1.0目的

用于研發(fā)中心硬件部PCB設(shè)計(jì)所使用的元器件封裝庫中的焊盤圖形及SMD焊盤圖形尺寸要求。

2.0范圍

本規(guī)范適用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0職責(zé)及權(quán)限

文件編寫標(biāo)準(zhǔn)文件制定單位為研發(fā)中心硬件部，修改需要通知相關(guān)部門，其他任何單位和個(gè)

人不得隨意更改。

4.0術(shù)語

SMD:SurfaceMountDevices/表面貼裝元件。

RA：ResistorArrays/排阻。

MELF：MetalelectrodeLeadlessfacecomponents/金屬電極無引線端面元件.

SOT：Smal1outlinetransistor/小外形晶體管。

SOD：Smalloutlinediode/小外形二極管。

SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成電路.

SSOIC:ShrinkSmal1OutlineIntegratedCircuits/縮小外形集成電路.

SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封裝集成電路.

SSOP:ShrinkSmallOutlinePackage/縮小外形封裝集成電路.

TSOP:ThinSmal1Out1inePackage/薄小外形封裝.

TSSOP:ThinShrinkSma11OutlinePackage/收縮薄小外形封裝.

CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封裝.

S0J:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/"J"形引腳小外形集成電路.

PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封裝。

SQFP：ShrinkQuadFlatPack/縮小方形扁平封裝。

CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封裝。

PLCC：Plastic1eadedchipcarriers/塑料封裝有引線芯片載體。

LCC：Leadlessceramicchipcarriers/無引線陶瓷芯片載體。

DIP：Dual-In-Linecomponents/雙列引腳元件。

PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球柵陣列器件。

5.0使用說明

1）、表格中的“min”表示最小尺寸；“max”最大尺寸：“ref”表示參考尺寸；"basic”表示

基本尺寸；封裝名稱中的“mm”表示公制型號(hào)；［in］表示英制型號(hào)。

2）、區(qū)域網(wǎng)格表示圖形占用的網(wǎng)格數(shù)，表中給出為網(wǎng)格的數(shù)量，換算成mm時(shí)，應(yīng)乘以（）.5mmo

6.0焊盤圖形

6.1SMD：表面貼裝方焊盤圖形尺寸

表面貼裝方焊盤圖形尺寸因應(yīng)符合圖1的要求。見圖1：

>

XYXYXY

焊盤名稱焊盤名稱焊盤名稱

(mm)(mm)(mm)(mm：(mm)(mm)

