焊工質(zhì)量檢驗(yàn)操作規(guī)程一、總則

焊工質(zhì)量檢驗(yàn)是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢驗(yàn)的操作流程，確保檢驗(yàn)結(jié)果客觀、準(zhǔn)確，滿足相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求。所有參與焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的人員必須熟悉本規(guī)程，并嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。

二、檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備

（一）檢驗(yàn)設(shè)備與工具

1.焊接檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)包括但不限于：超聲波探傷儀、射線探傷機(jī)、磁粉探傷儀、滲透探傷儀、直尺、角度尺等。

2.設(shè)備需定期校準(zhǔn)，確保其精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，校準(zhǔn)記錄應(yīng)存檔備查。

3.檢驗(yàn)工具應(yīng)保持清潔，避免污染或損壞被檢工件。

（二）檢驗(yàn)環(huán)境

1.檢驗(yàn)場(chǎng)地應(yīng)干燥、整潔，避免灰塵和雜物影響檢驗(yàn)結(jié)果。

2.環(huán)境溫度應(yīng)控制在5℃～40℃之間，相對(duì)濕度不超過(guò)80%。

3.對(duì)于射線探傷，需設(shè)置防護(hù)區(qū)域，確保輻射安全。

（三）檢驗(yàn)文件與資料

1.準(zhǔn)備焊接工藝文件、技術(shù)要求、圖紙等資料，確保檢驗(yàn)依據(jù)充分。

2.核對(duì)工件標(biāo)識(shí)、焊接編號(hào)等信息，確認(rèn)與檢驗(yàn)任務(wù)一致。

三、檢驗(yàn)方法與步驟

（一）外觀檢驗(yàn)

1.目視檢查焊縫表面，重點(diǎn)觀察以下缺陷：

(1)未焊透

(2)焊瘤

(3)凹坑

(4)咬邊

(5)裂紋

2.使用5～10倍放大鏡輔助檢查細(xì)小缺陷。

3.記錄缺陷位置、尺寸及類型，拍照存檔（如有必要）。

（二）無(wú)損檢測(cè)

1.超聲波探傷：

(1)根據(jù)工件厚度選擇合適的探頭頻率（如6mm以下用2.5MHz，6～12mm用5MHz）。

(2)沿焊縫直線或螺旋線移動(dòng)探頭，保持速度均勻（約200～300mm/min）。

(3)記錄異常信號(hào)的位置和反射高度，必要時(shí)進(jìn)行衍射波測(cè)量。

2.射線探傷：

(1)調(diào)整射線源與工件距離，確保曝光時(shí)間在100s～300s之間（具體根據(jù)厚度調(diào)整）。

(2)使用膠片或數(shù)字探測(cè)器進(jìn)行成像，曝光參數(shù)需記錄在案。

(3)對(duì)底片進(jìn)行判讀，識(shí)別內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣）。

3.磁粉探傷：

(1)清理焊縫表面，去除油污和氧化皮。

(2)施加磁粉（干粉或濕法），觀察磁痕顯示。

(3)對(duì)缺陷進(jìn)行定位和尺寸測(cè)量。

4.滲透探傷：

(1)清潔工件表面，涂覆滲透劑，靜置5s～10s。

(2)去除多余滲透劑，施加顯像劑，保持30s～60s。

(3)觀察并記錄表面缺陷。

（三）尺寸測(cè)量

1.使用直尺、卡尺測(cè)量焊縫高度、寬度、余高。

2.允許偏差應(yīng)符合技術(shù)文件要求，例如：焊縫余高允許偏差±1mm。

3.記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比。

四、檢驗(yàn)結(jié)果與處理

（一）結(jié)果判定

1.外觀缺陷：輕微缺陷允許存在，但數(shù)量和位置需符合標(biāo)準(zhǔn)。

2.無(wú)損檢測(cè)結(jié)果：根據(jù)缺陷類型、尺寸和位置進(jìn)行分級(jí)（如A、B、C級(jí)缺陷）。

3.若發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重缺陷，應(yīng)立即停止焊接，報(bào)告技術(shù)負(fù)責(zé)人。

