電子行業(yè)|公司深度研究報(bào)告證券研究報(bào)告2025/10/14源杰科技深度報(bào)告——國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商，高端化演進(jìn)提速報(bào)告摘要國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商，“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)。公司深耕光芯片領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片IDM廠商，下游實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商如A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、長(zhǎng)芯博創(chuàng)等批量供貨。電信類市場(chǎng)是公司深耕多年的基本盤，公司積極把握AI爆發(fā)機(jī)遇，在數(shù)據(jù)中心類市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)迅速擴(kuò)張，形成電信+數(shù)通市場(chǎng)的雙輪驅(qū)動(dòng)。公司25年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.05億元，同比增長(zhǎng)70.57%，歸母凈利潤(rùn)0.46億元，同比增長(zhǎng)330.31%，主要源自高盈利能力的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品規(guī)模放量，驅(qū)動(dòng)整體業(yè)績(jī)邁入高成長(zhǎng)通道。AI爆發(fā)驅(qū)動(dòng)光通信行業(yè)加速演進(jìn)，硅光規(guī)模滲透趨勢(shì)明確，高速率光芯片需求激增。數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張，光模塊由400G/800G向1.6T代際躍遷，驅(qū)動(dòng)高速率光芯片需求旺盛。在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提速趨勢(shì)下，硅光技術(shù)憑借高集成、高速率、低損耗、低成本等特性，優(yōu)勢(shì)顯著。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，隨著LPO和CPO應(yīng)用場(chǎng)景不斷增加，硅光技術(shù)在整體的滲透率預(yù)計(jì)將從25年的30%左右增長(zhǎng)至30年的60%，硅光規(guī)模滲透將成為未來(lái)確定性趨勢(shì)。大功率CW激光器是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)的重要器件，有望在硅光加速滲透趨勢(shì)下充分受益。公司高端光 位，打開(kāi)高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化的星辰大海。高速率光芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外廠商主導(dǎo)，空間廣闊。公司IDM模式助力各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主可控，前瞻性把握數(shù)通市場(chǎng)爆發(fā)機(jī)會(huì)，數(shù)據(jù)中心高端產(chǎn)品率先卡位。公司100GPAM4EML產(chǎn)品已完成性能與可靠性驗(yàn)證，并完成客戶端驗(yàn)證，更高速率的200GPAM4EML完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并推出，打破海外壟斷格局。同時(shí)，公司成功量產(chǎn)CW70mW激光器芯片并實(shí)現(xiàn)大批量交付，CW100mW激光器產(chǎn)品也已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)證，構(gòu)筑公司新一增長(zhǎng)極。守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)報(bào)告摘要盈利預(yù)測(cè)與投資建議：預(yù)計(jì)2025-2027年?duì)I業(yè)總收入分別為5.28、9.37、14.34億元，同比增速分別為109.56%、77.30%、53.03%；歸母凈利潤(rùn)分別為1.52、3.25、5.36億元，同比增速分別為--、113.95%、64.58%，對(duì)應(yīng)25-27年P(guān)E分別為196X、91X、56X，給予“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。圖表1：盈利預(yù)測(cè)資料 ：攜寧，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)目錄國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商，“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)AI浪潮下光芯片需求旺盛，高端國(guó)產(chǎn)化空間廣闊Ⅲ公司高端產(chǎn)品布局不斷突破，打破海外壟斷格局盈利預(yù)測(cè)與投資建議守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)1.1公司概況：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商，IDM模式實(shí)現(xiàn)自主可控公司為國(guó)內(nèi)光芯片頭部IDM廠商。