初級(jí)口腔技士專業(yè)知識(shí)模擬試卷5

一、A1/A2型題（本題共57題，每題7.0分，共57

分。）

1、全口義齒人工牙折斷修理的方法是

A、只磨除折斷的人工牙

B、磨除折斷的人工牙和唇頰側(cè)基托

C、磨除折斷的人工牙和唇頰舌側(cè)基托

D、磨除折斷的人工牙和舌側(cè)基托

E、保留原來的舌側(cè)基托

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

2、制作修復(fù)體時(shí)，石膏模型最好在石膏凝固多少小時(shí)后應(yīng)用

A、1

B、6

C、24

D、12

E、48

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

3、采用自凝塑料（室溫固化型塑料）修補(bǔ)斷裂的基托，在調(diào)拌充填時(shí)，下面哪一項(xiàng)

操作是錯(cuò)誤的

A、按一定的粉液比調(diào)拌

B、調(diào)拌后立即加蓋密封

C、自凝塑料在面團(tuán)狀后期涂塑

D、涂塑自凝塑料時(shí)，預(yù)先將缺隙處和粗糙的基托表面溶脹

E、涂塑后塑料不能在溫度較高的水中聚合

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

4、基牙的觀測(cè)線是指

A、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

B、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方向改變而改交

C、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

D、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方向改變而改變

E、組織表面最突點(diǎn)畫出的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

5、去蠟之前通常將型盒在熱冰中浸泡，浸泡時(shí)間是

A、5~10min

10?15min

C、15~20min

D、25?30min

E、35?40min

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

6、裝盒過程中，孤立基牙離開型盒壁的距離應(yīng)在

A、0.5cm以上

1cm以上

C、1.5cm以上

D、2cm以上

E、2.5cm以上

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

7、型盒熱處理后出盒的最適宜溫度為

A、30℃以下

B、40國以下

C、5(TC以下

D、60℃以下

E、70汽以下

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

8、充填過程中引起咬合增高的原因是

A、充填過早

B、充填量過多

C、充填量過少

D、單體量過多

E、熱處理過快

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

9、金屬全冠的邊緣要求中錯(cuò)誤的是

A、無懸突

B、長短合適

C、與基牙密合

D、冠邊緣整齊

E、頸緣與基牙要留有粘固料所需的空隙

標(biāo)準(zhǔn)答案.F

知識(shí)點(diǎn)解析：哲無解析

10、患者，男，缺失，可摘局部義齒修復(fù)，基牙，采用彎制卡環(huán)，塑料基托連接,

基牙，為二類導(dǎo)線，應(yīng)采用下列哪類卡環(huán)

A、單臂卡環(huán)

B、下返卡環(huán)

C、長臂卡環(huán)

D、上返卡環(huán)

E、正型卡環(huán)

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

11、臨床上將自凝塑料稱為

A、高溫化學(xué)固化的塑料

B、室溫化學(xué)固化的塑料

C、高溫物理固化的塑料

D、室溫物理固化的塑料

E、超低溫化學(xué)固化的塑料

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

12、錘造冠的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與哪項(xiàng)無關(guān)

A、冠的齦邊緣與基牙密合，長短合適

B、正確恢復(fù)牙冠外形和鄰接關(guān)系

C、正確恢復(fù)關(guān)系

D、無皺褶，裂紋

E^冠厚度應(yīng)不少于0.5mm

標(biāo)準(zhǔn)答享.F

知識(shí)點(diǎn)露斤：暫無解析

13、具有二型觀測(cè)線的基牙

A、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大

B、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小

C、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小

D、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大

E、近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

D、68?72久時(shí)

E、73?76℃時(shí)

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

19、塑料基托內(nèi)出現(xiàn)氣泡容易導(dǎo)致

A、義齒翹動(dòng)

