一、2025年半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展概況二、2025年企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況2.1生產(chǎn)產(chǎn)能與利用率在產(chǎn)能布局方面，公司完成了對(duì)第三座晶圓廠的擴(kuò)建工程，新增月產(chǎn)能5萬(wàn)片，有效緩解了產(chǎn)能緊張的局面。同時(shí)，通過(guò)對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化和設(shè)備升級(jí)，整體生產(chǎn)效率提升了12%，單位產(chǎn)品制造成本下降了8%。2.2芯片產(chǎn)出結(jié)構(gòu)分析2025年公司芯片總產(chǎn)量達(dá)到180萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)18%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，先進(jìn)制程芯片占比持續(xù)提升，其中：7納米制程芯片產(chǎn)量占總產(chǎn)量的35%，較2024年提升8個(gè)百分點(diǎn)5納米制程芯片產(chǎn)量占比達(dá)到20%，較2024年提升12個(gè)百分點(diǎn)3納米制程芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，占比達(dá)到5%從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，通信芯片占比最高，達(dá)到30%；計(jì)算芯片占比25%；汽車(chē)電子芯片占比20%；消費(fèi)電子芯片占比15%；其他應(yīng)用芯片占比10%。這一結(jié)構(gòu)變化反映了市場(chǎng)需求向高性能、高可靠性芯片轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。2.3產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)指標(biāo)2025年，公司產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)持續(xù)改善，整體良品率達(dá)到92%，較2024年提升3個(gè)百分點(diǎn)。其中，先進(jìn)制程良品率提升最為顯著，7納米制程良品率達(dá)到88%，5納米制程良品率達(dá)到82%，3納米制程良品率達(dá)到75%。在技術(shù)指標(biāo)方面，公司成功實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破：完成了2納米制程的研發(fā)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段EUV光刻技術(shù)應(yīng)用覆蓋率提升至65%芯片性能較上一代產(chǎn)品提升40%，功耗降低30%封裝密度提升25%，滿足5G和應(yīng)用的高集成度需求三、2025年技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)成果公司在2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重達(dá)到18%，較上年提升2個(gè)百分點(diǎn)。全年共申請(qǐng)專(zhuān)利320項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利占比達(dá)到75%，獲得授權(quán)專(zhuān)利180項(xiàng)。在材料創(chuàng)新方面，成功研發(fā)了新型高介電常數(shù)材料，使晶體管性能提升15%，同時(shí)降低了制造成本。工藝技術(shù)創(chuàng)新方面，公司實(shí)現(xiàn)了多重圖形化技術(shù)的重大突破，將多重圖形化工藝的精度控制在3納米以?xún)?nèi)，為先進(jìn)制程的大規(guī)模量產(chǎn)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，在三維集成電路領(lǐng)域，公司成功開(kāi)發(fā)出TSV（硅通孔）技術(shù)的新工藝，將垂直互連密度提升了40%，有效解決了芯片集成度提升的瓶頸問(wèn)題。在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面，公司與國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商深度合作，成功實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵設(shè)備的自主可控。其中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率分別達(dá)到35%、45%和50%，有效降低了對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴(lài)。四、市場(chǎng)拓展與客戶(hù)合作2025年，公司在全球市場(chǎng)布局方面取得顯著進(jìn)展。海外市場(chǎng)營(yíng)收占比達(dá)到45%，較上年提升8個(gè)百分點(diǎn)。在歐洲市場(chǎng)，公司與多家知名汽車(chē)電子廠商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，為歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)提供了超過(guò)50萬(wàn)顆高性能車(chē)載芯片。在北美市場(chǎng)，公司成功進(jìn)入云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈，為多家互聯(lián)網(wǎng)巨頭提供定制化芯片解決方案。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，公司積極響應(yīng)國(guó)家芯片自主可控戰(zhàn)略，與華為、中興、比亞迪等龍頭企業(yè)建立了深度合作關(guān)系。特別是在5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，公司的芯片產(chǎn)品獲得了廣泛應(yīng)用。全年新增客戶(hù)數(shù)量達(dá)到120家，客戶(hù)留存率達(dá)到92%，客戶(hù)滿意度評(píng)分提升至4.6分（滿分5分）。在銷(xiāo)售渠道建設(shè)方面，公司建立了覆蓋全球的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，設(shè)立了8個(gè)海外辦事處和12個(gè)國(guó)內(nèi)分支機(jī)構(gòu)。通過(guò)線上線下相結(jié)合的銷(xiāo)售模式，公司能夠快速響應(yīng)客戶(hù)需求，提供全方位的技術(shù)支持和服務(wù)。全年銷(xiāo)售收入突破800億元，同比增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)30%。五、人才培養(yǎng)與團(tuán)隊(duì)建設(shè)2025年，公司高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)，全年引進(jìn)各類(lèi)專(zhuān)業(yè)人才450人，其中博士學(xué)歷人才占比達(dá)到15%，碩士學(xué)歷人才占比達(dá)到45%。公司建立了完善的人才培養(yǎng)體系，與多所知名高校建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，設(shè)立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和人才培養(yǎng)基地。通過(guò)內(nèi)部培訓(xùn)、技術(shù)交流、海外研修等多種形式，員工技能水平得到顯著提升。六、社會(huì)責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展公司積極履行社會(huì)責(zé)任，在環(huán)境保護(hù)方面投入專(zhuān)項(xiàng)資金3億元，用于廢水處理、廢氣治理和固廢回收等環(huán)保設(shè)施建設(shè)。全年單位產(chǎn)值能耗下降12%，水資源循環(huán)利用率達(dá)到85%，廢棄物處理率達(dá)到98%。公司還積極響應(yīng)國(guó)家碳中和目標(biāo)，制定了詳細(xì)的碳減排路線圖，計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)碳中和。在安全生產(chǎn)方面，公司建立了完善的安全管理體系，全年安全生產(chǎn)事故率為零，職業(yè)病發(fā)生率為零。通過(guò)定期安全培訓(xùn)、應(yīng)急演練和設(shè)備維護(hù)，確保了生產(chǎn)過(guò)程的安全穩(wěn)定。公司還關(guān)注員工身心健康，建立了員工健康檔案，定期組織體檢和健康咨詢(xún)活動(dòng)。七、2026年發(fā)展規(guī)劃與展望展望2026年，公司將繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新投入，重點(diǎn)突破2納米制程技術(shù)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)1納米制程的關(guān)鍵技術(shù)突破。在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，計(jì)劃新增月產(chǎn)能10萬(wàn)片，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能占比達(dá)到70%。公司還將加強(qiáng)在第三代半導(dǎo)體、量子芯片等前沿技術(shù)領(lǐng)域的布局，為未來(lái)發(fā)展儲(chǔ)備技術(shù)實(shí)力。在