（二）返修與復(fù)檢

1.對(duì)不合格焊縫進(jìn)行標(biāo)識(shí)，記錄缺陷詳情。

2.制定返修方案，包括修補(bǔ)方法、工藝參數(shù)等。

3.返修后需重新進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)缺陷消除。

4.復(fù)檢合格后方可繼續(xù)施工，不合格需重復(fù)返修。

（三）檢驗(yàn)報(bào)告

1.填寫檢驗(yàn)報(bào)告，內(nèi)容包括：工件名稱、焊接編號(hào)、檢驗(yàn)時(shí)間、檢驗(yàn)方法、缺陷描述等。

2.報(bào)告需由檢驗(yàn)人員簽字，技術(shù)負(fù)責(zé)人審核。

3.報(bào)告存檔期限不少于2年。

五、安全注意事項(xiàng)

（一）個(gè)人防護(hù)

1.佩戴防護(hù)眼鏡、手套、防輻射服（如需）。

2.使用超聲波或射線探傷時(shí)，穿戴鉛衣、鉛帽。

3.避免直接接觸高溫焊縫和熔渣。

（二）設(shè)備安全

1.操作設(shè)備前檢查電源線、接地是否完好。

2.射線探傷區(qū)域設(shè)置警示標(biāo)志，禁止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入。

3.定期檢查設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，異常及時(shí)報(bào)修。

（三）應(yīng)急措施

1.如發(fā)生燙傷，立即用冷水沖洗，嚴(yán)重時(shí)送醫(yī)。

2.遇火災(zāi)時(shí)使用滅火器（干粉或二氧化碳），避免用水撲救。

3.緊急情況撥打應(yīng)急電話，報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人。

六、附則

本規(guī)程適用于所有焊接質(zhì)量檢驗(yàn)工作，解釋權(quán)歸技術(shù)管理部門。每年需更新一次，確保與最新標(biāo)準(zhǔn)同步。

一、總則

焊工質(zhì)量檢驗(yàn)是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢驗(yàn)的操作流程，確保檢驗(yàn)結(jié)果客觀、準(zhǔn)確，滿足相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求。所有參與焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的人員必須熟悉本規(guī)程，并嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。

本規(guī)程適用于各種金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、鋁合金）的焊接接頭質(zhì)量檢驗(yàn)，涵蓋外觀檢驗(yàn)、無(wú)損檢測(cè)（NDT）、尺寸測(cè)量等主要方法。檢驗(yàn)人員應(yīng)具備相應(yīng)的資格認(rèn)證（如二級(jí)或以上焊工檢驗(yàn)員證書(shū)），并定期參加技能培訓(xùn)，以保持檢驗(yàn)?zāi)芰Φ膶I(yè)性。

二、檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備

（一）檢驗(yàn)設(shè)備與工具

1.焊接檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)包括但不限于：

-**超聲波探傷儀**：應(yīng)配備至少兩種頻率的探頭（如2.5MHz和5MHz），并校準(zhǔn)探頭聲程和幅度。使用前檢查探頭與儀器連接是否牢固，發(fā)射電壓是否在設(shè)定范圍內(nèi)（通常為70%～90%）。

-**射線探傷機(jī)**：根據(jù)工件厚度選擇合適的射線源（如^192Ir或^60Co），并配備膠片暗室或數(shù)字探測(cè)器。需檢查射線源活度是否在有效期內(nèi)，并使用劑量率儀確認(rèn)輻射水平。

-**磁粉探傷儀**：包括干法磁粉探傷的噴灑裝置和濕法磁粉探傷的磁懸液攪拌器。磁懸液顆粒濃度應(yīng)≥3g/L，pH值控制在8～10之間。

-**滲透探傷劑**：分為著色滲透劑（顏色對(duì)比度≥20:1）和熒光滲透劑（靈敏度≥1級(jí)）。顯像劑應(yīng)為細(xì)粉末（粒度50～150μm）。

-**測(cè)量工具**：直尺（量程≥500mm，分度值0.02mm）、卡尺（測(cè)量范圍0～300mm，精度±0.02mm）、角度尺（量程180°，分度值1°）。

2.設(shè)備需定期校準(zhǔn)，確保其精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，校準(zhǔn)記錄應(yīng)存檔備查。例如，超聲波探傷儀的垂直線性誤差應(yīng)≤2%，水平線性誤差≤1%。校準(zhǔn)周期建議為每半年一次。

3.檢驗(yàn)工具應(yīng)保持清潔，避免污染或損壞被檢工件。例如，滲透探傷前需用丙酮或酒精清潔工件表面油污，清潔范圍應(yīng)超出檢驗(yàn)區(qū)域50mm。