SMD0rl7Xlr600.171.60SMD0r80X3r400.803.40SMD2r20X2r002.202.00

SMD0r25Xlr600.251.60SMDlr00X0r901.000.90SMD2r20X2r602.202.60

SMD0r30Xlr600.281.8()SMDlrOOXlrOO1.001.00SMD2r40X2r002.402.00

SMD0r35Xlr800.351.80SMI)lrOOXlr4O1.001.40SMD2r40X2r402.402.40

SMD0r35X2r600.352.60SMDlr00Xlr601.001.60SMD2r40X2r602.402.60

SMD0r40Xlr600.401.60SMDlrOOX3r4O1.()03.40SMD2r60Xlr452.601.45

SMD0r40Xlr800.401.80SMI)lr20Xlr401.201.40SMI)2r60Xlr502.601.50

SMD0r40X2r200.402.20SMI)lr2OX2rOO1.202.00SMD2r70Xlr602.701.60

SMD0r50Xlr800.501.80SMI)lr20X2r201.202.20SMD2r70Xlr802.701.80

SMD0r50X2r000.502.00SMI)lr30Xlr001.301.00SMD2r80Xlr402.801.40

SMD0r50X2r200.502.20SMI)lr40X2r201.402.20SMD3r20Xlr803.201.80

SMD0r60X2r000.602.00SMDlr40X2r401.402.40SMD3r40Xlr903.401.90

SMD0r60X2r200.602.20SMDlr40X3r401.403.40SMD3r60Xlr803.601.80

SMD0r65X2r200.652.20SMDlr50Xlr301.501.30SMD3r60X2r203.602.20

SMD0r65X2r400.652.40SMDlr60Xlr201.601.20SMD4r00Xlr804.001.80

SMD0r65X2r600.652.60SMDlr60Xlr301.601.30SMD5r40X6r205.406.20

SMD0r70X0r600.700.60SMDlr80Xlr401.801.40SMD4r00Xlr804.001.80

SMD0r80Xlr400.801.40SMDlr80Xlr601.801.60SMD6r80Xlr906.801.90

SMD0r80Xlr600.801.60SMD2r00Xlr602.001.60SMD6r80X9r606.809.60

SMD13r60X13r4

SMD0r80X2r600.802.60SMD2r00Xlr802.001.8013.6013.40

0

圖1表面貼裝方焊盤圖形尺寸

6.2SMDC：表面貼裝圓焊盤圖形尺寸

表面貼裝圓焊樹圖形尺寸應(yīng)符合圖2要求。見圖2：

.<c>

V7

焊盤名稱C(mm)焊盤名稱C(mm)

SMDC0r350.35SMDC0r900.90

SMDC0r400.40SMDClrOO1.00

SMDC0r500.50SMDC2r602.60

SMDC0r600.60

圖2表面貼裝圓焊盤圖形尺寸

6.3SMDF表面貼裝手指焊盤圖形尺寸

表面貼裝手指焊盤圖形尺寸應(yīng)符合圖3要求。見圖3：

.Y:

1)

焊盤名稱XY焊盤名稱XY

(mm)(mm)(mm)(mm)

SMDFlrOOX2r501.002.50SMDFlr80X2r501.802.50

SMDFlr()0X2r80LOO2.80SMDFlr80X2r3()1.802.30

圖3表面貼裝手指焊盤圖形尺寸

6.4THC通孔圓焊盤圖形尺寸

通孔圓焊盤圖形尺寸應(yīng)符合圖4要求。見圖4：

D

0

一c一

焊盤名稱CD焊盤名稱CD

(mm/mil)(mm/mil)(mm/mil)

THC0r50D0r200.45/180.20/8THClr30D0r801.30/510.80/32

THC0r60D0r300.60/240.30/12THCIr40D3r901.40/550.90/36

THC0r70D0r400.70/280.40/16THCIr50Dlr001.50/601.00/40

THC0r90D0r500.80/360.50/20THC2r60D1r302.60/1021.30/51

THClri0D0r601.10/440.60/24THC3r20Dlr603.20/1261.60/63

THCIr20D0r701.20/480.70/28THC4rOOD2rOO4.00/1582.0CI/79

THClr20D0r701.23/490.73/29THC0r00D3r000/03.00/118

圖4通孔圓焊盤圖形尺寸

6.5THS通孔方焊盤圖形尺寸

通孔方焊盤圖形尺寸應(yīng)符合圖5要求。見圖5：

n

S一

焊盤名稱SD焊盤名稱SD

(mm/mil)(mm/mil)(mm/mil)(inm/mil)

THS1R10D0R601.10/440.60/24THSlr50DlrOO1.50/601.00/40

THSlr20D0r701.20/480.70/28THS2r60Dlr302.60/1021.30/51

THSlr30D0r801.30/510.80/32THS3r20Dlr603.20/126i.60/63

THSlr40D0r901.40/550.90/36THS4rOOD2rOO4.00/1582.00/79

圖5通孔方焊盤圖形尺寸

6.6THR通孔矩形焊盤圖形尺寸

通孔矩形焊盤圖形尺寸應(yīng)符合圖6要求。見圖6：

D-

X

Y.