公司為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片廠商，于13年成立，于22年登陸，公司深耕高速的半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，是一家從半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)，晶圓工藝，芯片測(cè)試與封裝全部開(kāi)發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司產(chǎn)品涵蓋2.5G到100G以及更高速率激光器系列產(chǎn)品等，擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，應(yīng)用場(chǎng)景輻射至光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，下游實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠的商批量出貨。圖表2：公司發(fā)展歷程2013年2020年首款產(chǎn)品2015年2018年硅光大功率CW激光器產(chǎn)品推2.5G1310完成100萬(wàn)1000萬(wàn)顆出；；5G彩光大批量發(fā)，5GnmDFB產(chǎn)顆DFB激光DFB激光器前傳彩光超百萬(wàn)級(jí)別25GDFB品推出器出貨出貨出貨2014年2016年2019年2.5G1490/首款10G5G通信的超高速率激光1550nmDDFB激光器器推出；無(wú)線和數(shù)據(jù)中心FB產(chǎn)品推出產(chǎn)品推出25GDFBCWDM/LWDM產(chǎn)品推出資料 ：公司官網(wǎng)，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)1.2主營(yíng)業(yè)務(wù)：電信市場(chǎng)為傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)基本盤，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)迅速擴(kuò)張電信市場(chǎng)類產(chǎn)品為公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，25/50GPON光芯片規(guī)模出貨。公司產(chǎn)品主要針對(duì)電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心兩大類應(yīng)用市場(chǎng)，以及車載激光市場(chǎng)。電信市場(chǎng)領(lǐng)域是公司深耕多年的基本盤，在國(guó)產(chǎn)化較為成熟的2.5G、10G激光器芯片行業(yè)，公司憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。其中，2.5G、10GDFB為公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品；10GEML產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外訂單增長(zhǎng)顯著，已成為重要收入組成部分；此外，公司積極配合海內(nèi)外設(shè)備商前瞻性布局下一代25G、50GPON的DFB/EML產(chǎn)品，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量交付并形成規(guī)模收入。圖表3：公司電信市場(chǎng)類產(chǎn)品光纖接入EPON2.5G1310nmFP光纖接入GPON2.5G1310nmDFB,1490nmDFB光纖光纖接入10GPON2.5G1270nmDFB接入10G1270nmDFB,1577nmDFB,1577nmEML,1577nmw/SOA光纖接入25G1300nmDFB,1286nmDFB,1358nmEML&1358nmw/SOAEML25G/50GPON50G1286/1342nmEML&1286/1342nmw/SOAEML4G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)10G1310nmFP,1310nmDFB,1310nmAntireflectionDFB,1270～1570nm移動(dòng)CWDM16DFB通信25G1310nmFP,1270/1330nmDFB,1310nmDFB,1270～1370nmCWDM6DFB網(wǎng)絡(luò)5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)50G1270～1370nmCWDM6DFB資料：公司公告，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)1.2主營(yíng)業(yè)務(wù)：電信市場(chǎng)為傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)基本盤，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)迅速擴(kuò)張公司積極把握AI爆發(fā)機(jī)遇，數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品規(guī)模放量。伴隨全球AI算力爆發(fā)趨勢(shì)，高速光模塊需求旺盛，正在從400G/800G向更高速率1.6T迭代。公司針對(duì)當(dāng)前400G/800G光模塊需求，產(chǎn)品矩陣向大功率連續(xù)波（CW）激光器光源和高速電吸收調(diào)制激光器（EML）芯片拓展。公司CW光源產(chǎn)品已經(jīng)在多功率節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)顯著進(jìn)展，成功量產(chǎn)CW70mW激光器芯片，24年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆以上出貨，成為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域增長(zhǎng)新動(dòng)能。