圣邦微公司介紹演講人：日期:目錄01公司概況02發(fā)展歷程03核心業(yè)務(wù)04市場定位05組織文化06未來展望01公司概況以"成為全球領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計企業(yè)"為愿景，持續(xù)投入研發(fā)資源，專注于高性能模擬集成電路產(chǎn)品的自主創(chuàng)新，推動國產(chǎn)芯片技術(shù)突破國際壟斷。使命愿景與核心價值觀技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展堅(jiān)持"以客戶需求為導(dǎo)向"的核心價值觀，建立快速響應(yīng)的定制化服務(wù)體系，為客戶提供從芯片設(shè)計到應(yīng)用方案的全鏈條技術(shù)支持，助力客戶產(chǎn)品競爭力提升。客戶價值優(yōu)先秉持"科技報國"的企業(yè)使命，積極參與國家重大科技專項(xiàng)，在工業(yè)控制、新能源、醫(yī)療電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)化替代，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定。社會責(zé)任擔(dān)當(dāng)成立時間與地理位置全球化布局除北京總部外，在深圳、上海、成都設(shè)有研發(fā)中心，在臺灣、新加坡設(shè)立海外辦事處，形成覆蓋亞太地區(qū)的銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，年產(chǎn)能超過20億顆芯片。01產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢依托北京集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園的完整產(chǎn)業(yè)鏈配套，與中芯國際、華虹宏力等晶圓廠建立戰(zhàn)略合作，具備從0.18μm到40nm工藝的全流程設(shè)計能力。02產(chǎn)品矩陣擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，包括高精度ADC/DAC技術(shù)、超低功耗電源管理技術(shù)、高速接口技術(shù)等，累計獲得發(fā)明專利200余項(xiàng)，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。技術(shù)平臺市場覆蓋產(chǎn)品已進(jìn)入華為、大疆、格力等頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，在智能家居市場占有率超過15%，工業(yè)級芯片通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，逐步打入新能源汽車前裝市場。主要涵蓋電源管理芯片（PMIC）、信號鏈芯片、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器三大產(chǎn)品線，包含16大類1200余款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。業(yè)務(wù)范圍概述02發(fā)展歷程關(guān)鍵里程碑事件收購海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)公司成立與技術(shù)奠基2010年成功推出首款高精度運(yùn)算放大器芯片SGMicroSGM8557，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)模擬芯片技術(shù)突破，并進(jìn)入華為、中興等頭部客戶供應(yīng)鏈體系。2008年圣邦微電子正式成立，專注于高性能模擬芯片研發(fā)，初期團(tuán)隊(duì)由行業(yè)資深專家組成，奠定了公司在模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)。2021年戰(zhàn)略性收購美國硅谷Analogix公司射頻芯片事業(yè)部，獲得5G通信相關(guān)核心技術(shù)專利23項(xiàng)，顯著增強(qiáng)公司在無線通信領(lǐng)域的技術(shù)儲備。123首顆自主研發(fā)芯片量產(chǎn)重要業(yè)績成就產(chǎn)品矩陣突破累計研發(fā)16大類1200余款模擬芯片產(chǎn)品，覆蓋電源管理、信號鏈、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等全領(lǐng)域，其中70%產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到國際一線廠商水平。01市場份額躍升2022年在中國模擬芯片市場占有率提升至8.3%，電源管理芯片細(xì)分領(lǐng)域市占率連續(xù)三年保持國產(chǎn)廠商第一，年出貨量突破20億顆。技術(shù)認(rèn)證體系通過ISO9001/14001雙體系認(rèn)證，車規(guī)級芯片獲AEC-Q100Grade1認(rèn)證，工業(yè)級產(chǎn)品工作溫度范圍擴(kuò)展至-40℃~125℃，可靠性達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)。研發(fā)投入產(chǎn)出比近五年研發(fā)投入年均復(fù)合增長率達(dá)35%，累計獲得發(fā)明專利218項(xiàng)，研發(fā)人員占比持續(xù)保持在45%以上，形成可持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制。020304戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型階段從消費(fèi)電子向工業(yè)領(lǐng)域拓展2015年起逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，工業(yè)級芯片營收占比從15%提升至2023年的42%，成功進(jìn)入工業(yè)自動化、智能電網(wǎng)等高價值市場。