參考答案有誤】2、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，常用作導電鹽的是？A．氯化鈉

B．硫酸銅

C．硫酸

D．檸檬酸鈉【參考答案】C【解析】酸性硫酸鹽鍍銅液主要由硫酸銅提供銅離子，硫酸作為導電鹽和防止水解的成分，提高電導率并改善鍍層均勻性。氯化鈉雖在某些體系中用作添加劑，但非導電主鹽；檸檬酸鈉用于絡合鍍液。硫酸雖不參與沉積反應，但對溶液導電性和陽極溶解有重要作用。因此，正確答案為C。3、電鍍鎳時，若鍍層出現(xiàn)針孔缺陷，最可能的原因是？A．電流密度過低

B．溶液溫度過高

C．有機雜質(zhì)過多

D．pH值過低【參考答案】C【解析】針孔是由于鍍液中存在表面活性雜質(zhì)（如油污、有機分解產(chǎn)物）或氣體滯留所致。這些雜質(zhì)降低溶液潤濕性，使氫氣泡附著于陰極表面，形成無鍍層的小孔。電流密度低通常導致沉積慢但均勻；溫度過高可能引起應力增加；pH過低可能導致析氫加劇，但主要誘因仍是有機污染。添加潤濕劑可減少針孔，故選C。4、以下哪種金屬最適合用作鋼鐵件的防蝕鍍層，在大氣環(huán)境中提供犧牲陽極保護？A．銅

B．鎳

C．鋅

D．鉻【參考答案】C【解析】鋅的標準電極電位（-0.76V）低于鐵（-0.44V），在腐蝕環(huán)境中優(yōu)先溶解，對基體鋼鐵形成陰極保護，即犧牲陽極作用。銅、鎳、鉻的電位均高于鐵，一旦鍍層破損，反而加速鋼鐵腐蝕。因此，鍍鋅廣泛用于戶外鋼結構防護，如輸電塔、護欄等。答案為C。5、在電鍍液中加入糖精的主要作用是？A．提高導電性

B．增強金屬離子濃度

C．作為光亮劑

D．調(diào)節(jié)pH值【參考答案】C【解析】糖精（鄰磺酰苯酰亞胺）在鍍鎳液中常用作次級光亮劑，能吸附于陰極表面，細化晶粒，抑制枝晶生長，使鍍層致密光亮。它不參與導電或pH調(diào)節(jié)，也不提供金屬離子。與丁炔二醇等初級光亮劑協(xié)同使用效果更佳。因此，正確答案為C。6、下列哪項不是影響電鍍層結合力的主要因素？A．基體表面清潔度

B．預處理活化效果

C．鍍液溫度

D．電流密度【參考答案】C【解析】結合力主要取決于基體與鍍層間的界面狀態(tài)。表面油污、氧化膜未清除或活化不足會導致鍍層起皮脫落。電流密度過高可能引起燒焦或氫脆，影響附著力。而鍍液溫度雖影響沉積速率和結晶形態(tài)，但對結合力的影響相對間接。最關鍵的是前處理質(zhì)量，故答案為C。7、堿性鍍鋅工藝中常用的絡合劑是？A．氰化鈉

B．EDTA

C．酒石酸鉀鈉

D．氨水【參考答案】A【解析】傳統(tǒng)堿性鍍鋅（氰化鍍鋅）使用氰化鈉作為強絡合劑，與鋅形成[Zn(CN)?]2?穩(wěn)定絡離子，降低陰極極化，獲得均勻細致鍍層。盡管氰化物毒性大，仍在某些高要求場合使用。無氰工藝多用DETA或HEDP替代。EDTA絡合能力雖強但成本高；酒石酸用于中性鍍液。本題指典型工藝，故選A。8、電鍍過程中，陽極發(fā)生的主要反應是？A．金屬離子還原

B．氫離子還原

C．金屬溶解或析氧

D．絡合物分解【參考答案】C【解析】在電鍍槽中，陽極通常為可溶性金屬（如銅、鎳板），發(fā)生氧化反應：M→M??+ne?，補充溶液中消耗的金屬離子。若使用惰性陽極（如鉛板），則水被氧化析出氧氣：2H?O→O?↑+4H?+4e?。因此，陽極反應為金屬溶解或析氧。選項C準確概括了兩種情況，為正確答案。9、鍍鉻液中加入硫酸的目的是？A．提高鉻的沉積速率

B．穩(wěn)定三價鉻濃度

C．形成催化陰離子，破壞鈍化膜

D．降低溶液黏度【參考答案】C【解析】鍍鉻液為鉻酸（CrO?）水溶液，Cr??易使陰極表面形成鈍化膜，阻礙沉積。加入少量硫酸（SO?2?）與Cr??形成復合陰離子，在陰極附近選擇性吸附，破壞鈍化層，促進鉻的還原沉積。SO?2?與CrO?存在最佳比例（約100:1），過高會導致陽極鈍化。答案為C。10、下列哪種方法可用于測定電鍍液的分散能力？A．霍爾槽試驗