公司CW100mW激光器產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)證；100GPAM4EML產(chǎn)品已完成性能與可靠性驗(yàn)證并完成客戶端驗(yàn)證，更高速率的200GPAM4EML完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并推出。圖表4：公司數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品10G1270～1330nmCWDM4DFB25G1270～1330nmCWDM4DFB,LWDM4ChannelDFB50G1270～1330nmCWDM4PAM4DFB數(shù)據(jù)100G1270～1330nmCWDM4PAM4EML,1304/1307/1309/1311nmNarrowLWDMPAM4EML200G1270～1330CWDM4PAM4Single&DifferentialDriveEML中心100mW1310nmCWDFB,100mWCWDM4CWDFBCW70mWCWDM4/8CWDFB,70mW1310nmCWDFB,70mWLWDM4CWDFB50mW1310nmCWDFB25mWCWDM4CWDFB150mW1310nmCWDFB資料 ：公司公告，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)1.2主營(yíng)業(yè)務(wù)：電信市場(chǎng)為傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)基本盤，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)迅速擴(kuò)張電信+數(shù)通雙輪驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品高端化加速。分產(chǎn)品品類來(lái)看，公司電信市場(chǎng)類產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入由18年的0.70億元增長(zhǎng)至24年的2.02億元，年復(fù)合增速19%，25年上半年?duì)I業(yè)收入1.00億元，穩(wěn)健增長(zhǎng)，電信市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，在2.5G、10GDFB產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，10GEML產(chǎn)品訂單增加，成為貢獻(xiàn)電信市場(chǎng)收入的重要業(yè)務(wù)。公司數(shù)據(jù)中心及其他類產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入由20年的2萬(wàn)元左右增長(zhǎng)至24年的0.48億元，年復(fù)合增速567%，25年上半年?duì)I業(yè)收入1.05億元，同比增長(zhǎng)1034%，收入占比首次超過(guò)電信市場(chǎng)，主要源自AI爆發(fā)驅(qū)動(dòng)光模塊需求增加，公司大功率CW激光器芯片迎來(lái)規(guī)模放量。圖表5：公司2018-2025H1各業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入（單位：億元） 圖表6：公司2018-2025H1各業(yè)務(wù)毛利率（單位：%）2.5數(shù)據(jù)中心類及其他電信市場(chǎng)類0.9數(shù)據(jù)中心類及其他電信市場(chǎng)類20.80.71.50.60.510.40.30.50.20.100201820192020202120222023202425H1201820192020202120222023202425H1資料：iFind，太平洋證券資料：iFind，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)1.3財(cái)務(wù)分析：業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著，產(chǎn)品高端化帶動(dòng)盈利能力增強(qiáng)數(shù)通放量驅(qū)動(dòng)收入高增，業(yè)績(jī)邁入拐點(diǎn)向上通道。公司營(yíng)業(yè)收入由18年的0.7億元增長(zhǎng)至24年的2.52億元，年復(fù)合增速24%；歸母凈利潤(rùn)由18年的0.16億元增長(zhǎng)至22年1.00億元，年復(fù)合增速58%，23年歸母凈利潤(rùn)0.19億元，24年虧損約600萬(wàn)，主要受到低速率產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)加劇、研發(fā)投入增加等影響，短期承壓。公司25年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.05億元，同比增長(zhǎng)70.57%，歸母凈利潤(rùn)0.46億元，同比增長(zhǎng)330.31%，業(yè)績(jī)迎來(lái)拐點(diǎn)向上，主要源自高盈利能力的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品規(guī)模放量，驅(qū)動(dòng)整體營(yíng)收業(yè)績(jī)迎來(lái)高速增長(zhǎng)。圖表7：公司2018-2025H1營(yíng)業(yè)收入 圖表8：公司2018-2025H1歸母凈利潤(rùn)營(yíng)業(yè)總收入（億元） yoy（%）-右軸32001.22.515010.821000.61.5500.4100.5-500.200-100-0.2201820192020202120222023202425H1

歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)（億元） yoy（%）-右軸6005004003002001000-10020182019202020212022202325H12024-200資料 ：iFind，太平洋證券 資料 ：iFind，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)1.3財(cái)務(wù)分析：業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著，產(chǎn)品高端化帶動(dòng)盈利能力增強(qiáng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力提升。公司毛利率及期間費(fèi)用率在25年上半年開(kāi)啟拐點(diǎn)向上，帶動(dòng)整體盈利能力顯著優(yōu)化。公司25年上半年毛利率48.80%，同比增加15.38pct，主要由于高價(jià)值量的數(shù)通產(chǎn)品批量交付，高端產(chǎn)品占比提升，帶來(lái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。公司25年上半年凈利率22.44%，同比增加13.27pct，公司期間費(fèi)用率管控能力優(yōu)異，銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為5.31%、7.12%、13.04%、-3.66%，同比變動(dòng)+2.08、-2.42、-5.31、+4.66pct。圖表9：公司2018-2025H1期間費(fèi)用率圖表10：公司2018-2025H1毛利率及凈利率25銷售費(fèi)用(%)管理費(fèi)用(%)研發(fā)費(fèi)用(%)財(cái)務(wù)費(fèi)用(%)80銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)207015601050540030201820192020202120222023202425H1-520-1010-150201820192020202120222023202425H1-20-10資料：iFind，太平洋證券資料：iFind，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)目錄國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商，“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)AI浪潮下光芯片需求旺盛，高端國(guó)產(chǎn)化空間廣闊公司高端產(chǎn)品布局不斷突破，打破海外壟斷格局盈利預(yù)測(cè)與投資建議守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.1光芯片是光通信核心元件，對(duì)傳輸速率起關(guān)鍵作用光芯片是現(xiàn)代光通信器件的核心元件，位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，對(duì)光通信系統(tǒng)的傳輸效率起關(guān)鍵性作用。光芯片包括激光器芯片和探測(cè)器芯片，是光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性。在光通信系統(tǒng)中，發(fā)射端通過(guò)激光器芯片將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，通過(guò)光纖傳輸至接收端，接收端通過(guò)探測(cè)器芯片將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光芯片與電芯片、PCB等構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)，如光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。圖表11：光芯片在光通信系統(tǒng)中的應(yīng)用 圖表12：光通信產(chǎn)業(yè)鏈上中下游資料 ：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)，太平洋證券 資料 ：公司招股說(shuō)明書，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.1光芯片是光通信核心元件，對(duì)傳輸速率起關(guān)鍵作用激光器芯片分為VCSEL、DFB、EML芯片等。激光器芯片根據(jù)出光結(jié)構(gòu)可以分成面發(fā)射芯片即激光垂直于反應(yīng)區(qū)射出，以及邊發(fā)射芯片即激光平行于反應(yīng)區(qū)射出。面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，通常用于3D傳感和數(shù)據(jù)中心柜內(nèi)短距互聯(lián)等場(chǎng)景。邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片，其中FP和DFB均屬于直接調(diào)制，DFB在FP的基礎(chǔ)上通過(guò)布拉格光柵，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的單縱模輸出，適配中長(zhǎng)傳輸距離。EML屬于外調(diào)制，集成DFB與EAM電吸收調(diào)制器，啁啾較DFB更小，在高速率、長(zhǎng)距離傳輸場(chǎng)景下性能更佳，通常用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和長(zhǎng)途電信干線網(wǎng)絡(luò)等。