Protel99SE復(fù)習(xí)題

簡答題：

1.印制電路板的分類及其特點。

2.要繪制電路圖，請詳細(xì)論述建立一種原理圖的完整過程。（提醒：要先建立項目）

3.元器件的旋轉(zhuǎn)。

4.論述元件刪除的3種措施的使用。

5.元件屬性的編輯。

6.論述制作下面元件庫中元件的詳細(xì)環(huán)節(jié)。

7.制作PCB板，請詳細(xì)論述環(huán)節(jié)。

8.各工作層面的含義，用處。

9.怎樣修改PCB中電源線的寬度為30milo(規(guī)定修改后的影響要盡量小)

10.封裝庫的制作。

11.全局修改

1.將原理圖中的元件及電氣連接關(guān)系轉(zhuǎn)到印制板文獻中有幾種措施？怎樣實現(xiàn)？

答：2種，網(wǎng)絡(luò)表方式和更新方式

①網(wǎng)絡(luò)表方式——完畢原理圖編輯后，執(zhí)行DesignXCreateNetlist...z可得到網(wǎng)絡(luò)表

文獻(.net);

在PCB編輯器窗口內(nèi)，執(zhí)行Design\LoadNetlist...\Browse...,在"Select"（選擇）

窗口內(nèi)目前設(shè)計文獻包中找出并單擊網(wǎng)絡(luò)表文獻，然后單擊"OK"返回，可看到裝入的元

件、焊盤等信息。

②更新方式——SCH編輯器狀態(tài)下,執(zhí)行Design\UpdatePCB...,在"Update

Design”更新設(shè)計）窗口內(nèi)指定有關(guān)內(nèi)容；單擊"PreviewChange”變化預(yù)覽），可觀

測更新后發(fā)生的變化。

2、印制電路板有哪些類型？簡述它們的特點。（不完整哈）

答：單面板：一面敷銅（焊錫面）,另一面空白（元件面），工作頻率低

雙面板：兩面敷銅，金屬化過孔

多層板：面積小，工作頻率高

紙質(zhì)覆銅箔層壓板

7.簡樸簡介一下電路板的分類？

印刷電路板常見的板層構(gòu)造包括單層板(SingleLayerPCB\雙層板

(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種,這三種板層構(gòu)造的簡要闡明

如下：

單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。一般元器件放置在沒有敷銅

的一面，敷銅的一面重要用于布線和焊接。

雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，一般稱一面為頂層(另一面為底層

TopLayer),

(BottomLayer1一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

多層板：即包括多種工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包括若干個中間層，一

般中間層可作為導(dǎo)線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間互相絕緣，層與層的連

接一般通過過孔來實現(xiàn)。

8.電路板的重要工作層面有哪些？

印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，多種

層面的作用簡要簡介如下：

(1)信號層：重要用來放置元器件或布線。Protel一般包括多種中間層,中間層用來

布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

(2)防護層：重要用來保證電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運

行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；

TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

(3)絲印層：重要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、企業(yè)名稱等。

(4)內(nèi)部層：重要用來作為信號布線層，Protel中共包括多種內(nèi)部層。

（5）其他層：重要包括4種類型的層。

Dr川Guide（鉆孔方位層）：重要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-OutLayer（嚴(yán)禁布線層）：重要用于繪制電路板的電氣邊框。

DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：重要用于設(shè)定鉆孑冊狀。

Multi-Layer（多層）：重要用于設(shè)置多面層。

9.WritingTool和DrawingTool工具欄所畫的直線在性質(zhì)、顏色上有什么區(qū)別？

四、什么叫層次原理圖？試說明層次原理圖的設(shè)計步驟。

答，層次原理圖的設(shè)計方法有兩種:一種是自頂向下的設(shè)計方法,一種是白底向

上的設(shè)計方案：

門頂向下的設(shè)計方案

（1）設(shè)計主電路

1、打開一個設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件

2、建立項目文件

3、建立主電路圖

4、繪制方塊電路圖

5、繪制方塊電路圖端口

6、連接各方塊電路

7、編輯己經(jīng)W放好的方塊電路圖和方塊電路端II

（2）設(shè)計之電路圖

自底向上的設(shè)計方案（D建立電路圖文件（2）根據(jù)子電路生成方塊電路圖

25,手動規(guī)劃電路板就是在()上用走線繪制出一種封閉的多邊形(一般狀況下

繪制成一種矩形),多邊形的()即為布局的區(qū)域。

判斷題

15.()原理圖的圖欄大小是"DocumentOptions"對話框中設(shè)置的。

23,()層次原理圖設(shè)計時，只能采用自上而下的設(shè)計措施。

26,()在原理圖的圖樣上，具有相似網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的多條導(dǎo)線可視為是連接在一起的。