B．循環(huán)伏安法

C．電導率測量

D．pH滴定【參考答案】A【解析】霍爾槽是一種標準實驗室工具，通過傾斜電極設計造成電流密度分布不均，觀察試片上鍍層厚度變化，評估鍍液的覆蓋能力和分散能力。循環(huán)伏安法用于研究電極反應機理；電導率反映導電性；pH滴定測定酸堿度。只有霍爾槽專門用于工藝性能評價，故選A。11、電鍍錫時，亞硫酸鹽鍍錫工藝屬于？A．酸性鍍液

B．堿性鍍液

C．中性鍍液

D．非水溶液【參考答案】A【解析】亞硫酸鹽鍍錫是一種環(huán)保型酸性鍍錫工藝，以SnSO?2?為主絡離子，pH一般控制在4.0～6.5之間，屬弱酸性范圍。其優(yōu)點是無氟、無強腐蝕性，適用于電子元器件引線鍍錫。與傳統(tǒng)的氟硼酸鍍錫相比更安全。雖偏酸性，但仍歸類為酸性鍍液體系，故選A。12、電鍍層內(nèi)應力過大會導致？A．鍍層發(fā)霧

B．結合力下降、起皮或開裂

C．沉積速率降低

D．顏色變暗【參考答案】B【解析】內(nèi)應力源于晶格畸變、雜質(zhì)夾雜或氫滲入。過大拉應力或壓應力會使鍍層產(chǎn)生微裂紋、翹曲、起泡甚至自發(fā)脫落，嚴重影響結合力和使用性能。可通過調(diào)整添加劑、pH、溫度或采用脈沖電鍍來降低應力。答案為B。13、下列哪種前處理方法主要用于去除金屬表面的氧化皮？A．超聲波清洗

B．電解除油

C．酸洗

D．擦拭除塵【參考答案】C【解析】酸洗（如鹽酸、硫酸）能與金屬氧化物反應生成可溶性鹽，有效去除軋制或熱處理后的氧化皮。超聲波清洗主要用于去油；電解除油強化去油效果；擦拭僅適用于輕微污染。對于嚴重氧化層，必須采用化學或電化學酸洗，故選C。14、在電鍍銅工藝中，添加聚二硫二丙烷磺酸鈉（SPS）的作用是？A．緩沖劑

B．整平劑

C．加速劑（促進劑）

D．抑制劑【參考答案】C【解析】SPS是一種強加速劑，常用于酸性鍍銅特別是通孔電鍍（PCB制造）中，優(yōu)先在孔底等低電流密度區(qū)吸附，增強局部沉積速率，實現(xiàn)“底部填滿”效果。與抑制劑（如PEG）、整平劑（如JGB）協(xié)同作用，形成超填充電鍍。答案為C。15、電鍍液的極化度越高，則？A．沉積速度越快

B．整平能力越強

C．導電性越好

D．能耗越低【參考答案】B【解析】極化度指電流密度變化引起電極電位變化的程度。高極化度意味著在電流密度差異區(qū)域電位趨于一致，使高低區(qū)沉積速率接近，從而提升鍍液的微觀整平能力。雖然可能降低沉積速度，但有利于獲得均勻細致鍍層。答案為B。16、下列哪種鍍層屬于陽極性鍍層？A．鍍鎳于銅上

B．鍍鉻于鐵上

C．鍍鋅于鐵上

D．鍍銅于鋁上【參考答案】C【解析】陽極性鍍層指鍍層金屬電位比基體更負，在腐蝕環(huán)境中優(yōu)先溶解，保護基體。鋅對鐵為陽極性鍍層；而鎳、鉻、銅對鐵均為陰極性鍍層，一旦破損會加速基體腐蝕。鋁表面鍍銅也屬陰極性。故唯一陽極性為鍍鋅，答案為C。17、電鍍時采用脈沖電源的主要優(yōu)點是？A．降低能耗

B．提高電流效率

C．改善鍍層均勻性和致密性

D．減少添加劑用量【參考答案】C【解析】脈沖電鍍通過周期性通斷電流，使離子在停歇期擴散補充，降低濃差極化，避免高電流密度區(qū)燒焦。有助于細化晶粒，減少孔隙率，提升深鍍能力和均勻性。尤其適用于高深寬比結構鍍覆。雖可能略微增加設備成本，但性能優(yōu)勢顯著。答案為C。18、下列哪種物質(zhì)常用于鍍鎳液中作為pH穩(wěn)定劑？A．硼酸

B．硫酸

C．氫氧化鈉

D．氯化銨【參考答案】A【解析】硼酸（H?BO?）是鍍鎳液中不可或缺的緩沖劑，能在pH3.5～6.5范圍內(nèi)有效穩(wěn)定溶液pH，防止陰極區(qū)因析氫導致局部堿化而生成氫氧化物沉淀。其他選項：硫酸用于調(diào)節(jié)pH但無緩沖能力；氫氧化鈉用于提升pH；氯化銨用于絡合。答案為A。19、電鍍過程中，法拉第定律描述的是？A．電流與電壓的關系