圖表13：不同出光結(jié)構(gòu)激光器芯片對(duì)比類型波長(zhǎng)特性應(yīng)用場(chǎng)景VCSEL800-900nm線寬窄，功耗低，調(diào)制速率高，耦500米以內(nèi)的短距離傳輸，如數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)部傳輸、合效率高，傳輸距離短，線性度差消費(fèi)電子領(lǐng)域（3D感應(yīng)面部識(shí)別）FP1310-1550nm調(diào)制速率高，成本低，耦合效率低，主要應(yīng)用于中低速無(wú)線接入短距離市場(chǎng)，由于存在損耗大、傳輸距離短的問(wèn)題，部分應(yīng)用場(chǎng)景逐步被DFB線性度差激光器芯片取代DFB1270-1610nm譜線窄，調(diào)制速率高，波長(zhǎng)穩(wěn)定，中長(zhǎng)距離的傳輸，如FTTx接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、無(wú)線基站、耦合效率低數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)等EML1270-1610nm調(diào)制頻率高，穩(wěn)定性好，傳輸距離長(zhǎng)距離傳輸，如高速率、遠(yuǎn)距離的電信骨干網(wǎng)、城域長(zhǎng)，成本高網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)資料：公司招股說(shuō)明書，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.2高速光芯片領(lǐng)域

空間廣闊中低速激光器芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著，細(xì)分領(lǐng)域如10GVCSEL/EML仍存大量 空間。2.5G及以下DFB激光器芯片市場(chǎng)主要應(yīng)用于光纖接入，該市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化已基本完成，國(guó)產(chǎn)芯片廠商市場(chǎng)份額約超過(guò)90%。10GDFB激光器芯片市場(chǎng)主要應(yīng)用于光纖接入、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，該市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著，約60%，源杰科技以20%份額排名全球第一，超越住友電工、三菱電機(jī)等海外廠商。但在性能更高工藝更復(fù)雜的細(xì)分領(lǐng)域，如10GVCSEL/EML激光器芯片，國(guó)產(chǎn)化率不到40%，市場(chǎng)份額主要集中在博通、住友電工、三菱電機(jī)等海外廠商，國(guó)產(chǎn)化率仍有大幅提升空間。圖表14：21年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場(chǎng)份額 圖表15：21年全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)份額武漢敏芯源杰科技中科光芯住友電工光隆科技云嶺光電光安倫中電13所仕佳光子中科光芯源杰科技三菱電機(jī)中電13所武漢敏芯其他其他資料 ：ICC，太平洋證券 資料 ：ICC，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.2高速光芯片領(lǐng)域 空間廣闊25G及以上高速光芯片主要由海外廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商結(jié)構(gòu)化突破。25G及以上光芯片主要應(yīng)用在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，該市場(chǎng)主要以海外廠商為主導(dǎo)，根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，25G光芯片海外廠商份額約75%，25G以上光芯片海外廠商份額約95%，國(guó)內(nèi)光芯片廠商在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突圍。近年來(lái)，下游光模塊市場(chǎng)中國(guó)內(nèi)廠商份額提升，中際旭創(chuàng)、新易盛、、光迅科技、海信寬帶、華工正源、索爾思光電進(jìn)入LightCounting發(fā)布的24年全球前十大光模塊企業(yè)名單。光通信產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)光芯片廠商有望在光模塊 進(jìn)程中受益。圖表16：國(guó)產(chǎn)光芯片占全球市場(chǎng)份額圖表17：全球前十名光模塊供應(yīng)商排名2018年2024年1Finisar中際旭創(chuàng)2中際旭創(chuàng)Coherent3海信寬帶新易盛4光迅科技5FOITCisco6Lumentum光迅科技7Acacia海信寬帶8Intel華工正源9AOIMarvell10Sumitomo索爾思光電資料：ICC，太平洋證券資料：LightCounting，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.3數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張，光模塊代際躍遷，驅(qū)動(dòng)高速光芯片需求爆發(fā)超大規(guī)模云廠商Capex投入加碼。數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)入高速擴(kuò)張期，根據(jù)科智咨詢數(shù)據(jù)，24年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模1086億美元，突破千億美元規(guī)模，同比增長(zhǎng)約15%，預(yù)計(jì)27年突破1600億美元，年復(fù)合增速10%以上。