（二）檢驗(yàn)環(huán)境

1.檢驗(yàn)場(chǎng)地應(yīng)干燥、整潔，避免灰塵和雜物影響檢驗(yàn)結(jié)果。特別是磁粉和滲透探傷，環(huán)境濕度應(yīng)控制在45%～75%之間，以防止磁粉結(jié)塊或顯像劑失效。

2.環(huán)境溫度應(yīng)控制在5℃～40℃之間，相對(duì)濕度不超過(guò)80%。低溫環(huán)境下需預(yù)熱工件至20℃以上再進(jìn)行磁粉或滲透探傷。

3.對(duì)于射線探傷，需設(shè)置防護(hù)區(qū)域，確保輻射安全。防護(hù)墻應(yīng)有至少0.35m厚的混凝土或鉛板（視能量而定），并懸掛“輻射危險(xiǎn)”警示牌。操作人員需佩戴劑量計(jì)，單次暴露劑量不得超過(guò)5μSv。

（三）檢驗(yàn)文件與資料

1.準(zhǔn)備焊接工藝文件、技術(shù)要求、圖紙等資料，確保檢驗(yàn)依據(jù)充分。例如，焊接工藝評(píng)定報(bào)告（WPQR）、焊接實(shí)施細(xì)則（WPS）等。

2.核對(duì)工件標(biāo)識(shí)、焊接編號(hào)等信息，確認(rèn)與檢驗(yàn)任務(wù)一致。工件上應(yīng)有清晰的焊接標(biāo)記，包括工件名稱、批次號(hào)、焊接日期等。

3.檢查相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件是否齊全，如GB/T11345（焊縫無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程）、GB/T1184（形狀和位置公差未注公差值）等。

三、檢驗(yàn)方法與步驟

（一）外觀檢驗(yàn)

1.目視檢查焊縫表面，重點(diǎn)觀察以下缺陷：

-**未焊透**：表現(xiàn)為焊縫根部或內(nèi)部連續(xù)的黑色陰影（射線）或未覆蓋區(qū)域（目視）。

-**焊瘤**：焊縫表面高于基材的凸起，尺寸應(yīng)≤1.5mm（視標(biāo)準(zhǔn)而定）。

-**凹坑**：焊縫表面低于基材的凹陷，深度應(yīng)≤0.5mm。

-**咬邊**：焊縫邊緣的溝槽，深度應(yīng)≤0.1mm。

-**裂紋**：焊縫或熱影響區(qū)的細(xì)小裂縫，可用10倍放大鏡觀察。

2.使用5～10倍放大鏡輔助檢查細(xì)小缺陷，特別是表面裂紋和未熔合。

3.記錄缺陷位置（如焊縫起點(diǎn)50mm處）、尺寸及類型，拍照存檔（如有必要）。照片應(yīng)包含工件標(biāo)記、缺陷區(qū)域及比例尺。

（二）無(wú)損檢測(cè)

1.**超聲波探傷**：

-**探頭選擇與校準(zhǔn)**：根據(jù)工件厚度選擇合適的探頭頻率（如6mm以下用2.5MHz，6～12mm用5MHz）。校準(zhǔn)時(shí)需使用標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CS-2或CS-3），檢查探頭聲程誤差≤1%，靈敏度余量≥6dB。

-**掃查方式**：沿焊縫直線或螺旋線移動(dòng)探頭，保持速度均勻（約200～300mm/min）。掃查幅度應(yīng)為工件厚度的15%±5%。

-**缺陷識(shí)別**：記錄異常信號(hào)的位置（用焊縫起點(diǎn)距離標(biāo)注）和反射高度（用dB值表示）。必要時(shí)進(jìn)行衍射波測(cè)量（如TOFD技術(shù)），以確定缺陷類型（內(nèi)熔合、氣孔等）。

2.**射線探傷**：

-**曝光參數(shù)設(shè)置**：根據(jù)工件厚度調(diào)整管電壓（kV）和曝光時(shí)間（s）。例如，10mm厚的碳鋼焊縫可采用300kV/200s的參數(shù)。