31,()原理圖中具有相似的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的導(dǎo)線，不管與否連接在一起，都被看作同一

條導(dǎo)線。

45,()自定義印制電路板形狀及尺寸，實際上就是在"KeepOutLayer”層上用線

繪制出一種封裝的多邊形。

46,()印制電路板的阻焊層一般由組焊劑構(gòu)成，使非焊盤處不粘錫。

47,()印制電路板的錫膏層重要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專用系錫膏層，用以

粘貼表面安裝元器件(SMD)

48,()印制電路板的絲印層重要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標(biāo)號等。

50,()往PCB文獻裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫。

51,()PCB設(shè)計只容許在頂層(Toplayer)放置元器件。

53,()PortelDXP提供了兩種度量單位，即"Imperial"(英制)和"Metric"(公

制)系統(tǒng)默認(rèn)為公制

61,()敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路

板的抗干擾能力。

62,（）PCB的淚滴重要作用在鉆孔時，防止在導(dǎo)線于焊盤的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而

斷裂。

30，印制電路板的（）層重要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識元器件標(biāo)號等。該

類層共有兩層。

31,在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件旋轉(zhuǎn)。

32,在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。

33,在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。

A.XB.YC.LD.空格鍵

一、單項選擇題

1.Protel99SE是用于（）的設(shè)計軟件。

A電氣工程B電子線路C機械工程D建筑工程

4.執(zhí)行（）命令操作,元器件按底端對齊.

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom

5.執(zhí)行（）命令操作,元器件按右端對齊.

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom

6.原理圖設(shè)計時，實現(xiàn)連接導(dǎo)線應(yīng)選擇（

A.PIace/LineB.PIace/Wire

C.WireD.Line

7.進行原理圖設(shè)計，必須啟動（）編輯器。

A.PCBB.Schematic

CSchematicLibraryD.PCBLibrary

8彳主原理圖圖樣上放置元器件前必須先（工

A.打開瀏覽器B.裝載元器件庫

C.打開PCB編輯器D.創(chuàng)立設(shè)計數(shù)據(jù)庫文獻

10.網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的定義是（\

A.以開始，以T結(jié)束B.以"開始，以"“結(jié)束

C.以"（"開始，以"）"結(jié)束D.以開始，以"}"結(jié)束

11.執(zhí)行（）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對話框。

A.Design/BordOptionsB.Tools/Preferences

C.Options0.Preferences

12.PCB的布線是指（\

A.元器件焊盤之間的連線B.元器件的排列

C.元器件排列與連線走向D.除元器件以外的實體連接

14.Protel99SE提供了(）層為內(nèi)部電源/接地層。

A.2B.16C.32D.8

15.印制電路板的（）層重要是作為闡明使用。

A.KeepOutLayerB.TupOverlay

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

16.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。

A.XB.YC.LD.空格鍵

17.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。

A.XB.YC.LD.空格鍵

18.在放置導(dǎo)線過程中，可以按（）鍵來切換布線模式。

A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.Tab

20.在原理圖設(shè)計圖樣上放置的元器件是（1

A.原理圖符號B?元器件封裝符號

C.文字符號D.任意

21.Protel99SE原理圖文獻的格式為（力

A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf

22.執(zhí)行（）命令操作，元器件按水平中心線對齊。

A.CenterB.DistributeHorizontally

C.CenterHorizontalD.Horizontal

23.執(zhí)行（）命令操作，元器件按頂端對齊。

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom

24.執(zhí)行（）命令操作,元器件按左端對齊.

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom風(fēng)嗯

25.原理圖設(shè)計時，按下（）可使元器件旋轉(zhuǎn)90。。

A.回車鍵B.空格鍵C.X鍵D.Y鍵

26.要打開原理圖編輯器,應(yīng)執(zhí)行（）菜單命令.