B、表面不光潔

C、塑料強(qiáng)度降低

D、咬合升高

E、局部壓痛

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

20、造成塑膠充填中支架移位的原因哪一項(xiàng)除外

A、包埋支架的石膏強(qiáng)度不夠

B、支架未包牢或包埋有倒凹

C、填塞時(shí)塑料過硬

D、充填塑料不足

E、支架本身焊接不牢

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

21、可摘局部義齒后牙排列時(shí)，下列哪項(xiàng)不是引起咬合增高的因素

A、關(guān)系未對(duì)好

B、在排牙過程中損壞了石膏模型

C、支托卡環(huán)體部過高或模型面有石膏瘤

D、關(guān)系不恒定

E、支架移位引起咬合增高

標(biāo)準(zhǔn)答享.F

知識(shí)點(diǎn)露斤：暫無解析

22、在調(diào)拌模型材料過程中調(diào)拌時(shí)間過長或中途加水再調(diào)拌產(chǎn)生的主要不良后果是

A、容易產(chǎn)生氣泡

B、使模型表面粗糙

C、降低抗壓強(qiáng)度

D、造成脫模困難

E、容易產(chǎn)生裂紋

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

23、目前國內(nèi)制作PFM冠橋金屬基底常用合金是

A、鉆鋁合金

B、鍥鋁合金

C、金伯合金

D、銀鈿合金

E、銅基合金

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

24、金屬基底在噴砂處理時(shí)，所用的氣壓一般是

A、lxlO5-2xlO5Pa

B、2xl05—4xlO5Pa

C>4xlO5-6xlO5Pa

D、6xlO5-8xlO5Pa

E、8?105Pa以上

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

25、目前CAD/CAM修復(fù)技術(shù)不包含的技術(shù)是

A、光電技術(shù)

B、精密測(cè)量技術(shù)

C、微機(jī)數(shù)字信息和圖形信息生成處理技術(shù)

D、數(shù)控機(jī)械加工技術(shù)

E、真空鑄造技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

26、Vita瓷粉經(jīng)過7次烘烤后，其熱膨脹系數(shù)

A、不變

B、增加0.7x10-6/oC

C、增加O.lxlO-6/Q

D、減小0.7xl0-6/℃

E、減小0.1xl0-6/℃

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

27、PFM冠橋的金-在結(jié)合力最主要的是

A、化學(xué)結(jié)合力

B、機(jī)械結(jié)合力

C、壓縮結(jié)合力

D、范德華力

E、分子間作用力

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

28、焊接時(shí)應(yīng)使用哪種火焰

A、外層深藍(lán)色氧化物

B、內(nèi)層無色火焰

C、中層淡藍(lán)色還原焰

D、內(nèi)層淡藍(lán)色還原焰

E、外層淡藍(lán)色還原焰

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

29、基牙無倒凹時(shí)，箭頭卡的箭頭應(yīng)卡在

A、兩鄰牙楔狀隙內(nèi)

B、基牙軸面角

C、鄰牙軸面角

D、基牙牙冠頰面

E、鄰牙牙冠頰面

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：西無解析

30、FR-W矯治器適用于

A、安氏I類

B、安氏II類

C、安氏HI類

D、開

E、深覆

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

31、女，28歲，牙體缺損行金屬烤瓷冠修復(fù)。為了使熔融后的烤瓷材料能與金屬

形成良好的結(jié)合，烤瓷材料與金屬結(jié)合面必須保持

A、好的干燥狀態(tài)

B、略微的干燥狀態(tài)

C、完全的干燥狀態(tài)

D、良好的潤濕狀態(tài)

E、略微的潤濕狀態(tài)