-**膠片處理**：顯影溫度控制在18℃±2℃，顯影時(shí)間8min～12min。定影溫度32℃±2℃，定影時(shí)間10min～15min。

-**判讀標(biāo)準(zhǔn)**：根據(jù)ASMEIII-28或ISO10816標(biāo)準(zhǔn)，識(shí)別內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣）。缺陷等級(jí)分為A、B、C三級(jí)，A級(jí)缺陷需100%返修。

3.**磁粉探傷**：

-**磁化方式**：采用周向磁化（適用于平行焊縫）或縱向磁化（適用于交叉焊縫）。磁化強(qiáng)度需達(dá)到2.0kA/m以上（參考標(biāo)準(zhǔn)）。

-**磁粉施加**：干法磁粉用刷子均勻涂抹，濕法磁粉用噴槍保持10cm距離噴灑。

-**缺陷顯示**：磁痕應(yīng)清晰可見(jiàn)，顏色與背景對(duì)比度≥20:1。記錄磁痕位置和長(zhǎng)度，用粉筆做標(biāo)記。

4.**滲透探傷**：

-**表面清潔**：用丙酮或酒精清洗工件表面，除油范圍超出檢驗(yàn)區(qū)域50mm。清潔后立即施加滲透劑，靜置5s～10s（濕法需10min～15min）。

-**顯像劑施加**：用軟刷或吹風(fēng)機(jī)（低氣壓）施加顯像劑，保持30s～60s。

-**缺陷判讀**：觀察表面磁痕或滲透痕跡，記錄長(zhǎng)度和寬度。熒光探傷需在暗光環(huán)境下觀察。

（三）尺寸測(cè)量

1.使用直尺、卡尺測(cè)量焊縫高度、寬度、余高。例如，焊縫余高測(cè)量應(yīng)在焊縫中心線兩側(cè)各10mm處進(jìn)行，三次測(cè)量取平均值。

2.允許偏差應(yīng)符合技術(shù)文件要求，例如：焊縫余高允許偏差±1mm，焊縫寬度允許偏差±2mm。

3.記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，超差項(xiàng)需標(biāo)注并報(bào)告。

四、檢驗(yàn)結(jié)果與處理

（一）結(jié)果判定

1.外觀缺陷：輕微缺陷允許存在，但數(shù)量和位置需符合標(biāo)準(zhǔn)。例如，每50mm焊縫長(zhǎng)度內(nèi)允許3個(gè)長(zhǎng)度≤2mm的輕微咬邊。

2.無(wú)損檢測(cè)結(jié)果：根據(jù)缺陷類型、尺寸和位置進(jìn)行分級(jí)（如A、B、C級(jí)缺陷）。例如，A類缺陷（如裂紋）必須返修，B類缺陷（如未熔合）需100%返修，C類缺陷（如點(diǎn)狀氣孔）允許存在但需記錄。

3.若發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重缺陷，應(yīng)立即停止焊接，報(bào)告技術(shù)負(fù)責(zé)人。例如，發(fā)現(xiàn)貫穿全厚的裂紋時(shí)，需暫停生產(chǎn)并分析原因。

（二）返修與復(fù)檢

1.對(duì)不合格焊縫進(jìn)行標(biāo)識(shí)，記錄缺陷詳情。例如，在缺陷處貼紅色標(biāo)簽，并在檢驗(yàn)報(bào)告中詳細(xì)描述。

2.制定返修方案，包括修補(bǔ)方法（如重新焊接）、工藝參數(shù)（如電流、電壓）、返修次數(shù)限制（如最多2次）。

3.返修后需重新進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)缺陷消除。例如，對(duì)返修焊縫進(jìn)行100%外觀檢驗(yàn)和20%超聲波復(fù)檢。

4.復(fù)檢合格后方可繼續(xù)施工，不合格需重復(fù)返修。返修次數(shù)超過(guò)3次時(shí)，應(yīng)重新評(píng)估焊接工藝。

（三）檢驗(yàn)報(bào)告

1.填寫檢驗(yàn)報(bào)告，內(nèi)容包括：工件名稱、焊接編號(hào)、檢驗(yàn)時(shí)間、檢驗(yàn)方法、缺陷描述、返修情況等。

2.報(bào)告需由檢驗(yàn)人員簽字，技術(shù)負(fù)責(zé)人審核。檢驗(yàn)人員需具備相應(yīng)資格（如AWSQC-1認(rèn)證）。

3.報(bào)告存檔期限不少于2年，以備后續(xù)追溯。

五、安全注意事項(xiàng)

