車間生產(chǎn)環(huán)境要求

一、電源

電源電壓和功率要符合設(shè)備要求：

電壓要穩(wěn)定，一般單相AC220V(±10%,50/60HZ),三用

AC380V(+10%,50/60HZ)。如梟達(dá)

不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍

以上。例如貼片機(jī)的功耗2KW,應(yīng)配置5KW電源。

貼片機(jī)的電源要求獨立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線

方法。因為貼片機(jī)的運(yùn)動速度彳艮高，與其他設(shè)備接在一起

會產(chǎn)生電磁干擾，影響貼片機(jī)的正常運(yùn)行和貼裝精度。

二、氣源

要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，

也可以單獨配置無油壓縮空2。要求清潔、干燥的凈化空氣，

因此需要對壓縮空氣一般要求壓力大于7Kg/cm氣機(jī)。進(jìn)行

去油，因為管道會生銹。銹渣進(jìn)入管道和閥門，嚴(yán)重時會使

電磁閥堵塞、氣路不暢，影響機(jī)器正常運(yùn)行。

三、排風(fēng)

回流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求，應(yīng)根據(jù)設(shè)備要求進(jìn)行配

置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐一般要求排風(fēng)管道的最低流量值

為500立方英尺/分鐘。

四、照明

廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件、理想照度為800LUX~

1200LUX。至少不能低于300LUX,低照明度時，在檢驗、

返修，測量等工傳區(qū)應(yīng)安裝局部照明c

五、工作環(huán)境

SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對

環(huán)境的清潔度、溫濕度都有一定的要求。具體工作環(huán)境有：

工作車間保持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體?？照{(diào)環(huán)境

下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將C02含量控制在lOOOppm

以下，C0含量控制在lOppm以下，以保證人體健康。

環(huán)境溫度：23士3。為佳。一般為17s28C。極限溫度為15

~35Co相對濕度：45~70%RH。六、靜電防護(hù)

1、半成品裸露線路板需使用靜電防護(hù)包裝。

靜電屏蔽材料：防止靜電穿透包裝進(jìn)入組件引起的損害。

抗靜電材料：使用中不產(chǎn)生靜電電荷的材料。

靜電消散材料：具有足夠的傳導(dǎo)性，使電荷能通過其表面消

散。

2、防止靜電產(chǎn)生的辦法.

控制車間靜電生成環(huán)境。辦法有：車間溫濕度控制、塵?？?/p>

制、地板和工作臺鋪設(shè)防靜電材料，并需要正確可靠接地。

防止人體帶電。辦法有：焊裝人員須涮戴防靜電腕帶，穿戴

防靜電服裝、鞋和衣帽。嚴(yán)格禁止與工作無關(guān)的人體活動。

材料選用：防靜電地面。防靜電桌墊、防靜電服裝、衣帽和

鞋。防靜電周轉(zhuǎn)箱、運(yùn)輸盤和周轉(zhuǎn)車。靜電防范措施。制

定防靜電操作工藝規(guī)程。正確使用防靜電工具

3、減少和消除靜電荷的有效措施

接地。辦法有：地板和桌椅、工作臺墊進(jìn)行正確可靠接地。人

體接地。生產(chǎn)線、工具和室內(nèi)所用設(shè)備、一切都進(jìn)行接地。.

增濕。辦法有：室內(nèi)使用加濕器、人工噴霧器。采用濕拖榛

地面或灑水等方式來提高帶電體附件或者環(huán)境的濕度。

4、典型防靜電工作臺圖示。

(1)

)(21MQ

QIM

）（4）（5Q1M

人員用防靜電手環(huán)；）,要求：（1

）.EOS防護(hù)容器；（2

）.EOS防護(hù)桌面；（3

防護(hù)地板、地墊；4（）.EOS

.建筑地面；（5）

生產(chǎn)工藝要求SMT:-、錫膏選擇：

、錫膏粘度：1注射?滴涂印膏方法絲網(wǎng)印刷漏板印刷

500-900普通SMD:150-300粘度300-800

700-1300

SMD:細(xì)間距

2、焊劑類型：

、免清洗焊劑。（中等活動）焊劑、RA（全活性）RMA、粒度：

對于細(xì)間距的元涔件，錫膏中的金屬粉末粒度應(yīng)更細(xì)。3

四種粒度等級錫膏.

