全自動印刷機GKG-G5操作流程規(guī)范GKG-G5全自動印刷機作為SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，承擔錫膏（或紅膠）的高精度印刷任務，操作規(guī)范性直接影響PCB焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。為確保設(shè)備穩(wěn)定運行、印刷品質(zhì)達標，特制定本操作流程規(guī)范，供操作人員參考執(zhí)行。一、開機前準備工作（一）環(huán)境與設(shè)備外觀檢查環(huán)境要求：工作環(huán)境溫度保持在20-26℃，相對濕度40%-60%，避免粉塵、油污等污染物進入設(shè)備內(nèi)部。設(shè)備檢查：目視檢查設(shè)備外觀有無磕碰、變形，導軌、絲桿等運動部件是否存在異物（如錫膏殘留、紙屑）；檢查急停按鈕、操作面板按鍵是否靈活可靠。（二）物料與工具準備物料準備：根據(jù)生產(chǎn)工單領(lǐng)取對應型號的PCB板、錫膏（或紅膠，需提前回溫至室溫、攪拌均勻）、鋼網(wǎng)（確認鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤匹配、表面無堵塞）。工具準備：備好防靜電刮刀（根據(jù)鋼網(wǎng)厚度選擇型號）、無塵擦拭紙、防靜電鑷子、鋼網(wǎng)清潔液（若需清潔鋼網(wǎng)），并檢查工具是否完好。（三）安全檢查確認設(shè)備接地良好、電源線無破損；檢查氣壓穩(wěn)定在0.5-0.6MPa（依設(shè)備要求）、氣管無漏氣；確認操作區(qū)域無無關(guān)人員、設(shè)備周邊無障礙物。二、開機與設(shè)備自檢1.電源啟動：將設(shè)備總電源開關(guān)撥至“ON”，待電源指示燈亮起后，按下操作面板“啟動”按鈕，系統(tǒng)自動加載控制軟件。2.系統(tǒng)自檢：設(shè)備啟動后，軟件自動執(zhí)行自檢程序，檢測X/Y/Z軸運動機構(gòu)、Mark點相機、刮刀驅(qū)動系統(tǒng)等部件。若自檢出現(xiàn)“軸運動異?！薄跋鄼C通訊故障”等提示，立即按下急停按鈕，記錄故障代碼并聯(lián)系維修人員，禁止強行啟動。3.初始化確認：自檢通過后，設(shè)備各軸自動回歸原點，操作界面顯示“初始化完成”，方可進入后續(xù)操作。三、程序與參數(shù)設(shè)置（一）程序?qū)胪ㄟ^U盤或局域網(wǎng)導入對應PCB的印刷程序（含PCB尺寸、Mark點坐標、印刷區(qū)域、刮刀參數(shù)等信息）。導入后，在操作界面選擇“程序預覽”，核對PCB圖形與實際生產(chǎn)板是否一致。（二）鋼網(wǎng)與PCB定位鋼網(wǎng)安裝：將清潔后的鋼網(wǎng)放置于鋼網(wǎng)夾座，通過手動/自動夾緊裝置固定（注意鋼網(wǎng)與夾座水平度，可通過水平儀輔助調(diào)整）。PCB定位：將PCB板放置于載具（或磁性平臺），調(diào)整定位PIN或邊夾確保PCB與程序坐標對齊；若支持自動Mark點識別，啟動“Mark點校準”功能，讓相機自動捕捉PCB與鋼網(wǎng)的Mark點，完成精準對位。（三）印刷參數(shù)設(shè)置根據(jù)PCB厚度、錫膏（紅膠）特性及印刷要求，設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)：印刷速度：錫膏印刷速度一般為20-60mm/s（紅膠可適當降低，避免拉絲），依實際效果微調(diào)；刮刀壓力：以刮刀勻速移動且鋼網(wǎng)表面無殘留錫膏為原則，通常設(shè)定為0.2-0.6MPa；脫模速度：印刷后鋼網(wǎng)與PCB分離的速度，建議設(shè)置為1-5mm/s（過快易導致錫膏拉尖，過慢影響效率）；印刷次數(shù)：常規(guī)為1次，特殊工藝（如厚膜印刷）可設(shè)置多次，需配合錫膏補充操作。