IBM商業(yè)價值研究院|中國洞察"AV在當(dāng)今各行各業(yè)中，AI戰(zhàn)略已處于核心地位，而確保由高性平臺。我們通過會員主導(dǎo)的系列倡議，聚焦四大關(guān)鍵優(yōu)先領(lǐng)域：智能數(shù)據(jù)與AI、供應(yīng)鏈韌性、人才發(fā)展與可持續(xù)發(fā)展。SEMI擁有超過30個技術(shù)社區(qū)□從先進(jìn)封裝到晶圓廠業(yè)主協(xié)會□促進(jìn)專業(yè)知識共享，推動下一代技術(shù)創(chuàng)新。所強(qiáng)調(diào)的供應(yīng)商與買家的關(guān)鍵合作關(guān)系。我們提供市場情秉持“連接、協(xié)作、創(chuàng)新”的理念，SEMI幫助成員多元化供應(yīng)來源、構(gòu)建區(qū)域生態(tài)系統(tǒng)，并保持AI發(fā)展的創(chuàng)新序言半導(dǎo)體芯片的市場需求呈爆發(fā)式增長。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。1中國已連續(xù)五年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，本土芯片產(chǎn)能接近全球三分之一。2規(guī)模背后，是對制造效率與穩(wěn)定性的極高要求--全的關(guān)鍵舉措。IBM憑借解決方案的開放芯片、先進(jìn)封裝及新型計算架構(gòu)將重塑全球半導(dǎo)體格局。本報告融匯了全球行業(yè)領(lǐng)袖觀點與摘要70%。83%的芯片買家表示他們已經(jīng)遇到供應(yīng)瓶頸--而82%的芯片買家正在尋求用于特定任務(wù)的專用芯片耗。近90%的供應(yīng)商預(yù)計，對能夠平衡性能、成本和能效的定制化系統(tǒng)級芯片(SoC)與芯粒（Chiplets）的需求將會88%的芯片供應(yīng)商預(yù)計，在未來三年內(nèi)，包括光子計算、神經(jīng)形態(tài)計算和量子計算在內(nèi)的替代性計算技術(shù)將陸續(xù)涌2 4 6 4當(dāng)企業(yè)競相搶占人工智能驅(qū)動的商業(yè)新機(jī)遇時，其業(yè)務(wù)愿景依賴于納米級半導(dǎo)體所提供這一充滿不確定性的半導(dǎo)體市場，將如何影響芯片買家與芯片供應(yīng)商？在獨家專有研究片采購商與供應(yīng)商高管（其中100位來自于中國大陸）開展了專項調(diào)研（詳見第27頁受訪芯片買家預(yù)計，到2028年，對最先進(jìn)半導(dǎo)體--圖形處理器(GPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、張量處理器(TPU)、專用集成電路(ASIC)等AI加速器芯片--的需求增幅圖1其他定制型AI加速器其他定制型AI加速器隨著AI技術(shù)成熟并更深地融入物理世界――包括自動駕駛汽車、智能制造設(shè)備、機(jī)器人以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域――其需求規(guī)模將發(fā)生根本性改變。針對特定領(lǐng)域的AI訓(xùn)練與邊緣我們的研究揭示，解決方案需要創(chuàng)造性和新方法。在后續(xù)的每個部分中，我們都指出了能夠幫助組織在高度波動的AI芯片市場中取勝的策略。在第一章節(jié)，我們將探討如何立即重塑您與芯片供應(yīng)商的關(guān)系，從而提升您在1235第一章:成為不可或缺的合作伙伴賣方市場格局下，買方必須主動爭取有利地位。首先需要洞察芯片供應(yīng)地緣政治競爭局勢是當(dāng)前最大的挑戰(zhàn)，遠(yuǎn)超其他方面。對芯片買家而言，這些領(lǐng)域正是在地緣政治方面，芯片企業(yè)正在不同大洲建立新工廠，以應(yīng)對不斷變化的全球貿(mào)易環(huán)境和潛在的軍事沖突--但目前，從啟動生產(chǎn)到完成知識轉(zhuǎn)移需要兩年多的時間。在財務(wù)限制方面，81%的全球芯片供應(yīng)商和78%的中國芯片供應(yīng)商表示新芯片技術(shù)所需的投“追求尖端科技，需持續(xù)且大量的投入?！