汽車電子戰(zhàn)略布局2018年設(shè)立汽車電子事業(yè)部，通過ASIL-D功能安全認(rèn)證，車載電源管理芯片已批量供貨比亞迪、蔚來等新能源車企，2023年相關(guān)營收增長187%。全球化供應(yīng)鏈構(gòu)建2020年啟動"雙循環(huán)"戰(zhàn)略，在蘇州、成都建立晶圓測試基地，與臺積電、華虹半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作，12英寸晶圓產(chǎn)能保障度提升至80%。人工智能芯片協(xié)同發(fā)展2022年成立AI模擬芯片實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)智能傳感器信號調(diào)理芯片和神經(jīng)擬態(tài)計算芯片，與寒武紀(jì)等AI企業(yè)建立聯(lián)合創(chuàng)新中心。03核心業(yè)務(wù)高性能模擬芯片圣邦微專注于開發(fā)高精度、低功耗的模擬芯片，包括運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。信號鏈解決方案提供完整的信號鏈解決方案，涵蓋信號采集、調(diào)理、轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，滿足客戶在傳感器接口、音頻處理、通信系統(tǒng)等方面的需求。定制化設(shè)計服務(wù)根據(jù)客戶特定需求提供定制化芯片設(shè)計服務(wù)，包括電路設(shè)計、版圖優(yōu)化、測試驗(yàn)證等，幫助客戶實(shí)現(xiàn)差異化競爭優(yōu)勢。技術(shù)支持與培訓(xùn)為客戶提供全面的技術(shù)支持和培訓(xùn)服務(wù)，包括應(yīng)用方案設(shè)計、故障排查、性能優(yōu)化等，確?？蛻裟軌虺浞职l(fā)揮產(chǎn)品性能。主要產(chǎn)品與服務(wù)介紹擁有多項(xiàng)核心專利和專有技術(shù)，涵蓋電路設(shè)計、工藝優(yōu)化、封裝測試等領(lǐng)域，確保技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)品差異化。自主知識產(chǎn)權(quán)在電源管理、信號處理等產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用低功耗設(shè)計技術(shù)，顯著延長電池壽命，滿足便攜式設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。低功耗設(shè)計技術(shù)01020304采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，如BCD、CMOS等，實(shí)現(xiàn)芯片的高集成度、低功耗和高可靠性，提升產(chǎn)品性能和市場競爭力。先進(jìn)制程工藝通過創(chuàng)新的電路設(shè)計和校準(zhǔn)算法，實(shí)現(xiàn)高精度、低噪聲的模擬信號處理，滿足醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)測量等高端應(yīng)用需求。高精度模擬技術(shù)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢消費(fèi)電子工業(yè)自動化智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用圣邦微的電源管理芯片和音頻放大器，提升用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品性能。在工業(yè)傳感器、PLC、電機(jī)控制等場景中，圣邦微的高精度信號鏈芯片和隔離器件為系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的信號處理和電源管理。應(yīng)用場景示例汽車電子車載信息娛樂系統(tǒng)、ADAS、電池管理系統(tǒng)等汽車電子應(yīng)用采用圣邦微的高可靠性芯片，滿足汽車行業(yè)對溫度范圍、抗干擾和長壽命的要求。醫(yī)療設(shè)備醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、便攜式診斷設(shè)備等醫(yī)療電子產(chǎn)品依賴圣邦微的低噪聲、高精度模擬芯片，確保信號采集和處理的準(zhǔn)確性和可靠性。04市場定位聚焦智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備制造商，提供高性能電源管理IC及信號鏈芯片解決方案，滿足其對低功耗、高集成度器件的嚴(yán)苛需求。消費(fèi)電子領(lǐng)域頭部企業(yè)布局車規(guī)級芯片市場，通過AEC-Q100認(rèn)證的LED驅(qū)動IC和車載電源管理芯片，助力新能源汽車BMS系統(tǒng)和智能座艙電子開發(fā)。汽車電子Tier1供應(yīng)商針對工業(yè)控制、儀器儀表、電機(jī)驅(qū)動等場景，開發(fā)高可靠性模擬前端芯片和隔離器件，支持-40℃~125℃寬溫域工作環(huán)境。工業(yè)自動化核心廠商010302目標(biāo)客戶群體為5G基站、光模塊設(shè)備提供高速接口芯片和時鐘發(fā)生器，滿足5GNR標(biāo)準(zhǔn)下毫米波頻段的嚴(yán)苛信號完整性要求。通信基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商04國際巨頭技術(shù)壁壘新興應(yīng)用領(lǐng)域機(jī)遇本土廠商同質(zhì)化競爭供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)面對TI、ADI等國際模擬芯片廠商在工藝節(jié)點(diǎn)（12英寸BCD）和IP庫積累方面的優(yōu)勢，公司通過差異化設(shè)計（如0.18μm特色工藝）和本地化服務(wù)實(shí)現(xiàn)突破。