1技能訓(xùn)練3.1貼片元器件拆焊訓(xùn)練目標(biāo)（1）掌握拆焊的要求、步驟。（2）掌握貼片元器件的拆焊方法。訓(xùn)練內(nèi)容貼片元器件拆焊訓(xùn)練。訓(xùn)練工具、儀表、器材（1）焊接工具：電烙鐵、熱風(fēng)槍。（2）助焊工具：起、刀、叉、錐、鉤、刷。（3）拆焊工具：吸錫器、空心針。（4）焊料與助焊劑。拆焊指在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因?yàn)檠b錯、損壞、調(diào)試或維修而拆換元器件，將原本焊上的元器件拆下來的過程，有時也叫解焊。其操作難度大，技術(shù)要求高，所以只有在實(shí)際操作中反復(fù)練習(xí)，掌握操作要領(lǐng)，才能做到不損壞元器件、不損壞印制電路板焊盤。

（1）拆焊的基本要求①不損壞元器件、導(dǎo)線和結(jié)構(gòu)件，特別是焊盤與印制導(dǎo)線。②對已判斷損壞的元器件，可將其引線剪斷再拆除，這樣可減少其他元器件的損壞。③在拆焊過程中，應(yīng)盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，若確實(shí)需要，應(yīng)做好復(fù)原工作。（2）拆焊工具①電烙鐵；②鑷子；③基板工具：可用來切、劃、鉤、擰和通孔，借助電烙鐵恢復(fù)焊孔；④吸錫器、吸錫繩：用于吸取焊點(diǎn)或焊孔中的焊錫。1．貼片元器件拆焊對貼片元器件實(shí)施拆焊，應(yīng)按照下列步驟進(jìn)行。（1）選用合適的電烙鐵。選用的電烙鐵應(yīng)比相應(yīng)的焊接電烙鐵功率略大，這是因?yàn)椴鸷杆枰募訜釙r間和溫度要稍高，因此要嚴(yán)格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采取間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。（2）加熱拆焊點(diǎn)。將電烙鐵平穩(wěn)地靠近拆焊點(diǎn)，保證各部分均勻加熱，如圖（a）所示。（3）吸去焊料。待焊料溶化后，用吸錫工具吸去焊料，如圖（b）所示。要注意的是，即使還有少量錫連接，在拆卸時也易損壞元器件。（4）拆下元器件。一般地可直接用鑷子將元器件拔下，如圖（c）所示。要注意的是，在高溫狀態(tài)下，元器件的封裝強(qiáng)度會下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，如果用力拉、搖、扭，則會損壞元器件和焊盤。2．貼片元器件拆焊步驟訓(xùn)練目標(biāo)（1）了解貼片元器件的在穩(wěn)定性和可靠行方面的優(yōu)勢。（2）了解貼片元器件的焊接前需要做的準(zhǔn)備工作。