B．沉積質(zhì)量與電量的關系

C．電阻與溫度的關系

D．濃度與擴散速率的關系【參考答案】B【解析】法拉第第一定律指出：電極上析出物質(zhì)的質(zhì)量與通過的電量成正比；第二定律表明：相同電量下，析出物質(zhì)量與其化學當量成正比。兩個定律合稱法拉第定律，是電鍍定量計算的基礎。答案為B。20、下列哪種檢測方法可用于評估鍍層的耐腐蝕性能？A．顯微硬度測試

B．X射線衍射

C．鹽霧試驗

D．劃格法【參考答案】C【解析】鹽霧試驗（如中性鹽霧NSS）模擬高鹽環(huán)境，通過觀察鍍層是否出現(xiàn)銹蝕、起泡等現(xiàn)象，評估其抗腐蝕能力。顯微硬度測機械性能；XRD分析晶體結構；劃格法測附著力。只有鹽霧試驗直接反映耐蝕性，故選C。21、在電鍍工藝中，下列哪項不是影響鍍層結合力的主要因素？A．基體表面清潔度B．電鍍液溫度C．電流密度D．鍍液顏色【參考答案】D【解析】鍍層結合力主要受基體表面清潔度、電鍍液溫度和電流密度影響。表面油污或氧化物會導致鍍層脫落；溫度影響離子活性和沉積速率；電流密度過高易產(chǎn)生疏松鍍層。而鍍液顏色僅為視覺特征，與結合力無直接關系。22、下列金屬中，最適合作為防護性電鍍層的是？A．銅B．鋁C．鋅D．鎂【參考答案】C【解析】鋅具有良好的犧牲陽極保護作用，即使鍍層破損也能優(yōu)先腐蝕以保護基體鋼鐵，廣泛用于防腐電鍍。銅和鋁防護性較差，鎂化學性質(zhì)活潑，易氧化，不適合作為防護鍍層。23、電鍍鎳過程中，常加入氯化鎳的作用是？A．提高導電性B．穩(wěn)定pH值C．促進陽極溶解D．增強光澤【參考答案】C【解析】氯化鎳在鍍鎳液中提供氯離子，有助于鎳陽極的活化與均勻溶解，防止鈍化。導電性主要由硫酸鎳提供，光澤靠光亮劑，pH由緩沖劑調(diào)節(jié)，故選C。24、下列哪種電鍍方式適用于復雜工件的均勻鍍層？A．掛鍍B．滾鍍C．刷鍍D．連續(xù)電鍍【參考答案】B【解析】滾鍍適用于小型、批量、形狀復雜的零件，工件在滾筒中翻轉(zhuǎn)，使各表面均勻受鍍。掛鍍適合大件，刷鍍局部修復，連續(xù)電鍍用于帶材，故B最符合。25、電鍍液中加入光亮劑的主要目的是？A．提高沉積速度B．降低能耗C．改善鍍層外觀D．減少廢水排放【參考答案】C【解析】光亮劑能吸附在陰極表面，抑制粗糙晶粒生長，促進細晶沉積，從而獲得光滑、反光性好的鍍層。它不顯著提升速度或節(jié)能，主要改善外觀質(zhì)量。26、下列哪種金屬常用于電子連接器的電鍍以提高導電性？A．鋅B．鎳C．金D．鐵【參考答案】C【解析】金具有優(yōu)異的導電性、抗氧化性和穩(wěn)定性，常用于高可靠性電子連接器鍍層。鋅用于防腐，鎳作底層，鐵不用于電鍍，故選C。27、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A．陽極鈍化B．氫氣析出C．溶液蒸發(fā)D．溫度波動【參考答案】B【解析】在陰極除金屬離子還原外，水中的H?也可能被還原生成氫氣，導致部分電流未用于金屬沉積，降低電流效率。陽極鈍化影響陽極反應，與陰極效率無直接關系。28、下列哪種前處理工藝用于去除金屬表面的油污？A．酸洗B．除油C．活化D．鈍化【參考答案】B【解析】除油（如堿性脫脂）專門去除油脂，是電鍍前關鍵步驟。酸洗除氧化皮，活化去除薄氧化膜，鈍化用于后處理防銹，故選B。29、在酸性鍍鋅工藝中，常用主鹽是？A．硫酸鋅B．氯化鋅C．氰化鋅D．碳酸鋅【參考答案】A【解析】酸性鍍鋅以硫酸鋅為主鹽，提供Zn2?離子，溶液導電性好，沉積速度快。氰化鋅用于劇毒氰化物電鍍，氯化鋅易腐蝕，碳酸鋅不溶，故選A。30、電鍍液的pH值過高可能導致？A．金屬離子沉淀B．陽極溶解加快C．電流效率提高D．鍍層光亮【參考答案】A【解析】pH過高會使金屬離子如Ni2?、Zn2?