（一）個(gè)人防護(hù)

1.佩戴防護(hù)眼鏡、手套、防輻射服（如需）。

2.使用超聲波或射線探傷時(shí)，穿戴鉛衣、鉛帽、鉛手套。鉛衣厚度應(yīng)≥0.35mm，頸部和袖口應(yīng)密封。

3.避免直接接觸高溫焊縫和熔渣。必要時(shí)佩戴隔熱手套（如陶瓷手套）。

（二）設(shè)備安全

1.操作設(shè)備前檢查電源線、接地是否完好。例如，射線探傷機(jī)應(yīng)接地電阻≤4Ω。

2.射線探傷區(qū)域設(shè)置警示標(biāo)志，禁止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入。警示區(qū)需懸掛“當(dāng)心輻射”標(biāo)識(shí)，并設(shè)置監(jiān)控?cái)z像頭。

3.定期檢查設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，異常及時(shí)報(bào)修。例如，每月檢查超聲波探傷儀的脈沖重復(fù)頻率是否穩(wěn)定。

（三）應(yīng)急措施

1.如發(fā)生燙傷，立即用冷水沖洗，嚴(yán)重時(shí)送醫(yī)。例如，皮膚接觸熔渣后需立即浸泡在冷水中15min～20min。

2.遇火災(zāi)時(shí)使用滅火器（干粉或二氧化碳），避免用水撲救。例如，焊接區(qū)域應(yīng)配備4kg干粉滅火器，并定期檢查壓力表。

3.緊急情況撥打應(yīng)急電話，報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人。例如，輻射泄漏時(shí)需立即疏散人員并啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案。

六、附則

本規(guī)程適用于所有焊接質(zhì)量檢驗(yàn)工作，解釋權(quán)歸技術(shù)管理部門。每年需更新一次，確保與最新標(biāo)準(zhǔn)同步。新增內(nèi)容應(yīng)包括：

-新引入的檢測(cè)技術(shù)（如激光超聲、渦流探傷）的操作指南。

-近期發(fā)生的典型缺陷案例分析及預(yù)防措施。

-相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)變更的說(shuō)明（如GB/T11345更新至2023版）。

一、總則

焊工質(zhì)量檢驗(yàn)是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢驗(yàn)的操作流程，確保檢驗(yàn)結(jié)果客觀、準(zhǔn)確，滿足相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求。所有參與焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的人員必須熟悉本規(guī)程，并嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。

二、檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備

（一）檢驗(yàn)設(shè)備與工具

1.焊接檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)包括但不限于：超聲波探傷儀、射線探傷機(jī)、磁粉探傷儀、滲透探傷儀、直尺、角度尺等。

2.設(shè)備需定期校準(zhǔn)，確保其精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，校準(zhǔn)記錄應(yīng)存檔備查。

3.檢驗(yàn)工具應(yīng)保持清潔，避免污染或損壞被檢工件。

（二）檢驗(yàn)環(huán)境

1.檢驗(yàn)場(chǎng)地應(yīng)干燥、整潔，避免灰塵和雜物影響檢驗(yàn)結(jié)果。

2.環(huán)境溫度應(yīng)控制在5℃～40℃之間，相對(duì)濕度不超過(guò)80%。

3.對(duì)于射線探傷，需設(shè)置防護(hù)區(qū)域，確保輻射安全。

（三）檢驗(yàn)文件與資料

1.準(zhǔn)備焊接工藝文件、技術(shù)要求、圖紙等資料，確保檢驗(yàn)依據(jù)充分。

2.核對(duì)工件標(biāo)識(shí)、焊接編號(hào)等信息，確認(rèn)與檢驗(yàn)任務(wù)一致。

三、檢驗(yàn)方法與步驟

（一）外觀檢驗(yàn)

1.目視檢查焊縫表面，重點(diǎn)觀察以下缺陷：

(1)未焊透

(2)焊瘤

(3)凹坑

(4)咬邊

(5)裂紋

2.使用5～10倍放大鏡輔助檢查細(xì)小缺陷。

3.記錄缺陷位置、尺寸及類型，拍照存檔（如有必要）。

（二）無(wú)損檢測(cè)