（3）掌握貼片元器件的焊接方法。訓(xùn)練內(nèi)容（1）貼片元器件的認(rèn)知。（2）貼片元器件的焊接訓(xùn)練。訓(xùn)練工具、儀表、器材（1）工具：電烙鐵、剪刀（或電工刀）、尖錐鉗（或斜口鉗）、剝線鉗、熱控剝皮器。（2）器材：各類導(dǎo)線及附件。技能訓(xùn)練3.2普通貼片元器件焊接對普通貼片元器件焊接的返修可以用普通防靜電電烙鐵進(jìn)行操作。貼片元器件的體積小、質(zhì)量輕，比插件元器件更容易焊接。貼片元器件有一個很重要的好處，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性；因?yàn)橘N片元器件沒有引線，減少了雜散電場和磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。（1）焊接前準(zhǔn)備。①去氧化層與上錫：由于貼片元器件的體積很小，且容易損壞，所以在焊接前去氧化層和上錫處理比普通元器件更加嚴(yán)格、更加仔細(xì)。②核對型號與引腳：因?yàn)橘N片元器件的標(biāo)注一般都不清楚，所以在焊接前需仔細(xì)檢查核對，以免焊錯。（2）貼片元器件的焊接。貼片元器件的焊接與普通元器件焊接的五步焊接法不同，一般采用帶錫焊接法。①準(zhǔn)備施焊：讓烙鐵頭部沾上焊錫（俗稱吃錫），如圖（a）所示。②加熱焊件：將元器件用小鑷子夾住置于焊點(diǎn)處加熱。注意要保證電烙鐵加熱焊點(diǎn)各部分，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸元器件的引腳，以保持均勻受熱，如圖（b）所示。1．普通貼片元器件焊接③熔化焊錫：繼續(xù)加熱到能熔化焊件原來附著的焊錫后，焊錫開始熔化并潤濕焊點(diǎn)，熔化的焊錫要適量，如圖（c）所示。④交叉焊接：對于兩個或兩個以上的焊點(diǎn)，應(yīng)交替焊接。焊接時鑷子不可用力擠壓，讓焊點(diǎn)自然沉降，如果焊得高低不平，可用鑷子扶正，重新焊接。⑤移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開電烙鐵，注意移開電烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向，如圖（d）所示。1．普通貼片元器件焊接貼片元器件焊接訓(xùn)練目標(biāo)（1）掌握焊料、焊接工具，以及防靜電設(shè)備的型號、特征和操作要領(lǐng)。（2）掌握手工拆焊敏感貼片元器件的要領(lǐng)、步驟。（3）掌握焊盤清理作業(yè)要領(lǐng)。（4）掌握焊接敏感貼片元器件的要領(lǐng)、注意事項(xiàng)。訓(xùn)練內(nèi)容敏感貼片元器件焊接訓(xùn)練。訓(xùn)練工具、儀表、器材（1）工具：電烙鐵、剪刀（或電工刀）、尖錐鉗（或斜口鉗）、剝線鉗、熱控剝皮器。（2）器材：各類導(dǎo)線及附件。技能訓(xùn)練3.3敏感貼片元器件焊接1．焊接敏感貼片元器件的基本方法（1）準(zhǔn)備施焊：左手拿焊錫絲，右手握電烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍一層焊錫。

（2）加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件，時間為1～2s。在印制電路板上焊接元器件時要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引腳。（3）送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，使焊錫絲從電烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊絲：當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即朝左上方45°方向移開焊錫絲。（5）移開電烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，朝右上方45°方向移開電烙鐵，結(jié)束焊接。2．焊接敏感貼片元器件的操作要領(lǐng)（1）做好焊件表面的清潔處理。（2）預(yù)焊，焊接前確認(rèn)電烙鐵是否為允許使用的狀態(tài)溫度，選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。（3）嚴(yán)格控制烙鐵頭的溫度、焊接時間。（4）不要使烙鐵頭觸碰到敏感貼片元器件的傳感部位，不要用過量的焊劑。敏感貼片元器件返修的基本流程如圖所示。1）準(zhǔn)備敏感貼片元器件敏感貼片元器件返修需要對敏感貼片元器件的性能重新確認(rèn)。（1）潮濕敏感元器件在返修更換時應(yīng)：①確認(rèn)是否受潮。在打開防潮袋（MoistureBarrierBag，MBB）后，MBB中所有元器件均應(yīng)在標(biāo)注的車間壽命前；沒有用完的潮濕敏感元器件應(yīng)再次封入MBB或存入干燥櫥；②若要使從印刷電路板上取下的潮濕敏感元器件器件能再次使用，則拆焊溫度不要超出200

℃，以確保將對潮濕敏感元器件的損傷降到最低；如果焊接溫度超過200

℃，應(yīng)在焊接前進(jìn)行烘烤干燥；③替換的元器件應(yīng)在規(guī)定的車間壽命內(nèi)。（2）靜電敏感元器件在返修更換時，要做好靜電防護(hù)。3．敏感貼片元器件返修的基本流程敏感貼片元器件返修的基本流程2）準(zhǔn)備返修材料、輔助用具敏感貼片元器件焊接返修需要準(zhǔn)備常用返修材料、輔助用具，如表所示。返修中使用的材料一般采用焊接時所使用的材料，即使原材料已用完，也應(yīng)使用性能相近或相同的材料，以確保焊接質(zhì)量與原來相同或相近。材料