A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibrary

27.進行原理圖設(shè)計，必須啟動（）編輯器。

A.PCBB.SchematicCSchematicLibraryD.PCBLibrary

28彳主原理圖圖樣上放置元器件前必須先（1

A.打開瀏覽器B.裝載元器件庫C.打開PCB編輯器D.創(chuàng)立設(shè)計數(shù)據(jù)庫文獻

32.PCB的布局是指（)o

A.連線排列B.元器件的排列

C.元器件與連線排列D.除元器件與連線以外的實體排列

34在印制電路板的（）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。

A.MultiLayerB.MechanicalLayers

C.TopOverlayD.Bottomoverlay

35.印制電路板的（）層重要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識元器件標(biāo)號等。該類

層共有兩層。

A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayers

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

36.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。

A.XB.YC.LD.空格鍵

43.網(wǎng)絡(luò)表的內(nèi)容重要由兩部分構(gòu)成：元器件描述和（X

A.網(wǎng)絡(luò)連接描述B.元器件編號C.元器件名稱D.元器件封裝

44.工作層中的信號板層（SignalLayers）包括底層、中間層和（\

A.內(nèi)部電源/地線層B.其他工作層C.機械板層D頂層

45.Protel99SE可以在（）系統(tǒng)運行。

A.DOSB.WinduwsmeC.XPD.MAC

46.Protel99SE可以直接創(chuàng)立一種（）文獻。

A.*.DDBB.*.LibC.*.PCBD.*.Sch

47.原理圖文獻設(shè)計必須先（），方可放置元器件。

A.屬性編輯B.圖紙參數(shù)設(shè)置C.保留和輸出D.裝載元器件庫

51.原理圖文獻的擴展名是（\

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

52.設(shè)計電路板文獻的擴展名是（

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

53.創(chuàng)立元器件封裝庫文獻的擴展名是（

A.SchB.LibC.PCBD.DDB

54.原理圖電氣規(guī)則檢查后產(chǎn)生文獻的擴展名是（X

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

55.網(wǎng)絡(luò)表文獻的擴展名是（

A.SchB.NETC.PCBD.DDB

58.元器件列表文獻（ClientSpreadsheet格式）的擴展名是（\

A.csvB.bomC.PCBD.xls

59.元器件列表文獻的格式有三種，其中（）與EXCEL格式類似。

A.ClientSpreadsheetB.CSVFormal

C.ProteIFormatD.xls

60.根據(jù)元器件的焊盤種類不一樣，元件封裝可分為插針式元器件封裝和（）兩種

類型。

A.表貼式元器件封裝B.焊盤

C.導(dǎo)線D.過孔

61.1^代表（1

A.電解電容B.管狀元器件C.二極管D.雙列直插式元器件

62.AXIAL代表（1

A.電解電容B.管狀元器件C.二極管D.雙列直插式元器件

63.DIP代表（X

A.電解電容B,管狀元器件C.二極管D.雙列直插式元器件

64.SIP代表（\

A.電解電容B.單列直插式元器件C.二極管D.雙列直插式元器件

65.DIP代表（1

A.電解電容B.單列直插式元器件C.二極管D.雙列直插式元器件

66.元器件石英晶體振蕩器的封裝是（'