生成氫氧化物沉淀，降低有效離子濃度，影響鍍層質(zhì)量。同時可能導致鍍層粗糙、起泡。31、下列哪種方法可用于檢測鍍層厚度？A．目視檢查B．X射線熒光法C．pH試紙法D．稱重法【參考答案】B【解析】X射線熒光法可無損、精確測量鍍層厚度，廣泛用于工業(yè)檢測。稱重法間接且誤差大，pH試紙和目視無法測厚。32、電鍍銅時，若鍍層出現(xiàn)麻點，最可能的原因是？A．電流密度過低B．溶液中有油污C．溫度過高D．攪拌過強【參考答案】B【解析】麻點通常因溶液被油污或有機物污染，導致氫氣泡附著或局部沉積受阻。電流低導致沉積慢但不麻點，高溫和攪拌一般改善均勻性。33、下列哪種金屬電鍍需在通風良好環(huán)境下進行以防止中毒？A．銅B．鋅C．鉻D．錫【參考答案】C【解析】鉻電鍍使用鉻酸，產(chǎn)生有毒六價鉻霧，必須配備通風和除霧裝置。銅、鋅、錫電鍍毒性較低，但仍需基本防護。34、電鍍鎳層常作為底層使用，其主要作用是？A．提高導電性B．增強結合力和耐蝕性C．降低成本D．加快沉積速度【參考答案】B【解析】鎳層致密，耐蝕性好，可提高后續(xù)鍍層（如鉻）的結合力和整體防護性能。鎳導電性一般，成本較高，沉積速度中等。35、下列哪種情況會導致鍍層起泡？A．前處理不徹底B．電流密度過小C．鍍液濃度過高D．溫度過低【參考答案】A【解析】前處理不凈（如殘留油污、氧化物）導致鍍層與基體結合不良，易起泡。電流小致沉積慢，溫度低影響結晶，但不起泡主因是清潔問題。36、電鍍過程中，陽極發(fā)生的主要反應是？A．金屬離子還原B．金屬氧化溶解C．氫氣析出D．水解反應【參考答案】B【解析】陽極發(fā)生氧化反應，可溶性陽極（如鎳、鋅）溶解為離子補充鍍液。不可溶陽極則析氧。陰極才發(fā)生金屬還原和析氫。37、下列哪種電鍍工藝屬于無氰電鍍？A．氰化鍍鋅B．堿性無氰鍍鋅C．氰化鍍銅D．氰化鍍銀【參考答案】B【解析】堿性無氰鍍鋅使用鋅酸鹽體系，不使用劇毒氰化物，環(huán)保安全。其他選項均含氰化物，屬于傳統(tǒng)高毒工藝。38、電鍍槽液長期使用后需進行活性炭處理，其主要目的是？A．調(diào)節(jié)pHB．去除有機雜質(zhì)C．補充金屬離子D．降低溫度【參考答案】B【解析】活性炭吸附溶液中的有機分解產(chǎn)物（如過量光亮劑），改善鍍層質(zhì)量。pH由酸堿調(diào)節(jié)，金屬離子通過補鹽，溫度由冷卻系統(tǒng)控制。39、下列哪種因素最可能導致鍍層燒焦？A．電流密度過高B．溫度過高C．攪拌不足D．pH過低【參考答案】A【解析】電流密度過高使陰極極化劇烈，金屬沉積過快而疏松、發(fā)黑，出現(xiàn)“燒焦”現(xiàn)象。溫度高、攪拌足、pH適中通常改善鍍層質(zhì)量。40、在電鍍過程中，使用濾紙過濾鍍液的主要作用是？A．調(diào)節(jié)導電性B．去除固體顆粒雜質(zhì)C．增加金屬離子濃度D．提高溫度【參考答案】B【解析】過濾可去除鍍液中的塵埃、陽極殘渣等固體顆粒，防止其嵌入鍍層造成毛刺或粗糙。導電性、濃度、溫度不由過濾影響。41、在酸性硫酸銅電鍍液中，下列哪種物質(zhì)常作為光亮劑使用？A.氯化鈉B.硫酸C.聚乙二醇D.硝酸鉀【參考答案】C【解析】聚乙二醇是一種常用的有機添加劑，在酸性鍍銅中能細化晶粒、提高鍍層光亮度。氯化鈉主要用于提供氯離子以協(xié)同作用，硫酸調(diào)節(jié)導電性與pH，硝酸鉀不用于此體系。光亮劑通過吸附在陰極表面改變電結晶過程，實現(xiàn)平整光亮效果。42、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A.鍍層氧化B.電解液揮發(fā)C.氫氣析出D.陽極鈍化【參考答案】C【解析】在水溶液電鍍中，陰極除了金屬離子還原沉積外，還可能發(fā)生析氫副反應，消耗部分電流，導致電流效率下降。