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球柵陣列封裝的分類和工序分析目錄TOC\o"1-3"\h\u15269球柵陣列封裝的分類和工序分析 。電路開發(fā)的難度:在開發(fā)階段將BGA裝置焊接到銷是不現實的,一般有兩種插槽,可靠性高的類型,有彈簧銷,緊貼下面的錫球,但是因為彈簧銷不夠長,錫球被除去了的BGA裝置不能使用。不可靠的類型被稱為“ZIF槽”(zeroinsertionforce),有用來抓錫球的噴頭燈。如果錫球太小,它就會失效。設備費:焊接球柵陣列封裝,好的設備是必不可少的。所以人工焊接BGA設備非常困難且可靠性低,通常只能用于少量的小型設備。因此開發(fā)出了可以利用暖風槍、家用烤箱、平底鍋等廉價加熱源的各種DIV方法。

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