1.超聲波探傷：

(1)根據(jù)工件厚度選擇合適的探頭頻率（如6mm以下用2.5MHz，6～12mm用5MHz）。

(2)沿焊縫直線或螺旋線移動(dòng)探頭，保持速度均勻（約200～300mm/min）。

(3)記錄異常信號(hào)的位置和反射高度，必要時(shí)進(jìn)行衍射波測(cè)量。

2.射線探傷：

(1)調(diào)整射線源與工件距離，確保曝光時(shí)間在100s～300s之間（具體根據(jù)厚度調(diào)整）。

(2)使用膠片或數(shù)字探測(cè)器進(jìn)行成像，曝光參數(shù)需記錄在案。

(3)對(duì)底片進(jìn)行判讀，識(shí)別內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣）。

3.磁粉探傷：

(1)清理焊縫表面，去除油污和氧化皮。

(2)施加磁粉（干粉或濕法），觀察磁痕顯示。

(3)對(duì)缺陷進(jìn)行定位和尺寸測(cè)量。

4.滲透探傷：

(1)清潔工件表面，涂覆滲透劑，靜置5s～10s。

(2)去除多余滲透劑，施加顯像劑，保持30s～60s。

(3)觀察并記錄表面缺陷。

（三）尺寸測(cè)量

1.使用直尺、卡尺測(cè)量焊縫高度、寬度、余高。

2.允許偏差應(yīng)符合技術(shù)文件要求，例如：焊縫余高允許偏差±1mm。

3.記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比。

四、檢驗(yàn)結(jié)果與處理

（一）結(jié)果判定

1.外觀缺陷：輕微缺陷允許存在，但數(shù)量和位置需符合標(biāo)準(zhǔn)。

2.無(wú)損檢測(cè)結(jié)果：根據(jù)缺陷類型、尺寸和位置進(jìn)行分級(jí)（如A、B、C級(jí)缺陷）。

3.若發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重缺陷，應(yīng)立即停止焊接，報(bào)告技術(shù)負(fù)責(zé)人。

（二）返修與復(fù)檢

1.對(duì)不合格焊縫進(jìn)行標(biāo)識(shí)，記錄缺陷詳情。

2.制定返修方案，包括修補(bǔ)方法、工藝參數(shù)等。

3.返修后需重新進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)缺陷消除。

4.復(fù)檢合格后方可繼續(xù)施工，不合格需重復(fù)返修。

（三）檢驗(yàn)報(bào)告

1.填寫檢驗(yàn)報(bào)告，內(nèi)容包括：工件名稱、焊接編號(hào)、檢驗(yàn)時(shí)間、檢驗(yàn)方法、缺陷描述等。

2.報(bào)告需由檢驗(yàn)人員簽字，技術(shù)負(fù)責(zé)人審核。

3.報(bào)告存檔期限不少于2年。

五、安全注意事項(xiàng)

（一）個(gè)人防護(hù)

1.佩戴防護(hù)眼鏡、手套、防輻射服（如需）。

2.使用超聲波或射線探傷時(shí)，穿戴鉛衣、鉛帽。

3.避免直接接觸高溫焊縫和熔渣。

（二）設(shè)備安全

1.操作設(shè)備前檢查電源線、接地是否完好。

2.射線探傷區(qū)域設(shè)置警示標(biāo)志，禁止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入。

3.定期檢查設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，異常及時(shí)報(bào)修。

（三）應(yīng)急措施

1.如發(fā)生燙傷，立即用冷水沖洗，嚴(yán)重時(shí)送醫(yī)。

2.遇火災(zāi)時(shí)使用滅火器（干粉或二氧化碳），避免用水撲救。

3.緊急情況撥打應(yīng)急電話，報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人。

六、附則

本規(guī)程適用于所有焊接質(zhì)量檢驗(yàn)工作，解釋權(quán)歸技術(shù)管理部門。每年需更新一次，確保與最新標(biāo)準(zhǔn)同步。

一、總則

焊工質(zhì)量檢驗(yàn)是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢驗(yàn)的操作流程，確保檢驗(yàn)結(jié)果客觀、準(zhǔn)確，滿足相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求。所有參與焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的人員必須熟悉本規(guī)程，并嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。

本規(guī)程適用于各種金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、鋁合金）的焊接接頭質(zhì)量檢驗(yàn)，涵蓋外觀檢驗(yàn)、無(wú)損檢測(cè)（NDT）、尺寸測(cè)量等主要方法。檢驗(yàn)人員應(yīng)具備相應(yīng)的資格認(rèn)證（如二級(jí)或以上焊工檢驗(yàn)員證書(shū)），并定期參加技能培訓(xùn)，以保持檢驗(yàn)?zāi)芰Φ膶I(yè)性。

