SMT整個工藝流程細(xì)講

第一章品管系統(tǒng)簡介

一、前言

質(zhì)量是企業(yè)生存的命脈，在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)高度發(fā)達(dá)的社會，競爭日益

激烈，而一個企業(yè)能否在競爭中生存下去，良好的品質(zhì)對于企業(yè)來講

至關(guān)重要，這點(diǎn)作為本公司品管系統(tǒng)，品質(zhì)保證部的每一位員工都要

有強(qiáng)烈的品質(zhì)意識。我公司一貫堅(jiān)持質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存的宗旨。

二、公司品質(zhì)政策

快速提供客戶具競爭力之優(yōu)良產(chǎn)品與服務(wù)，全面質(zhì)量管理，

在公司內(nèi)部每一位員工已經(jīng)深入貫徹，并且已于1997年4月順利通

過IS09001品質(zhì)認(rèn)證。

三、品管架構(gòu)

我們公司品管架構(gòu)為

品質(zhì)保證部（QADEPT）

IQC組IPQC組OQC組QE

組

IQC：In-ComingQualityControl（進(jìn)料檢驗(yàn)）

IPQC：In-ProcessQualityControl（制程檢驗(yàn)）

OQC：Out-goingQualityControl（出貨檢驗(yàn)）

QA：QualityAssurance（品質(zhì)保證）

QE：QualityEnginer（品質(zhì)工程）

四、我公司的生產(chǎn)工藝流程及流程圖見附件一

生產(chǎn)工藝流程僅為我公司的各項(xiàng)基本生產(chǎn)工序，品保部還根據(jù)不同

的產(chǎn)品制定該產(chǎn)品的《制程品質(zhì)計劃》，具體來對產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行控制

例：制程品質(zhì)計劃ForVA-740（見附件二）

第二章：料件的基本知識

2.1PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷電路板

2.1.1.PCB組成成份：電腦板卡常用的是FR-4型號，由環(huán)氧樹脂

和玻璃纖維復(fù)合而成。

2.1.2.PCB作用

①提供元件組裝的基本支架

②提供零件之間的電性連接（利用銅箔線）

③提供組裝時安全、方便的工作環(huán)境。

2.1.3.PCB分類

①根據(jù)線路層的多少分為：雙面板、多層板。雙面板指PCB兩面有線

路，而多層板除PCB兩面有線路外，中間亦布有線路，目前常用的

多層板為四層板，中間有一層電源和一層地。

②根據(jù)焊盤鍍層可分為：噴錫板、金板、噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜，故

價錢昂貴，但其上錫性能優(yōu)于金板。

2.1.4.PCB由線路、焊墊、絲印、絕緣漆、金手指、定位孔、導(dǎo)通

孔、貫穿孔等構(gòu)成。

①線路：線路是提供信號傳輸?shù)闹饕ǖ溃S著電子集成度越來越高,

線路越來越精細(xì)，有些線路要求有屏閉作用，如有些在兩條線路之

間有一條空線，有些線路做成彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作屏

閉作用。

②焊墊：焊墊是零件組裝的地方，經(jīng)過過回焊爐錫膏熔解或過波峰焊

后對零件進(jìn)行固定。

③絲?。阂布窗子?，文字印刷標(biāo)明零件的名稱、位置、方向。PCB±

有產(chǎn)品型號、版本、CE字樣、FCC代碼、MADEINCHINA>

UL碼（94V-0）,廠商標(biāo)志（LOGO圖樣）和生產(chǎn)批號。

④絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的

PCB以黃油和綠油偏多。

⑤金手指：與主板傳遞信號，要求鍍金良好。

⑥定位孔：固定印刷錫膏用。

⑦導(dǎo)通孔：又稱VIA孔，PCB上最小的孔，作導(dǎo)通用。

⑧貫通孔：插DIP件用。

⑨螺絲孔：固定螺絲用。

2.1.5.MARK點(diǎn)

1、作用：①便于機(jī)器識別PCB；②PCB中心定點(diǎn)之參照：③校正不

規(guī)則PCBo

2、要求：①至少有兩點(diǎn)，但若僅兩點(diǎn)，這兩點(diǎn)不可以在同一水平線

工垂直線上。

②周圍盡量不要有焊盤或?qū)椎?，避免機(jī)器誤識別。

0（周圍是指中心部分）

2.2SMD件基木知識

2.2.1電阻器

一、電阻的類型及結(jié)構(gòu)和特點(diǎn):

1.碳膜電阻：氣態(tài)碳氧化合物在高溫和真空中分解，碳沉積在瓷棒

或瓷管上，形成一層結(jié)晶碳膜。改變碳膜的厚度和用刻槽方法變更碳

膜的長度，可以得到不同的阻值，碳膜電阻成本較低。

2.金屬膜電阻：在真空中加熱合金，合金蒸發(fā)，使瓷棒表面形成一

層導(dǎo)電金屬膜，刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值，與碳膜電阻相

比體積小，噪聲低，穩(wěn)定性好，但成本較高。

3.碳質(zhì)電阻：把碳黑、樹脂、粘土等混合物壓制后經(jīng)熱處理制成,

在電阻上用色環(huán)表示它的阻值，這種電阻成本低，阻值范圍寬，但性

能差，極少采用。

二、電阻的主要特性指標(biāo)：

表征電阻的主要技術(shù)參數(shù)有電阻值、額定功率、誤差范圍等

1.電阻的單位：歐姆（。）、千歐姆（KQ）、兆歐姆（MQ）

其中：1OOOQ=1KQ、1OOOKQ=1MQ

2.電阻常用符號〃R〃表示。

3.電阻的表示方法

電阻的阻值及誤差，一般可用數(shù)字標(biāo)記印在電阻器上或用色環(huán)

