Icepak全新升級(jí)：產(chǎn)品功能與全景解決方案更新滿足復(fù)雜客戶場(chǎng)景

·加速熱仿真落地HaixunLian/廉海潯haixun.lian@?2025.Proprietary.

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synopsys"背景總述客戶痛點(diǎn)/產(chǎn)品簡(jiǎn)介/更新概覽功能更新詳析25R2功能更新/26R1功能前瞻

自動(dòng)化/定制化解決方案流程與價(jià)值/基礎(chǔ)流程

案例介紹ECAD+MCAD電熱耦合/BCIROM封裝優(yōu)化總結(jié)與展望未來發(fā)展規(guī)劃與價(jià)值總結(jié)0204目錄030501

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Share.2背景總述客戶痛點(diǎn)/產(chǎn)品簡(jiǎn)介/更新概覽?2025ANSYS,

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Share.功能更新單擊此處輸入文本單擊此處輸入文本軟件中缺少現(xiàn)成流程將復(fù)雜的問題轉(zhuǎn)換為仿真流程難度較高，無從辨別流程轉(zhuǎn)換是否正確（如熱沖擊轉(zhuǎn)換為瞬態(tài)電熱耦合）。復(fù)雜流程操作復(fù)雜隨著精度要求提升，需要考慮的因素越來越多；隨之而來的是大量重復(fù)定義操作。優(yōu)化需要跨學(xué)科知識(shí)物理問題復(fù)雜，單一溫度場(chǎng)難以解決；提前預(yù)測(cè)產(chǎn)品性能難度極大提升。O<自動(dòng)化Pyaedt等工具及

腳本咨詢工作，

確保流程可行性流程定制提供專業(yè)流程支持，確保流程定義的準(zhǔn)確性客戶當(dāng)前的挑戰(zhàn)

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Share.Icepak產(chǎn)品支持4ThermalNetworkROMbasedmodelAnsysFluent/Discovery/IcepakAccurate

HTCBoundary

ConditionChipThermalModelfor

diesRedHawk-SCElectroThermalAccurate

HTCBoundaryConditionbased

onenvironment跨尺度thermal解決方案Chip/Chiplet/Die

IC

Package

Board

Assembly

Product

Design,validation“

”5

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Share.AnsysMechanicalAdvancematerialmodels,

accurateconstraintsAccurate

stress,deformation,

fatiguelifeOn-Chip

self

heatAccurateAmbientTempTemperatureDistribution,

Stress,deformationBoard

assemblyin

theproduct跨尺度仿真流程Die,interposer,

pkginCTM

formatPKGExtractedmodelAnsysIcepakDie,

interposer,pkgin

CTM

format(Encrypted?)loadingscenariosRedHawk-SC?基于計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)

（

CFD

）的熱仿真工具，完全集成到

AEDT環(huán)境中?使用ANSYS

Fluent作為求解器?內(nèi)置電磁熱分析集成，

EM工具（HFSS

，HFSS

3Dlayout，

Maxwell

，Q3D）和Icepak在同一GUI中雙向耦合6

?2025ProprietaryDo

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ShareStandaloneThermalAnalysisMaxwell–

IcepakQ3D–

IcepakHFSS–

IcepakAEDT

Icepak?

AEDT

Icepak與mechanical在workbench中連接?3DIC多die建模功能上線?Zoom-in功能上線?

網(wǎng)格功能增強(qiáng)?PCBAC熱計(jì)算功能上線?其他易用性功能提升?支持多面體網(wǎng)格導(dǎo)入?支持原生多面體網(wǎng)格(GPU網(wǎng)格)?焦耳熱計(jì)算新流程?換熱器組件/PCBmap工具上線?R-matrix工具上線?瞬態(tài)雙向電熱耦合功能上線?其他功能增強(qiáng)(DTM/CTM等)2026R1版本前瞻(以實(shí)際更新為準(zhǔn))更新概覽

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Share.2025版本7功能更新詳析25R2功能更新/26R1功能前瞻?2025ANSYS,

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Share.?

