第一章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的背景與意義第二章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件的主要威脅類型第三章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件的防護(hù)技術(shù)詳解第四章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵流程第五章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件的最新技術(shù)趨勢第六章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的未來方向與建議01第一章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的背景與意義物聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)設(shè)備數(shù)量與安全威脅硬件攻擊案例分析數(shù)據(jù)來源與統(tǒng)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量及安全漏洞造成的經(jīng)濟(jì)損失物理攻擊與遠(yuǎn)程控制漏洞的具體案例權(quán)威機(jī)構(gòu)發(fā)布的安全漏洞統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的核心目標(biāo)物理攻擊防御可信度提升成本效益優(yōu)化硬件加密模塊與物理隔離層的設(shè)計(jì)與應(yīng)用可信計(jì)算平臺(tái)與生物識(shí)別技術(shù)的結(jié)合模塊化設(shè)計(jì)與安全芯片的成本效益分析硬件安全設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)分類物理防護(hù)技術(shù)自毀電路、防拆傳感器與玻璃封裝的應(yīng)用加密硬件技術(shù)安全元件與抗篡改存儲(chǔ)器的實(shí)現(xiàn)方式側(cè)信道防御技術(shù)功耗均衡、時(shí)序屏蔽與EMC防護(hù)的具體措施物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵流程安全需求分析硬件設(shè)計(jì)架構(gòu)安全驗(yàn)證與測試風(fēng)險(xiǎn)矩陣評(píng)估方法安全目標(biāo)分解技術(shù)STAR安全威脅分析框架的應(yīng)用三層防護(hù)體系設(shè)計(jì)模塊化安全架構(gòu)系統(tǒng)級(jí)安全接口定義物理攻擊測試方法側(cè)信道攻擊測試標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)鏈安全測試流程02第二章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件的主要威脅類型物理攻擊威脅分析硬件提取攻擊物理篡改攻擊物理攻擊成本SRAM密鑰提取與激光技術(shù)攻擊案例車載ECU與智能家電的物理篡改案例工具成本與操作時(shí)間對攻擊者的影響側(cè)信道攻擊技術(shù)詳解功耗分析攻擊時(shí)序攻擊技術(shù)電磁泄漏攻擊加密算法操作與功耗曲線的關(guān)系分析指令執(zhí)行時(shí)間差異與密鑰破解案例FPGA設(shè)備電磁輻射與信號(hào)捕獲案例供應(yīng)鏈攻擊與硬件植入設(shè)計(jì)階段植入后門電路植入與硬件設(shè)計(jì)缺陷分析制造階段植入工廠設(shè)備植入與惡意模塊的案例運(yùn)輸階段植入包裝內(nèi)植入物理木馬與運(yùn)輸風(fēng)險(xiǎn)分析本章總結(jié)與過渡物理攻擊防御策略側(cè)信道攻擊防御策略供應(yīng)鏈攻擊防御策略物理防護(hù)與可信計(jì)算結(jié)合防拆檢測與實(shí)時(shí)告警系統(tǒng)供應(yīng)鏈安全審計(jì)機(jī)制硬件加密算法優(yōu)化抗側(cè)信道設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測與自適應(yīng)防御硬件安全認(rèn)證流程防篡改存儲(chǔ)器應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)增強(qiáng)透明度03第三章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件的防護(hù)技術(shù)詳解物理防護(hù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)自毀電路設(shè)計(jì)多層封裝方案物理認(rèn)證機(jī)制熔絲與特殊材料的硬件自毀機(jī)制詳解玻璃基板與環(huán)氧樹脂的復(fù)合封裝技術(shù)分析雙模認(rèn)證與生物特征識(shí)別的應(yīng)用案例加密硬件與安全存儲(chǔ)安全元件（SE）應(yīng)用抗篡改存儲(chǔ)器硬件隨機(jī)數(shù)生成器（HRNG）ARMTrustZone與SE模塊的安全機(jī)制詳解熔絲燒斷機(jī)制與數(shù)據(jù)完整性保護(hù)技術(shù)熱噪聲與量子效應(yīng)的HRNG技術(shù)分析側(cè)信道攻擊防御技術(shù)功耗均衡技術(shù)功耗補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)與攻擊成功率降低分析時(shí)序屏蔽技術(shù)動(dòng)態(tài)閾值檢測算法與時(shí)序攻擊防御案例EMC防護(hù)技術(shù)屏蔽材料與濾波電路的應(yīng)用效果分析本章總結(jié)與過渡物理防護(hù)技術(shù)總結(jié)加密硬件技術(shù)總結(jié)側(cè)信道防御技術(shù)總結(jié)自毀電路與多層封裝的綜合應(yīng)用防拆檢測與實