表示，下面只

介紹數(shù)字表示法：

①.誤差值為5%的貼片電阻一般用三位數(shù)標(biāo)印在電阻器上，其中

前兩位表示

有效數(shù)字，第三位表示倍數(shù)10n次方，例如：一顆電阻本體

上印有473則表示

電阻值=47X103Q=47KQ,100Q的電阻本體上印字跡為10k

②.精密電阻通常用四位數(shù)字表示，前三位為有效數(shù)字，第四位

表示10n次方，

例如：147Q的精密電阻，其字跡為1470,但在0603型的電

阻器上再打印4位數(shù)字，不但印刷成本高，而且肉眼難于辨別，詳見

附件E96系例的標(biāo)示方法。

③.小于10Q的阻值用字母R與二位數(shù)字表示：

5R6=5.6Q3R9=3.9QR82=0.82Q

④.SMD電阻的規(guī)格有0805,0603,0402等,如0805表示0.08（長）

X0.05（寬）英寸。

⑤.另外還有SMD型的排阻，通常用RPXX表示，如：10KOHM

8P4R表示8個腳由4個獨(dú)立電阻組成，阻值為10K01IM的排阻。

圖：RR還有一種SMD型排阻，有方向標(biāo)示的，有一腳為

公共端，其它腳PIN與公共端構(gòu)成一個電阻。圖：

4、電阻的主要功能：限流和分壓

2.2.2電容器

一、電容器的種類、結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)：

1.陶瓷電容：用陶瓷做介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成

銀質(zhì)薄膜體極板制板，其特點(diǎn)是體積小，耐熱性較好、損耗小，

絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路，鐵電陶瓷電容容量較

大，但損耗和溫度系數(shù)較大，適用于低頻電路。

2.鋁電解電容:它是由鋁圓筒做負(fù)極，里面裝有液體電解質(zhì)，插入一

片彎曲的鋁帶做正極制成,還需經(jīng)右流電壓處理，處理使正極片上

形成一層氧化膜做介質(zhì)，其特點(diǎn)是容量大，但漏電大,穩(wěn)定性差，有

正負(fù)極性,適于電源濾波和低頻電路也使用時正負(fù)極不要接反。

3.鋁銀電解電容:它用金屬笆或者鋸做正極，用稀流酸等配液做負(fù)極,

用笆或胃表面生成的氧化膜做成介質(zhì)制成,其特點(diǎn)是體積小、容量

大、性能穩(wěn)定、壽命長、絕緣電阻大、溫度特性好，用在要求較

高的設(shè)備中。

4.陶瓷電容用C.CAP或Cer.CAP表示，簡寫C/C；電解電容用E.CAP

表示簡寫E/C,鋰電容用T.CAP或TAN.CAP簡寫T/C；電解電容、

鋰電容均為極性電容。

二、電容器主要特性指標(biāo)：

表征電容器的主要參數(shù)有電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系

數(shù)等等

1.電容的單位：法拉(F)、微法拉(uF)、皮法拉(pF)、納

法(nF)

其中：1F=1O6uF=109nF=1012pF

2.電容器常用〃C〃、〃BC〃、〃MC〃、〃TC〃表示。

3.電容器的表示方法：數(shù)字表示法或色環(huán)表示法

數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字，前兩位表示有效數(shù)字，第3位表

示倍數(shù)10n次方，單位為pF例如：473表示47000pF、103表示

lOOOOpF即O.OluF

4.電容的主要功能：產(chǎn)生振蕩、濾波、退耦、耦合。

5.SMD電容的材料有〃NPO〃，〃X7R〃，〃Y5V〃，〃Z5U〃等，不同的材料

做出不同容值范圍的電容。（詳見附件五）

6.SMD電容的規(guī)格與電阻一樣有0805、0603、0402、1206等，其算

法與電阻相同。

7.SMD鋰電容表面有字跡表明其方向、容值，通常有一條橫線的那

邊標(biāo)志留電容的正極。

8.鋁電容規(guī)格通常有：A：SizeB：SizeC：SizeD：SizeE：

SizeJ：

Size由A->J鈕電容體積由小f大。

2.2.3矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號:

矩形貼片電阻、電容元件，是SMC中最常用的，為了簡便起見常

用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸與公制兩

種，有時會混淆而分辨不清。一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司

產(chǎn)品都是英制，我國早期從日本引進(jìn)SMT較多用公制代號,而近

幾年乂大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號，所以目前兩種經(jīng)常使用。

矩形貼片電阻、電容元件的外形代號取其長與寬的尺寸單位數(shù)值，公

制為“mm”而英制為lOmil數(shù)值,mil為千分之一英寸，1英寸=2.54cm

注意：同一種外形規(guī)格的貼片電阻，其厚度是一致的，而貼片電

容就不同，同一種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓

有關(guān)

公制尺寸3.2mmx1.6mm2.0mmxl.25mm1.6mmx0.8mm1.0mmx0.5mm

公制代號3216212516081005

英制尺寸120milx60mil80milx50mil60milx30mil40milx20mil

英制代號1206080506030402

2.2.4二極管

二極管用標(biāo)記D表示:

分；普通二極管功能;單向?qū)?/p>

穩(wěn)壓二極管功能:穩(wěn)壓

發(fā)光二極管功能:發(fā)光

快速二極管

+

二極管符號“”定位時要與元件外形“十

“對

應(yīng)，其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極。

2.2.5DRAM（DynamicRaclomAccssMemory動態(tài)隨機(jī)存儲器）

1、種類：

FPDRAM（快速掩模式DRAM）

EDODRAM（ExtendData-Output）

SDRAM（同步DRAM）

SGRAM（同步圖形RAM）

2、表征DRAM：

規(guī)格：①容量V53cl6256HK-50表示16bit256K單元，即512Kbye,

故兩粒為IMBo

算法（256KX16）-^8=512K=0.5Mbyte

注：1M=1O24K

②-50表示存取時間為50ns,ns為納秒，有些

DRAM用頻率

（MHZ）表示速度。

注：1秒二10”納秒

③廠牌及生產(chǎn)批號：

*使用在同一產(chǎn)品上的DRAM,必須種類相同、規(guī)格、

廠牌相同并盡量要

求生產(chǎn)批號也相同。

不同廠牌、種類、規(guī)格的DRAM要分批注明及移轉(zhuǎn)。

3、常見DRAM的廠牌及標(biāo)記：

廠牌標(biāo)記廠牌標(biāo)記

及矽(mosl)LGSLGS

ALLANCEMTEliteMT

世界先進(jìn)

SamsungSEC

Vanguard)

西門子

NPNXNPN

(SIEMENS)

tm

2.2.6芯片：

1.芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGAo

2.芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號。

3.芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點(diǎn)，或者用不同于其他三個

角的特別標(biāo)記。

2.2.7貼裝IC的一種新型封裝——BGA

一、BGA簡介

BGA(BallGridArray)的縮寫，中文名“球狀柵格排列”。

在電子產(chǎn)品中，由于封裝的更進(jìn)一步小型化，多Pin化。對于PLCC、

PQFP的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求，BGA的出現(xiàn)，可以

解決這一難題。

二、BGA的幾個優(yōu)點(diǎn)

1.可增加腳數(shù)而加大腳距離。

2.焊接不良率低，接合點(diǎn)距離縮短，提高了電器特性。

3.占有PCB面積小。

三、BGA的結(jié)構(gòu)