網(wǎng)格功能增強(qiáng)?

PCBAC熱計(jì)算功能上線?

其他易用性提升-GPU

Solver增強(qiáng)（瞬態(tài)求解器）-

DTMsupportfor

blocks-

Nativenetwork

editor-

后處理單位修改-

RestartBehavior

change-

TZRfile導(dǎo)入增強(qiáng)-

SnappingIcepak2025版本重點(diǎn)更新?

AEDT

Icepak與mechanical在workbench中連接?

3D

IC多die建模功能上線?

Zoom-in功能上線LayoutComponentACAnalysisWorkbenchStructural

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Share.9?IcepakAEDT工程可以導(dǎo)入并在workbench中鏈接-

StaticStructural-

TransientStructural?來自

AEDT

的

Icepak鏈接可以導(dǎo)出-

具有材質(zhì)分配的幾何-

溫度場(chǎng)?Icepak模型必須從

Workbench

中求解才能進(jìn)行溫度鏈接AEDTIcepak與mechanical在workbench中連接WorkbenchStructuralMechanicalAEDT

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Share.10?用于執(zhí)行系統(tǒng)仿真的低保真度芯片封裝系統(tǒng)模型-通過RHSC-ET中CTMV2，可進(jìn)行芯片感知系統(tǒng)熱分析-Die不再是純硅塊堆疊3DIC多Die建模功能/低精度芯片感知熱分析-

CTMv2位置-

各層材料?端到端加密?RHSC-ET通過XML文件提供的裝配信息使用xml文件導(dǎo)入將多芯片組裝直接引入Icepak

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Share.*.tar.gz11Zoom

In

ModelingToolkit

選擇一個(gè)區(qū)域進(jìn)行放大和修改，

同時(shí)保留較大求解模型外部邊界條件

子區(qū)域外部邊界自動(dòng)從大求解模型中捕獲物理參數(shù)變化

邊界條件和子計(jì)算域范圍可保存以便再次加載進(jìn)而節(jié)省時(shí)間

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Share.12

+1

-1

?

通過在no-model對(duì)象上創(chuàng)建opreation細(xì)化網(wǎng)格?

Incrementlevel2025R1

2025R213

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Share.網(wǎng)格功能增強(qiáng)?

增加流體網(wǎng)格密度?支持用于DCIR分析的雙向耦合?支持單向HFSSAC熱分析PCB電熱耦合功能增強(qiáng)ACAnalysis

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Share.14?

支持多面體網(wǎng)格導(dǎo)入?

支持原生多面體網(wǎng)格(GPU網(wǎng)格)?

焦耳熱計(jì)算新流程?

換熱器組件/PCBmap功能上線?

R-matrix工具上線?

瞬態(tài)雙向電熱耦合功能上線

2-way

AC

Thermal

coupling

R-matrix

temperature

?

其他功能增強(qiáng)(DTM/CTM等)?。。。

Icepak2026版本當(dāng)前更新(以正式更新為準(zhǔn))LayoutComponentACAnalysispolyhedralmeshes

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Share.15?

支持導(dǎo)入多面體網(wǎng)格?

支持原生多面體網(wǎng)格生成(GPUmeshing)多面體網(wǎng)格功能增強(qiáng)Generatepolyhedral

meshesin

HDMImportpolyhedral

meshesin

HDM

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Share.16了溫度感知換熱器/PCB_map功能?

換熱器-classic

icepak功能?

Pcb

map-手動(dòng)導(dǎo)入pcbloss-支持pcb旋轉(zhuǎn)焦耳熱計(jì)算功能增強(qiáng)?

原始流程網(wǎng)格依賴度高?

新流程降低對(duì)網(wǎng)格依賴?

支持界面熱阻的輸入R-matrix工具?

計(jì)算tile級(jí)別的熱阻值?