焊盤名稱XYD

(mm/mi1)(mm/mi1)(mm/mi1)

THRlr20Xlr40D0r701.20/481.40/550.70/28

圖6通孔矩形焊盤圖形尺寸

7.0SMD元器件及焊盤圖形尺寸

7.1SMD分立元件

7.1.1SMD電阻

a）、SMD電阻元件尺寸應(yīng)符合圖7的規(guī)定。見圖7：

RL1>

1M

s_1

X

L(inm)S(mm)W(mm)T(mm)4(mm)

封裝名稱

minmaxminmaxminmaxminmaxmax

0402R1.001.100.400.700.480.600.100.300.40

O6O3R1.501.700.701.110.700.950.150.400.60

0805R1.852.150.551.321.101.400.150.650.65

1206R3.053.351.552.321.451.750.250.750.71

1210R3.053.351.552.322.342.640.250.75().71

201OR4.855.153.153.922.352.650.350.850.71

2512R6.156.454.455.223.053.350.350.850.71

圖7SMI）電阻元件尺寸

b）、SMD電阻的焊盤尺寸應(yīng)符合圖8的規(guī)定。見圖8：

Grid

placement

C

couryard

/

X1—1

1

V

L

G

Z―

Y(mm)C(mm)區(qū)域網(wǎng)格

封笠名稱Z(mm)G(mm)X(mm)refref（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

0402R2.200.400.700.901.302X4

0603R2.800.601.001.101.704X6

0603R-W3.200.800.701.202.004X6

O8O5R3.200.601.501.301.904X8

0805R-W3.600.801.001.402.204X8

1206R4.401.2()1.801.602.804X10

1206R-W4.801.201.201.803.004X10

1210R4.401.202.701.602.806X10

201OR6.202.602.701.804.406X14

2512R7.403.803.201.805.608X16

注：大1F0603R的元件在波峰焊時(shí),Y-尺寸向外側(cè)增加0.2mm,X-尺寸減小30%。封裝名稱加

后綴

圖8SMD電阻的焊盤尺寸

7.1.2SMD電容

a）、SMD電容元件尺寸應(yīng)符合圖9的規(guī)定。見圖9：

L

11M

■S■

L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)

封裝名稱Minmaxminmaxminmaxminmaxmax

0402C0.901.100.300.650.400.60OJO0.300.60

0504C1.021.320.260.720.771.270.130.381.02

0603C1.451.750.450.970.650.950.200.500.85

0805C1.802.200.301.111.051.450.250.751.10

1206C3.003.401.502.311.401.800.250.751.35

1210C3.003.401.502.312.302.700.250.751.35

1812C4.204.802.303.463.003.400.250.951.35

I825C4.204.802.303.466.006.800.250.951.10

圖9SMD電容元件尺寸

b）、SMD電容焊盤尺寸應(yīng)符合圖10的規(guī)定。見圖10：

Grid

placement

C

couryard

/

X1

1

—J

_Y__G_

_Z-----

Y(mm)C(mm)區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

封裝名稱Z(mm)G(mm)X(mm)refref

0402C1.600.400.700.601.002X4

0504C2.000.401300.801.204X6

0603C2.800.601.001.101.704X6

0603C-W3.200.800.701.202.004X6

0805C3.200.601.501.301.904X8

O8O5C-W3.600.801.001.402.204X8

1206C4.401.201.801.602.804X10

12O6C-W4.801.201.201.803.004X10

121OC4.401.2()2.701.602.806X10

1812C5.802.003.401.903.908X12

I825C5.802.006.801.903.9014X12

注：大于0603C的元件在波峰焊時(shí)，丫-尺寸向夕卜側(cè)增加0.2mm,X-尺寸減小30%。封裝名稱加

后綴“T”。

圖10SMD電容焊盤尺寸

7.1.3SMD電感

a）、SMD電感元件尺寸應(yīng)符合圖11的規(guī)定。見圖11：

HlH2

L(inm)S(mrn)Wl(mm)W2(mni)T(mm)