SOP、PLCC、PQFP在制作時,都采用金屬框架，在框架上粘貼

芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，

它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。

印刷基板陶瓷基板

圓焊盤芯片

對穿孔焊錫珠

四、BGA的儲存及生產(chǎn)注意事項(xiàng)。

1.單面貼裝SMD件工藝流程：

烘PCB一全檢PCB一絲印錫膏一自行全檢f手工定SMD

件一自檢（BGA焊盤100%檢）-YVL88II裝貼BGA-＞檢查貼裝

件一過Reflow焊接一BGA焊接檢查一精焊一IPQC（抽檢）一

DIP件插裝及焊接一測試一IPQC-PACK一結(jié)束。

2.雙面貼SMD件工藝流程：

要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接質(zhì)量。

3.在生產(chǎn)中要注意的事項(xiàng)。

①絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的，絲印在BGA焊盤的

錫膏必須平均，是全檢。

②生產(chǎn)線不能有碰錫膏現(xiàn)象，特別是BGA焊盤的錫膏。如有碰傷超

過三點(diǎn)的要求重新印刷。

③進(jìn)行貼裝BGA前，要對BGA進(jìn)行全檢，檢查有無其它小零件移至

BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼BGA。

④貼裝好的BGA在上回形爐前應(yīng)檢查，以白邊為準(zhǔn)，看是否在白邊正

中。

4.BGA的保存。

①BGA拆裝后8小時內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開BGA包裝,

發(fā)現(xiàn)濕度指示在30%RH以上的要進(jìn)行烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條

件下的烘烤。暫時不用的BGA應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。

2.3SMD元件的包裝形式：

1.散裝(Bulk):把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引線的

話,彼此互相橫撞,就會損害到平整性了，若使用取置機(jī)時,可以

利用振動盤。

2.管狀(Magaimeortube)

3.卷帶式(TapeandReel)

5.盤式

2.4PCB及IC的方向

判別零件方向是否正確是SMD件第一腳與PCB第一腳正對。

PQFPPQFPPQFQ

(有一凹圓點(diǎn))(芯片體有一個凹(芯片體有一角特別標(biāo)記)

常見IC在PCB上的第一腳

1.6直插件（DIP）基本知識。

一、鋁電解電容

形狀說明

D

1.電容分為陶究電容、鋁電解電容、鈕電解電容，其中鋁電解電容和鋁電容是有正負(fù)方向

2.插裝電解電容要注意電容體正負(fù)極與PCB正負(fù)對應(yīng)：PCB正負(fù)極表示如下：

LL

3.電解電容的體積一般與容值成正比。

4.認(rèn)識電容必須了解容值、耐壓、誤差，如10UF/25V85cC+80%-20/

5.電容的腳距會因體積大小而異。

負(fù)正

6.電容的大小用DxL表示，如4x7表示直徑為4mm,高為7nlm的電解電容。

——十

二、電阻

表面裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值，直插電阻一般用色別法來表征

電阻。

顏色代數(shù)字顏色代數(shù)字

棕1藍(lán)6

紅2紫7

橙3灰8

黃4白9

綠5黑0

誤差范圍銀色10%

0的數(shù)字無色

電阻不分向，但插裝時要求誤差色劃、為同一方向。

三、電感

圖形說明

普通電感1.電感一般用標(biāo)記“FB”或“L”表示

2.電感在PCB上一般用符號"”或

繞線式電感一表示

3.電感的作用：產(chǎn)生振蕩、阻隔交流信號。

4.生產(chǎn)常用的電感：色環(huán)電感、普通電感、繞線式電感。

5.電感屬無方向元件。

四、晶振

圖形代號標(biāo)記說明

49U

1.晶振分為晶體振蕩器（Oscillator

（2腳）

簡為OSC）和振蕩晶體（Crystal簡寫為

XTAL）

X2.OSC特點(diǎn)是有電壓就可自行振蕩,有

方向性，圓點(diǎn)處表示其第一腳方向,體

49US積較大.

（2腳）

或3.OSC根據(jù)其外形可分為FULL

、

或SIZEHALFSIZE

4.XTAL的特點(diǎn)必須有振蕩回路，

無方向性，常用的有49U和

OSC49US兩種型號。

（4腳）

Y

OSC

五、ROM（ReadOnlyMemory只讀存儲器）指系統(tǒng)工作時只能讀取存

儲單元的內(nèi)容。

特點(diǎn)是：關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍然存在，具有不發(fā)揮性。

種類有：MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM

1.EPROM可編程只讀存儲器。

常用的有窗口的EPROM,可以用EPROM讀寫器往ROM里燒錄

內(nèi)容，若需要改寫，則用紫外光照射窗口，再重新用EPROM拷貝機(jī)燒

錄，故可多次使用，對無窗口的EPROM,只能一次性燒錄。

2.MASKROM掩模式只讀存儲器。

該種PROM在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，尢法再更改。

3.EEPROM叫做可電擦除只讀存儲器。

EEPROM即可用專門的設(shè)備（EEPROM讀寫器）進(jìn)行擦除，也可以

在計算機(jī)上用特殊的軟件進(jìn)行改寫。

4.FLASHROM快速擦除只讀存儲器（是EEPROM的一種，但是它改寫

的速度非常快）o

規(guī)格：即存儲容量,如27c256和27c512,256即表示其存儲容

量256K個字節(jié)而27C512存儲容量則為512K個字節(jié)。

速度：存取的時間，如MX的27c256-12和27c256-15分別

表存取速度為120ns和150ns,故前者速度快于后者（注MX的27C256

-90表示存取速度為90ns）。

5.生產(chǎn)線現(xiàn)在常用BIOS有28P及32P兩種，其32PSocket分貼裝

型的或插裝型的。

六、二極管及三極管（有方向性元件）

1.二極管用標(biāo)記〃D〃表示或1NXXX表示.

二極管分為SMD件及DIP型,其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極.

2.三極管用標(biāo)記〃Q〃表示或2NXXX表示.

三極管插裝時,其弧邊應(yīng)與線路板上符號的弧邊對應(yīng).