芯片早期熱評(píng)估優(yōu)化?

考慮自發(fā)熱雙向AC電熱耦合?

在AC電熱基礎(chǔ)上增加其他更新

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Share.17自動(dòng)化/定制化解決方案流程與價(jià)值/基礎(chǔ)流程?2025ANSYS,

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Share.仿真自動(dòng)化的必要性?生產(chǎn)率-

簡(jiǎn)化工作流程-

提升易用性-

縮短仿真時(shí)間-

提升工程質(zhì)量?

價(jià)值-

更快的迭代速度和信心保障-

可重復(fù)利用的工作流程-

減少重復(fù)操作和錯(cuò)誤-

提升工具的產(chǎn)出率-

團(tuán)隊(duì)協(xié)作Source:/blog/maximizing-circuit-flexibility/Readytosolve

3Dboard

modelElectro-Thermalbi-directionallinkAnsysAutomationUtilityRigidFlex

PCBs

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Share.231519模型處理?PCB導(dǎo)入?MCAD導(dǎo)入?

模型簡(jiǎn)化?

疊層?

材料?

拼接?

裁剪仿真設(shè)定?

求解類型?

端口設(shè)置?

邊界設(shè)定?

求解設(shè)置?

網(wǎng)格設(shè)置仿真運(yùn)行?

過程控制?

參數(shù)掃描?

優(yōu)化?

DOE分析?

敏感度分析報(bào)告和數(shù)據(jù)?Report生成?

圖片導(dǎo)出?

數(shù)據(jù)處理?

數(shù)據(jù)導(dǎo)出?

自動(dòng)化報(bào)告仿真自動(dòng)化的應(yīng)用范圍

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Share.20仿真工作流程PyAnsys實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化?

Ansys解決方案提供完整的

API（應(yīng)用程序編程接口）來控制產(chǎn)品和解決方案?

Ansys開發(fā)了一套允許用戶與Python生態(tài)系統(tǒng)交互的技術(shù)，稱為PyAnsys。mentPythonEnvironAPIAnsysSolutionsPhysics龐大的幫助和外部模塊社區(qū)PhysicsAPIAnsys

Solutionshttps://g/pyansys

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Share.21AEDT自動(dòng)化的集成IronPythonCPythonVBScript

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Share.22?PyAEDT是一個(gè)Python庫，旨在整合、擴(kuò)展圍繞AEDT腳本編寫的所有現(xiàn)有功能?允許重用現(xiàn)有代碼、共享最佳實(shí)踐和增加協(xié)作?直接與AEDTAPI交互，使最終用戶腳本編寫更加簡(jiǎn)單PyAnsys/PyAedt官方開源項(xiàng)目需求采集

→模板化輸入

→

腳本建模

→

批量求解

→

自動(dòng)后處理

→

報(bào)告PyAEDT

documentation0.18.1

—PyAEDT

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Share.23

定制化方案必要性

定制化方案方法基于模板的流程復(fù)用ACE定制開發(fā)客戶自定義腳本與流程?

客戶問題差異化明顯?

通用流程無法完全覆蓋?

專屬流程能顯著提升效率交流與評(píng)估

→POC→定制開發(fā)

→

交付與培訓(xùn)

→持續(xù)支持定制化解決方案

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Share.24???案例介紹?2025ANSYS,

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Share.automatically

setthe

sourceand

sinks?Expandingtheapplication

scenariosofansystoolsChallenge?Solvethetemperaturesimulation

problem

ofpcbwith

3D

structureBenefits?Providethetemperaturefield

simulation

solution

ofECADand

MCAD

couplingDC-Thermal

Coupling

simulation

for

ECAD+MCAD?Q3Dand

Icepaktwo-way

couplingto

calculatethetemperature?Usinghollowblocktoinstead

heater

exchangerSolution?Use

the

script

to

transfer

the

ECAD

file

to

Q3D,

and26?2025.

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