A.DIPB.SIPC.AXIALD.XTAL1

67.元器件可變電阻（POTI.POT2）的封裝是（X

A.DIPB.VR1C.AXIALD.XTAL1

67.電阻類的封裝是（

A.DIPB.RBC.AXIALD.XTAL1

68.晶體管的封裝是（

A.DIPB.RBC.TO-xxxD.XTAL1

73.原理圖編輯器中畫原理圖工具欄是（1

A.MainToolsB.DrawingTools

C.PowerObjectsD.WiringTools

74.原理圖編輯器中畫圖形工具欄是（\

A.MainToolsB.DrawingTools

C.PowerObjectsD.WiringTools

75.原理圖編輯器中電源及接地符號工具欄是（

A.MainToolsB.DrawingTools

C.PowerObjectsD.WiringTools

76.命令ZoomIn可（）工作區(qū)域。

A.放大B.縮小C.PowerObjectsD.WiringTools

77.命令ZoomOut可（）工作區(qū)域。

A.放大B.縮小C.PowerObjectsD.WiringTools

78.原理圖中提供了多種原則圖紙，下圖紙紙張最大的是（\

A.AOB.A1C.A2D.A3

79.元器件屬性中,（）不可修改。

A.LibRefB.FootprintC.PartTypeD.Part

二、多選題

81.Protel99SE由（）設(shè)”系統(tǒng)構(gòu)成。

A.SchematicB.PCBC.FPGAD.VHDL

82.使用（）操作,可以實現(xiàn)Protcl99SE圖樣放大與縮小控制。

A.View菜單命令B.鍵盤按鍵C.鼠標(biāo)移動D.工具欄按鈕

83.原理圖設(shè)計選擇元器件的措施有（）

A.鼠標(biāo)直接選擇B.主工具欄中的按鈕

C.菜單命令D.鍵盤快捷按鍵

84,Protel99SE實現(xiàn)選擇元器件的剪切命令有（）

A.Edit/CutB.CtrkXC.Ctrl+VD.任意鍵

89.印制電路板根據(jù)構(gòu)造可分為（\

A.單層板B.雙面板C.多層板D.空心板

90.阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括（）層。

A.TopPasteB.BottomPaste

C.TopSolderD.BottomSolder

91.Portel99SE為PCB編輯器提供了（）等絲印層。

A.TopOverlayB.BottomOverlay

C.TopSolderD.BottomSolder

92.在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（）命令。

A.Edit/CutB.Ctrl+XC.在鍵盤上擊鍵E,TD.Edit/Paste

93.在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作，可執(zhí)行（）命令。

A.Edit/CopyB.Ctrl+CC.在鍵盤上擊鍵E,CD.Edit/Paste

94.在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝粘貼操作，可執(zhí)行（）命令。

A.Edit/CutB.Ctrl+VC.在鍵盤上擊鍵E,PD.Edit/Paste

95.執(zhí)行（）命令，可完畢自動布線工作。

A.AutoRoute/AIIB.AutoRoute/Net

C.AutoRouting/ConnectionD.AutoRoute/Component

96.執(zhí)行（）命令，拆除已布導(dǎo)線操作。

A.Tools/Un-Route/AllB.ToolslIn-Route/Net

C.Tools/Un-Route/ConnectionD.Tools/Un-Route/Component

99.往原理圖編輯平面上放置元器件的措施重要有（)

A.執(zhí)行Place/part

B.從元器件庫管理器面板中選用

C.使用常用元器件工具命令按鈕

D.連線工具欄上放置元器件按鈕

101.Protel99SE可以直接創(chuàng)立和打開（）文獻。

A.PCBB.PCBLibraryCPCBProjectD.TextDocument

110.印制電路板根據(jù)使用信號層數(shù)，分為

A.單層板B.雙面板C.多層板D.空心板

113.阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括（）層。

A.TopPasteB.BottomPaste

C.TopSolderD.BottomSolder

114.錫青層重要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器

件（SMD、錫膏層包括（）層。

A.TopPasteB.BottomPaste

C.TopSolderD.BottomSolder

120.執(zhí)行（）命令，拆除已布導(dǎo)線操作。

A.Tools/Un-Route/All

B.ToolsUn-Route/Net

C.Tools/Un-Route/CDnnection

D.Tools/Un-Route/Component

三、判斷題

122.手工布線的布通率比自動布線的布通率高。（x）

123.原理圖設(shè)計中，不用加載元器件庫就可以放置元器件。（x）

124.系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制和公制，系統(tǒng)默認(rèn)為英制。（V）

125.PCB印制電路板提供多種類型的層,SignalLayers指信號板層。（V）

126.PCB印制電路板提供多種類型的層,InternalPlanes指內(nèi)部電源/地線層。（V）

127.PCB印制電路板提供多種類型的層，MechanicalLayers指機械板層。（V）

128.PCB印制電路板提供多種類型的層，KeepoutLayers指嚴(yán)禁布線層。（V）

129.PCB印制電路板提供多種類型的層,MultiLayers指多層，用來顯示焊盤和過

孔。（V）

130.原理圖元件庫編輯器界面的編輯區(qū)內(nèi)有一種直角坐標(biāo)系，顧客一般在第一象限

進行元件的編輯工作。（x）

131.原理圖設(shè)計窗口的菜單欄可根據(jù)需要打開或關(guān)閉。（x）

132.ERC報表是電氣規(guī)則檢查表，用于檢查電路圖與否有問題。（V）

133.放置端口和放置方塊電路端口是同一種命令。（x）

134.層次電路圖所謂的自上而下設(shè)計措施就是由原理圖產(chǎn)生電路方塊圖。（x）

135.層次電路圖所謂的自下而上設(shè)計措施就是由電路方塊圖產(chǎn)生原理圖。（x）

138.印制電路板按構(gòu)造可分為單面板、撓性板和多層板。（x）

140.阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括TopSolder?和BottomSolder層。（V）