BCE◎◎◎

B——基極

E——發(fā)射極

C一一集電極

七、排阻

1.RN型:有一腳,其他各腳與公共腳分別組成一電阻R兩只非公共腳

間電阻為2R,原理圖如下：

RN型

2.RP型：相鄰兩腳之間為一電阻，這兩腳與各一相鄰腳步是斷路

的。

RP型

識別方法與電阻相同，如“330”為33。排阻RN型是有方向的，有

圓點(diǎn)一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。

八、其他直插件

名稱說明

擴(kuò)展槽都有方向性，目前常用有三類擴(kuò)展槽。

LISA槽共：98Pin內(nèi)槽長：134.3mm

接口擴(kuò)展槽

2.PCT槽共：120Pin內(nèi)槽長：79.2mm

3.AGP槽共：124Pin內(nèi)槽長：67.7mm

目前VGA卡使用的DB頭都是三排15孔的,一般有藍(lán)色、黑色兩種。該元件是顯示卡與

DB頭顯示器的輸出輸入口，另外還有二排15P,二排9P的DB頭；注：DB頭有公座和線座。

FullLengthHalflength

排針一般用J或JP表示，并用口X口表示腳數(shù)。

游戲接口游戲接口與DB接口不同：游戲接口兩排15Pin

硬驅(qū)接口或光

該I/O接口為兩排40Pin,有方向性零件。

驅(qū)接口

軟驅(qū)接口該I/。接口為兩排34Pin,有方向性零件。

打印機(jī)接口該I/O接口為兩排26Pin,有方向性零件。

鼠標(biāo)接口該I/O接口為兩排10Pin,有方向性零件。

內(nèi)存擴(kuò)展槽目前常見的I/O內(nèi)存槽有二種：72Pin、160Pin、168Pin

2.6包材附件

1.貼紙(LABLE)

BIOS貼紙、芯片貼紙、MADEINCHINA貼紙、條碼貼紙等。

注意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號的貼紙更應(yīng)注意其

序號是否正確。

2.CD碟(DRIVER)

注意其版本、內(nèi)容是否有病毒。

3.鐵片(BRACKET)作用：固定

是否光亮，有無銹跡，型號是否正確，另外要按照裝機(jī)檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行

檢驗(yàn)。

4.電纜(CABLE)

注意與所配的機(jī)種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線是否正確。

電纜有紅線邊的表示第一腳

5.說明書(MANUAL)

注意說明書的版本、型號、文字印刷、內(nèi)容是否與相對應(yīng)的卡配合，

各標(biāo)志符號是否正確，檢驗(yàn)時應(yīng)注意有無缺頁、重頁等。

6.彩盒

注意彩盒的大小、型號、文字印刷，彩盒上的機(jī)種名稱和相對應(yīng)

的機(jī)種是否相符，同時與白盒套裝是否紊合。

7.白盒

注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是

否容易破裂。

8.防靜電袋

防靜電袋主要作用是防止靜電，在檢驗(yàn)時注意它的網(wǎng)格是否為導(dǎo)

體，一般1cm距離E勺阻值為10K。左右，現(xiàn)在很多較高檔的防靜電袋

為銀色的，它的中間層為銀色的金屬膜，兩邊為塑料保護(hù)層，在檢驗(yàn)

時要把一邊的塑料膜去掉才可用萬用表測

十、如何讀懂BOM

要清楚生產(chǎn)用料必須學(xué)會看BOM,閱讀BOM主要注意幾方面：

1.要清楚產(chǎn)品型號、版本，如VA-391V3.2BOM上標(biāo)題為：

產(chǎn)品型號：VA-391

芯片名稱

AGP型

VGA卡

產(chǎn)品名稱：S3Savage3DAGP8M(1M*16)SD

顯存類型SDRAM

表示1顆顯存為1MX16

顯存為8MByte

AGP型的卡

表示用S3公司的Savage3D型號的芯片

2.區(qū)分BOM中哪些是SMD件,哪些是DIP件

凡是BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料

“SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”

3.插裝件一般有“DIP”字樣，但電解電容一般為DIP型，BOM上通

常省去“DTP”字樣，如：BOM上描述E.Cap或E/C22uF16V20%

4X7minio

4.有些零件要看外形才知屬SMD還是DIP件。舉例：

a.描述為chipCAP0.01uF50V+80%-20%SMD0603

表示：該電容是晶片陶瓷電容，容值為0.01UF,耐壓50V,誤差

為+80%-20%,即容值允許范圍：0.018UF?0.008uF,SMD0603

型的。

b.描述為chipResister10OHM1/10W5%0603

表示：該晶片電阻阻值為10Q,功率為0.1瓦，誤差為±5%0603

規(guī)格。

c.描述為：ChipsetSis6326HO208-PinPQFP

表示：該芯片為SIS公司名稱為6326版本為HO,208個腳，PQFP

型。

&描述為：PCBforVA-391V3.216X8.3cm,4-LSS

Yellow表示：該P(yáng)CB為VA-391,版本為3.2,長X寬為16X8.3cm,

4-L表示該P(yáng)CB為4層板，SS(SingleSide)表示單面上零件，如

果為DS(doublesido)表示PCB雙面上零件，yellow表PCB的顏色

為黃色。

5.看清楚描述是否有指定零件的廠牌及顏色等。

6.位置是指零件用在PCB板上的位置。

第二章焊接技術(shù)

3.1錫膏的成份、類型

一、錫膏由錫粉及助焊劑組成：

①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫

膏。

②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。

③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/

Pb37)、含鋅錫膏(Bil4/Sn43/Pb43)o

二、錫膏中助焊劑作用：

1.除去金屬表面氧化物。

2.覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。

3.加強(qiáng)焊接流動性。

三、錫膏要具備的條件：

1.保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會

分離，常要保持均質(zhì)。

2.要有良好涂抹性。

要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂

拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零

件時，要有良好的位置安定性。

2.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的

凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。

4.焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。

5.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?/p>

6.錫粉和焊劑不分離。

3.2錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：

1.錫粉顆粒大小及均勻度。

2.錫膏的粘度和稠性。

3.印刷滲透性。

4.氣味及毒性。

5.裸露在空氣中時間與焊接性。

6.焊接性及焊點(diǎn)亮度。

7.銅鏡測驗(yàn)。

8.錫珠現(xiàn)象。

9.表面絕緣值及助焊劑殘留物。

3.3錫膏保存，使用及環(huán)境要求

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其

產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。

一、錫膏存放：

1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50虬

2.保存期為5個月，采用先進(jìn)先用原則。

二、使用及環(huán)境要求：

1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍:T4小時方可使用。

2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢瑁簷C(jī)器攪拌為4、5分鐘。

3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入

空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。

4.防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動要小。

5.當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。

備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)咯，濕度必須低于70機(jī)

3.4助焊劑(FLUX)