(shí)時(shí)告警系統(tǒng)的優(yōu)化供應(yīng)鏈安全認(rèn)證的必要性安全元件與抗篡改存儲(chǔ)器的協(xié)同設(shè)計(jì)HRNG技術(shù)對隨機(jī)性的提升硬件加密算法的優(yōu)化方向功耗均衡與時(shí)序屏蔽的組合應(yīng)用EMC防護(hù)技術(shù)的優(yōu)化方案實(shí)時(shí)監(jiān)測與自適應(yīng)防御的必要性04第四章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵流程安全需求分析與分級(jí)風(fēng)險(xiǎn)矩陣評(píng)估安全目標(biāo)分解STAR安全威脅分析CVSS評(píng)分法與關(guān)鍵設(shè)備安全要求的分析防物理攻擊目標(biāo)的具體指標(biāo)與實(shí)現(xiàn)方法STAR框架在硬件安全設(shè)計(jì)中的應(yīng)用案例安全硬件設(shè)計(jì)架構(gòu)三層防護(hù)體系模塊化安全架構(gòu)系統(tǒng)級(jí)安全接口物理層、芯片層與通信層的防護(hù)機(jī)制詳解ARMTrustZone與SElinux的組合應(yīng)用安全API設(shè)計(jì)與第三方開發(fā)者集成案例安全硬件驗(yàn)證與測試物理攻擊測試激光切割與超聲波探測的測試方法與結(jié)果分析側(cè)信道測試功耗注入與時(shí)序分析的測試方法與結(jié)果分析供應(yīng)鏈測試防拆傳感器觸發(fā)率測試與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)分析本章總結(jié)與過渡安全需求分析總結(jié)硬件設(shè)計(jì)架構(gòu)總結(jié)安全驗(yàn)證測試總結(jié)風(fēng)險(xiǎn)矩陣評(píng)估的優(yōu)化方法安全目標(biāo)分解的具體步驟STAR框架的適用范圍與局限性三層防護(hù)體系的優(yōu)缺點(diǎn)分析模塊化安全架構(gòu)的應(yīng)用案例系統(tǒng)級(jí)安全接口的設(shè)計(jì)原則物理攻擊測試的優(yōu)化方案側(cè)信道測試的標(biāo)準(zhǔn)流程供應(yīng)鏈測試的改進(jìn)建議05第五章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件的最新技術(shù)趨勢AI驅(qū)動(dòng)的自適應(yīng)安全防護(hù)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的異常檢測動(dòng)態(tài)加密算法調(diào)整量子安全芯片TensorFlowLite模型在視頻流異常行為檢測中的應(yīng)用神經(jīng)形態(tài)芯片在加密算法調(diào)整中的應(yīng)用格魯布-威爾切克編碼在量子安全芯片中的應(yīng)用軟硬件協(xié)同安全設(shè)計(jì)軟件定義硬件防護(hù)安全協(xié)議硬件加速安全開發(fā)生命周期可編程邏輯在動(dòng)態(tài)安全策略中的應(yīng)用TLS1.3硬件加速器在數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用SDL在硬件安全設(shè)計(jì)中的應(yīng)用流程綠色安全硬件設(shè)計(jì)低功耗安全芯片碳納米管晶體管在低功耗安全芯片中的應(yīng)用環(huán)保材料應(yīng)用無鉛焊料與生物基封裝材料的環(huán)保效益綠色安全硬件效益綠色安全硬件對碳足跡與品牌價(jià)值的提升本章總結(jié)與過渡AI驅(qū)動(dòng)技術(shù)總結(jié)軟硬件協(xié)同技術(shù)總結(jié)綠色安全硬件總結(jié)機(jī)器學(xué)習(xí)在異常檢測中的應(yīng)用效果動(dòng)態(tài)加密算法調(diào)整的優(yōu)化方向量子安全芯片的未來發(fā)展前景軟件定義硬件防護(hù)的具體案例安全協(xié)議硬件加速的優(yōu)化方案SDL在硬件安全設(shè)計(jì)中的應(yīng)用流程低功耗安全芯片的設(shè)計(jì)要點(diǎn)環(huán)保材料應(yīng)用的優(yōu)勢分析綠色安全硬件的效益評(píng)估06第六章物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的未來方向與建議未來技術(shù)路線圖量子安全芯片空天地一體化防護(hù)物聯(lián)網(wǎng)區(qū)塊鏈安全GGW編碼在量子安全芯片中的應(yīng)用衛(wèi)星通信加密模塊的應(yīng)用場景輕量級(jí)區(qū)塊鏈在安全交易中的應(yīng)用行業(yè)建議與實(shí)施指南安全硬件開發(fā)聯(lián)盟安全認(rèn)證平臺(tái)安全開源計(jì)劃ARM聯(lián)盟模式在物聯(lián)網(wǎng)安全硬件開發(fā)中的應(yīng)用自動(dòng)化測試工具在安全認(rèn)證中的應(yīng)用Rust語言模式在硬件安全編程中的應(yīng)用安全設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐案例英特爾SGX平臺(tái)可信執(zhí)行環(huán)境在服務(wù)器安全中的應(yīng)用華為安全芯片SoC系列工業(yè)設(shè)備防護(hù)能力提升的案例英飛凌IoT安全微控制器抗篡改存儲(chǔ)器在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用本章總結(jié)與最終思考未來技術(shù)方向總結(jié)行業(yè)建議總結(jié)最終思考量子安全芯片的應(yīng)用前景空天地一體化防護(hù)的必要性物聯(lián)網(wǎng)區(qū)塊鏈安全的未來發(fā)展安全硬件開發(fā)聯(lián)盟的建立意義安全認(rèn)證平臺(tái)的優(yōu)化方向安全開源計(jì)劃的實(shí)施步驟物聯(lián)網(wǎng)安全硬件設(shè)計(jì)的重要