顆粒尺寸最多10%至少80%顆粒尺寸小于1%顆粒尺寸類型

20>115075-150V20>27545-75V20320-45

45X204

V20-3838

>4、錫膏印刷工藝2對細(xì)間距的元器件應(yīng)為、1一般情況

下，焊盤上單位面積的錫膏量應(yīng)為

20.8mg/mm0.5mg/mm2以上。、錫膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在

75%、錫膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌漏，錯位不大于3。0.ImmO.2mm,

對間距位不大于4、工藝參數(shù)：。70HS一般為60-90HS,、刮

板硬度：硬度a

b、刮板形狀：平型、菱形、角型。

c、刮印角度：40~70度。

d、印刷間隙：網(wǎng)版或漏板與印刷板的間隙控制在0~2.5mm。

55Pa。Pa,漏板e、印刷壓力：網(wǎng)版3.5*101.75*10

f印刷速度：10~25nlm/S。

5、影響錫膏特性的重要參數(shù)：

(1)粘度：

粘度是焊膏的主要性能指標(biāo)，影響焊膏粘度的主要因素為合

金焊料的含量、錫膏顆粒的大小、溫度和觸變劑的潤濕性

能。

(2)合金焊料成份、配比和焊劑含量：

(3)錫膏顆粒的形狀、大小和分布：

錫膏顆粒形狀可分為球形和其它形狀，球形顆粒具有良好的

印刷性、有相對小的表面積、含氧量低，

因此能保證較好的焊接質(zhì)量。

顆粒大小：一般顆粒直徑約為開口尺寸的1/5,因此對于細(xì)間

距的焊盤如0.5mm

間距，若其模板開口尺寸為0.25mm,則顆粒直徑應(yīng)分布在

50卬m左右。

下表為引腳間距和顆粒直徑的關(guān)系：0.8以上0.650.5引

腳間距

mm3mm

右邊

定位孔左

邊定位孔

8mm

5mm

中

4=4mm

4mm

0

預(yù)熱溫度：如

下表。

以下m75以下50以下60顆粒直徑

[1

0.4以40）錫膏的熔點：（4

錫膏的熔點取決于合金焊料的成份和配比，熔點的不同需要

采用不同的回流成份的錫膏焊溫度，而焊接效果和性能也各

不相同。一般采用的Sn63Pb37C左右。C,回流焊

的溫度在208-223183熔點溫度為）觸變指數(shù)和塌落度：（5

錫膏的粘度和觸變性很大程度上控制著印刷后的形狀的保持

特性。觸變指數(shù)

高則塌落度小，觸變指數(shù)低則塌落度大。（6）工作壽命和儲

存期限：

一般板至貼裝元器件之前的不失效時間，工作壽命是指焊膏

從被施加到PCB（2）工作環(huán)境溫度）暫時不用的紅膠在工作

環(huán)境溫度下放置

3小時。至少要有12-244小時的有效工作時間。要求C2-10

儲存期限是指焊膏從出廠至使用之前性能不降低的期限，

一般規(guī)定在個月。下保存1年，至少3-66、錫膏的使用

與保管：

C下保存，溫度過高合金與焊劑會發(fā)生化學(xué)反）錫膏必須以

密封狀態(tài)在2-101（應(yīng)，溫度過低則焊劑中的松香成份會

發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象。小時。小時。至少要有22（）取出后必

須在室溫下回溫，回溫時間4-8

并保持良好的粘度，（3）使用之前必須充分?jǐn)嚢?，使錫膏內(nèi)

合金粉顆粒均勻一致，

攪拌時間一般為2-3分鐘。小時內(nèi)過回流焊。44（）錫膏印

到PCB板上后，必須在以下進(jìn)行C、相對溫度5）錫膏印刷

時最好在溫度22-2865%（6

7、錫膏印刷過程的工藝控制：)確定印刷行程：前后控制在

至少120nlm間距。(板上的最小引腳間距，一般設(shè)置在2

(PCB)印刷速度：最大印刷速度取決于

o20-30mni/sec時；一般設(shè)置在0.5mm,引腳間距小于

15-40mm/sec

(3)刮刀壓力；

(4)模板分離速度：

PCB與模板的分離速度理想如下表：

引腳間距(mm)推薦速度(mm/sec)

0.1-0.5V0.4

0.3-1.00.4-0.5

0.5-1.00.5-0.65

0.8-2.0

0.65

二、貼裝膠貼裝膠的使用與保管：1.

2-10Co(1)存儲溫度

20-25C,濕度45-65%o

(時，必須蓋緊膠瓶的前后蓋。

小時?。4)攤放在網(wǎng)板上的膠停留時間不得超過2()從膠瓶取

出的膠重復(fù)使用次數(shù)不

(6)印上貼片膠的PCB,必須在2得超過2次。(5小時內(nèi)