助焊劑是焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合

金焊料分開使用，而在再流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。

焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有

關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作

用：

①除去焊接表面的氧化物。

②防止焊接時焊料和焊接表面的氧化。

③降低焊料的表面張力。

④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。

一：特性

為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對助焊劑的性能提出了各種要求，主要有

以下幾方面：

①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必

需具備的基本性能。

②熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮

助焊作用。

③浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在90%左右或90%以

上。

④粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴(kuò)散困難，比重大就不能覆

蓋焊料表面。

⑤焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

⑥焊后殘?jiān)子谌コ⒕哂胁桓g、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。

⑧在常溫下貯穩(wěn)定。

二、化學(xué)組成

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流動

性，并具良好的絕

緣性、耐濕性，無毒性和長期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。

目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的

助焊劑還包括以下成分：

1.活性劑

活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)。

2.成膜物質(zhì)

加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機(jī)膜，保護(hù)了焊點(diǎn)

和基板，具有防

腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。

3.添加劑

添加劑是為適應(yīng)工藝和工藝環(huán)境而加入的具有特殊物理的化學(xué)性

能的物質(zhì)，常用的添加劑有：

調(diào)節(jié)劑為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料。

消光劑能使焊點(diǎn)消光，操作和檢驗(yàn)時克服眼睛疲勞和視力衰退。

緩蝕劑加入緩蝕劑能保護(hù)印制板和元器件引線，具有防潮、防

霉、防腐蝕性，又保持了優(yōu)良的可焊性。

光亮劑能使焊點(diǎn)發(fā)光

阻燃劑為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。

4.溶劑

①對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

②常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。

③氣味小、毒性小。

三、助焊劑的分類

1.按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。

2.常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。

3.按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化

四類。

4.按化學(xué)成分分為三大類，即：尢機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。

5.按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類：

無活性(R)類

有機(jī)溶劑清洗型中等活性

活性(RMA)類

無機(jī)鹽類

助焊劑水清洗型有機(jī)鹽類

有機(jī)酸類

免洗型

四：選用原則

助焊劑的選擇一般考慮以下幾點(diǎn)：助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐

濕、無毒和長期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對象來選用不同的焊劑。

1.不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應(yīng)用液態(tài)助焊劑,

再流焊應(yīng)用糊狀助焊劑。

2.當(dāng)焊接對象可焊性好時不必采用活性較強(qiáng)的助焊劑，焊接對象可

焊性差時必須采用活性較強(qiáng)的助焊劑,SMT中最常用的是中等活性

的助焊劑。

3.清洗方式不同，要用不同類型的肋焊劑。

3.5焊錫：

L金屬：金屬是一個具有光澤、堅(jiān)硬、有延展性、好的熱與電的導(dǎo)體

的化學(xué)元素。

2.合金：兩種以上的不同金屬組合，具有其獨(dú)特性，與其原來金屬的

特性完全不同。

3.焊錫是白鉛和錫合成的合金，中錫占63,鉛占37,焊錫固鉛錫的

比例不同，而溶點(diǎn)不同，當(dāng)比例為63錫,37鉛時,焊錫的溶點(diǎn)為183℃。

4,焊錫在使用過程中，受到污染而會影響其焊接品質(zhì)。

5,焊錫線：分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇

相應(yīng)錫線。

第四章設(shè)備

4.1回焊爐

4.1.1回焊機(jī)工作原理及操作方法

1.電機(jī)：傳送電機(jī)220V,AC,單相

熱風(fēng)電機(jī)380V,AC,三相

冷卻電機(jī)220V,AC,單相

2.加熱區(qū)：第一溫區(qū)220V,7KW

第二溫區(qū)220V,4KW

第三溫區(qū)220V,4KW

第四溫區(qū)220V,4KW

第五溫區(qū)220V,7KW

二：工作原理

每個溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風(fēng)電機(jī)、出氣小孔組成，經(jīng)過熱風(fēng)

電機(jī)對發(fā)熱絲進(jìn)行吹風(fēng)，經(jīng)過出氣小孔透出循環(huán)熱風(fēng)而使該溫區(qū)達(dá)到

恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū)1、溫區(qū)2、溫區(qū)3……,錫膏逐步吸

熱，達(dá)到熔點(diǎn)后熔解從而達(dá)到焊接的目的。注意：不同型號的錫膏，

不同的PCB所選擇的溫度特性曲線也不同。

三：操作方法

L將操作面板之POWER開關(guān)按下，機(jī)器開啟。

2.設(shè)定各溫區(qū)溫度，然后加溫40~60分鐘，溫度設(shè)定參考值：

CHI：180℃~220℃；CH2：170℃?235℃；CH3：180℃~245℃；CH4

(REFLOW)：230℃~280℃

3.開啟(CONY開關(guān))鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)，一般設(shè)定在0.5~lM/min

4.打開排氣，冷卻風(fēng)扇。

5.自動、手動開關(guān)機(jī)

a.當(dāng)開關(guān)在自動位置時，受計時器動作而動作，計時器ON全機(jī)自動

開機(jī)，反之，OFF時則自動關(guān)機(jī)。

b.當(dāng)開關(guān)在手動位置時，關(guān)機(jī)時將各單位開關(guān)位置于OFF位置。

四：注意事項(xiàng)

1.務(wù)必待各溫區(qū)達(dá)到設(shè)定溫度，方可入板焊接。

2.檢驗(yàn)氣壓表是否有5Kg氣壓進(jìn)入。

3.故障紅亮?xí)r，上蓋則自動打開。

4.當(dāng)溫度升高超限時紅燈亮

5.不得隨意改變熱風(fēng)風(fēng)速控制器設(shè)定之參數(shù)。

4.2波峰焊機(jī)

4.2.1波峰焊機(jī)工作流程及操作方法

一、工作流程

涂助焊劑一預(yù)熱一焊錫一冷卻

二、操方法

1.首先檢查下列各點(diǎn)是否符合規(guī)格：

a.輸入電壓：3相、4線、380V、30A

b.松香焊劑：比重0.83（液面離爐面10mm）

c.氣壓：約2bar

d.錫容量:約2bar

2.根據(jù)輸入電子忖間掣的程序來選定自動控制或不定時間手動控

制。

3.將錫爐溫度2P定在250C,報警AL定在10C（一般情況）c錫

爐發(fā)熱線分為上下兩層，上層加熱，下層恒溫，未到報警時，上下兩

層一起工作，到達(dá)報警溫度時，上層停止工作，只留下層恒溫，此時

準(zhǔn)備燈亮，本機(jī)其它功能才能操作，此設(shè)計是為了保護(hù)錫爐馬達(dá)。

4.準(zhǔn)備燈亮后，開啟預(yù)熱器，把溫度調(diào)到需要值。（一般以板底溫

度為準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)溫度80℃~100℃）根據(jù)PCB大小，確定開廣2組發(fā)熱