清潔劑助焊劑電烙鐵、風(fēng)嘴、吸嘴刷子防靜電鑷子護(hù)臉裝置含助焊劑的焊錫絲耐熱并防靜電的手套酒精吸錫帶3．敏感貼片元器件返修的基本流程常用返修材料、輔助用具3．敏感貼片元器件返修的基本流程3）準(zhǔn)備操作工具并調(diào)整設(shè)置（1）準(zhǔn)備熱風(fēng)槍。根據(jù)需要返修的敏感貼片元器件進(jìn)行下面調(diào)整：①選擇合適的風(fēng)嘴。②設(shè)定某一溫度數(shù)值。③重新校準(zhǔn)吸錫槍溫度。（2）準(zhǔn)備吸錫器。一般多引腳的插裝件都需要使用吸錫器進(jìn)行返修，因此，吸錫器是返修操作中最離不開的一種基本返修工具，應(yīng)進(jìn)行下面調(diào)整：①選擇合適的吸嘴；②設(shè)定某一溫度數(shù)值；③工作時時常清理吸嘴。（3）預(yù)熱平臺溫度校準(zhǔn)：對于一些散熱較大的元器件或者多層板、金屬基板的拆焊，需要配備預(yù)熱平臺，底部加熱后可以更合理地設(shè)置加熱方式和溫度，保證返修過程的有效、可靠、快速。4）準(zhǔn)備防靜電設(shè)備（1）儀器、設(shè)備、工具接地良好。要求防靜電工作臺、工椅、儀器與電動工具都良好地接地，接地電阻值<1

?；設(shè)備接地點(diǎn)與公共接地點(diǎn)間的電阻值<1

?；烙鐵頭接地電阻值<2

?。（2）接地連接規(guī)范。防靜電地線應(yīng)采用銅條或黃綠色多股銅線。防靜電地線與防靜電地極之間的電阻值小于4

?。防靜電地線間的連接可采用螺釘擰緊方式、焊接和對接地點(diǎn)繞緊后

采用電工膠帶綁緊的固定連接方式。現(xiàn)場僅防靜電手腕帶、移動設(shè)備與接地線間連接可采用鱷魚夾接地。各工具、設(shè)備防靜電接地點(diǎn)接入防靜電地線采用并聯(lián)方式，禁止采用串聯(lián)方式，以保證各個工具采用獨(dú)立防靜電接地線接地，使接地可靠。（3）工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，必須整齊穿著防靜電工衣，防靜電工鞋（穿棉質(zhì)襪子）或鞋套，戴防靜電工帽。防靜電區(qū)域入口應(yīng)配置人體綜合測試儀，進(jìn)入防靜電區(qū)域的員工必須進(jìn)行測量、記錄，通過后方可進(jìn)入。（4）返修人員坐著操作靜電敏感元器件時，必須配戴防靜電手環(huán)，配戴時必須貼緊皮膚，不得松脫；雙腳必須著地，不得出現(xiàn)雙腳放在架子上等現(xiàn)象。（5）接觸靜電敏感元器件與組件時應(yīng)佩戴防靜電手套或指套，各工序具體操作應(yīng)按工藝作業(yè)指導(dǎo)文件的規(guī)定實(shí)施。

3．敏感貼片元器件返修的基本流程5）手工拆焊敏感貼片元器件（1）涂覆助焊劑：在敏感貼片元器件焊接端上涂覆助焊劑。（2）預(yù)熱平臺加熱待返修印制電路板。①把電源插頭插入電源插座中。②打開電源開關(guān)，預(yù)熱平臺開始升溫。③若要改變設(shè)定溫度，則可調(diào)整面板上按鍵。④數(shù)分鐘之后，溫度達(dá)到設(shè)定值并穩(wěn)定在設(shè)定值上。⑤將待返修印制電路板放到預(yù)熱平臺上預(yù)熱。3．敏感貼片元器件返修的基本流程涂覆助焊劑將待返修印制電路板預(yù)熱臺上預(yù)熱3．敏感貼片元器件返修的基本流程（3）用熱風(fēng)槍拆焊。①選擇合適的溫度與風(fēng)速。②將熱風(fēng)槍噴嘴對準(zhǔn)敏感貼片元器件均勻加熱，熔化焊料。③