141.錫膏層重要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器

件（SMD\錫膏層包括TopPaste和BottomPaste層。（V）

142.Protel99SE只提供Lines一種網(wǎng)狀的網(wǎng)格。（x）

143.WiringTools是Potel99SE的PCB編輯器工具欄中的一種。（x）

144.NoReport是電氣規(guī)則檢查的匯報模式之一。（x）

145.在PCB編輯狀態(tài)，執(zhí)行Edit/Paste命令可實現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作。（x）

146.當(dāng)元器件與元器件之間的連線是一組并行的導(dǎo)線時，可用總線來替代這組導(dǎo)線。

(V)

147.兩條導(dǎo)線交叉時，在交叉處若沒有節(jié)點則認(rèn)為這兩條導(dǎo)線在電氣連接上是不相

通的。（V）

148.原理圖編輯時,可通過空格鍵變化元器件的方向。（V）

149.原理圖編輯時，可通過X鍵變化元器件的水平方向。（V）

150.原理圖編輯時，可通過Y鍵變化元器件的垂直方向。（V）

151.Protel99SE可以在DOS系統(tǒng)運行。(x)

152.Protel99SE可以用來設(shè)計機械工程圖。（x）

153.Protel99SE是用于電子線路設(shè)計的專用軟件。（V）

154.Protel99SE只能運用于Windows95及以上操作系統(tǒng)。（V）

155.Protel99SE采用設(shè)計數(shù)據(jù)庫文獻管理方式。（V）

156.Protel99SE可以直接創(chuàng)立一種原理圖編輯文獻。（x）

157.Protel99SE可以直接創(chuàng)立一種PCB圖編輯文獻。（x）

158.Protel99SE的安裝與運行對計算機的系統(tǒng)配置沒有規(guī)定。（x）

159.Protel99SE原則屏幕辨別率為1024x768像素。（V）

162.原理圖文獻設(shè)計必須先裝載元器件庫，方可放置元器件。（V）

163.打開原理圖編輯器，就可以在圖樣上放置元器件。（x）

164.原理圖設(shè)計布線工具欄中的每個工具按鈕都與Place選單中的命令一一對應(yīng)。（V）

165.原理圖的圖樣大小是"DocumentOptions"對話框中設(shè)置的。（V）

166.Grids（圖樣?xùn)鸥瘢谶x項"Visible”用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長。（x）

167.Grids（圖樣?xùn)鸥瘢谶x項"Snap"用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長。（V）

173.層次原理圖設(shè)計時，只能采用自上而下的設(shè)計措施。（x）

174.原理圖設(shè)計中，要進行元器件移動和對齊操作,必須先選擇該元器件。（V）

175.將一種復(fù)雜的原理圖畫在多張層次不一樣的圖樣上，稱為層次原理圖。（V）

176.在原理圖的圖樣上，具有相似網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的多條導(dǎo)線可視為是連接在一起的。（。）

177.層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只有當(dāng)方塊電路端口名稱相似時才能連接在

一起的。（X）

178.層次原理圖的上層電路方塊圖之間,只能用總線連接方塊電路端口。（x）

179.原理圖設(shè)計布線工具欄中的每個工具按鈕都與Place選單中的命令一一對應(yīng)式V）

180.原理圖設(shè)計當(dāng)連線通過元器件引腳時會自動產(chǎn)生一種節(jié)點。（V）

181.原理圖中具有相似網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的導(dǎo)線，不管與否連接在一起，都被看作同一條導(dǎo)線。

