SMT錫膏使用培訓(xùn)演講人：XXXContents目錄01錫膏基礎(chǔ)知識02錫膏存儲與管理03印刷工藝控制04印刷質(zhì)量檢測05返修與清潔規(guī)范06安全與環(huán)保要求01錫膏基礎(chǔ)知識主要成分與作用金屬合金粉末溶劑與添加劑助焊劑系統(tǒng)通常由錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）等金屬組成，占比約85%-90%，是形成焊點導(dǎo)電與機械強度的核心材料，不同配比影響熔點、潤濕性及可靠性。包含松香、活化劑、觸變劑等，占比10%-15%，用于去除氧化物、降低表面張力，確保焊接過程中金屬表面的清潔與液態(tài)錫的流動鋪展。調(diào)節(jié)錫膏黏度與印刷性能，如乙二醇醚類溶劑保證膏體穩(wěn)定性，抗氧化劑延長存儲時間，觸變劑防止印刷后塌陷。物理與化學(xué)性能指標(biāo)熔點與潤濕性無鉛錫膏典型熔點為217-227℃，潤濕角小于30°表明對基板焊盤的附著能力優(yōu)異，需通過焊球擴展試驗驗證。金屬含量與顆粒度金屬含量直接影響焊點體積，顆粒度（如Type3為25-45μm）影響印刷精度與回流焊時橋連風(fēng)險，需匹配鋼網(wǎng)開口尺寸。黏度與觸變性黏度范圍通常為150-300kcps（千厘泊），觸變性決定印刷時流動性及脫模后形狀保持能力，需通過流變儀精確測試。常用類型與適用場景無鉛錫膏（SAC305）01Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5配方，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用于消費電子等高環(huán)保要求產(chǎn)品，但需更高回流溫度（峰值240-250℃）。含鉛錫膏（Sn63/Pb37）02共晶點183℃，焊接工藝窗口寬、成本低，適用于軍工、醫(yī)療等對可靠性要求嚴(yán)苛的傳統(tǒng)領(lǐng)域。低溫錫膏（Bi基或In基）03熔點可低至138℃，用于熱敏感元件（如LED、柔性電路板），但機械強度較差，需避免高應(yīng)力環(huán)境。高可靠性錫膏（摻Ge或Ni）04添加微量元素提升抗熱疲勞性，適用于汽車電子、航空航天等極端溫度循環(huán)場景。02錫膏存儲與管理溫濕度控制標(biāo)準(zhǔn)低溫存儲要求錫膏需在0-10℃環(huán)境下冷藏保存，最佳溫度為5-7℃，避免因溫度波動導(dǎo)致金屬顆粒氧化或助焊劑活性降低。濕度控制范圍存儲環(huán)境相對濕度應(yīng)保持在30%-60%，濕度過高可能導(dǎo)致錫膏吸潮，影響焊接性能；濕度過低則可能加速助焊劑揮發(fā)。避光與密封性錫膏需避光保存并使用原裝密封容器，防止紫外線或空氣接觸引發(fā)成分變質(zhì)，開封后需立即標(biāo)記日期并嚴(yán)格密封。階梯式回溫流程從冷藏環(huán)境取出后，需在室溫（25±3℃）下靜置4-6小時回溫，禁止使用加熱設(shè)備加速回溫，避免冷凝水破壞錫膏黏度?；販嘏c攪拌操作規(guī)范攪拌時間與參數(shù)回溫后需使用專用攪拌機以100-300rpm轉(zhuǎn)速攪拌1-3分鐘，或手動攪拌至膏體均勻無分層，攪拌過度可能導(dǎo)致金屬顆粒磨損或助焊劑分離。黏度檢測標(biāo)準(zhǔn)攪拌后黏度應(yīng)控制在80-120萬cps范圍內(nèi)（依據(jù)型號差異），使用黏度計檢測，若超出范圍需調(diào)整攪拌時間或更換錫膏。開封后錫膏需在8小時內(nèi)使用完畢（25℃環(huán)境），超時后助焊劑活性下降，可能引發(fā)焊接不良如虛焊或錫珠問題。開封后使用時效要求首次開封時效未用完錫膏需立即密封并冷藏，二次使用時需重新回溫攪拌，但累計開封時間不得超過24小時，否則強制報廢。