集成電路簡介與檢測課件單擊此處添加副標(biāo)題匯報(bào)人：XX目錄壹集成電路基礎(chǔ)貳集成電路設(shè)計(jì)叁集成電路制造肆集成電路檢測技術(shù)伍集成電路封裝陸集成電路行業(yè)趨勢集成電路基礎(chǔ)第一章集成電路定義核心功能實(shí)現(xiàn)電路的小型化、集成化。定義概述集成電路是微型電子器件的集合。0102發(fā)展歷程概述1947年晶體管發(fā)明，1958年集成電路誕生。早期發(fā)展60年代至今，集成度不斷提升，技術(shù)持續(xù)革新。快速發(fā)展應(yīng)用領(lǐng)域分類集成電路廣泛應(yīng)用于手機(jī)、基站等通信設(shè)備。通信領(lǐng)域在個(gè)人電腦、服務(wù)器等計(jì)算設(shè)備中扮演核心角色。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域在智能電視、音響等消費(fèi)電子品中提升性能。消費(fèi)電子集成電路設(shè)計(jì)第二章設(shè)計(jì)流程介紹明確功能需求，確定芯片規(guī)格。需求分析根據(jù)需求設(shè)計(jì)電路邏輯，繪制邏輯圖。邏輯設(shè)計(jì)將邏輯設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理布局，完成芯片版圖設(shè)計(jì)。物理設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)分析芯片設(shè)計(jì)與仿真使用CAD軟件設(shè)計(jì)，仿真數(shù)據(jù)優(yōu)化性能。光刻與摻雜技術(shù)DUV/EUV光刻，離子注入精確摻雜。設(shè)計(jì)軟件工具模擬電路行為，預(yù)測性能，輔助設(shè)計(jì)優(yōu)化。仿真工具用于集成電路版圖設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)精確布局和布線。CAD軟件集成電路制造第三章制造工藝流程包括設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)制造光刻、蝕刻、摻雜、金屬化等。核心制造工藝材料與設(shè)備硅晶圓及光刻材料核心制造材料光刻機(jī)與蝕刻機(jī)關(guān)鍵制造設(shè)備質(zhì)量控制要點(diǎn)科學(xué)合理設(shè)計(jì)，考慮應(yīng)用環(huán)境。準(zhǔn)確測試，防止人為改動(dòng)。設(shè)計(jì)質(zhì)量把控測試程序控制集成電路檢測技術(shù)第四章檢測方法概述對比引腳間直流電阻值判斷正常與否非在線測量法測引腳電壓值等判斷損壞與否在線測量法用完好同型號電路代換檢測代換檢測法常見故障分析電壓不穩(wěn)或失效導(dǎo)致設(shè)備不工作。供電問題散熱不良致元件熱失控。過熱問題檢測設(shè)備介紹ATE用于集成電路綜合測試，具備模擬、數(shù)字信號激勵(lì)輸出等功能。自動(dòng)測試設(shè)備PPMU用于DC參數(shù)測量，能驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)入器件測量電壓或加電壓測量電流。引腳參數(shù)測量單元集成電路封裝第五章封裝類型與特點(diǎn)引腳插孔，機(jī)械強(qiáng)度高傳統(tǒng)插裝封裝體積小，適合高密度集成表面貼裝封裝高密度陣列封裝I/O密度高，散熱性好封裝工藝流程清洗化學(xué)處理基板處理微弱電流焊接芯片焊接加熱固化成型封裝熱固化封裝對性能影響封裝形式影響信號傳輸與電氣連接穩(wěn)定性。電氣性能影響01封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化散熱，影響芯片工作溫度與穩(wěn)定性。散熱效率影響02集成電路行業(yè)趨勢第六章技術(shù)發(fā)展趨勢AI與半導(dǎo)體深度綁定，推動(dòng)自動(dòng)化設(shè)計(jì)與智能制程控制。AI技術(shù)融合先進(jìn)封裝技術(shù)加速普及，芯片向更高密度、更低功耗方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)市場需求分析智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備市場驅(qū)動(dòng)集成電路需求持續(xù)增長。消費(fèi)電子需求自動(dòng)駕駛、新能源領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒枨蠹ぴ觥Ｆ囯娮有枨笪磥硖魬?zhàn)與機(jī)遇提升關(guān)鍵材料國產(chǎn)化率，面臨長期努力與技術(shù)追