線，充分利用能源。

5.通過面板上的按建,開啟各項(xiàng)功能。（按一下“0N”再按一下“OFF”）

6.將運(yùn)輸鏈調(diào)到所需闊度，開啟運(yùn)輸，調(diào)至鏈速。

7.如選用自動控制，下班后切勿將電源關(guān)掉。

4.2.2波峰焊機(jī)組件日常維護(hù)要點(diǎn)

一、松香爐日常維護(hù)要點(diǎn)。

L必須經(jīng)常加添松香及溶液。

2?通常在20天（視松香變質(zhì)的程度），要將所有的松香更換。

3.清除空氣過濾器的積水（每天清除一次）

二、預(yù)熱器日常維護(hù)要點(diǎn)

1.注意電壓是否正常，過高電壓可引起發(fā)熱管過熱而燒毀。（每周

檢查一次）

2.松香經(jīng)常易于積在反射盤上，太多松香積在發(fā)熱部份的反射盤

上，可能會引起燃燒，所以必須每天清理，如果工作量太多的時候，

可將錫紙放于發(fā)熱線下，便于清理，故經(jīng)常清理才能得到最佳發(fā)揮預(yù)

熱器之功效。（每周清理一次）

3.經(jīng)常測試線路板底部溫度，應(yīng)在80℃~100℃之間，以保證最佳

的焊錫效果。（每月測量一次）

4.預(yù)熱器發(fā)熱線沿橫向分為二組，線路板寬度較大時（300mm左右）

將二組發(fā)熱線全部開啟，1、2組可由機(jī)尾掣控制，預(yù)熱按鍵為總開

關(guān)）。此功能是為了充分利用能量，以節(jié)省電能。

三、焊錫爐日常維護(hù)要點(diǎn)

1.錫爐底部裝有一個放錫嘴，用以清洗錫爐時將錫排出爐外。

2.經(jīng)常檢查錫面，容量不可低于爐面十毫米。（每天檢查一次）

3.用水銀溫度計測量焊錫溫度是否正常，以防止溫度控制器與實(shí)際溫

度不符，產(chǎn)生過高或過低溫度而影響質(zhì)量。（每小時測量一次）

4.經(jīng)常將錫爐之氧化物清除（每天清除一次）

5.每半年檢查錫料的純度，以保證上錫良好。（半年檢查一次）

6.注意及檢查電線老化，以及各部份螺絲是否松脫。（每月檢查一次）

7.經(jīng)常保持錫膽不銹鋼網(wǎng)暢通。（每周檢查一次）

8.每當(dāng)轉(zhuǎn)換新產(chǎn)品時，應(yīng)留意焊錫情況，因?yàn)椴煌木€路板原料和線

路設(shè)計都會產(chǎn)生不同的焊錫效果，所以開始時要特別留意平時的操

作，必須每小時記錄松香比重、預(yù)熱溫度、錫爐溫度、運(yùn)輸速度及波

峰高度等，以保持高質(zhì)量要求。

9.經(jīng)常保持機(jī)身清潔，鏈條各軸承位置要經(jīng)常涂上機(jī)油，（每月一次）

10.氣隔過濾器要經(jīng)常拿出放在清洗液中加氣壓清洗。（每周清洗一

次）

11.除有關(guān)負(fù)責(zé)人員外，其他人員切勿隨便操作機(jī)器。

12.遇有緊急情況，應(yīng)即按緊急掣，以終止運(yùn)行，防止危險事故。

13.當(dāng)發(fā)現(xiàn)故障燈亮著時，首先檢查機(jī)器中各馬達(dá)是否發(fā)生故障。

四、日常檢查事項(xiàng)

項(xiàng)目操作方法時間間隔

1.焊劑比后重0.831小時/I次

松

2.液面平穩(wěn)固定在指定氣壓1天/2次

香

3.焊劑定期更換20-30天J1次

發(fā)

4.清潔水隔過濾器內(nèi)芯1月/I次

泡

5.發(fā)泡管定期用酒精將老化松香溶解入壓縮7天/I次

爐

空氣將老化松香追出.

預(yù)1.清理積聚的焊劑,放置錫紙?jiān)诘撞糠奖闱謇?7天/I次

J執(zhí)、、、2.清除底部膠板等雜物.時刻留意

器3.是否達(dá)到指示溫度.1小時/I次

1.清理噴口氧化物，將噴口拆下，將層網(wǎng)之間的7天/I次

氧化物清除.

2.錫經(jīng)過長時間使用老化后，要全部更換，先將1年/I次

錫錫爐升到270℃,然后關(guān)掉電源，將放錫嘴打

開，小心碰到電源,如錫凝固在出口位,用火將

爐錫熔解，留意在放完錫之后,錫還未凝固前將

開關(guān)關(guān)緊，以防流錫.

3.防氧化油要保持遮蓋錫面，油變成漿狀時要時刻留意

更換.

4.3水洗機(jī)

4.3.1水洗原理

焊接和清洗是對電路組件的可靠性具有深遠(yuǎn)影響的相互依賴

組成的工藝，在表面組裝焊接工藝中必須選擇合適的助焊劑，以獲得

優(yōu)良的可焊性。目前焊接除采用水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑,

助焊劑焊后有殘?jiān)粼陔娐钒褰M件上，對組件的性能有影響，為門蔭

足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求，以及使產(chǎn)品更

美觀，必須選擇合適的助焊劑。

1.對于水溶性助焊劑，因?yàn)槠錃埩粑锶苡谒?，可用水清洗?/p>

2.對樹脂型助焊劑，因?yàn)槠錃埩粑锊蝗苡谒仨氝x用清洗劑來清洗,

如：三氯乙烷清洗劑。

3.由于清洗劑用含氯烷和氯氟烷（CFC）,而CFC對烷臭氧層有破壞

作用，因此電子工業(yè)逐步取消CFC清洗，逐步向免洗及水洗方向發(fā)展。

4.3.2操作流程

A：開機(jī)依序開啟電源：溫度1、溫度2、溫度3,待所設(shè)定之溫度達(dá)

到時再將輸送帶，水洗-3,吹干1-5開啟，即可上線水洗。

B：烘干爐溫度設(shè)定在100℃-120℃,一二槽溫度設(shè)定在40℃-60℃,

鏈速1.2m-2m/min

C：上午休息時將吹干1-5,水洗1-3,溫度3關(guān)掉，總電源及溫度

1-2可不用關(guān)。

D：下班后全部關(guān)掉。

4.3.3保養(yǎng)