（V）

182.原理圖中的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號和I/O端口表達的意義相似。（V）

183.總線就是用一條線來代表數(shù)條并行的導(dǎo)線。（V）

184.Protel99SE提供的繪圖工具命令并不具有電氣特性。（V）

185.原理圖設(shè)計時，放置文字和放置文本框的措施是同樣的。（x）

186.原理圖設(shè)計時，可以使用繪圖工具繪制元器件符號。（X）

187.在原理圖圖樣上，放置的元器件是封裝模型。（x）

188.使用計算機鍵盤上的按鍵,可以控制原理圖放大或縮小。（V）

189.用原理圖編輯器可以設(shè)計PCB圖。（乂）

190.導(dǎo)孔也稱為焊盤,用來焊接元器件引腳。（x）

191.導(dǎo)孔也稱為過孔。用于連接各層導(dǎo)線之間的通路。（x）

192.不一樣的元器件可以共用同一種元器件封裝。（V）

193.原理圖符號與PCB元器件封裝存在一對應(yīng)關(guān)系。（V）

194.雖然沒有電路原理圖，Protel99SE也能實現(xiàn)印制電路板的自動布局和自動布線。

（V）

195.自定義印制電路板形狀及尺寸，實際上就是在"KeepOutLayer"層上用線繪制

出一種封閉的多邊形。（x）

196.印制電路板的阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，使非焊盤處不粘錫。（V）

197.印制電路板的錫膏層重要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表

面安裝元器件（SMD%（、/）

198.卬制電路板的絲卬層重要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標(biāo)號等。（《）

199.Protel99SE的機械層用于放置某些與電路板的機械特性有關(guān)的標(biāo)注尺寸和定位

孔。（V）

200彳主PCB文獻裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫。（V）

201.PCB設(shè)計只容許在頂層（Toplayer）放置元器件。（V）

202.Protel99SE提供了兩種VisibleGrid（可視柵格）類型。即Lines（線狀）和Dots

（點狀：I（V）

203.Protel99SE提供了兩種度量單位，即"Imperial"（英制）和"Metric"（公制）

系統(tǒng)默認(rèn)為公制。（x）

204.在放置元器件封裝過程中，按L鍵可使元器件封裝從頂層移究竟層。（V）

205.在放置元器件封裝時按Tab鍵，在彈出元器件封裝屬性設(shè)置對話框可以設(shè)置元器

件屬性。（7）

206.在連接導(dǎo)線過程中，按下Shift+Space鍵可以變化導(dǎo)線的走線形式。（V）

207.在PCB編輯器中，可以通過導(dǎo)線屬性對話框以便地設(shè)置導(dǎo)線寬度。（V）

208.焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點。（V）

209.PCB上的導(dǎo)孔可用來焊接元器件引腳。（V）

210.銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。（V）

211.敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并令銅膜接地，以提高印制電路板的

抗干擾能力。（V）

212.PCB的淚滴重要作用在鉆孔時昉止在導(dǎo)線于焊盤的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而斷裂。

（V）

213.PCB設(shè)計規(guī)則一般規(guī)定雙面印制電路板的頂層走水平線，底層走垂直線。（V）

214.Protel99SE提供的自動布線器可以按指定元器件或網(wǎng)絡(luò)進行布線。（V）

四、填空題

234.網(wǎng)格設(shè)置。Protel99SE提供了（）和（）兩種不一樣的網(wǎng)狀的網(wǎng)格。

答案:Lines,Dots

235.原理圖設(shè)計工具包括畫總線、畫總線進出點、（\放置節(jié)點、放置電源、（1

放置網(wǎng)絡(luò)名稱、放置輸入/輸出點、放置電路方框圖、放置電路方框進出點等內(nèi)容。

答案：放置連線，放置元器件

236.網(wǎng)絡(luò)表的內(nèi)容重要是電路圖中各（）的數(shù)據(jù)以及元件間（）的數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)

表非常重要，在PCB制版圖的設(shè)計中是必須的。

答案：元件，連接關(guān)系

237.ERC表。ERC表是（）規(guī)則檢查表,用于檢查電路圖與否有問題。

答案：電氣

239.元件封裝就是元器件的（）,是元器件在電路板圖中的表達形式。

答案：外形

240.構(gòu)成PCB圖的基本元素有：元件封裝、（\（）和阻焊膜、層、焊盤和

過孔、絲印層及文字標(biāo)識。

答案：尺寸，銅箔導(dǎo)線

241.工作層的類型包括信號板層（SignalLayers1內(nèi)部板層（InternalPlane\機

械板層(MechdnicdlLayers\(X(1其他工作層（Otheri

答案：掩膜層（Mask）,絲印層（Silkscreen）

242.系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制（Imperial）和（），系統(tǒng)默認(rèn)為（\