超大規(guī)模云廠商資本開(kāi)支不斷攀升，微軟FY25年資本開(kāi)支882億元，F(xiàn)Y26Q1預(yù)計(jì)超300億美元；谷歌FY25資本開(kāi)支指引增加100億美元，提升至850億美元；MetaFY25資本開(kāi)支指引下沿上調(diào)20億美元，提升至660-720億美元；亞馬遜FY25資本開(kāi)支指引1000億美元；四家合計(jì)約3500億美元左右，同比增速約60%，進(jìn)一步為數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張注入動(dòng)能。圖表18：全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模 圖表19：四大云廠商25年Capex指引（單位：億美元）180016001400120010008006004002000

全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模（億美元）yoy-右軸谷歌微軟亞馬遜Meta合計(jì)yoy-右軸20.00%400018.00%350016.00%300014.00%250012.00%10.00%20008.00%15006.00%10004.00%5002.00%0.00%020212022202320242025E2026E2027E20212022202320242025E

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%資料 ：科智咨詢，太平洋證券 資料 ：iFind，各公司公告，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.3數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張，光模塊代際躍遷，驅(qū)動(dòng)高速光芯片需求爆發(fā)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級(jí)，所需配置的光模塊數(shù)量增加。為了適配當(dāng)前數(shù)據(jù)中心大幅增加的東西向流量，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)從傳統(tǒng)的三層架構(gòu)升級(jí)為Spine-Leaf二級(jí)結(jié)構(gòu)，通信層級(jí)減少，每個(gè)Leaf通過(guò)和所有Spine連接，實(shí)現(xiàn)全互聯(lián)。相較傳統(tǒng)三層架構(gòu)，葉脊架構(gòu)對(duì)帶寬的利用率更高，網(wǎng)絡(luò)延遲減少，且增強(qiáng)了擴(kuò)展性，因此成為當(dāng)前的主流方案。由于每個(gè)Leaf和每個(gè)Spine之間均需要通過(guò)光模塊連接，光模塊數(shù)量較傳統(tǒng)架構(gòu)增加數(shù)十倍。圖表20：傳統(tǒng)三層架構(gòu)與Spine-Leaf架構(gòu) 圖表21：光模塊相對(duì)機(jī)柜數(shù)倍數(shù)50454035302520151050傳統(tǒng)三層架構(gòu) 葉脊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)資料 ：HPE，太平洋證券 資料 ：中際旭創(chuàng)公告，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.3數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張，光模塊代際躍遷，驅(qū)動(dòng)高速光芯片需求爆發(fā)全球光模塊市場(chǎng)進(jìn)入快速擴(kuò)容通道，網(wǎng)和DWDM貢獻(xiàn)主要增長(zhǎng)。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，24年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模約35億美元，正處于高增長(zhǎng)通道，主要源自CSP的AI基建投資加碼，400G/800G網(wǎng)光模塊需求旺盛，帶動(dòng)PAM4芯片組銷售大幅增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)整體光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容。預(yù)計(jì)30年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破110億美元，年復(fù)合增速達(dá)到17%，網(wǎng)和DWDM將貢獻(xiàn)主要增長(zhǎng)。根據(jù)研究院數(shù)據(jù)，24年國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約151.56億元，同比增長(zhǎng)10.13%。圖表22：全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模 圖表23：國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模180國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）160140120100806040200202020212022202320242025資料：LightCounting，太平洋證券資料：研究院，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.3數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張，光模塊代際躍遷，驅(qū)動(dòng)高速光芯片需求爆發(fā)光模塊代際躍遷，帶動(dòng)100G及以上光芯片需求旺盛。