1.每天必須清洗洗水槽一次。

2.每周必須對洗水機(jī)各部件清洗一次。

4.3.4注意事項(xiàng)

1.清洗插有零件之PCB高度不能超過2.5cm,否則損壞產(chǎn)品。

3.針對重量不同產(chǎn)品要先調(diào)節(jié)好水壓，當(dāng)產(chǎn)品重量小于60g時，必

須用錫條壓住PCB過機(jī)。

4?清洗PCB離運(yùn)輸鏈的邊沿不能小于5cm。

4.4貼片機(jī)系列

4.4.1YAMAHA貼片機(jī)簡介

4.4.1.1YVL88II為Laser/VisionMounter（激光/視覺多功能貼片

機(jī)）YVL88n是YAMAHA系列中的一種，它的功能體現(xiàn)在可以貼裝電阻、

電容片件尺寸在1005以上的范圍，和各種形狀的QFP、PLCC以及BGA。

4.4.1.2YAMAHA貼片機(jī)的電壓要求。

LHYPER系列、YVI2U/IRYV100>YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD

等為單相AC200V+10%,50HZ

2.YV112IILYV100II.YVL88II等為三相AC380V±10%,50HZ

3.通過對變壓器接線的改變，單相電壓適用范圍為220-240V±10%,

三相電壓范圍為200-416V±10%

4.4.1.3YAMAHA貼片機(jī)的壓縮空氣要求。

1.空氣壓力應(yīng)大于5.0kg/cm2,否則當(dāng)檢測系統(tǒng)檢測到小于此值時,

將會出于安全考慮停止機(jī)器工作并報警，同時如果氣壓達(dá)不到，吸

料會經(jīng)常出錯。

2.空氣必須經(jīng)過過濾或干燥后的干凈氣體。如果氣體含有水份、油、

灰塵時，機(jī)器就不能正常工作，電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等

部件也會加速老化。

4.4.1.4YAMAHA貼片機(jī)的環(huán)境要求

1.室溫應(yīng)為24℃左右，溫度太低或太高都將對機(jī)器的機(jī)械運(yùn)動部份

和控制箱時的控制模塊產(chǎn)生不良影響。

2.車間是封密無塵的，當(dāng)空氣中灰塵較多時?，它們也會影響到機(jī)械

運(yùn)動部份和傳感器靈敏度。

3.貼片機(jī)周邊不能有產(chǎn)生較大機(jī)械振動和電磁干擾的其它設(shè)備，以

免影響貼片機(jī)的正常工作。

4.4.1.5YAMAHA貼片機(jī)對PCB板的要求

1.尺寸最?。篖50XW50mm最大：L457XW407mm

其最大尺寸會因機(jī)器型號或安裝的選擇不同而不同。

2.厚度0.6-2.0mm根據(jù)PCB的材料也有變化。

3.其它要求：PCB板向上或向下的變形最大不超過1mm。

4.4.1.6YAMAHA機(jī)器的命名

YVL***——第幾代

可裝8mm帶裝送料器的總數(shù)

LASER（激光）識別

YAMAHA的縮寫(Vision)全視覺系列

4.4.2貼片機(jī)在SMT中的發(fā)展

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來

越精細(xì)，元件結(jié)構(gòu)也由以前的DIP直插件發(fā)展到表面貼裝件，各種

IC的形狀也正朝向SMT件的形狀發(fā)展，很明顯的一種情況為芯片的

包裝，以由過去的QFP、PLCC向BGA方向發(fā)展，這都是電子產(chǎn)品隨科

技發(fā)展的必然趨勢，0603(1608)件在人的肉眼下可以操作已到了極

限，同如QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時代的要求，產(chǎn)生了

BGA,同樣的主板在大量SMD件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機(jī)

在SMT中的發(fā)展領(lǐng)域是自然的。

4.4.3貼片機(jī)的基本操作

1.YVL88II為激光/視覺多功能貼片機(jī)，作為高科技產(chǎn)品，安全、正

確地操作對機(jī)器對人都是很重要的。

2.為使人身安全，在操作期間，應(yīng)確保人的頭、手在機(jī)器活動范圍

之外，以免造成不必要的傷害。

3.操作人員必須在接受工程師的培訓(xùn)下進(jìn)行，且有工程師的考核合格

方可上機(jī)。

4.在需要換機(jī)器硬件的情況下，應(yīng)斷開電源。

5.在操作、生產(chǎn)情況下，如有異常情況請馬上按下紅色的緊急停止按

紐。

第五章品質(zhì)管理的基本知識

5.1品質(zhì)管理的發(fā)展?fàn)顩r簡介

品質(zhì)管理作為一門新興的科學(xué)，其發(fā)展歷史并不長，它是機(jī)器化

生產(chǎn)的產(chǎn)物，生產(chǎn)力發(fā)展的必然結(jié)果，質(zhì)量管理的發(fā)展可分為以下三

個階段。

1.傳統(tǒng)的質(zhì)量管理階段

傳統(tǒng)質(zhì)量管理的特點(diǎn)是在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中單純依靠檢驗(yàn)來剔

除廢品，確保質(zhì)量，這種管理辦法緣于古代，一直延續(xù)到四十年代。

2.統(tǒng)計質(zhì)量管理階段

一些學(xué)者將數(shù)理統(tǒng)計方法引入到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控

制，打破了傳統(tǒng)質(zhì)管理中“事后檢驗(yàn)”的慣例，提出了預(yù)防缺陷的概

念和數(shù)理統(tǒng)計方法。

3.全面質(zhì)量管理階段

a.全面質(zhì)量管理是全方位質(zhì)量管理，是全過程的管理，是全員的

管理，是科學(xué)的管理

b.全面質(zhì)量管理的基木思想是為用戶服務(wù)，從系統(tǒng)和全局出發(fā)，

一切用數(shù)據(jù)說話，以預(yù)防為主，要貫徹群眾路線。

c.工作方式

PDCA循環(huán)（又名戴明環(huán)）“計劃、實(shí)施、檢查、處理”四個階段

處理A計劃P

檢查C實(shí)施D

遺留

鞏固

檢查實(shí)施

PDCA環(huán)中又有八個步驟

AP

D

PDCA循環(huán)中還應(yīng)用了一套科學(xué)的統(tǒng)計處理方法，作為進(jìn)行工

作和發(fā)現(xiàn)、解決問題的有效工具，這些工具主要有“品管的七大手法”

d.影響質(zhì)量的五大因素,BP4M1E

產(chǎn)品設(shè)計制造的質(zhì)量取決于人(MAN)、原材料(MATERIAL)、設(shè)

