硬件工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（每題1分，共10分）1.電阻的國際單位是______。2.1μF等于______nF。3.51單片機的核心是______。4.雙層PCB通常包含頂層、底層和______。5.電源紋波的常用單位是______（選填：V、mV、A）。6.晶振的主要作用是提供______。7.主流FPGA廠商之一是______（選填：Xilinx、NVIDIA）。8.I2C總線的兩根線是SCL和______。9.手工焊接常用溫度是______℃（選填：300-350、400-450）。10.EMC包括EMI和______。二、單項選擇題（每題2分，共20分）1.屬于數(shù)字邏輯門的是（）A.電容B.與非門C.電感2.51單片機程序存儲器常用（）A.FlashB.RAMC.磁芯3.PCB阻抗匹配常用（）A.終端電阻B.串聯(lián)電容C.電感4.直流電路中相當于開路的是（）A.電容B.電阻C.二極管5.單片機RAM用于（）A.臨時數(shù)據(jù)B.存儲程序C.固定參數(shù)6.高速總線是（）A.PCIeB.UARTC.I2C7.數(shù)字地與模擬地應(yīng)（）A.單點連接B.直接短接C.懸空8.硬件仿真工具是（）A.ProteusB.KeilC.VSCode9.電阻溫度特性是（）A.溫度系數(shù)B.容差C.阻抗10.濾波電容作用是（）A.濾紋波B.升壓C.限流三、多項選擇題（每題2分，共20分）1.EMC考慮因素（）A.屏蔽B.濾波C.接地D.走線長度2.單片機通信接口（）A.UARTB.SPIC.I2CD.USB3.電源關(guān)鍵參數(shù)（）A.電壓B.電流C.紋波D.效率4.PCB布線原則（）A.數(shù)模分開B.短走線C.寬電源D.避免銳角5.可編程邏輯器件（）A.FPGAB.CPLDC.單片機D.DSP6.電容參數(shù)（）A.容值B.耐壓C.溫度系數(shù)D.頻率特性7.焊接注意事項（）A.烙鐵接地B.短時間焊接C.引腳清潔D.高溫優(yōu)先8.可靠性設(shè)計（）A.降額B.冗余C.熱設(shè)計D.EMC9.模擬元件（）A.運放B.三極管C.邏輯門D.電阻10.單片機最小系統(tǒng)（）A.芯片B.電源C.復(fù)位D.晶振四、判斷題（每題2分，共20分）1.電阻阻值與材料、長度有關(guān)（）2.FPGA掉電配置丟失（）3.大容值電容濾波效果一定好（）4.數(shù)字布線靠近電源層（）5.ROM掉電數(shù)據(jù)不丟（）6.電感交流短路（）7.過孔增加走線阻抗（）8.EMC只考慮干擾發(fā)射（）9.焊接需同時觸引腳和焊盤（）10.運放輸入阻抗越高越好（）五、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述電阻四環(huán)色環(huán)表示法。2.單片機最小系統(tǒng)組成及作用。3.PCB電源和地的處理要點。4.晶振在單片機中的作用。六、討論題（每題5分，共10分）1.如何解決硬件EMI問題？2.如何提高硬件可靠性？答案一、填空題1.歐姆（Ω）2.10003.CPU4.阻焊層5.mV6.時鐘信號7.Xilinx8.SDA9.300-35010.電磁抗擾度（EMS）二、單項選擇題1.B2.A3.A4.A5.A6.A7.A8.A9.A10.A三、多項選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.AB6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABD10.ABCD四、判斷題1.√2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.√五、簡答題1.四環(huán)：第1、2環(huán)為有效數(shù)字，第3環(huán)為倍率（10^n），第4環(huán)為容差（金±5%、銀±10%）。例：紅-紅-棕-金→220Ω±5%。2.組成：單片機、電源（供電）、復(fù)位（上電啟動）、晶振（時鐘）。作用：芯片核心，電源供電，復(fù)位初始化，晶振提供穩(wěn)定時序。3.要點：電源走線寬短，地平面完整；數(shù)模地單點連接；電源引腳旁加去耦電容；電源地相鄰布線。4.提供穩(wěn)定時鐘，決定單片機運行速度（指令周期），保證時序準確，是正常工作基礎(chǔ)。六、討論題1.①屏蔽干擾源/敏感電路；②電