ResearchReportontheRevisionofNationalStandardforPhenolicEncapsulation摘要隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子元器件作為基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)，其總產(chǎn)值已占電子信息產(chǎn)業(yè)的20%。酚醛包封料作為關(guān)鍵絕緣材料，廣泛應(yīng)用于陶瓷電容器、壓電陶瓷元件等電子元器件的濕法包封工藝，其性能直接影響元器件可靠性。本次標(biāo)準(zhǔn)修訂(GB/T28858)旨在響應(yīng)《國(guó)家十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》對(duì)高端新材料的技術(shù)要求，通過(guò)完善技術(shù)參數(shù)、優(yōu)化檢測(cè)方法，解決行業(yè)技術(shù)壁壘，推動(dòng)修訂內(nèi)容主要包括：新增干燥硅膠技術(shù)指標(biāo)、熱敏電阻專(zhuān)用耐熱性能要求；優(yōu)化浸涂液配制工藝參數(shù)；細(xì)化實(shí)驗(yàn)器具規(guī)格等。標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后將顯著提升產(chǎn)品一致性，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)形成，預(yù)計(jì)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值增長(zhǎng)15%以上。本報(bào)告詳細(xì)分析了標(biāo)準(zhǔn)修訂的技術(shù)路徑與產(chǎn)業(yè)價(jià)值，為電子材料領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)提供參考。關(guān)鍵詞：酚醛包封料；電子元器件；絕緣材料；國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修訂；濕法包封Keywords:Phenolicencapsulationmaterials;Electroniccomponents;Insulatingmaterials;Nationalstandardrevision;W正文1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模與材料地位根據(jù)工信部2023年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2.8萬(wàn)億元，其中酚醛包封料作為關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，年需求量達(dá)12萬(wàn)噸。其在陶瓷電容器等元件中承擔(dān)絕緣保護(hù)、機(jī)械支撐、環(huán)境隔離三重功能，性能指標(biāo)直接影響元器件失效率(現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)下平均失效率為0.3‰)。2.技術(shù)發(fā)展需求原標(biāo)準(zhǔn)GB/T28858-2012實(shí)施已超十年，面臨以一新型熱敏電阻對(duì)材料耐熱性要求提升至200℃(原標(biāo)準(zhǔn)僅規(guī)定180℃)-納米改性技術(shù)的應(yīng)用需補(bǔ)充硅膠干燥度等指標(biāo)-歐盟RoHS3.0對(duì)有害物質(zhì)限制提出新要求二、主要技術(shù)內(nèi)容修訂1.核心指標(biāo)升級(jí)一耐熱性能：新增熱敏電阻專(zhuān)用分級(jí)(見(jiàn)表1),通過(guò)熱重分析(TGA)法測(cè)定5%質(zhì)量損失溫度，要求≥210℃(Clas*表1耐熱性能分級(jí)要求*等級(jí)|適用元件類(lèi)型|熱失重溫度要求ClassG|常規(guī)元件|≥180℃ClassH|熱敏電阻≥210℃-干燥硅膠控制：規(guī)定含水量≤0.5%(卡爾費(fèi)休法測(cè)定),避免包封層氣泡缺陷。2.工藝參數(shù)優(yōu)化一浸涂液粘度調(diào)整為25±2mPa·s(原標(biāo)準(zhǔn)30±5mPa·s),提升涂層均勻性-固化條件改為階梯升溫：80℃/30min→120℃/60min→150℃/120min3.檢測(cè)方法完善新增附錄B明確實(shí)驗(yàn)器具規(guī)格：-藥匙：不銹鋼材質(zhì)，容量5mL-鋸條：長(zhǎng)度≥150mm,齒距0.8mm一墊板紙：定量≥200g/m2三、產(chǎn)業(yè)影響分析據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后：一產(chǎn)品合格率提升至99.2%(當(dāng)前97.5%)-生產(chǎn)成本降低8%-12%(通過(guò)工藝參數(shù)優(yōu)化)2.技術(shù)輻射效應(yīng)-促進(jìn)酚醛樹(shù)脂改性技術(shù)發(fā)展(已有3項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利申報(bào))-帶動(dòng)自動(dòng)化包封設(shè)備精度提升(定位精度要求從±0.5mm提高至±0.2mm)主要參與單位介紹中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院(CESI)作為本標(biāo)準(zhǔn)修訂牽頭單位，CESI是工信部直屬?lài)?guó)家級(jí)標(biāo)準(zhǔn)化科研機(jī)構(gòu)，下設(shè)電子材料與元器件標(biāo)準(zhǔn)化研究所。近五年主導(dǎo)制定電子材料領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)47項(xiàng)，其中6項(xiàng)獲"中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)"。本次修訂聯(lián)合清華大學(xué)材料學(xué)院、風(fēng)華高科等企業(yè)，組建20人專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，開(kāi)展132組對(duì)比實(shí)驗(yàn)，確保技術(shù)指標(biāo)的先進(jìn)性與可操作性。結(jié)論與展望本次修訂通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求深度耦合，構(gòu)建了更科學(xué)的酚醛包封料標(biāo)準(zhǔn)體系。1.加快制定配套的《電子封裝材料環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試方法》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.建立材料數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)性能參數(shù)-工藝參數(shù)-應(yīng)用場(chǎng)景的智能匹配3.對(duì)接IEC62368-1等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，提升國(guó)產(chǎn)材料全球競(jìng)爭(zhēng)力本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將顯著