二、檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備

（一）檢驗(yàn)設(shè)備與工具

1.焊接檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)包括但不限于：

-**超聲波探傷儀**：應(yīng)配備至少兩種頻率的探頭（如2.5MHz和5MHz），并校準(zhǔn)探頭聲程和幅度。使用前檢查探頭與儀器連接是否牢固，發(fā)射電壓是否在設(shè)定范圍內(nèi)（通常為70%～90%）。

-**射線探傷機(jī)**：根據(jù)工件厚度選擇合適的射線源（如^192Ir或^60Co），并配備膠片暗室或數(shù)字探測(cè)器。需檢查射線源活度是否在有效期內(nèi)，并使用劑量率儀確認(rèn)輻射水平。

-**磁粉探傷儀**：包括干法磁粉探傷的噴灑裝置和濕法磁粉探傷的磁懸液攪拌器。磁懸液顆粒濃度應(yīng)≥3g/L，pH值控制在8～10之間。

-**滲透探傷劑**：分為著色滲透劑（顏色對(duì)比度≥20:1）和熒光滲透劑（靈敏度≥1級(jí)）。顯像劑應(yīng)為細(xì)粉末（粒度50～150μm）。

-**測(cè)量工具**：直尺（量程≥500mm，分度值0.02mm）、卡尺（測(cè)量范圍0～300mm，精度±0.02mm）、角度尺（量程180°，分度值1°）。

2.設(shè)備需定期校準(zhǔn)，確保其精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，校準(zhǔn)記錄應(yīng)存檔備查。例如，超聲波探傷儀的垂直線性誤差應(yīng)≤2%，水平線性誤差≤1%。校準(zhǔn)周期建議為每半年一次。

3.檢驗(yàn)工具應(yīng)保持清潔，避免污染或損壞被檢工件。例如，滲透探傷前需用丙酮或酒精清潔工件表面油污，清潔范圍應(yīng)超出檢驗(yàn)區(qū)域50mm。

（二）檢驗(yàn)環(huán)境

1.檢驗(yàn)場(chǎng)地應(yīng)干燥、整潔，避免灰塵和雜物影響檢驗(yàn)結(jié)果。特別是磁粉和滲透探傷，環(huán)境濕度應(yīng)控制在45%～75%之間，以防止磁粉結(jié)塊或顯像劑失效。

2.環(huán)境溫度應(yīng)控制在5℃～40℃之間，相對(duì)濕度不超過(guò)80%。低溫環(huán)境下需預(yù)熱工件至20℃以上再進(jìn)行磁粉或滲透探傷。

3.對(duì)于射線探傷，需設(shè)置防護(hù)區(qū)域，確保輻射安全。防護(hù)墻應(yīng)有至少0.35m厚的混凝土或鉛板（視能量而定），并懸掛“輻射危險(xiǎn)”警示牌。操作人員需佩戴劑量計(jì)，單次暴露劑量不得超過(guò)5μSv。

（三）檢驗(yàn)文件與資料

1.準(zhǔn)備焊接工藝文件、技術(shù)要求、圖紙等資料，確保檢驗(yàn)依據(jù)充分。例如，焊接工藝評(píng)定報(bào)告（WPQR）、焊接實(shí)施細(xì)則（WPS）等。

2.核對(duì)工件標(biāo)識(shí)、焊接編號(hào)等信息，確認(rèn)與檢驗(yàn)任務(wù)一致。工件上應(yīng)有清晰的焊接標(biāo)記，包括工件名稱、批次號(hào)、焊接日期等。

3.檢查相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件是否齊全，如GB/T11345（焊縫無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程）、GB/T1184（形狀和位置公差未注公差值）等。

三、檢驗(yàn)方法與步驟

（一）外觀檢驗(yàn)