答案：公制，英制

243.元件封裝的圖形及屬性信息都存儲在某些特定的（）文獻中。假如沒有這

個文獻庫，系統(tǒng)就不能識別顧客設(shè)置的有關(guān)元件封裝的信息，因此在繪制印制電路板之前

（）所用到的元件。

答案：封裝庫，加載

244.手工布線就是用手工連接電路導(dǎo)線。在布線過程中可以切換導(dǎo)線模式、切換導(dǎo)

線方向、設(shè)置光標(biāo)移動的最小間隔。對導(dǎo)線還可以進行剪切、復(fù)制與粘貼、刪除及屬性修

改等操作。手工布線的缺陷是（X

答案：速度較慢

245.手工布線就是用手工連接電路導(dǎo)線。在布線過程中可以切換導(dǎo)線模式、切換導(dǎo)

線方向、設(shè)置光標(biāo)移動的最小間隔。對導(dǎo)線還可以進行剪切、復(fù)制與粘貼、（）及屬

性修改等操作。

答案：刪除

246.在PCB圖設(shè)計完畢之后，可以生成多種類型的PCB報表，生成多種報表的命令

都在（）菜單中。

答案：Reports

247.啟動PCB元件封裝編輯庫，進入PCB元件封裝編輯器主窗口。其界面重要由

1(1繪圖工具欄、編輯區(qū)、狀態(tài)欄與命令行等部分構(gòu)成。元件封裝圖形的

設(shè)計、修改等編輯工作均可在這個部分完畢。

答案：設(shè)計管理器，菜單欄

248.向?qū)?chuàng)立元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)立向?qū)ьA(yù)先定義（），在這些設(shè)計規(guī)則

定義結(jié)束后，封裝庫編輯器會（）生成對應(yīng)的新的元件封裝。

答案：設(shè)計規(guī)則，自動

255.執(zhí)行菜單命令,'Design\Options/,，在彈出的"Documentoptions"對話框

中選擇"Organization"選項卡中，可以分別填寫設(shè)計單位（），單位地址，圖紙編

號及圖紙的總數(shù)，文獻的（）以及版本號或日期等。

答案：名稱，標(biāo)題

259.印制電路板分為單面板、（）和多層板。

答案：雙面板

260.Protel99SE有32個信號層，即頂層、底層和30個中間層，可得至I」（）

個內(nèi)部電源層/接地層和16個機械板層。在實際的設(shè)計過程中，幾乎不也許打開所有的工

作層，這就需要（）工作層，將自己需要的工作層打開。

答案：16,選擇

261.工作層參數(shù)設(shè)置包括（）設(shè)置（Grids）和（）設(shè)置（Electrical

Grid\電氣柵格設(shè)置重要用于設(shè)置電氣柵格的屬性。

答案：柵格，電氣柵格

262.手動規(guī)劃電路板就是在（）上用走線繪制出一種封閉的多邊形（一般

狀況下繪制成一種矩形），多邊形的（）即為布局的區(qū)域。

答案：機械層，內(nèi)部

263.印制電路板圖的設(shè)計流程：繪制電路原理圖一規(guī)劃電路板一設(shè)置參數(shù)一裝入網(wǎng)

絡(luò)表及（）1元件的（）一布線—優(yōu)化、調(diào)整布局布線一文獻保留及

輸出。

答案：元器件封裝，布局

264.為了使自動布局的成果更符合規(guī)定，可以在自動布局之前設(shè)置（）設(shè)

計規(guī)則。系統(tǒng)提供了兩種布局方式：群集式布同方式（ClusterPlacer）和（）方

式（StaticalPlacer\

答案：布線，記錄式

265.自動布線就是用計算機自動連接電路導(dǎo)線。自動布線前按照某些規(guī)定預(yù)置

）規(guī)則，設(shè)置完布線規(guī)則后，程序?qū)⒏鶕?jù)這些規(guī)則進行自動布線。在動布線

）,速度快。

答案：布線設(shè)計/布通率局

272.使用計算機鍵盤上的（）按鍵，可以控制原理圖放大。

答案：PgUp

273.使用計算機鍵盤上的（）按鍵，可以控制原理圖縮小。

答案：PgDn

274.原理圖元器件庫編輯器操作界面中,元器件在（）象限編輯。

答案：第四

275.原理圖編輯器提供兩種圖紙方向，即Landscape（

答案：Portrait

276.元器件有（\De-Morgan和IEEE等三種不一樣的模式。

答案：Normal

277.同組元器件就是指外形、引腳都同樣，而（）不一樣的元器件。

答案：