封裝名稱(mm)(mm)

minMaxmnmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax

2012L-C1.702.301.101.760.601.20——0.100.301.20

3216L-C2.903.501.902.631.301.90——0,200.501.90

4516L-C4.204.802.603.530.601.20——0.300.801.90

2825L-P2.202.800.901.621.952.112.102.540370.652.290.07

3225L-P2.903.500.901.831.401.80--0.501.002.000.50

4532LP4.204.802.203.133.003.400.501.002.800.50

5038L-P4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.773.800.76

3225-3230L-M3.003.401.602.181.802.002.202.700.400.702.400.51

4035L-M3.814.320.811.601.201.502.923.181.201.502.671.27

4532L-M4.204.802.303.152.002.203.003.400.650.953.400.50

5650L-M5.305.503.304.323.804.204.705.300.501.005.801.00

853OL-N48.258.765.256.041,201.502.923.181.201.502.671.27

注：C為Chip的簡寫,P為Prec.w/w(Precisionwire-wound)的簡寫,M為Aolded的簡寫。

圖11SMI）電感元件尺寸

b）、SMD電感焊盤尺寸應(yīng)符合圖12的規(guī)定。見圖12：

Grd

Cpcloaucreymaeront

X

二二J

_Z_

5mmjY（mm）區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格電元號(hào)碼）

封裝名稱Z(mm)G(nim)X(mm)refref

2012L-C3.001.001.002.001.004X8

3216L-C4.201.801.603.001.206X10

4516L-C5.802.601.004.201.604X12

2825L-P3.801.002.402.401.406X10

3225L-P4.601.002.002.801.806X10

4532L-P5.802.203.604.001.808X14

5038L-P5.803.0()2.804.401.408X14

3225-3230L-M4.401.202.202.801.606X10

4035L-M5.401.001.403.202.208X12

4532L-M5.801.802.403.802.008X14

5650L-M6.803.204.005.001.8012X16

8530L-M9.805.001.407.402.408X22

注：1、后綴“-C”的元件在波峰焊時(shí)，Y-尺寸向外側(cè)增加0.2mm,X-尺寸減小30%。時(shí)裝名稱加后綴“7”。

2.后綴“-P”和“-M”的元件在波峰焊時(shí),Y■尺寸向外側(cè)增加0.2mm,X-尺寸不變，J寸裝名稱加后綴“7”。

圖12SMD電感焊盤尺寸

7.1.4SMD但電容

a）、SMD留電容元件尺寸應(yīng)符合圖13的規(guī)定。見圖13：

HIH2

L(mm)S(mm)Wl(mm)W2(mm)T(mm)

(mm)(mm)

莪裝名稱

minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax

3216T3.003.400.801.741.171.211.401.800.501.100.701.80

332X13.3U3.70I.IO2.042.192.212.603.UOU.3U1.IUU.7U2.IU

6O32T5.706.302.503.542.192.212.903.501.001.601.002.80

7343T7.007.603.804.842.392.914.004.601.001.601.003.10

圖13SMD留電容元件尺寸

b）、SMD鈕電容的焊盤尺寸應(yīng)符合圖14的規(guī)定。見圖14：

Grid

Y(mm)C(mm)區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

封裝名稱Z(mm)G(mm)X(mm)refref

32I6T4.800.801.202.002.806X12

3528T5.001.002.202.003.008X12

6032T7.602.402.202.605.008X18

7343T9.0()3.803.0()2.606.4010X20

注：元件在波峰焊時(shí)，Y尺寸向外側(cè)增加0.2mm,X尺寸不變，封裝名稱加后綴“7”。

圖14SMD鋰電容焊盤尺寸

7.1.5MELF（金屬電極無引線端面元件）

a）、MELF元件尺寸應(yīng)符合圖15的規(guī)定。見圖15：

1i!