待所有焊點(diǎn)熔化后，用防靜電鑷子，取下敏感元器件。熱風(fēng)槍拆焊3．敏感貼片元器件返修的基本流程6）整理焊盤（1）如圖所示，將吸錫器套在焊點(diǎn)上，熔化焊點(diǎn)上的焊錫；（2）吸除焊錫。待焊盤焊錫已全部被熔化后，按下吸錫器紅色開關(guān)，即可吸入焊錫。（3）清理干凈通孔殘留的焊錫；（4）清理完殘留的焊錫后，冷卻焊點(diǎn)，以防止焊錫再度被熔化。吸錫器操作示意圖7）焊接敏感貼片元器件相關(guān)操作請參考技能訓(xùn)練2.8。訓(xùn)練目標(biāo)（1）掌握BGA返修設(shè)備的作用。（2）掌握夾裝PCB板

的步驟。（3）掌握BGA返修設(shè)備的主要工藝參數(shù)，熟悉參數(shù)設(shè)置步驟。（4）掌握BGA拆焊的基本要求、步驟。（5）了解BGA封裝芯片的拆焊方法。訓(xùn)練內(nèi)容BGA封裝芯片拆焊。訓(xùn)練工具、儀表、器材BGA返修設(shè)備QUICKEA-H15。技能訓(xùn)練3.4BGA封裝芯片的拆焊1．BGA封裝芯片的概念與拆焊原則隨著技術(shù)的發(fā)展，電子器件的體積越來越小，BGA封裝芯片應(yīng)運(yùn)而生。采用BGA（BallGridArray，球陣列封裝）技術(shù)封裝的器件通常稱為BGA封裝芯片。它在IC基板的底部制作陣列，將錫球作為電路的引腳與印制電路板焊盤互接。BGA對焊接技術(shù)提出了更高的要求，盡管在生產(chǎn)過程中采取了更先進(jìn)的焊接設(shè)備，但仍然不可避免地存在焊接缺陷，因此，BGA封裝芯片的返修拆焊就成了一種必不可少的技能。1）拆焊的基本要求（1）不損壞元器件、導(dǎo)線和結(jié)構(gòu)件，特別是焊盤與印制導(dǎo)線。（2）對已判斷損壞的元器件，可將引線剪斷再拆除，從而減少其他器件損壞。（3）在拆焊過程中，應(yīng)盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實(shí)需要，應(yīng)做好復(fù)原工作。2）拆焊步驟右手以持筆式拿電烙鐵，使其與水平位置的印制電路板呈35°左右夾角。左手以拳握式拿吸錫器，拇指操控吸錫開關(guān)。使吸錫器呈近乎垂直狀態(tài)向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調(diào)整好電烙鐵溫度，以2s內(nèi)能順利熔化焊點(diǎn)的焊錫為宜。將電烙鐵頭尖端置于焊點(diǎn)上，使焊點(diǎn)熔化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫開關(guān)，吸取焊錫。2．BGA封裝芯片拆焊要求與步驟3．BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練1）認(rèn)識BGA返修設(shè)備常用的BGA返修設(shè)備QUICKEA-H15外觀如圖（a）示，其主要構(gòu)成包括上加熱器、底部加熱器、PCB板裝夾支架、RPC（RemoteProcedureCall，遠(yuǎn)程過程調(diào)用）監(jiān)控系統(tǒng)、光學(xué)棱鏡對位系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)。2）夾裝PCB板根據(jù)返修的印刷電路板外形選擇合適的固定方式，當(dāng)返修的印制電路板為規(guī)則的方形，周邊無多余接口且印制電路板寬度小于等于10

cm時，可采用導(dǎo)軌支架直接固定，如圖（b）所示。如果印制電路板較大，且形狀不規(guī)整，無法使用導(dǎo)軌支架固定，可使用異形支撐桿配合防塌陷支架進(jìn)行固定，如圖（c）所示。（a）常用的BGA返修設(shè)備QUICKEA-H15外觀（b）導(dǎo)軌支架固定PCB板（c）使用異形支撐桿配合防塌陷支架固定PCB板3）BGA返修設(shè)備啟動與參數(shù)設(shè)置（1）設(shè)備的啟動：設(shè)備啟動之前，請務(wù)必確認(rèn)設(shè)備各運(yùn)動模組無阻擋，QUICKEA-H15的啟動過程如下表所示。啟

