Ellington金手指工藝培訓(xùn)教程

金手指電鍍工藝

一、金手指作用：為分離器件與其他硬件的接觸提供低接觸電阻，而電鍍鎳金則是為了增強(qiáng)其耐磨及抗腐蝕能力，同時也是為了增強(qiáng)其金手指部位導(dǎo)電性能。二、金手指電鍍工藝分析：1．工藝流程控：入板→微蝕→水洗→磨板→水洗→活化→水洗→鍍鎳→水洗→活化→水洗→鍍金→金回收→水洗→烘干→出板；

2．各工序功能：1）微蝕：a)

除去表面氧化物；b)

提高銅層與鎳層的結(jié)合力，即粗化銅表面2）磨板：a)

除去表面污漬；b)

提高銅面光亮度3）活化：活化待電鍍的銅/鎳表面，并去除表面雜物4）鍍鎳：獲得低應(yīng)力的鎳鍍層，防止金銅滲透（分子遷離）5）鍍金：獲得耐磨的金鈷合金鍍層3．金手指種類（主要有以下幾種）1）

PCI卡2）AGP卡3）一般電信板設(shè)計4．電鎳金常見問題及解決方法：問題點(diǎn)可能原因解決方法鍍層出現(xiàn)凹點(diǎn)（針孔）鎳缸有機(jī)污染，如藍(lán)膠、綠油雜質(zhì)、膠漬等以活性碳粉或碳芯過濾，以消除有機(jī)污染源硼酸含量太低根據(jù)化驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)加，補(bǔ)加方式以陽極袋裝緩緩溶解金屬雜質(zhì)污染，如Fe、Cu等以2~5ASF低電流假鍍防孔劑濃度太低做Hullcell片，補(bǔ)充防孔劑（NPA）至適當(dāng)濃度附著力差（甩金）前處理清潔不足檢查前處理微蝕及水洗電流不穩(wěn)定檢查陰陽極接點(diǎn)鍍層鈍化檢查活化藥水是否正常金顏色不良鎳缸有機(jī)污染以碳芯或碳粉過濾，消除污染源鎳缸溫度及PH值偏低用溫度計測量溫度，分析PH值并作調(diào)整鎳離子濃度太低根據(jù)化驗(yàn)結(jié)果，補(bǔ)充鎳金屬原液金屬雜質(zhì)污染用2~5ASF電流假鍍添加劑（光劑）不足根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)充光劑金面粗糙藥水中有未溶碳酸鎳加強(qiáng)過濾；添加藥水時，應(yīng)加在陽極袋，并掛于槽

中，緩緩溶解鎳缸PH偏高分析調(diào)整PH至正常范圍電流過大降低電流密度鎳金屬離子偏高分析補(bǔ)充水位三、品質(zhì)檢測：1．金手指電鍍品質(zhì)缺陷定義：a)

甩金：鍍金層與底層金屬粘附不良；b)

針孔：金面上出現(xiàn)微細(xì)小孔，但最底層金屬并未穿透及暴露；c)

粗糙：不平滑，有凹凸地方；d)

顏色不良：金手指局部發(fā)白或發(fā)黑等顏色2．金手指電鍍品質(zhì)檢查：1）檢查項目：外觀檢查；剝離強(qiáng)度測試；金鎳厚度測試2）檢查方法：a)

外觀檢查：將板放在光源下并檢查針孔，顏色不良，電鍍不均勻及粗糙等缺陷是否存在b)

剝離強(qiáng)度：用3M-600膠紙來測試剝離強(qiáng)度，測試后應(yīng)沒有任何金或鎳在膠紙上；c)

金鎳厚度：將金手指板放于測試機(jī)下，用X-Ray測試程序測量其金鎳厚度3．金手指電鍍品質(zhì)要求：a)

金手指外觀顏色一致，且具光澤；b)

金手指中間區(qū)域不允許上錫；c)

金手指上端綠油上金手指最大不允許超過整個手指長的1/6；d)

金手指外觀平整無粗糙狀；e)

金鎳厚度需達(dá)到客戶要求。后附：Aztech、INTEL及HP品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。一、Aztech線路版驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)１、金手指

綠油或錫不允許上金手指,金手指不許露銅,金手指應(yīng)呈金黃色且有光澤,任何暗啞色

或污物都將被拒收,用3M600膠紙測試,不應(yīng)有金層剝離，鍍金層滿足ìIPC-TM-650

要求，砂眼測試要求,表面不允許污跡,燒傷,擦花不能有明顯擦痕。２、金/鎳鍍層a.鎳厚100u"(min),不允許有砂孔.b.金厚15u"(min),無變色及污跡.二、INTELＰCB外觀接受標(biāo)準(zhǔn)金手指缺陷

下面是關(guān)于插入式連接板上金手指的主要缺陷,對功能的影響主要在關(guān)鍵接觸區(qū)(CCA),如圖(1)所示:CCA區(qū)圖（1）1/51/53/51.手指邊要求：a).金手指邊不能有大于0.010"的單個凸起.b).多個凸塊或破邊形成的最大凸起為0.005".2.缺陷(凹痕,凹坑,凸瘤等)a.在CCA區(qū)域每個手指最多只能有一個缺陷,且在任何方向不能大于0.010",每面受影響的手指數(shù)不能超出6個.b.CCA以外區(qū)域,每個手指缺陷不能超過3處,且在任何方向不大于0.01",每面有缺陷手指不多于6個.

3.金手指上錫a.CCA區(qū)域,金手指不能上錫b.CCA以外區(qū)域,每個手指上錫不超出3點(diǎn),且不能大于0.010".c.在綠油與金面交界區(qū),只要錫不進(jìn)入CCA區(qū),允許錫上手指頂max5mil4.擦花a.擦花不能露鎳或銅層甚至于基材b.每面擦花的金手指不超過6個c.每個手指擦花不超過3處d.金面上流程因素擦花可以接受,這類擦花平行于板邊呈現(xiàn)為美觀的條紋.三、HPPCB外觀接受標(biāo)準(zhǔn)：1．鍍鎳：鍍鎳必須按照QQ-N-290（鍍鎳），一般是鍍鉛/錫或鍍金之前，鍍鎳必須滿中最小鎳厚0.000075”。2．金層：1.

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