過回流焊機(jī)。

(1)縱向偏移：三、貼裝位置要求：、矩形元件：1

b

a

a

b

元件焊端全部位于焊b/2a>b/2va盤上，且居中，合格

合格不合格

(2)橫向偏移：

al/3為合格0a小于合格1/3為不合格小于焊端高度的不

小于焊端高度的bbO大于或等于不

合格7

)旋轉(zhuǎn)偏移：3(,a

aA元件寬度的一半。合格v元件寬度的一半。不合格a

2、小外形元件

(1)偏移：

有偏差，但引腳(含趾有引腳位于焊引腳全部位于焊盤上，盤

之外的。不合格部位于

焊且對稱居中，合格

部和跟部)全

盤上。合格

(2)旋轉(zhuǎn)：

外有有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全引腳位于焊盤之部

位于焊盤上。的。

不合格合格

3、小外形集成電路

(1)橫向偏移：

元器件引腳趾部及跟部全部位于焊元器件引腳趾部及跟部全

部位于焊盤上，引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格

盤上，所有引腳對稱居中，為優(yōu)良

元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，有旋轉(zhuǎn)偏差，)旋轉(zhuǎn)

偏移:(2I

但引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格四、回流焊溫度曲

線：

1.典型的錫盲溫度曲線：

(1)曲線圖：

(2)工藝要求：

a.預(yù)熱區(qū)：

預(yù)熱方式：升溫-保溫方式。升溫速率：，3C/So

預(yù)熱時間：視印制板上所裝熱容量最大的SMD、PCB面積、厚

度以及焊膏性能而定，

一般為60-180So

預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度結(jié)束時一般為110-130C,保溫段結(jié)束時

一般為140-160C。

b.回流區(qū)：

回流時間：一般為15-60S,其中225c以上時間，10S,215

C以上時間，20So峰值溫度：210-230C。

c.冷卻區(qū)：

降溫速率：3-10C/So冷卻至75C以下即可。

2.免洗錫膏的溫度曲線：

16

紅膠為例，主要有以下兩種曲線）貼片膠溫度曲線：（以富士

W880C3.

—■禎,Shm皿M州血

口口口叩口叫

omnn

（一）溫度（c）C120

時間(S)T=120秒

FEI.

-

_____________II

(二)溫度(c)

150C

)S時間(秒T=90.

插件生產(chǎn)工藝要求：

一、自動插件機(jī)參數(shù)簡介：

1、臥式插件機(jī)AVK2:

(1)適用印制板尺寸：X-Y工作臺面:MAX:508X381(mm),

MIN:50x50(mm)

上、下板機(jī)：MAX:330X250(mm),MIN:50X50(mm)

(2)插入間距：5-26mm

(3)插入方向：X、丫方向(0,90,180,270)

(4)PC板厚度：標(biāo)準(zhǔn)：L6mm，可適用：1.0~2.0mm

(5)定位方式：孔定位(PC板上的

定位孔)

(6)元件腳徑：0.4?0.8mm

(7)插入元件本體直徑：2MAX:4.4mm、

(1)508X381(mm),50MIN:50x50(mm)立式插

件機(jī)RHS2:適用PC板的尺寸：工作臺面：MAX:X-Y

x50(mm)MAX:330X250(mm),MIN:

(2)插入間距：5mm/2.5mm

(3)插入方向：X、丫方向(0,90,180,270)

(3)PC板厚度：標(biāo)準(zhǔn)：L6mm,可適用：

1.0?2.0mm

(4)定位方式：孔定位(PC板上的定位孔)

(5)元件腳徑：0.4~0.6mm

(6)插入元件本體：MAX:4)10X20mm

PCB板邊及定位孔規(guī)范:

5mm5mm

左右1mm5mm

3mm8mm的工藝邊，定位孔的尺寸及位置要求如圖所示。

說明：上下各留三、

自動插件死區(qū)：

板邊死區(qū)：、1.

、2定位孔周圍的死區(qū)：11

11

四、相鄰元件的安全距離：應(yīng)間隔：兩相鄰元件的本體之間

0.5mm.1.元件面焊點面：

元件腳與元件腳間不會短路。2.五、PCB板孔徑：PCB板

孔徑由所插元件的引腳直徑?jīng)Q定，其關(guān)系如下表：19

mmPCB）板孔徑（引腳直徑（mm）+0.11.20.050.80士

-0+0.11.00.60±0.05-0

+0.10.90.050.50士-0

+0.1

0.8±0.05

0.40-0

引腳直徑的元件。0.6mm注：立式機(jī)臺只能插.

90~50E

六、檢驗標(biāo)準(zhǔn)：臥式插件檢驗標(biāo)準(zhǔn)：1.1)元件外觀不可有破

損裂痕，標(biāo)識不清等現(xiàn)象。

2)元件極性須正確。(

3015<D<(3)元件腳彎曲度：

。(mm)1.3<L<1.8(4)元件腳長度:

)(mm5()元件浮起高度：H<2

)不可有元件腳浮起和元件腳變形的不良。(6

2.立式插件檢驗標(biāo)準(zhǔn)：).元件外觀不可有破損裂痕，標(biāo)識

不清等現(xiàn)象。

(1.元件極性須正確。

(2)<45D(3).