s

L

mm|in]L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)元件

封裝名稱MinMaxminmaxminmaxminmax類型

>OD80(MLL34]3.303.702.202.651.601.700.410.55二極管

>OD87fMLL41|4.805.203.804.252.442.540.360.50二極管

2012M[0805M]1.902.101.161.441.351.450.230.37O.lOmW電阻

3216M[1206M]3.003.401.862.311.751.850.430.570.25mW電阻

35I6M[14O6M]3.303.702.162.611.551.650.430.570.12W電阻

5923M[2309M]5.706.104.364.812.402.500.530.670.25W電阻

圖15MELF元小尺寸

b）、MELF的焊盤尺寸應(yīng)符合圖16的規(guī)定。見圖16：

mm[in]Y(mm)C(mm)區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

封裝名稱Z(inm)G(mm)X(mm)refrefAB

iODSOIMLL34]4.802.0()1.801.403.4()0.500.506X12

>ODS7[MLL4I]6.303.402.601.454.850.500.506X14

2O12M[O8O5M13.200.601.601.301.900.500.354X8

3216M[12O6M14.401.202.001.602.800.500.556X10

3516M[14O6M]4.802.001.801.403.400.500.556X12

5923M[2309M]7.204.202.601.505.700.500.656X18

注：元件在波峰焊時(shí)，丫尺寸向外側(cè)增加0.2mm,X尺寸不變，封裝名稱加后綴“7”。

圖16MELF焊盤尺寸

7.1.6SMD排阻

a）、SMD排阻元件尺寸應(yīng)符合圖17的規(guī)定。見圖17：

■形耦尺寸DIMENSIONS

豆費(fèi)

LWTABPC

Type

■■3.2±0101.6*015C5to100.530.150.3t0150.810.10.3?0.15

5.0810.303.2x0.200.6x0.100.9*0.15O.StO.21.27x0.10.5315

封裝名稱L(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)P(mm)C(mm)

1206RA3.2±0.101.6±0.150.5±0.100.5±0.150.3±0.150.8±0.10.3±0.15

圖17SMD排阻元件尺寸

b）、SW）排阻焊盤尺寸應(yīng)符合圖18的規(guī)定。見圖18：

區(qū)域網(wǎng)格

區(qū)域網(wǎng)格

封裝名稱

（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

1206RA8x6

圖18SMI）排阻焊盤尺寸

7.1.7SOT23

a）、SOT23的尺寸應(yīng)符合圖19的規(guī)定。見圖19：

28--300

L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(nim)

封裝名稱Minmaxminmaxminmaxminmaxmaxnom

SOT232.302.601.101.470.360.460.450.60LIO0.95

圖19SOT23的元件尺寸

b）、SOT23的焊盤尺、『應(yīng)符合圖20的規(guī)定。見圖20：

Y(mm)C(mm)E(mm)區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

封裝名稱Z(mm)G(nim)X(mm)refRefref

SOT233.600.801.001.402.2G0.958X8

（回流焊）

注:如果采用波峰焊工藝，“Y”尺寸外延0.2mm.

圖20SOT23焊盤尺寸

7.1.8SOT89

a）、SOT89的尺寸應(yīng)符合圖21的規(guī)定。見圖21：

28-3OD

W3

HP

封裝名稱L(mm)T(min)Wl(inm)W2(nun)W3(mrn)K(min)(mm)(min)

minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxbasic

SOT893.944.250.891.200.360.480.440.561.621.832.602.851.601.50

圖21SOT89的元件尺寸

b）、SOT89的焊盤尺寸應(yīng)符合圖22的規(guī)定。見圖22：

X2X3Y2Y3E區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格單元

封裝名稱ZYlXI(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)

號(hào)碼）

(mm)(mm)(mm)MinmaxminmaxrefRefbasic

SOT895.401.400.800.801.0()1.802.002.404.901.5012X10

圖22SOT89焊盤尺寸

7.1.9SOD123

a）、SOD123的尺寸應(yīng)符合圖23的規(guī)定。見圖23：

SOD123SMB

L(mm)S(mm)Wl(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)

封裝名稱minMaxMinmaxminmaxninmaxMinmaxmax

SOD1233.553.852.352.930.450.651.40i.700.250.601.35

SMB5.215.592.173.311.962.213303.940.761.522.41

圖23SOD123的元件尺寸

b)、SOI)123的焊盤尺寸應(yīng)符合圖24的規(guī)定。見圖24：

Grid

cplacement

一―—couryard

T

X

V_

———

.丫力rG.

Z

Y(mm)C(mm)區(qū)域網(wǎng)格

（網(wǎng)格單元號(hào)碼）

封裝名稱Z(mm)G(mm)X(nim)refref

SOD1235.001.800.801.603.404X12

SMB6.802.002.402.404.408X16

圖24SOD123焊盤尺寸

7.1.10SOT143

a）、SOT143的尺寸應(yīng)符合圖25的規(guī)定。見圖25：