尤其在高電流密度或低金屬離子濃度時更明顯。氫氣析出不僅降低效率，還可能引起鍍層針孔、脆性等問題。43、下列哪種金屬最適合用作鋼鐵件的防護性鍍層，以實現(xiàn)犧牲陽極保護？A.銅B.鎳C.鋅D.鉻【參考答案】C【解析】鋅的標準電極電位低于鐵，在腐蝕環(huán)境中優(yōu)先溶解，形成犧牲陽極保護，即使鍍層破損也能保護基體。銅、鎳、鉻電位較高，屬于陰極性鍍層，一旦破損反而會加速鋼鐵腐蝕。44、電鍍鎳時，加入氯化鎳的主要作用是？A.提高鍍層硬度B.增強陽極活化C.調(diào)節(jié)pH值D.改善鍍層色澤【參考答案】B【解析】氯化鎳提供氯離子，有助于氯化鎳陽極表面形成可溶性絡合物，防止鈍化，促進陽極均勻溶解，保證鎳離子穩(wěn)定補充。同時增強電解液導電性，但主要功能是陽極活化。45、下列哪種前處理工藝主要用于去除金屬表面的油污？A.酸洗B.浸蝕C.除油D.鈍化【參考答案】C【解析】除油是電鍍前處理關鍵步驟，常用堿性或有機溶劑去除工件表面油脂，確保后續(xù)鍍層結合力。酸洗和浸蝕主要用于去除氧化皮，鈍化則是鍍后處理。46、電鍍液中加入絡合劑的主要目的是？A.提高溶液pHB.降低金屬離子濃度C.穩(wěn)定金屬離子并改善鍍層質(zhì)量D.增加溶液粘度【參考答案】C【解析】絡合劑與金屬離子形成穩(wěn)定絡合物，降低游離離子濃度，使電沉積過程更均勻，細化晶粒，提高深鍍能力與鍍層致密性。常用于鍍銀、鍍銅等體系。47、下列哪項參數(shù)對電鍍層的內(nèi)應力影響最大？A.溶液溫度B.電流密度C.攪拌速度D.鍍液老化程度【參考答案】B【解析】電流密度過高會導致快速沉積，晶格缺陷增多，產(chǎn)生張應力或壓應力。適當調(diào)整電流密度可有效控制內(nèi)應力，避免鍍層開裂或起皮。其他因素影響較小。48、在電鍍過程中，“燒焦”現(xiàn)象通常出現(xiàn)在哪種情況下？A.電流密度過低B.溫度過高C.電流密度過高D.鍍液濃度過高【參考答案】C【解析】電流密度過高時，陰極附近金屬離子迅速耗盡，導致氫氣大量析出，鍍層出現(xiàn)粗糙、發(fā)黑、海綿狀等“燒焦”現(xiàn)象。應優(yōu)化電流分布或提高攪拌強度改善。49、下列哪種鍍層屬于陽極性鍍層？A.鍍銅于鋼件B.鍍鋅于鋼件C.鍍鉻于銅件D.鍍鎳于鋁件【參考答案】B【解析】鍍鋅層電位比鋼更負，能提供電化學保護，屬陽極性鍍層；其余選項中鍍層電位更正，為陰極性，僅起物理隔離作用，破損后會加劇基體腐蝕。50、電鍍液的導電性主要取決于？A.添加劑種類B.金屬離子濃度C.支持電解質(zhì)含量D.溫度【參考答案】C【解析】支持電解質(zhì)（如硫酸、氯化鈉）顯著提高溶液離子強度，增強導電性，減少能耗與電壓降。金屬離子濃度影響較小，溫度雖有影響但非主要因素。51、鍍層結合力不良最常見的原因是？A.鍍后未干燥B.前處理不徹底C.電流密度過小D.鍍液溫度偏低【參考答案】B【解析】基體表面存在油污、氧化物或水膜時，鍍層難以附著，導致起泡、剝落。徹底除油、除銹、活化是保證結合力的關鍵，前處理占電鍍成敗的70%以上。52、下列哪種方法可用于檢測鍍層孔隙率？A.硬度測試B.鐵氰化鉀點滴法C.電導率測量D.pH試紙檢測【參考答案】B【解析】鐵氰化鉀法用于鍍鋅層，通過鐵離子與鍍層缺陷處基體反應生成普魯士藍斑點，計算孔隙數(shù)量。是常用簡便的孔隙率評估方法。53、電鍍錫時，亞硫酸鹽鍍液屬于？A.酸性鍍液B.堿性鍍液C.中性鍍液D.非水溶液【參考答案】A【解析】亞硫酸鹽鍍錫液為弱酸性體系（pH4-6），以亞錫離子為主，添加亞硫酸根作絡合劑，具有沉積速度快、廢水易處理等優(yōu)點，廣泛用于電子行業(yè)。54、鍍鉻液中加入硫酸的目的是？A.提供鉻源B.增加沉積速度C.