盩oshihiroAwa圖2財務(wù)投資需求81%地緣政治緊張局勢地緣政治緊張局勢地緣政治緊張局勢地緣政治緊張局勢85%供應(yīng)側(cè)技術(shù)瓶頸供應(yīng)側(cè)技術(shù)瓶頸技術(shù)技術(shù)/技能84%供應(yīng)側(cè)技術(shù)瓶頸83%制造產(chǎn)能技術(shù)制造產(chǎn)能技術(shù)/技能財務(wù)投資需求與芯片公司的戰(zhàn)略聯(lián)盟--84%的買家希望建立新的聯(lián)盟。由于芯片買家掌握著驅(qū)動芯片設(shè)計的應(yīng)用場景，他們能夠就優(yōu)化半導(dǎo)體規(guī)格的技術(shù)要求“高端制造設(shè)備成本高，卻無平價替代方案，這是全球業(yè)界共同困局。我們的目標(biāo)清晰而堅定：打造一個既高效務(wù)實又成本可控的解決方案?！眻D3A先進(jìn)封裝材料科學(xué)芯片制造與27%20%23%22%25%27%20%23%22%25%30%29%40%42%40%27%47%34%38%39%38%38%39%28%圖3B供應(yīng)鏈管理先進(jìn)封裝材料科學(xué)芯片制造與嚴(yán)重缺乏39%30%28%26%25%41%36%40%36%24%37%36%33%36%30%通過更深入的合作與長期采購承諾，芯片買家可以成為供應(yīng)商的優(yōu)選合作伙伴。例如，通過創(chuàng)造性地提供資源，芯片買家可以成為其芯片供應(yīng)商不可或缺的伙伴—從而使自行動指南優(yōu)先芯片合作伙伴關(guān)系，強(qiáng)化高效協(xié)作。投入資源，補齊半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｑa齊供應(yīng)商在某些領(lǐng)域的知識短板。在半導(dǎo)體人才稀缺的環(huán)境下，探索硬盤和半導(dǎo)體由眾多組件與材料精密構(gòu)線停工?！钡诙?打造區(qū)域生態(tài)系統(tǒng)增強(qiáng)AI韌性這造成了供應(yīng)鏈瓶頸，一旦出現(xiàn)擾動，難以迅速應(yīng)對。在這種環(huán)境但AI芯片與數(shù)據(jù)中心硬件的本地化供給卻未達(dá)預(yù)期。由此暴露出供應(yīng)鏈上的要害薄弱環(huán)“地緣政治因素可能驟然沖擊企業(yè)運營，對公司構(gòu)成重大威脅?！眻D4外部地區(qū)采購本地化采購?fù)獠康貐^(qū)采購33%67%33%67%70%30%應(yīng)用當(dāng)?shù)卣Z言、法規(guī)、文化和70%30%應(yīng)用當(dāng)?shù)卣Z言、法規(guī)、文化和價值觀的AI模型和算法41%59%41%59%60%40%安全和隱私能力60%40%安全和隱私能力42%58%42%58%62%38%AI62%38%AI勞動力和人才發(fā)展42%58%42%58%59%41%數(shù)據(jù)保護(hù)和數(shù)據(jù)治理59%41%數(shù)據(jù)保護(hù)和數(shù)據(jù)治理48%52%48%52%55%45%AI55%45%AI行業(yè)生態(tài)體系和平臺49%51%49%51%53%47%AI53%47%AI研發(fā)和學(xué)術(shù)生態(tài)系統(tǒng)50%50%50%50%49%51%AI49%51%AI芯片和AI加速器47%53%47%53%45%55%數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和硬件45%55%數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和硬件投資時間跨度的差異使得管理硅周期變得困難。芯片買家希望根據(jù)市場變化靈活調(diào)整訂單，而芯片供應(yīng)商則需要較長的前置時間和周密的規(guī)劃，才能實現(xiàn)盈利性生產(chǎn)目標(biāo)。這種供需之間的節(jié)奏錯配，增加了合作的難度片制造工廠的財務(wù)負(fù)擔(dān)。這項為期八年、總額165億美元的展至全球協(xié)作網(wǎng)絡(luò)?！逼髽I(yè)還必須思考如何利用AI驅(qū)動的創(chuàng)新釋放新的收入來源，以支持區(qū)域半導(dǎo)體中心的持續(xù)發(fā)展。