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

32、某技術(shù)員在堆筑瓷粉后，使其凝集過程中，由于振動(dòng)強(qiáng)度過大，會(huì)導(dǎo)致

A、瓷粉在加熱過程中收縮過大

B、金瓷冠在燒結(jié)完成后形態(tài)不佳

C、金瓷冠燒結(jié)后出現(xiàn)了裂紋

D、破壞了瓷粉層次燒結(jié)后色澤不清

E、金瓷冠燒結(jié)后出現(xiàn)氣泡

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

33、某技術(shù)員在進(jìn)行金-瓷修友體基底冠表面粗化及預(yù)氧化處理后，不慎用手觸摸

了金屬表面，使表面污染，最易導(dǎo)致金?瓷修復(fù)體

A、出現(xiàn)瓷氣泡

B＞瓷結(jié)合不良

C、不透明瓷層出現(xiàn)裂紋

D、瓷表面裂紋

E、金屬氧化膜過厚

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

34、在磨光金屬基底冠的過程中，如不慎使冠邊緣過薄，技術(shù)員用普通瓷粉堆筑,

燒烤后金瓷冠最易出現(xiàn)的問題是

A,邊緣短

B、無法就位

C、出現(xiàn)氣泡

D、初戴時(shí)崩瓷

E、色澤不佳

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

35、在制作可卸代型過程中，在馬蹄形模型底面需涂一薄層凡士林，其作用是

A、潤滑作用

B、分離作用

C、強(qiáng)化石膏作用

D、緩凝作用

E、防水作用

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

36、調(diào)拌模型材料時(shí)，操作不當(dāng)?shù)氖?/p>

A、掌握好水粉比例

B、用調(diào)刀均勻攪拌

C、調(diào)拌時(shí)碗內(nèi)放人適當(dāng)?shù)姆?，再加入適量的水

D、調(diào)拌中途，不得加入水或粉

E、均勻攪拌后，放在震蕩器上排出氣泡

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

37、某男，65歲，上下牙列缺失進(jìn)行義齒修復(fù)，其牙槽峭兩側(cè)吸收不一致，形狀

不規(guī)則，最好選用下列哪種托盤

A、成品無牙頜托盤

B、有孔托盤

C、任選一種托盤

D、個(gè)別托盤

E、局部托盤

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

38、某醫(yī)生取印模后，經(jīng)技師灌注，翻底座，凝固后脫模，發(fā)現(xiàn)模型變形，下列不

可能造成此種現(xiàn)象的一項(xiàng)是

A、臨床取印模時(shí)移位

B、取模時(shí)脫模

C、取印模后沒有及時(shí)灌注

D、模型材料強(qiáng)度不夠

E,加注模型底座時(shí)，用力過大

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

39、某患者缺失設(shè)計(jì)鑄造支架修復(fù)，印模放置3h后進(jìn)行灌注，該模型最可能出現(xiàn)

的問題是

A、不清晰

B、有氣泡

C、基牙折斷

D、模型變形

E、不堅(jiān)固

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

40、包埋時(shí)，粉液比例不當(dāng)，液體的使用量過多，對(duì)鑄件造成的后果

A、鑄件變大

B、鑄件變小

C、鑄件更光滑

D、鑄件表面粗糙

E、鑄件變厚

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

41、由于合金熔解過度，可能會(huì)給鑄件造成的影響是

A、鑄件不全

B、鑄件氣泡

C、鑄件菲邊

D、鑄件斷裂

E、鑄件表面氧化層過厚

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

42、某技工在鑄造鉆銘支架時(shí)，合金剛?cè)劢饩惋w濺，可能是

A、合金熔解過度

B、中熔合金的用埸熔解高熔合金

C、合金中有雜質(zhì)

D、合金熔解方式不正確

E、高熔合金的用堪熔解中熔合金

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

43、女，62歲，缺失，行活動(dòng)義齒整鑄支架修復(fù)。支架蠟型完成后，采用何種包

埋材料包理

A、石英

B、石膏

C、硅酸乙酯

D、剛玉

E、過硼酸三鈉

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

44、藻酸鈉彈性印模材料中常用的緩凝劑是

A、磷酸三鈉

B、硫酸鈉

C、藻酸鈉

D、硫酸鈣

E、碳酸鈉

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

45、取印模的要求有以下幾項(xiàng)，除了

A、使組織受壓均勻

B、印模材料量要多

C、邊緣要圓鈍，有一定厚度

D、盡可能擴(kuò)大印膜面積

E、采取功能性印模

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

46、彈性印模材料脫模方向應(yīng)為

A、沿著牙體長軸

B、往后用力

C、任意角度

D、與地面垂直

E、往前用力

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

47、下列屬于可逆性印模材料的是

A、藻酸鹽

B、瓊脂

C、氧化鋅

D、合成橡膠

E、纖維素酸

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

48、主要用于制作蠟基壬，蠟堤，及人工牙蠟型的蠟是

A、嵌體蠟

B、鑄道蠟

C、基托蠟

D、粘蠟

E、印模蠟

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解暫無解析

49、印模的檢查，除了

A、是否清晰、光滑

B、有無唾液、血液、食物殘?jiān)?/p>

C、有無其他附件

D、是否完整

E、材料有無特殊香味

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

50、調(diào)和模型材料過程中，正確的是

A、嚴(yán)格按照規(guī)定的水粉比例調(diào)和

B、應(yīng)該先放入石膏粉，再加入足量的水

C、調(diào)和越稀越好，以免灌注模型時(shí)出現(xiàn)氣泡

D、調(diào)和越快越好，以提供充足的操作時(shí)間

E、調(diào)和時(shí)用力得當(dāng)