受超大規(guī)模云廠商對(duì)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施加速部署以及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的升級(jí)驅(qū)動(dòng)，高速光模塊產(chǎn)品需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)Trendforce預(yù)測(cè)，25年400G及以上光模塊出貨量突破3000萬(wàn)只，同比增速預(yù)計(jì)超50%，800G光模塊將成為市場(chǎng)主流，預(yù)計(jì)出貨量約2000萬(wàn)只左右，同比預(yù)計(jì)近翻倍增長(zhǎng)。同時(shí)，傳輸速率亦從400G/800G向1.6T迭代，1.6T產(chǎn)品已啟動(dòng)出貨。在高速率光模塊出貨激增的背景下，100G及以上光芯片需求旺盛，增長(zhǎng)速率將遠(yuǎn)超中低速率光芯片。圖表24：全球光模塊出貨量（單位：千只） 圖表25：高速率模塊光芯片規(guī)模資料 ：Trendforce，太平洋證券 資料 ：Omdia，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.4硅光滲透加速，為外置CW激光器帶來(lái)顯著增量相較傳統(tǒng)分立式光模塊，硅光方案高度集成，以更低成本實(shí)現(xiàn)高速率和低損耗。硅光是以硅基材料為襯底，結(jié)合CMOS工藝，在硅晶圓上集成有源光器件如激光器、探測(cè)器、調(diào)制器等和無(wú)源光器件如平面波導(dǎo)、光柵耦合器等。相較傳統(tǒng)分立式光模塊方案，硅光方案優(yōu)勢(shì)顯著：采用光信號(hào)傳輸，具備更高速率、更高帶寬、更低損耗的優(yōu)勢(shì)，解決了高速率場(chǎng)景下電信號(hào)傳輸?shù)钠款i；傳統(tǒng)方案襯底材料使用磷化銦和砷化鎵，硅光方案襯底采用硅基材料，成本更低；高度集成的特點(diǎn)降低了封裝成本和尺寸。圖表26：硅光模塊組件 圖表27：傳統(tǒng)分立式光模塊與硅光模塊資料 ：Intel，太平洋證券 資料 ：Broadcom，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.4硅光滲透加速，為外置CW激光器帶來(lái)顯著增量硅光技術(shù)滲透成為確定性大趨勢(shì)。傳統(tǒng)技術(shù)主要通過(guò)多通道方案實(shí)現(xiàn)100G以上光模塊速度的提升，隨著數(shù)據(jù)中心、核心骨干網(wǎng)等場(chǎng)景進(jìn)入400G及更高速率時(shí)代，單通道需要的激光器速率更高，利用CMOS工藝進(jìn)行光器件開(kāi)發(fā)和集成的新一代硅光技術(shù)成為大勢(shì)所趨。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心硅光模塊規(guī)模在25年預(yù)計(jì)突破50億美元，隨著LPO和CPO應(yīng)用場(chǎng)景不斷增加，硅光技術(shù)在整體的滲透率預(yù)計(jì)將從25年的30%左右增長(zhǎng)至30年的60%。圖表28：硅光光模塊規(guī)模及占比 圖表29：硅光市場(chǎng)份額資料 ：LightCounting，太平洋證券 資料 ：LightCounting，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)2.4硅光滲透加速，為外置CW激光器帶來(lái)顯著增量CW激光器是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)的重要器件。隨著400G/800G光模塊上量，以及1.6T光模塊出貨，對(duì)激光器芯片直調(diào)速率的要求提升到100G及以上。硅光方案中，激光器芯片作為外置光源，硅基芯片承擔(dān)速率調(diào)制功能，如在400G光模塊中，硅光技術(shù)利用70mW大功率激光器芯片，將其發(fā)射的大功率光源分出4路光路，每一光路以硅基調(diào)制器與無(wú)源光路波導(dǎo)實(shí)現(xiàn)100G的調(diào)制速率，即可實(shí)現(xiàn)400G傳輸速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片，為硅光芯片提供穩(wěn)定、純凈的連續(xù)光輸入，承擔(dān)核心作用，要求同時(shí)具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)。圖表30：硅光模塊示意圖資料 ：Marvell，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)目錄國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商，“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)AI浪潮下光芯片需求旺盛，高端國(guó)產(chǎn)化空間廣闊公司高端產(chǎn)品布局不斷突破，打破海外壟斷格局盈利預(yù)測(cè)與投資建議守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)3.1深耕IDM模式，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，高端產(chǎn)品不斷豐富公司深耕IDM模式，實(shí)現(xiàn)自主可控。相較于Fabless模式，IDM模式更有利于各環(huán)節(jié)的自主可控，及時(shí)響應(yīng)各類市場(chǎng)需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線的生產(chǎn)計(jì)劃。