隨著收入增長，企業(yè)就能投入更多資金，推動芯片供應(yīng)鏈多元化。本土化能力行動指南尋找具有共同AI發(fā)展愿景的區(qū)域合作伙伴。發(fā)掘多持區(qū)域芯片供應(yīng)鏈建設(shè)，包括政府撥款、行業(yè)投資以及私營部門合作。打造具備競爭力的AI算力，滿足本地AI“半導(dǎo)體生產(chǎn)若向高成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，則必須降低對勞動密集型工藝的依賴。機(jī)器人技術(shù)與自動化將成為不可或缺的核心力量?！庇^點AI如何重塑半導(dǎo)體運營與高成本之源。半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)優(yōu)化運營的“獨門打法”不斷迭代，但離開特定公司與生態(tài)土壤就很難復(fù)刻。這些方法論往往由無數(shù)細(xì)微改進(jìn)逐步積累而成，最終形成可觀的良率與質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈和設(shè)備維護(hù)等環(huán)節(jié)提升知識傳遞能力--這已成為計劃在新地芯片供應(yīng)商預(yù)計，未來三年AI將使運營成本降低17%，并帶動收入增長32%。重點關(guān)開發(fā)的關(guān)鍵手段?！薄拔覀兞⑾滦坌膲阎荆航枇χT如數(shù)字化轉(zhuǎn)型等先進(jìn)解決方案，賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型，將工廠生產(chǎn)效率提升至雙倍?！奔ぴ鲋姓紦?jù)更有利的位置--而這波需求增長才剛剛開始。提升0.1%，也足以對業(yè)務(wù)產(chǎn)生顯著影響。”釋放下一代AI芯片的最大潛能企業(yè)傾向于掌控自身的命運，尤其是在關(guān)鍵資源方面。然而，對于需求專業(yè)化是芯片供應(yīng)商跟上需求的一種方式。82%的芯片買家正尋求針發(fā)展，其需求有望在2027或2028年前后迎來爆發(fā)式增長，進(jìn)入行業(yè)發(fā)展的黃金期?！倍ㄖ艫I芯片(SoC)用戶公司對定制AI芯片的需求將日益增長85%88%先進(jìn)封裝92%先進(jìn)半導(dǎo)體封裝對AI性能提升至關(guān)重要92%93%88%89%替代技術(shù)將出現(xiàn)支持AI88%89%替代技術(shù)將出現(xiàn)支持AI需求的替代計算技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)接口可以顯著縮短開發(fā)周期。”制程支撐全系統(tǒng)，然而，部分功能或無需如此在這種環(huán)境下，供應(yīng)商必須為每一類應(yīng)用、每一位客戶，在性能、成本和能耗之間找到最佳平衡（見第24頁“解決AI能源問題”）。供應(yīng)商多管齊下，革新芯片設(shè)計、未來三年內(nèi)，88%的全球芯片供應(yīng)商和89%的中國芯片供應(yīng)商預(yù)見，將會出現(xiàn)支持AI此外，還有一些突破性能力（見圖6）。量子AI利用量子力學(xué)原理增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，在性能與可負(fù)擔(dān)性之間取得平衡。當(dāng)成本超出客戶可接受范圍時，我們往往需要在規(guī)格上做出妥協(xié)?！北M管這些技術(shù)尚處萌芽階段，但其商用可能比看上去更近在咫尺。那些能夠與市場同頻3D堆疊與芯粒架構(gòu)chipletarchitecture）光學(xué)與光子計算photonic神經(jīng)形態(tài)計算光學(xué)與光子計算photonic神經(jīng)形態(tài)計算（Neomorphiccomputing）量子AI69%computing）63%64%64%66%63%64%57%到2030年的技術(shù)突破不太可能31%36%37%36%34%36%37%43%行動指南探尋定制化破局點，構(gòu)筑差異化競爭優(yōu)勢。識別最能從定制組件中受益并攜手戰(zhàn)略合作伙伴，共同探索替代性技術(shù)路徑，例如先進(jìn)封裝與芯粒資源與流程，縮短落地周期。