暫存管理規(guī)范高溫高濕環(huán)境下（如夏季），開封后時效縮短至4-6小時，建議分裝取用以減少暴露時間，并實時監(jiān)控膏體流動性變化。環(huán)境敏感期處理03印刷工藝控制鋼網(wǎng)參數(shù)設(shè)置要點010203鋼網(wǎng)厚度選擇根據(jù)PCB焊盤間距和元件類型選擇合適鋼網(wǎng)厚度（通常0.1-0.15mm），高密度元件需采用階梯鋼網(wǎng)或激光切割工藝以保證錫膏釋放率。開孔尺寸與形狀開孔寬度應(yīng)小于焊盤尺寸20%，長條形元件開孔需內(nèi)縮0.05mm防止橋連，BGA元件采用圓形開孔并增加防錫珠設(shè)計。張力控制標(biāo)準(zhǔn)新鋼網(wǎng)安裝后需檢測張力值（≥35N/cm2），使用中每周監(jiān)測一次，低于25N/cm2時應(yīng)立即停用并返廠維修。壓力優(yōu)化范圍普通元件印刷速度建議50-100mm/s，細間距元件需降至30-50mm/s，同時與脫模速度（0.1-1.0mm/s）形成反比關(guān)系以確保成型質(zhì)量。速度匹配原則動態(tài)補償機制針對大尺寸PCB需啟用分段壓力/速度控制，邊緣區(qū)域壓力增加10%以補償平臺平整度誤差。刮刀壓力通常設(shè)定在5-15kg/cm2，需配合錫膏特性動態(tài)調(diào)整，壓力過低會導(dǎo)致漏印，過高則引起鋼網(wǎng)變形或刮刀磨損。印刷壓力與速度調(diào)整刮刀角度與清潔周期角度精準(zhǔn)控制金屬刮刀角度應(yīng)保持在45-60°，聚氨酯刮刀采用55-65°，角度偏差超過±2°會導(dǎo)致錫膏滾動異?；蜾摼W(wǎng)穿透。清潔策略制定金屬刮刀每8萬次行程需翻面使用，總壽命不超過50萬次；聚氨酯刮刀每班次檢查刃口磨損，累計使用72小時后強制更換。每印刷5-10塊板需進行干擦（無紡布），每30塊板濕擦（酒精+真空吸附），BGA工藝需升級至在線實時清潔系統(tǒng)。刮刀壽命管理04印刷質(zhì)量檢測厚度測量方法激光測厚儀法采用非接觸式激光測量技術(shù)，通過反射光信號計算錫膏厚度，精度可達±1μm，適用于高精度要求的PCB板檢測。接觸式測厚儀法使用機械探針直接接觸錫膏表面，測量結(jié)果穩(wěn)定可靠，但需注意避免探針刮傷錫膏或PCB焊盤。光學(xué)顯微鏡法通過顯微鏡觀察錫膏截面并配合標(biāo)尺測量，適用于實驗室或小批量驗證，但操作耗時且依賴人工經(jīng)驗。3DSPI（焊膏檢測儀）集成三維成像技術(shù)，可快速掃描整板錫膏厚度并生成三維模型，支持自動判定與數(shù)據(jù)追溯，適用于大批量生產(chǎn)。塌陷與偏移判定標(biāo)準(zhǔn)偏移距離限制錫膏圖形中心與焊盤中心偏移量需小于焊盤寬度的15%，否則可能導(dǎo)致焊接短路或虛焊。行業(yè)通用規(guī)范參考IPC-A-610G標(biāo)準(zhǔn)，明確不同封裝器件（如QFP、BGA）的錫膏印刷允收條件。塌陷高度標(biāo)準(zhǔn)錫膏印刷后塌陷高度不得超過初始厚度的20%，若超過則需調(diào)整鋼網(wǎng)張力或錫膏黏度參數(shù)。形狀完整性要求錫膏邊緣應(yīng)清晰無鋸齒狀缺陷，若出現(xiàn)拉尖或擴散現(xiàn)象需檢查鋼網(wǎng)開孔質(zhì)量或刮刀壓力。錫膏缺陷分類識別空洞（Voiding）焊點內(nèi)部存在氣孔，與錫膏金屬含量、回流曲線設(shè)置或PCB表面污染相關(guān)。錫珠（SolderBall）回流后出現(xiàn)細小錫球，通常因錫膏吸潮、預(yù)熱溫度不足或助焊劑揮發(fā)不充分導(dǎo)致。橋連（Bridging）相鄰焊盤間錫膏粘連，需檢查鋼網(wǎng)開孔間距、錫膏黏度或PCB定位精度。