動

步

驟圖

例1．打開電控箱總電源，并解除急停狀態(tài)2．打開計算機(jī)3．在桌面雙擊圖標(biāo)打開返修軟件4．進(jìn)入操作頁面5．登錄權(quán)限賬戶，默認(rèn)無密碼，若需要，可以設(shè)定3．BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練（2）程序的調(diào)用及模式選擇：根據(jù)BGA返修工藝文件，以無鉛器件試樣為例。在打開的“BGASOFT”界面上，首先選擇“操作界面”選項(xiàng)卡，然后單擊“選擇流程…”按鈕，如圖（a）所示，在彈出的程序目錄窗口中選擇“無鉛芯片試樣”程序，單擊“確定”按鈕，彈出圖（b）所示的對話框，單擊“電子裝聯(lián)BGA焊接程序.medl”選項(xiàng)，單擊“打開”按鈕，即可完成此焊接程序調(diào)用。隨后，在“BGASOFT”界面的“工作模式”選區(qū)中，根據(jù)實(shí)際情況選擇“拆”或者“焊”單選按鈕，如圖（c）所示。3．BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練（a）選擇流程界面（b）電子裝聯(lián)BGA焊接程序（c）工作模式選擇（3）參數(shù)設(shè)置：打開“BGASOFT”界面的“參數(shù)調(diào)試”選項(xiàng)卡，如圖（d）所示。根據(jù)BGA返修工藝文件進(jìn)行設(shè)置，將鼠標(biāo)直接移動到所需設(shè)置的參數(shù)上，雙擊選定或直接輸入設(shè)定的數(shù)值即可，可設(shè)置的參數(shù)包括預(yù)熱溫度Tir、溫度閾值T0等相關(guān)參數(shù)。如果要修改某全流程的具體參數(shù)，則要先選擇流程，再進(jìn)行參數(shù)修改。修改結(jié)束后，單擊“參數(shù)保存”按鈕。返回到“操作界面”選項(xiàng)卡重新選擇流程即可。3．BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練“參數(shù)調(diào)試”選項(xiàng)卡3．BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練4）BGA拆焊（1）把需要進(jìn)行返修的PCB板固定到支架上，移動支架，調(diào)節(jié)微調(diào)旋鈕，使器件到達(dá)設(shè)備的返修中心區(qū)域（紅色指示激光點(diǎn)對準(zhǔn)BGA封裝芯片中心）。固定PCB到返修區(qū)（2）設(shè)置拆焊程序?？梢愿鶕?jù)工藝文件的實(shí)際情況，修改各參數(shù)。設(shè)置拆焊程序（3）單擊“開始”按鈕，拆焊臺自動工作，拆除指定BGA封裝芯片。技能訓(xùn)練3.5基于返修工作站焊接BGA封裝芯片訓(xùn)練目標(biāo)（1）掌握BGA清潔的作業(yè)要領(lǐng)及步驟。（2）掌握BGA印刷焊膏的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。（3）掌握BGA植球的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。（4）掌握BGA光學(xué)對位貼放的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。（5）掌握BGA焊接的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。訓(xùn)練內(nèi)容BGA封裝芯片焊接。訓(xùn)練工具、儀表、器材BGA返設(shè)備QUICKEA-H15。1．BGA返修工作站BGA封裝芯片的焊接返修，通常是采用BGA返修工作站進(jìn)行焊接的。不同廠家生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。BGA封裝芯片的特點(diǎn)是引腳不在四周，而是以芯片底部呈矩陣排列的錫珠為引腳，對這種芯片的焊接難度要比其他形式的芯片高許多，不易貼裝和焊接，也不易察覺問題、不易維修。根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際，BGA返修工作站操作返修工藝分以下幾個主要步驟：（1）產(chǎn)品檢測，確定返修芯片。主要方法是目測，即通過焊點(diǎn)的外觀檢查，判定焊接狀態(tài)；還可以通過電氣性能測試，在上電后進(jìn)行測試，配合檢測工裝和測試程序，判定故障類型和區(qū)域，發(fā)現(xiàn)焊接不良的芯片。在必要時，也可以通過測量電阻值或輔以X-RAY檢測，判定焊接故障部位。（2）拆除焊接不良的芯片。（3）清洗拆除芯片的部位。（4）涂抹焊膏。（5）貼放芯片。（6）焊接芯片，其返修工藝流程如圖所示。2．BGA返修工作站進(jìn)行的返修焊接BGA返修工藝流程3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練