為員工配備最先進(jìn)的AI，將“現(xiàn)代藥物研發(fā)，需要先進(jìn)算力與AI的雙翼“現(xiàn)代藥物研發(fā)，需要先進(jìn)算力與AI的雙翼la加速藥物研發(fā)過程?！?3觀點解決AI能源問題全球正投身于利用海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練AI模型的算力競賽，但這也伴隨致力于將功耗大幅降低約75%?！毙酒I賣兩端同步出招，各攻其點。例如，83%的數(shù)據(jù)中心和高性能計算制造商正在開“革新不止于芯片硬件，更在于芯片內(nèi)運行軟件的持續(xù)優(yōu)化與效率提升。而我們，從未停下精益求精的腳步?！?425附錄芯片類型與應(yīng)用指南AI的運行依賴于多種半導(dǎo)體各司其職。在訓(xùn)練階段，為提供輸出準(zhǔn)確性，AI需借助高性當(dāng)訓(xùn)練完成的模型開始執(zhí)行任務(wù)時，則需依靠專用性更強(qiáng)的芯片來實現(xiàn)性能優(yōu)化。本術(shù)RamiAhola博士/in/ramiahola/PushkarApte博士/in/pushkar-apte-5363//in/spierceibm//in/norikosuzuki/280520家半導(dǎo)體用戶企業(yè)（“芯片買家”）及280家半用戶企業(yè)覆蓋九個在其產(chǎn)品和服務(wù)中采用先進(jìn)半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)域--汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子、工業(yè)機(jī)械、要環(huán)節(jié)--無晶圓廠、晶圓代工廠、材料、機(jī)械設(shè)備、集成器件制造商(IDM)、先進(jìn)封裝、分銷商李克特量表問題，聚焦企業(yè)對AI技術(shù)進(jìn)展的期望、實際成果與未來展望，以及整合了AI技術(shù)的產(chǎn)品與半導(dǎo)對這一全面數(shù)據(jù)集的分析需要一個復(fù)雜的多維分析框確定它們在推動AI發(fā)展路徑中的相對重要性。為捕捉數(shù)據(jù)中復(fù)雜的非線性關(guān)系，研究團(tuán)隊部署了多層感知器(MLP)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和序數(shù)邏輯回歸，以識別主導(dǎo)本地化采究支持和技術(shù)支持的戰(zhàn)略洞察，幫助領(lǐng)導(dǎo)者做出更明智的業(yè)務(wù)決策。憑借IBM在商業(yè)、技術(shù)和社獨特地位，我們每年都會針對成千上萬高管、消費者和專家展開調(diào)研、訪談和互動，將他們的觀點綜合成可信賴的、振奮人心和切實可行的洞察。需要IBV最新研究成果，請在/ibv上注冊以接收IBV的電子郵件通訊。訪問IBM商業(yè)價值研究院中國官網(wǎng)，免費下載中文研究報告：/ibv/cn。在IBM，我們積極與客戶協(xié)作，運用業(yè)務(wù)洞察和先進(jìn)的研究方法與技術(shù)，幫助他們在瞬息萬變的商業(yè)環(huán)境中保研究洞察致力于為業(yè)務(wù)主管就公共和私營領(lǐng)域的關(guān)鍵問題提供基于事實的戰(zhàn)略洞察。洞察根據(jù)對自身主要研究調(diào)查的分析結(jié)果得出。要了解更多信息，請聯(lián)系IBM商/article/detail/2725900.html/news/102500385.html$16BAI-chipdealfromElonMusk.”/en-us/news/technology/samsungs-massive-texas-plant-scores-16b-ai-chip-deal-from-elon-musk/ar-AA1JrJJw?apiversion=v2&noservercacnderwebcomponents=1&wcseo=1&batchs/business/apple-says-samsung-will-supply-chips-texas-factory-2025-08-06/September4,2025.