調(diào)節(jié)陰陽極效率比D.作為催化劑【參考答案】D【解析】硫酸與鉻酸形成硫酸鉻酰中間體，催化陰極還原反應，使鉻能正常析出。缺少硫酸則幾乎無鍍層生成。其含量需嚴格控制（CrO?:SO?2?≈100:1）。55、下列哪項措施可提高電鍍液的深鍍能力？A.提高電流密度B.降低溫度C.增加攪拌D.使用絡合劑【參考答案】D【解析】絡合劑降低金屬離子擴散速度，使電極極化增大，改善電流分布均勻性，從而提升深鍍能力。攪拌和脈沖電鍍也有幫助，但絡合是根本手段。56、電鍍過程中，陽極發(fā)生的主要反應是？A.金屬離子還原B.氫氣析出C.金屬氧化或氧氣析出D.添加劑分解【參考答案】C【解析】陽極發(fā)生氧化反應，可溶性陽極（如鎳、鋅）溶解為離子補充溶液；不可溶陽極（如鉛、鉑）則析出氧氣。維持電荷平衡與離子濃度穩(wěn)定。57、下列哪種鍍層具有良好的焊接性能？A.鍍鉻B.鍍銅C.鍍鋅D.鍍鎳【參考答案】B【解析】銅鍍層導電性好，表面易潤濕，廣泛用于印制電路板和電子元器件的焊接前處理。鍍鎳也可焊但需助焊劑，鍍鋅易氧化，鍍鉻難焊。58、電鍍廢水中含六價鉻，常用的處理方法是？A.直接沉淀B.加堿中和C.還原-沉淀法D.過濾【參考答案】C【解析】先加酸調(diào)節(jié)pH至2-3，投加亞硫酸鈉或焦亞硫酸鈉將Cr??還原為Cr3?，再加堿調(diào)pH至8-9，生成Cr(OH)?沉淀去除。是標準處理工藝。59、脈沖電鍍的主要優(yōu)勢是？A.降低能耗B.提高沉積速度C.改善鍍層均勻性與致密性D.減少添加劑用量【參考答案】C【解析】脈沖電流通過周期性斷電，使擴散層離子恢復，降低濃差極化，實現(xiàn)更均勻成核，獲得細晶、低孔隙、高平整鍍層，特別適用于高精密件。60、影響電鍍層硬度的主要因素是？A.基材硬度B.鍍液顏色C.電流密度與添加劑D.容器材質(zhì)【參考答案】C【解析】電流密度影響晶粒大小，添加劑可細化晶?；蛞牍渤练e元素（如Ni-P合金），顯著提升硬度。基材硬度對鍍層本身硬度影響極小。61、在電鍍工藝中，以下哪種金屬最常作為防腐蝕鍍層用于鋼鐵基材？A．銅B．鎳C．鋅D．銀【參考答案】C【解析】鋅具有比鋼鐵更負的電極電位，能對鋼鐵基體形成犧牲陽極保護，有效防止腐蝕，因此廣泛用于鍍鋅工藝。銅、銀為貴金屬，不具備犧牲保護作用；鎳雖耐腐蝕，但成本高且保護機制不同，故最佳答案為鋅。62、電鍍過程中，陰極電流效率指的是？A．實際沉積金屬量與理論析出量的比值B．電源輸出電流與損耗電流之比C．鍍液導電能力的衡量D．陽極溶解效率【參考答案】A【解析】陰極電流效率是衡量電鍍過程中有效利用電流的程度，計算公式為（實際沉積金屬質(zhì)量/理論應沉積質(zhì)量）×100%。它反映副反應（如析氫）對電流的消耗，是評價工藝經(jīng)濟性的重要指標。63、以下哪種鍍液屬于酸性鍍銅體系？A．焦磷酸鹽鍍銅B．氰化物鍍銅C．硫酸鹽鍍銅D．檸檬酸鹽鍍銅【參考答案】C【解析】硫酸鹽鍍銅以硫酸銅和硫酸為主要成分，溶液呈酸性，導電性好、沉積速度快，廣泛用于印刷電路板電鍍。其他選項多為堿性或絡合體系，其中氰化物毒性大，焦磷酸鹽成本較高。64、電鍍前處理中“除油”的主要目的是？A．提高鍍層結合力B．增加基材硬度C．降低溶液消耗D．調(diào)節(jié)pH值【參考答案】A【解析】油脂會阻礙金屬離子在基材表面沉積，導致鍍層起泡、剝落。除油可清除工件表面油污，確保鍍層與基體良好結合，是前處理關鍵步驟之一。65、在電鍍鎳工藝中，加入氯化鎳的主要作用是？A．提高光亮度B．增強陽極活化C．穩(wěn)定pH值D．降低溫度【參考答案】B【解析】氯化鎳提供氯離子，有助于氯化鎳陽極表面形成可溶性氯化物膜，防止鈍化，促進陽極正常溶解，維持鍍液金屬離子濃度穩(wěn)定。光亮劑通常由糖精、香豆素等有機物提供。