四、印刷作業(yè)流程（一）上料與預印刷檢查將PCB板按方向放入載具（確保PCB邊緣與定位PIN貼合、無偏移），啟動“單步運行”模式執(zhí)行空印刷（無錫膏），檢查鋼網(wǎng)與PCB貼合度、Mark點識別精度；確認無誤后，在鋼網(wǎng)指定區(qū)域均勻涂抹適量錫膏（或紅膠）。（二）自動印刷運行點擊操作界面“自動運行”按鈕，設(shè)備按程序執(zhí)行印刷動作：刮刀沿設(shè)定路徑移動，將錫膏（紅膠）刮過鋼網(wǎng)開口，完成印刷后鋼網(wǎng)自動脫模，載具下降，PCB板隨載具移動至下料區(qū)。印刷過程中，密切觀察設(shè)備狀態(tài)：若出現(xiàn)“錫膏不足”“刮刀卡頓”等報警，立即暫停設(shè)備，補充錫膏或檢查刮刀/鋼網(wǎng)是否堵塞。（三）下料與首件檢測印刷完成的PCB板由載具送出后，用防靜電鑷子取出，放置于檢測工位；執(zhí)行首件檢測：通過放大鏡或AOI設(shè)備檢查錫膏（紅膠）厚度、面積、偏移量是否符合工藝要求（如錫膏厚度公差±10%、偏移量≤0.1mm）。首件檢測合格后，方可批量生產(chǎn)；若不合格，調(diào)整印刷參數(shù)（如刮刀壓力、脫模速度），重新印刷首件并檢測。五、質(zhì)量控制與異常處理（一）過程巡檢批量生產(chǎn)時，每印刷50-100片PCB，隨機抽取1-2片巡檢，檢查內(nèi)容同首件檢測。若不良品比例超過3%，立即停機分析原因。（二）常見異常處理錫膏偏移/漏印：多因鋼網(wǎng)與PCB對位偏差或錫膏粘度異常導致。處理方法：重新校準Mark點，調(diào)整錫膏攪拌時間（或更換錫膏），清潔鋼網(wǎng)開口。錫膏拉尖/連錫：通常與脫模速度過快、刮刀壓力不足有關(guān)。處理方法：降低脫模速度，適當增大刮刀壓力，或更換流動性更好的錫膏。設(shè)備報警停機：根據(jù)操作界面報警提示（如“氣壓不足”“軸過載”），排查氣源、運動部件負載（如導軌卡滯），排除故障后重啟設(shè)備。六、關(guān)機與設(shè)備維護（一）關(guān)機流程1.完成當日生產(chǎn)后，點擊操作界面“停止生產(chǎn)”，待設(shè)備回到初始位置后，退出控制軟件；2.按下設(shè)備“電源關(guān)閉”按鈕，待系統(tǒng)完全斷電后，關(guān)閉總電源開關(guān)；3.若設(shè)備長期停用，在運動部件表面涂抹防銹油，并用防塵罩覆蓋設(shè)備。（二）日常維護清潔保養(yǎng)：用無塵擦拭紙蘸取少量酒精，清潔鋼網(wǎng)表面、刮刀（避免酒精進入設(shè)備內(nèi)部）；用毛刷清理導軌、絲桿上的粉塵與錫膏殘留，每月涂抹少量導軌油。物料處理：剩余錫膏（紅膠）按要求回溫、攪拌后密封保存（錫膏需冷藏，紅膠避免陽光直射）；廢棄錫膏、擦拭紙等按危廢流程處置。（三）定期維護每周：檢查氣管接頭是否松動、氣缸運行是否順暢；校準Mark點相機識別精度。每月：緊固設(shè)備各部位螺絲，檢查電纜接頭是否氧化；斷電后對設(shè)備內(nèi)部全面除塵。七、安全操作注意事項防靜電與防夾傷：操作時必須佩戴防靜電手環(huán)，設(shè)備運行時嚴禁將手伸入運動區(qū)域（如刮刀、載具移動范圍）；化學品防護：錫膏、清潔劑等化學品避免接觸皮膚與眼睛，若不慎接觸，立即用清水沖洗并就醫(yī)；緊急情況處理：遇設(shè)備失控、