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

51、水平型食物嵌塞的原因是

A、充填物懸突

B、相鄰牙邊緣崎不平

C、牙齦退縮

D、相鄰牙觸點(diǎn)喪失

E、對(duì)頜有充填式牙尖

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

52、保健牙刷的特點(diǎn)是，除了

A、刷頭較小

B、毛束間距適當(dāng)

C,刷毛軟且頂端圓鈍

D、刷毛長度適當(dāng)

E、刷毛毛束排列成V形

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

53、清創(chuàng)術(shù)中沖洗創(chuàng)口最常用的沖洗液是

A、50%葡萄糖和生理鹽水

B、2.5%次氯酸納和生理鹽水

C、1.5%?3%的過氧化氫和2.5%次氯酸鈉

D、10%葡萄糖和生理鹽水

E、1.5%?3%的過氧化氫和生理鹽水

標(biāo)準(zhǔn)答案.E

知識(shí)點(diǎn)解析?：暫無解析

54、用于冠周沖洗的過氧化氫溶液濃度是

A、1%

B、3%

C、5%

D、2%

E、4%

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

55、選擇上頜托盤的要求，哪項(xiàng)不正確

A、邊緣應(yīng)與唇頰溝等高

B、寬度應(yīng)比上頜牙槽崎寬2?3mm

C、后緣應(yīng)超過顫動(dòng)線3?4mm

D、唇頰系帶處應(yīng)有相應(yīng)的切跡

E、長度應(yīng)蓋過翼上頜切跡

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

56、下面有關(guān)石膏性能的描述，錯(cuò)誤的是

A、粉多水少，石膏凝固快

B、加速劑越多，凝固速度越快

C、調(diào)拌時(shí)間越快，凝固速度越快

D、水溫越高，凝固速度越快

E、調(diào)拌時(shí)間越長，凝固速度越快

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

57,某技術(shù)員小劉在堆及完成后，修整形態(tài)時(shí)，由于金瓷冠在工作模型上未完全就

位，就進(jìn)行了調(diào)胎，導(dǎo)致金瓷冠

AN高胎

B、崩瓷

C、低胎

D、口內(nèi)無法就位

E、咬合正常

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

二、A3/A4型題（本題共28題，每題7.0分，共28

分。）

臨床上使用的基托材料主要為熱凝和自凝基托材料兩類，其在組成、性能及應(yīng)用上

都不相同

58、白凝基托樹脂與熱凝基托樹脂組成上的主要區(qū)別是

A、牙托粉中是否含有機(jī)叔胺

B、牙托水中是否含阻聚劑

C、牙托粉中是否含共聚粉

D、牙托水中是否含有機(jī)叔胺

E、牙托水中是否含膠聯(lián)劑

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

59、白凝塑料在臨床使用進(jìn)行塑形的時(shí)期一般是在

A、濕砂期

B、粘絲期

C、橡膠期

D、糊狀期

E、面團(tuán)期

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

如未按常規(guī)程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托會(huì)出現(xiàn),、花基板''，且發(fā)生變