少錫（InsufficientSolder）錫膏量不足導(dǎo)致焊點強度低，可能因鋼網(wǎng)堵塞、刮刀壓力過大或印刷速度過快引起。0102030405返修與清潔規(guī)范不良印刷板處理流程識別與隔離不良板通過AOI（自動光學(xué)檢測）或人工目檢識別錫膏印刷不良的PCB板，包括少錫、漏印、偏移等問題，并立即隔離至專用返修區(qū)，避免混入正常生產(chǎn)流程。重新印刷與驗證清理后的PCB需重新經(jīng)過鋼網(wǎng)印刷，印刷后需通過SPI（錫膏檢測儀）或人工復(fù)檢，確認錫膏厚度、位置及形狀符合工藝標(biāo)準(zhǔn)方可流入下一工序。錫膏清除與表面處理使用專用吸錫帶或無紡布蘸取清洗劑（如IPA）徹底清除殘留錫膏，必要時用低溫?zé)犸L(fēng)槍輔助軟化錫膏，確保焊盤表面無殘留物和氧化層。鋼網(wǎng)清洗劑選擇化學(xué)兼容性要求選擇與錫膏成分（如助焊劑、金屬合金）兼容的清洗劑，避免發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致殘留物結(jié)晶或腐蝕鋼網(wǎng)，推薦使用醇基（如異丙醇）或水基環(huán)保清洗劑。揮發(fā)性與安全性優(yōu)先選用低揮發(fā)性有機化合物（VOC）的清洗劑，減少車間空氣污染及火災(zāi)風(fēng)險，同時需配備防爆存儲設(shè)備和通風(fēng)系統(tǒng)。清洗效率評估通過實驗驗證清洗劑對錫膏殘留的溶解能力，確保單次清洗即可去除90%以上殘留，避免反復(fù)清洗損傷鋼網(wǎng)張力或開孔精度。每日生產(chǎn)結(jié)束后需拆卸刮刀，使用超聲波清洗機配合專用溶劑清除錫膏殘留，確保刮刀邊緣無硬化錫膏，避免影響印刷均勻性。印刷機刮刀清潔每周檢查PCB傳送軌道及夾具的錫膏堆積情況，使用無塵布蘸取清洗劑擦拭，重點清理夾縫和定位孔，防止殘留物導(dǎo)致PCB定位偏移。傳送軌道與夾具維護每月用超細纖維布清潔光學(xué)鏡頭及光源，避免錫膏飛濺物影響檢測精度，同時校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù)以匹配當(dāng)前錫膏的反射特性。SPI/AOI光學(xué)組件保養(yǎng)設(shè)備殘留物清除標(biāo)準(zhǔn)06安全與環(huán)保要求防護手套護目鏡與口罩必須佩戴耐化學(xué)腐蝕的丁腈或PVC手套，避免錫膏中的金屬成分（如鉛、銀）直接接觸皮膚，防止過敏或慢性中毒風(fēng)險。操作時需佩戴防飛濺護目鏡和N95級防塵口罩，防止錫膏揮發(fā)物或微小顆粒吸入呼吸道或進入眼睛。個人防護裝備配置防靜電工作服穿戴防靜電連體服和鞋套，避免靜電放電引發(fā)錫膏中溶劑揮發(fā)或金屬粉末燃爆風(fēng)險。局部排風(fēng)設(shè)備工作區(qū)域需配置局部排風(fēng)裝置，確保揮發(fā)性有機物（VOCs）濃度低于職業(yè)接觸限值（OELs）。委托具備《危險廢物經(jīng)營許可證》的第三方機構(gòu)處理，確保符合《國家危險廢物名錄》（HW13類）要求。專業(yè)回收資質(zhì)建立廢料出入庫臺賬，記錄重量、批次及處理日期，實現(xiàn)全程可追溯管理。數(shù)據(jù)記錄與追蹤01020304廢棄錫膏、空瓶及擦拭材料需嚴(yán)格分類，含金屬廢料應(yīng)裝入專用防漏容器并標(biāo)注“有害廢物”標(biāo)識。分類收集定期審核回收商的環(huán)保處理工藝（如高溫熔煉、化學(xué)中和），確保無二次污染。環(huán)保合規(guī)性檢查廢料回收處理流程化學(xué)品泄漏應(yīng)急預(yù)案委托第三方檢測泄漏區(qū)域的鉛、銀等重金屬殘留濃度，確保符合《GB16297-1996大