1）清潔PCB（1）涂抹助焊膏，如圖（a）所示。（2）用高熱容量鏟型烙鐵頭配合吸錫帶除錫，如圖（b）所示。（a）涂抹焊膏（b）除錫3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練（3）用清洗劑清洗殘留助焊劑，如圖（c）所示。（4）重新涂抹焊膏，建議沿X、Y方向刷兩次，確保焊盤上被均勻涂抹薄薄一層即可，如圖（d）所示。

（c）清洗（d）涂抹焊膏3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練2）涂覆錫膏對BGA封裝芯片進(jìn)行焊接前，根據(jù)BGA返修工藝文件需要對印制電路板上焊盤進(jìn)行焊膏印刷或焊膏涂覆。通常對焊點(diǎn)較少的BGA封裝芯片進(jìn)行返修，一般采用涂覆焊膏的方法，不需要制作鋼網(wǎng)，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩(wěn)定性差；對焊點(diǎn)較多的BGA封裝芯片進(jìn)行返修，尤其是大尺寸BGA封裝芯片，一般采用焊膏印刷，這種方法可以有效地防止印制電路板產(chǎn)生翹曲、某些焊點(diǎn)開路，并能減少焊接時焊料中氣孔的產(chǎn)生，焊點(diǎn)品質(zhì)比用焊膏涂覆更好。焊膏印刷的操作過程如圖所示。（1）選擇對應(yīng)的鋼網(wǎng)，將鋼網(wǎng)開口和焊盤完全重合，不要有任何錯位，如圖（a）所示，然后用膠帶將鋼網(wǎng)固定在印制電路板上，防止鋼網(wǎng)開口和焊盤錯位，也防止焊膏外溢。（2）用刮刀取適量焊膏［見圖（b）］，然后在鋼網(wǎng)上刮過。刮焊膏時盡量使焊膏能在鋼網(wǎng)和刮刀之間滾動，如圖（c）所示。（3）焊膏填滿鋼網(wǎng)開口后，向上慢慢地提起鋼網(wǎng)，提取的過程中要盡量避免發(fā)生抖動。印刷后的焊點(diǎn)效果如圖（d）所示。

（a）將鋼網(wǎng)固定在印制電路板上（b）焊膏（c）植入焊膏（d）取下鋼網(wǎng)3）BGA封裝芯片植球BGA封裝芯片植球是對拆卸后的芯片進(jìn)行再利用的一種工藝。由于拆卸后BGA封裝芯片底部的錫球被不同程度地破壞，如圖（a）所示，因此必須將錫球［見圖（b）］通過鋼網(wǎng)粘到BGA封裝芯片引腳上，才能再次使用，如圖（c）所示。3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練

（a）需植球的芯片（b）錫球（c）已植球的芯片植球前、后的芯片對比3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練BGA封裝芯片的植球過程如圖所示。（下一頁）（1）將BGA封裝芯片放入裝載BGA封裝芯片的底座中，如圖（a）所示。（2）在BGA封裝芯片的引腳上均勻地涂抹助焊劑，如圖（b）所示。（3）用吸錫條將BGA封裝芯片的引腳抹平，如圖（c）所示。（4）用酒精將BGA封裝芯片的引腳擦拭干凈，如圖（d）所示。（5）在BGA封裝芯片的引腳上再次均勻地涂抹助焊劑，如圖（e）所示。（6）調(diào)整好專用鋼網(wǎng)的方向，將專用鋼網(wǎng)完整地覆蓋在BGA封裝芯片的引腳上，不能有偏差，如圖（f）所示。（7）將相應(yīng)大小的錫球均勻地灑在鋼網(wǎng)上，讓每一個網(wǎng)孔內(nèi)都有一個錫球，并將多余的錫球清理干凈，如圖（g）所示。（8）用熱風(fēng)槍給鋼網(wǎng)均勻加熱，防止鋼網(wǎng)變形，再依次加熱，讓每個錫球都充分熔化，如圖（h）所示。（9）經(jīng)過幾分鐘冷卻后，將鋼網(wǎng)取下，檢查植球的質(zhì)量，如圖（i）所示。3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練（a）放入底座（b）涂助焊劑（c）抹平引腳（d）擦拭干凈（e）涂助焊劑（f）裝鋼網(wǎng)（h）加熱（i）檢查質(zhì)量3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練4）光學(xué)對位貼放（1）打開“BGASOFT”界面的“對位操作”選項(xiàng)卡，如圖所示，