66、下列哪種現(xiàn)象屬于電鍍中的“燒焦”缺陷？A．鍍層發(fā)黑、粗糙B．鍍層起泡C．局部無鍍層D．顏色不均【參考答案】A【解析】“燒焦”是因電流密度過高，導致陰極附近金屬離子迅速耗盡，氫氣大量析出，造成鍍層粗糙、發(fā)暗甚至疏松?？赏ㄟ^降低電流密度或提高攪拌改善。67、電鍍錫時，亞硫酸鹽鍍錫液的主要優(yōu)點是？A．毒性低、環(huán)保B．沉積速度快C．鍍層硬度高D．適用于所有金屬基材【參考答案】A【解析】亞硫酸鹽鍍錫為無鉛、無氰、低毒體系，符合環(huán)保要求，廣泛用于食品包裝和電子行業(yè)。其鍍層可焊性好，但需控制pH和溫度以避免分解。68、電鍍液中加入潤濕劑的主要作用是？A．減少氫氣泡附著B．提高金屬離子濃度C．增強導電性D．提高鍍層厚度【參考答案】A【解析】潤濕劑降低溶液表面張力，使陰極析出的氫氣易于逸出，避免氣泡滯留形成針孔或麻點，提升鍍層致密性和外觀質(zhì)量。69、以下哪種方法可用于測定鍍層厚度？A．顯微鏡測量法B．稱重法C．X射線熒光法D．以上均可【參考答案】D【解析】顯微鏡法適用于截面測量；稱重法通過面積與質(zhì)量差計算厚度；X射線熒光法為無損檢測，快速準確。三者均被標準方法采納，適用于不同場景。70、電鍍過程中，陽極發(fā)生的主要反應是？A．金屬氧化溶解B．氫離子還原C．金屬離子還原D．水解反應【參考答案】A【解析】在可溶性陽極體系中，陽極發(fā)生氧化反應，金屬原子失去電子變?yōu)殡x子進入溶液，補充陰極消耗的金屬離子，維持鍍液成分穩(wěn)定。71、下列哪種金屬鍍層具有最佳的可焊性？A．鋅B．鎳C．錫D．鉻【參考答案】C【解析】錫及其合金（如錫鉛、純錫）具有良好的潤濕性和低熔點，廣泛用于電子元件引腳、PCB焊盤等可焊性要求高的場合。鋅、鉻主要用于防護，鎳多作中間層。72、影響電鍍層分布均勻性的最主要因素是？A．電流密度分布B．溶液溫度C．攪拌強度D．pH值【參考答案】A【解析】電流密度分布直接決定金屬離子在陰極各部位的沉積速率。幾何形狀復雜工件易出現(xiàn)邊緣高電流導致“邊緣效應”，需通過輔助陰極或屏蔽改善均勻性。73、電鍍廢水處理中，常用于去除六價鉻的方法是？A．沉淀法B．還原-沉淀法C．吸附法D．離子交換法【參考答案】B【解析】六價鉻毒性高，需先在酸性條件下用還原劑（如亞硫酸鈉）將其還原為三價鉻，再通過加堿沉淀為Cr(OH)?去除，是標準處理流程。74、以下哪種鍍層屬于“陽極性鍍層”？A．銅在鋼鐵上B．鎳在鋼鐵上C．鋅在鋼鐵上D．鉻在銅上【參考答案】C【解析】陽極性鍍層指鍍層金屬電位比基體更負，在腐蝕環(huán)境中優(yōu)先溶解，起犧牲保護作用。鋅在鋼鐵上即為此類；銅、鎳、鉻電位較正，屬陰極性鍍層。75、電鍍鎳液中常用的光亮劑屬于？A．無機鹽類B．表面活性劑類C．有機磺酸類D．強酸類【參考答案】C【解析】糖精、對甲苯磺酰胺等有機磺酸類化合物是典型鎳鍍層初級光亮劑，能細化晶粒、提高平整度，與次級光亮劑配合使用效果更佳。76、電鍍槽液長期使用后需進行活性炭處理，其主要目的是？A．去除有機雜質(zhì)B．補充金屬離子C．調(diào)節(jié)pHD．提高溫度【參考答案】A【解析】電鍍過程中添加劑分解產(chǎn)物、油污等有機雜質(zhì)積累會影響鍍層質(zhì)量。活性炭吸附可有效去除這些雜質(zhì)，恢復溶液性能，是常規(guī)凈化手段。77、下列哪種情況會導致鍍層結合力差？A．前處理不徹底B．電流密度過低C．溶液濃度過高D．攪拌過強【參考答案】A【解析】基材表面油污、氧化膜未清除會導致鍍層附著不良，易起泡、剝落。前處理（除油、酸洗、活化）是保證結合力的關鍵步驟。78、無氰堿性鍍銅工藝中，常用作絡合劑的是？A．EDTAB．酒石酸鹽C．氰化鈉D．