備(MACHINE)、方法(METHOD)和環(huán)境(ENVIRONMENT)五大方面的

因素。產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計制造出來的，而不險驗(yàn)出來的。

5.2品管七大手法

QC七大手法有：直方圖法、數(shù)據(jù)分層法、控制圖法、排列圖法、因

果圖法、散布圖法、調(diào)查表法

5.2.1直方圖法

直方圖是通過對數(shù)據(jù)的加工整理，從而分析和掌握質(zhì)量數(shù)據(jù)的分布

情況和估算工序不合格品率的一種方法。

將全部數(shù)據(jù)分成若干組，以組距為底邊，以該組距相應(yīng)的頻數(shù)為高，

按比例而構(gòu)成的若干矩形，即為直方圖。

直方圖可達(dá)到如下目的：

①評估式查驗(yàn)制程；

②指出采取行動的必要；

③量測矯正行動的效應(yīng)；

④比較機(jī)械績效；

⑤比較物料；

⑥比較供應(yīng)商。

5.2.2數(shù)據(jù)分層法

把搜集來的數(shù)據(jù)按照不同的目的加以分類進(jìn)行加工整理的辦法稱為

分層法。

分層法能把錯綜復(fù)雜的影響因素分析清楚，使數(shù)據(jù)能更加明確突出地

反映客觀實(shí)際，分層法經(jīng)常與其它方法同時使用。

5.2.3散布圖（相關(guān)圖）

散布圖是用來表示一組成對的數(shù)據(jù)之間是否有相關(guān)性，這種

成對的數(shù)據(jù)或許是［特性一一要因］，［特性一一特性］，［要因一一要

因］的關(guān)系。

5.2.4調(diào)查表（又名檢查表或查核表）

簡單的調(diào)查表就是備忘條，將要進(jìn)行查看的工作項(xiàng)目一項(xiàng)

一項(xiàng)地整理出來，然后定期或定時檢查，有兩種調(diào)查表：

1.點(diǎn)檢用調(diào)查表；

此類表在記錄時只做“有、沒有”、“好、不好”的注記；如“QC

巡回檢驗(yàn)記錄表”。

2.記錄用調(diào)查表;

記錄用查核表用來收集或計數(shù)資料，通常使用戈IJ記法。

特點(diǎn)：a.規(guī)格統(tǒng)一，使用簡單方便

b.自行整理數(shù)據(jù)，提高效率

c.填表過程中，差錯事后無法發(fā)現(xiàn)，因此應(yīng)格外仔細(xì)

5.2.5因果圖（乂名特性要因圖、魚骨圖）

所謂特要因圖，就是將造成某項(xiàng)結(jié)果的眾多原因，以系統(tǒng)的方

式圖解之，亦即以圖來表達(dá)結(jié)果（特性）與原因（要因）之間的關(guān)系。

因其形狀像魚骨，又稱“魚骨圖”一從4M1E入手

材料

人

員工清洗鋼模不干凈焊盤不符

手焊技術(shù)耒達(dá)到QFP零件

SMT零件短路

目檢、手焊責(zé)任心不夠錫膏太稀

鋼?？走^大難度定位方法不規(guī)范

回流焊印刷力度、角度過小溫度過高

設(shè)備

方法

環(huán)境

就所搜集的要因，何者影響最大，再由大家輪流發(fā)言，經(jīng)大家磋商

后，認(rèn)為影響較大的予圈上紅色圈（特性要因圖可以單獨(dú)使用，也可

連接柏拉圖使用）

5.2.6排列圖（又名柏拉圖）

把數(shù)據(jù)按項(xiàng)目分類,每個項(xiàng)目所包括數(shù)據(jù)的多少，大到少進(jìn)行項(xiàng)目排

列，以此作為橫坐標(biāo)，把各項(xiàng)數(shù)據(jù)發(fā)生的頻數(shù)和所占數(shù)的百分比為縱

坐標(biāo)，這樣做出的直方圖即為排列圖。使用排列圖是為尋找主要質(zhì)量

問題或影響質(zhì)量的主要原因，應(yīng)用了關(guān)鍵的少數(shù)、次要的多數(shù)的原理。

柏拉圖分析的步驟：

a:將要處置的事，以狀況（現(xiàn)象）或原因加以層別。

b:縱軸可以表示件數(shù)，也可以用不良率表示。

c：決定搜集資料的期間，自何時至何時，作柏拉圖資料的依據(jù)，期間

盡可能定期。

d:各項(xiàng)目依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上。

e：繪上柱狀圖。

f：連接累積曲線。

VA-391（V3.2）測試不良統(tǒng)計分析表

5.2.7控制圖

通過圖表來顯示生產(chǎn)隨時間變化的過程中質(zhì)量波動的情況,

特點(diǎn)是動態(tài)的能迅速及時地反映動態(tài)中的工序質(zhì)量情況。

5.2.7.1管制圖的實(shí)施循環(huán)

1.在制程中，定時定量隨機(jī)抽取樣本。

2.抽取樣本做管制特性的量測。

3.將結(jié)果繪制予管制圖上。

4.判別有無工程異?；蚺及l(fā)性事故。

5.對偶發(fā)性事故或工程異常采取措施

a.找原因

b.改善對策，應(yīng)急對策

c.防止再發(fā)根本對策

對策措施

抽取樣本

制

程

正

常

檢驗(yàn)

將結(jié)果繪管制圖

制程是否異常判別

原因分析

制程異常

NOYES

從上圖可以看出，管制圖的實(shí)施步驟是：抽取樣本，進(jìn)行檢驗(yàn),

將檢驗(yàn)的結(jié)果繪制于管制圖上，再從管制圖來判斷工程是否正常，如

為不正常，即應(yīng)采取必要的矯正措施。

5.2.7.2管制圖分類

1.計量值管制圖

用于產(chǎn)品特性可測量的，如：長度、重量、面積、溫度、時間等連

續(xù)性數(shù)值的數(shù)據(jù)。

2.計數(shù)值管制圖

用于非可量化的產(chǎn)品特性，如不良數(shù)、缺點(diǎn)數(shù)等間斷性數(shù)據(jù)，

有：

P-C1IART：不良率管制圖

Pn-CHART：不良數(shù)管制圖

C-CHART：缺點(diǎn)數(shù)管制圖

U-CHART：單位缺點(diǎn)數(shù)管制圖

我們工廠常用的是P-CHART控制圖（如附件三），主要是通過

產(chǎn)品的不合格