標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 46379-2025 集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT)封裝基材》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，旨在規(guī)范集成電路制造過(guò)程中使用的雙馬來(lái)酰亞胺三嗪（BT）材料作為封裝基材的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等方面。該標(biāo)準(zhǔn)適用于集成電路封裝領(lǐng)域內(nèi)使用BT樹(shù)脂為基體的復(fù)合材料。

在技術(shù)要求部分，標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了BT封裝基材的物理性能指標(biāo)，包括但不限于熱膨脹系數(shù)、吸水率、介電常數(shù)與損耗因子等關(guān)鍵參數(shù)，確保材料能夠滿足電子封裝對(duì)于耐熱性、尺寸穩(wěn)定性及電氣性能的要求。此外，還對(duì)材料的機(jī)械強(qiáng)度如拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等提出了具體數(shù)值范圍，以保證其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。

關(guān)于試驗(yàn)方法，標(biāo)準(zhǔn)中列舉了一系列針對(duì)上述各項(xiàng)性能指標(biāo)的測(cè)試流程和技術(shù)細(xì)節(jié)，比如通過(guò)熱機(jī)械分析法測(cè)定熱膨脹系數(shù)，采用動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀測(cè)量材料的儲(chǔ)能模量和損耗因子來(lái)評(píng)估其動(dòng)態(tài)力學(xué)性能。這些方法為生產(chǎn)企業(yè)提供了明確的操作指南，有助于確保不同批次間產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可比性。

檢驗(yàn)規(guī)則方面，則明確了產(chǎn)品出廠前需進(jìn)行的質(zhì)量檢查項(xiàng)目及其合格判定標(biāo)準(zhǔn)，包括全檢和抽檢兩種方式，并對(duì)不合格品的處理給出了指導(dǎo)原則。這有助于控制產(chǎn)品質(zhì)量，減少因材料缺陷導(dǎo)致的電子產(chǎn)品失效風(fēng)險(xiǎn)。

最后，在標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存章節(jié)里，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)識(shí)應(yīng)包含的信息內(nèi)容，如生產(chǎn)日期、批號(hào)、規(guī)格型號(hào)等；同時(shí)提出了合理的包裝方案以保護(hù)材料免受外界環(huán)境影響；并就如何安全地運(yùn)輸及長(zhǎng)期保存此類(lèi)敏感材料給予了建議，確保從生產(chǎn)到用戶(hù)手中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都能保持最佳狀態(tài)。


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....

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  • 即將實(shí)施
  • 暫未開(kāi)始實(shí)施
  • 2025-10-31 頒布
  • 2026-02-01 實(shí)施
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GB/T 46379-2025集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT)封裝基材_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T46379—2025

集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪BT

()

封裝基材

BismaleimidetriazineBTbasematerialforinteratedcircuitICackae

()g()pg

2025-10-31發(fā)布2026-02-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T46379—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

符號(hào)和縮略語(yǔ)

4……………1

產(chǎn)品分類(lèi)

5…………………1

材料

6………………………2

樹(shù)脂體系

6.1……………2

增強(qiáng)材料

6.2……………2

銅箔

6.3…………………2

要求

7………………………2

外觀

7.1…………………2

尺寸

7.2…………………4

弓曲和扭曲

7.3…………………………5

性能要求

7.4……………5

試驗(yàn)方法

8…………………8

外觀

8.1…………………8

尺寸

8.2…………………8

性能

8.3…………………8

質(zhì)量保證

9…………………10

包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存

10、、………………10

表基材分類(lèi)

1………………2

表凹痕的最長(zhǎng)尺寸和對(duì)應(yīng)點(diǎn)值

2…………3

表外觀質(zhì)量等級(jí)

3…………………………3

表剪切板長(zhǎng)度和寬度公差

4………………4

表基材標(biāo)稱(chēng)厚度和公差

5…………………5

表弓曲和扭曲

6……………5

表基材性能要求

7…………………………6

Ⅰ

GB/T46379—2025

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位蘇州生益科技有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院廣東生益科技股份有限公

:、、

司常熟生益科技有限公司浙江華正新材料股份有限公司南亞新材料科技股份有限公司廣東伊帕思

、、、、

新材料科技有限公司睿龍材料科技江蘇有限公司廣州興森快捷電路科技有限公司廣州廣芯封裝

、()、、

基板有限公司深南電路股份有限公司中興通訊股份有限公司深圳中科四合科技有限公司廈門(mén)四合

、、、、

微電子有限公司四川東材科技集團(tuán)股份有限公司廣東盈驊新材料科技有限公司成都中科卓爾智能

、、、

科技集團(tuán)有限公司

。

本文件主要起草人丁燁戴善凱曹可慰劉申興袁告儲(chǔ)正振諶香秀馮椿婷史澤遠(yuǎn)唐軍旗

:、、、、、、、、、、

湯月帥王亮何小玲方江魏趙俊莎吳怡然張寶帥粟俊華鄒水平賀育方向中榮喬書(shū)曉徐婧

、、、、、、、、、、、、、

張靜戴炯彭偉丁鯤鵬黃冕周友何麗孝楊偉

、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T46379—2025

集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪BT

()

封裝基材

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪封裝基材以下簡(jiǎn)稱(chēng)基材的產(chǎn)品分類(lèi)材料

(BT)(“”)、、

要求質(zhì)量保證包裝與標(biāo)識(shí)運(yùn)輸及貯存描述了相應(yīng)的試驗(yàn)方法

、、、,。

本文件適用于主體樹(shù)脂為雙馬來(lái)酰亞胺三嗪且絕緣層厚度為的雙面覆

(BT),0.015mm~3.2mm

銅箔封裝基材其他用于封裝基板的印制電路用覆銅箔層壓板參照使用

。。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T4721—2021

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722—2017

印制板用電解銅箔

GB/T5230

印制板用玻璃纖維布

GB/T18373E

微波頻段覆銅箔層壓板相對(duì)介電常數(shù)和損耗正切值測(cè)試方法分離介質(zhì)諧振器法

GB/T43801

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