硫酸根【參考答案】B【解析】酒石酸鉀鈉可與銅離子形成穩(wěn)定絡合物，抑制氫氧化銅沉淀，實現(xiàn)堿性條件下穩(wěn)定電沉積，是環(huán)保型無氰鍍銅的重要成分。79、電鍍時，提高溶液攪拌強度可帶來的主要好處是？A．提高陰極電流密度上限B．降低能耗C．減少陽極消耗D．提高pH穩(wěn)定性【參考答案】A【解析】攪拌可加速陰極附近金屬離子補充，緩解濃差極化，從而允許使用更高電流密度而不產(chǎn)生燒焦，提高沉積速度和生產(chǎn)效率。80、下列關于脈沖電鍍的描述，正確的是？A．可改善鍍層均勻性B．僅適用于酸性溶液C．降低沉積速率D．增加雜質(zhì)含量【參考答案】A【解析】脈沖電鍍通過周期性通斷電流，調(diào)控離子擴散過程，有利于獲得致密、均勻、低孔隙率鍍層，尤其適用于高深寬比結構的均勻覆蓋。81、在電鍍過程中，以下哪種金屬最常作為防腐蝕鍍層用于鋼鐵基材？A.鋁B.銅C.鋅D.鎳【參考答案】C【解析】鋅鍍層在鋼鐵表面能形成犧牲陽極保護，即使鍍層破損，鋅仍優(yōu)先腐蝕以保護鐵基體，廣泛用于防腐，如鍍鋅鋼板。鋁易氧化但保護性膜不穩(wěn)定，銅和鎳雖可鍍但不具備犧牲保護作用，多用于裝飾或耐磨層。82、電鍍液中添加光亮劑的主要作用是？A.提高電導率B.增強鍍層附著力C.改善鍍層表面光潔度D.加快沉積速度【參考答案】C【解析】光亮劑是有機添加劑，能吸附在陰極表面，抑制晶粒粗大生長，促進細晶沉積，從而獲得鏡面光亮鍍層。它不顯著提升電導率或沉積速率，附著力主要由前處理和基材清潔度決定。83、下列哪種電鍍工藝屬于無氰電鍍工藝？A.氰化鍍鋅B.硫酸鹽鍍銅C.氰化鍍銀D.氰化鍍銅【參考答案】B【解析】硫酸鹽鍍銅使用硫酸和銅鹽，不含氰化物，環(huán)保且成本低。氰化物雖具良好配位能力，但劇毒，正逐步被無氰工藝替代。無氰電鍍是行業(yè)綠色發(fā)展趨勢。84、電鍍鎳時，若發(fā)現(xiàn)鍍層出現(xiàn)針孔，最可能的原因是？A.電流密度過低B.鍍液中有機雜質(zhì)過多C.溫度過高D.pH值偏低【參考答案】B【解析】有機雜質(zhì)在陰極析氫時阻礙氫氣逸出，形成氣泡附著，導致鍍層產(chǎn)生針孔。應定期活性炭處理鍍液。電流過低導致沉積慢但不致針孔，高溫和低pH影響結晶但非主因。85、電鍍過程中，陰極電流效率指的是？A.實際沉積金屬量與理論析出量的比值B.電能利用率C.鍍液導電能力D.陽極溶解效率【參考答案】A【解析】陰極電流效率=（實際獲得金屬重量/法拉第定律計算理論重量）×100%。副反應如析氫會降低效率。它是評價電鍍工藝經(jīng)濟性的重要指標。86、下列哪種方法可用于檢測鍍層厚度？A.洛氏硬度法B.X射線熒光法C.紫外分光光度法D.熱重分析法【參考答案】B【解析】X射線熒光法非破壞性，通過測量特征X射線強度推算鍍層厚度，適用于多層鍍層。洛氏硬度測基材性能，紫外分光用于溶液濃度，熱重分析用于熱穩(wěn)定性。87、電鍍前處理中“除油”的主要目的是？A.增加表面粗糙度B.提高溶液溫度C.去除表面油污以保證結合力D.活化金屬表面【參考答案】C【解析】油污會阻礙金屬離子沉積，導致鍍層起泡、脫落。除油是前處理關鍵步驟，常用堿性電解或溶劑清洗，確?；谋砻鏉崈?，提升鍍層結合強度。88、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，通常加入的添加劑是？A.氯離子B.硫酸根C.氰根D.硝酸根【參考答案】A【解析】氯離子與有機添加劑協(xié)同作用，細化晶粒、提高整平性與光亮范圍。硫酸根是主鹽成分，氰根用于氰化鍍液，硝酸根具氧化性，不利于鍍銅穩(wěn)定性。89、下列哪種金屬鍍層具有良好的導電性和焊接性？A.鍍鋅B.鍍鎳C.鍍錫D.鍍鉻【參考答案】C【解析】錫熔點低、抗氧化、潤濕性好，廣泛用于電子元件引腳鍍層，利于焊接。鋅用于防腐，鎳用于耐磨