1.目視檢查焊縫表面，重點(diǎn)觀察以下缺陷：

-**未焊透**：表現(xiàn)為焊縫根部或內(nèi)部連續(xù)的黑色陰影（射線）或未覆蓋區(qū)域（目視）。

-**焊瘤**：焊縫表面高于基材的凸起，尺寸應(yīng)≤1.5mm（視標(biāo)準(zhǔn)而定）。

-**凹坑**：焊縫表面低于基材的凹陷，深度應(yīng)≤0.5mm。

-**咬邊**：焊縫邊緣的溝槽，深度應(yīng)≤0.1mm。

-**裂紋**：焊縫或熱影響區(qū)的細(xì)小裂縫，可用10倍放大鏡觀察。

2.使用5～10倍放大鏡輔助檢查細(xì)小缺陷，特別是表面裂紋和未熔合。

3.記錄缺陷位置（如焊縫起點(diǎn)50mm處）、尺寸及類型，拍照存檔（如有必要）。照片應(yīng)包含工件標(biāo)記、缺陷區(qū)域及比例尺。

（二）無(wú)損檢測(cè)

1.**超聲波探傷**：

-**探頭選擇與校準(zhǔn)**：根據(jù)工件厚度選擇合適的探頭頻率（如6mm以下用2.5MHz，6～12mm用5MHz）。校準(zhǔn)時(shí)需使用標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CS-2或CS-3），檢查探頭聲程誤差≤1%，靈敏度余量≥6dB。

-**掃查方式**：沿焊縫直線或螺旋線移動(dòng)探頭，保持速度均勻（約200～300mm/min）。掃查幅度應(yīng)為工件厚度的15%±5%。

-**缺陷識(shí)別**：記錄異常信號(hào)的位置（用焊縫起點(diǎn)距離標(biāo)注）和反射高度（用dB值表示）。必要時(shí)進(jìn)行衍射波測(cè)量（如TOFD技術(shù)），以確定缺陷類型（內(nèi)熔合、氣孔等）。

2.**射線探傷**：

-**曝光參數(shù)設(shè)置**：根據(jù)工件厚度調(diào)整管電壓（kV）和曝光時(shí)間（s）。例如，10mm厚的碳鋼焊縫可采用300kV/200s的參數(shù)。

-**膠片處理**：顯影溫度控制在18℃±2℃，顯影時(shí)間8min～12min。定影溫度32℃±2℃，定影時(shí)間10min～15min。

-**判讀標(biāo)準(zhǔn)**：根據(jù)ASMEIII-28或ISO10816標(biāo)準(zhǔn)，識(shí)別內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣）。缺陷等級(jí)分為A、B、C三級(jí)，A級(jí)缺陷需100%返修。

3.**磁粉探傷**：

-**磁化方式**：采用周向磁化（適用于平行焊縫）或縱向磁化（適用于交叉焊縫）。磁化強(qiáng)度需達(dá)到2.0kA/m以上（參考標(biāo)準(zhǔn)）。

-**磁粉施加**：干法磁粉用刷子均勻涂抹，濕法磁粉用噴槍保持10cm距離噴灑。

-**缺陷顯示**：磁痕應(yīng)清晰可見(jiàn)，顏色與背景對(duì)比度≥20:1。記錄磁痕位置和長(zhǎng)度，用粉筆做標(biāo)記。

4.**滲透探傷**：

-**表面清潔**：用丙酮或酒精清洗工件表面，除油范圍超出檢驗(yàn)區(qū)域50mm。清潔后立即施加滲透劑，靜置5s～10s（濕法需10min～15min）。

-**顯像劑施加**：用軟刷或吹風(fēng)機(jī)（低氣壓）施加顯像劑，保持30s～60s。

-**缺陷判讀**：觀察表面磁痕或滲透痕跡，記錄長(zhǎng)度和寬度。熒光探傷需在暗光環(huán)境下觀察。

（三）尺寸測(cè)量

1.使用直尺、卡尺測(cè)量焊縫高度、寬度、余高。例如，焊縫余高測(cè)量應(yīng)在焊縫中心線兩側(cè)各10mm處進(jìn)行，三次測(cè)量取平均值。

2.允許偏差應(yīng)符合技術(shù)文件要求，例如：焊縫余高允許偏差±1mm，焊縫寬度允許偏差±2mm。

3.記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，超差項(xiàng)需標(biāo)注并報(bào)告。

四、檢驗(yàn)結(jié)果與處理

（一）結(jié)果判定

1.外觀缺陷：輕微缺陷允許存在，但數(shù)量和位置需符合標(biāo)準(zhǔn)。例如，每50mm焊縫長(zhǎng)度內(nèi)允許3個(gè)長(zhǎng)度≤2mm的輕微咬邊