在AIoT邊緣計算設(shè)備需求爆發(fā)背景下，公司率先推出支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速的低功耗傳感器接口芯片，較競品功耗降低30%。在電源管理IC領(lǐng)域面臨矽力杰、南芯等企業(yè)的價格戰(zhàn)，通過布局高端產(chǎn)品線（如40V/60V大電流DC-DC）構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。針對晶圓代工產(chǎn)能波動，實(shí)施"SMIC+HHGrace"雙代工策略，關(guān)鍵產(chǎn)品線完成55nm工藝驗(yàn)證，保障交付穩(wěn)定性。行業(yè)競爭分析電源管理IC細(xì)分領(lǐng)域2023年中國市場占有率提升至12.3%（根據(jù)CINNO數(shù)據(jù)），在國產(chǎn)廠商中排名第二，其中LDO穩(wěn)壓器芯片年出貨量突破8億顆。信號鏈芯片市場高速ADC/DAC產(chǎn)品線在工業(yè)領(lǐng)域取得6.8%份額（Omida統(tǒng)計），24位Σ-Δ型ADC成功導(dǎo)入頭部PLC廠商供應(yīng)鏈。汽車電子進(jìn)展車規(guī)級芯片銷售額年復(fù)合增長率達(dá)87%，在國產(chǎn)車載照明驅(qū)動IC市場占有率達(dá)9.1%（前瞻研究院數(shù)據(jù)）。研發(fā)投入占比2022年研發(fā)費(fèi)用達(dá)4.2億元，占營收21.7%，累計授權(quán)專利達(dá)436項(xiàng)（其中發(fā)明專利占比62%），支撐產(chǎn)品迭代速度領(lǐng)先同業(yè)。市場份額數(shù)據(jù)05組織文化團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)與管理層扁平化管理架構(gòu)國際化人才配置跨職能協(xié)作團(tuán)隊(duì)圣邦微采用扁平化組織結(jié)構(gòu)，減少層級壁壘，確保信息高效傳遞與決策快速響應(yīng)，管理層由行業(yè)資深專家組成，涵蓋研發(fā)、市場、運(yùn)營等核心領(lǐng)域。設(shè)立多個跨部門項(xiàng)目組，整合硬件、軟件、測試等專業(yè)人才，通過敏捷開發(fā)模式推動產(chǎn)品迭代，管理層定期參與項(xiàng)目評審并提供戰(zhàn)略指導(dǎo)。核心管理層具備全球半導(dǎo)體行業(yè)背景，在硅谷、上海等地設(shè)立研發(fā)中心，組建多元文化團(tuán)隊(duì)以應(yīng)對不同區(qū)域市場的技術(shù)需求與合規(guī)挑戰(zhàn)。核心價值觀實(shí)踐技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動每年將營收的20%以上投入研發(fā)，建立專利共享機(jī)制，鼓勵員工提出技術(shù)突破方案，并通過季度創(chuàng)新獎項(xiàng)激勵原創(chuàng)性研究成果?？蛻粜枨髮?dǎo)向?qū)嵭?客戶聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"模式，派駐工程師深入客戶生產(chǎn)一線，將反饋直接納入產(chǎn)品設(shè)計流程，確保解決方案與市場需求高度契合。誠信合規(guī)經(jīng)營建立覆蓋全球的合規(guī)管理體系，定期開展反商業(yè)賄賂培訓(xùn)，所有供應(yīng)商需通過ESG（環(huán)境、社會、治理）評估方可進(jìn)入采購名單。設(shè)置專業(yè)序列（P級）與管理序列（M級）并行發(fā)展路徑，技術(shù)專家可享受與總監(jiān)同等待遇，消除職業(yè)發(fā)展天花板。雙通道晉升體系針對高潛力員工實(shí)施"3+3"培養(yǎng)機(jī)制（3個月總部培訓(xùn)+3個月海外實(shí)踐），儲備具備國際視野的復(fù)合型人才。全球化輪崗計劃為員工提供每年2萬元的專項(xiàng)學(xué)習(xí)預(yù)算，支持攻讀EMBA、專業(yè)認(rèn)證及行業(yè)峰會參與，并與清華大學(xué)微電子所共建定制化課程體系。持續(xù)教育基金員工發(fā)展機(jī)制06未來展望戰(zhàn)略目標(biāo)規(guī)劃聚焦模擬芯片領(lǐng)域的高端技術(shù)攻關(guān)，計劃未來五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵產(chǎn)品線（如電源管理、信號鏈芯片）的技術(shù)迭代，突破國際巨頭壟斷局面。技術(shù)研發(fā)突破通過深化與華為、小米等頭部客戶的戰(zhàn)略合作，目標(biāo)在消費(fèi)電子、工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)年復(fù)合增長率20%以上的市場滲透。通過并購或參股上游晶圓廠、封裝測試企業(yè)，構(gòu)建垂直供應(yīng)鏈體系，降低關(guān)鍵原材料波動風(fēng)險。市場份額擴(kuò)張加速海外研發(fā)中心建設(shè)（如硅谷、慕尼黑），建立本地化銷售團(tuán)隊(duì)，逐步提升歐美高端市場的營收占比至30%。全球化布局01020403產(chǎn)業(yè)鏈整合針對新能源汽車的BMS（電池管理系統(tǒng)）、車載娛樂系統(tǒng)需求，開發(fā)高可靠性車規(guī)級芯片，預(yù)計2025年該業(yè)務(wù)線營收占比提升至15%。布局低功耗傳感器接口芯片和邊緣AI加速芯片，滿足智能家居、穿戴設(shè)備的本地化數(shù)據(jù)處理需求。拓展生命體征監(jiān)測芯片（如血氧、ECG）的定制化解決方案，與醫(yī)療設(shè)備廠商聯(lián)合開發(fā)符合FDA/CE認(rèn)證的產(chǎn)品。開發(fā)光伏逆變器MPPT芯片、儲能系統(tǒng)功率管理IC，響應(yīng)全球碳中和政策帶來的增量市場。潛在增長領(lǐng)域汽車電子芯片AIoT邊緣計算醫(yī)療電子設(shè)備