公司是國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)IDM模式企業(yè)，建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。公司IDM模式有助于縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，、快速響應(yīng)客戶并高效提供相應(yīng)解決方案，迅速地應(yīng)對(duì)動(dòng)態(tài)市場(chǎng)需求。圖表31：公司晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的主要工藝流程資料 ：公司公告，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)3.1深耕IDM模式，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，高端產(chǎn)品不斷豐富公司突破高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)，助力25G/50GDFB激光器芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨?，激光器芯片調(diào)制速率提升至25G及以上。公司憑借高速調(diào)制激光器芯片，在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，解決高速晶圓外延精度問(wèn)題、芯片高溫環(huán)境運(yùn)行可靠性、寄生電容限制芯片高速特性等技術(shù)難題，突破了高速激光器芯片產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸，助力實(shí)現(xiàn)25G、50GPAM4DFB激光器芯片的規(guī)?；?、高質(zhì)量、低成本的生產(chǎn)制造。2020年，公司憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成為滿足中國(guó)移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠商。圖表32：高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)完成多項(xiàng)突破 圖表33：公司高速激光器產(chǎn)品通過(guò)理論計(jì)算，建立結(jié)構(gòu)模型，進(jìn)行高度專業(yè)化仿真，以完成高速芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效減少試錯(cuò)成本與開(kāi)發(fā)周期有源區(qū)晶圓外延工藝參數(shù)匹配調(diào)試高速應(yīng)用之相移光柵工藝條件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證高速應(yīng)用之相移光柵工藝條件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證資料 ：公司公告，太平洋證券 資料 ：公司官網(wǎng)，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)3.1深耕IDM模式，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，高端產(chǎn)品不斷豐富公司25GCWDM6波段DFB激光器芯片處于行業(yè)領(lǐng)先水平。25GCWDM6波段DFB激光器芯片主要應(yīng)用于5G基站。由于該產(chǎn)品的工作環(huán)境達(dá)到工業(yè)級(jí)高溫，需要在高溫下保持性能及可靠性，因此產(chǎn)品的高溫性能是行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵指標(biāo)，包括括高溫閾值電流、高溫斜效率、高溫3dB帶寬值等。在高溫閾值電流方面，公司產(chǎn)品為最低，表現(xiàn)最好；在高溫斜效率方面，公司產(chǎn)品最小值大于0.12W/A，超過(guò)Lumentum；在高溫帶寬方面，公司產(chǎn)品高溫3dB帶寬最小值為15GHz，優(yōu)于Lumentum；在發(fā)散角方面，公司產(chǎn)品的發(fā)散角為最小，耦光效率上具有相對(duì)較高的優(yōu)勢(shì)。圖表34：25GCWDM6波段DFB激光器芯片對(duì)比情況關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試條件源杰科技住友電工馬科姆朗美通MACOMLumentum高溫閾值電流Ith(mA)工業(yè)級(jí)高溫1520-20高溫斜效率SE(W/A)工業(yè)級(jí)高溫>0.12>0.12->0.10水平發(fā)散角Fh(degree)受溫度影響較小<25<45<35<40垂直發(fā)散角Fv(degree)受溫度影響較小<35<50<40<453dB帶寬f3dB(GHz)85℃85℃>15>14Iop=60mA~65mA資料：公司公告，太平洋證券守正出奇寧?kù)o致遠(yuǎn)3.2布局高速EML以及大功率CW激光器，卡位優(yōu)勢(shì)顯著400G/800G光模塊出貨量爆發(fā)，驅(qū)動(dòng)100GPAM4EML激光器需求，公司100GPAM4EML位，打破海外技術(shù)壟斷。國(guó)內(nèi)外CSP對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動(dòng)400G/800G網(wǎng)光模塊出貨量激增，100GPAM4EML激光器具備高速率、低啁啾和優(yōu)良的傳輸性能，是高速率光模塊的主流解決方案。EML激光器芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由Lumentum等海外廠商主導(dǎo)，根據(jù)GlobalInfoResearch數(shù)據(jù)，前5家約占據(jù)76%份額。公