形，密合度差

60、下列哪項(xiàng)因素不是產(chǎn)生“花基板”的原因

A、升溫過快，或過高

B、粉液比過多或過少

C、壓力不足

D、填充塑料過遲或過早

E、熱處理時(shí)間過長

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知火點(diǎn)解析：暫無解析

61、常規(guī)熱處理方法是

A、100。（：恒溫2卜

B、70久恒溫24h

C、60℃恒溫12h

D、120。（：恒溫20min

E、70久恒溫1.5h,100。。恒溫lh

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

62、分析基托發(fā)生變形的原因可能是

A、壓力太小

B、填膠過早

C、冷卻過快，開盒過早

D、升溫過慢

E、升溫過低

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

63、熱凝塑料經(jīng)水浴熱處理，其結(jié)果是

A、PMMA發(fā)生聚合

B、平均分子量比牙托粉高

C、MMA發(fā)生聚合

D、其不含殘留單體

E、MMA單體完全揮發(fā)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

在灌注模型時(shí)，先加水與硬質(zhì)石膏調(diào)和，灌注印模的組織面；稍后調(diào)和熟石膏灌注

其他部分。發(fā)現(xiàn)熟石膏結(jié)固太慢，以后調(diào)和熟石膏時(shí)在水中加入了少量白色晶體

64、熟石膏的理論混水率為0.186,通常在實(shí)際使用人造石時(shí)的混水率為

A、0.186

B、0.3

C、0.22

D、0.6

E、0.5

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

65、采用分段灌注模型是為了

A、模型美觀

B、提高模型強(qiáng)度和降低材料成本

C、防止產(chǎn)生體積膨脹

D、提高灌注模型的精確度

E、防止產(chǎn)生氣泡

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

66、所使用熟石膏的特征表現(xiàn)在

A、其晶體構(gòu)型為a型

B、其結(jié)固反應(yīng)為放熱反應(yīng)

C、其生石膏含量多，結(jié)固減慢

D、其結(jié)固反應(yīng)為吸熱反應(yīng)

E、其調(diào)和速度愈快，結(jié)固愈慢

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

67、為加快熟石膏結(jié)固時(shí)間，在調(diào)和時(shí)加入的白色晶體是

A、硼砂

B、氯化鈉

C、醋酸鈉

D、枸椽酸鈉

E、硼酸鈉

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，女，91巴缺失，可福局部義齒修復(fù)，_7“58為基牙,■近中、頰向頤斜，該牙設(shè)置環(huán)形卡環(huán)

68、彎制環(huán)形卡環(huán)時(shí)，常用的鋼絲是

A、22號(hào)鋼絲

B、19或20號(hào)鋼絲

C、17號(hào)鋼絲

D、21號(hào)鋼絲

E、18號(hào)鋼絲

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

O

69、--環(huán)形卡環(huán)的臂端位于

A、基牙腭側(cè)遠(yuǎn)中倒凹區(qū)

B、基牙腭側(cè)近中倒凹區(qū)

C、基牙頰側(cè)近中倒凹區(qū)

D、基牙選中鄰面

E、基牙頰側(cè)遠(yuǎn)中倒凹區(qū)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫尢解析

70、環(huán)形卡環(huán)臂的遠(yuǎn)中鄰面部分應(yīng)置于基牙何部位

A、位于基牙遠(yuǎn)中牙頸部

B、與遠(yuǎn)中宿邊緣崎平齊

C、與遠(yuǎn)中鄰面齦緣平齊

D、低于遠(yuǎn)中哈邊緣靖

E、高于遠(yuǎn)中給邊緣崎

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

71、環(huán)形卡環(huán)臂置于倒凹的深度是

A、沿基牙導(dǎo)線彎制

B、置于基牙導(dǎo)線下方1?2mm

C、沿基牙頸部齦緣彎制

D、置于基牙導(dǎo)線的上方

E、置于基牙導(dǎo)線下方較深的部位

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，男，55歲，6"」"67缺失，可摘局部義齒修復(fù)，_7jj35作基牙,模型要畫導(dǎo)線

72、用目測(cè)手繪法畫導(dǎo)線時(shí)哪項(xiàng)措施是錯(cuò)誤的

A、根據(jù)確定就位道的原則，目測(cè)確定就位道

B、用鉛筆代替分析桿

C、使鉛筆與水平面保持垂直

D、以鉛筆心的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線

E、以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線

標(biāo)準(zhǔn)答案?F

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

73、選擇就位道時(shí)，模型在觀測(cè)臺(tái)上如何放置

A、向前傾斜

13、向后傾斜

C、向左傾斜

D、向右傾斜

E、平放

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

74、確定就位道后分析桿畫出的牙冠軸面外形高點(diǎn)連線是

A、牙冠軸面高點(diǎn)線

B、觀測(cè)線

C、胎邊緣連線

D、齦邊緣連線

E、頸邊緣連線

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，男，.8761678缺失,余牙正常，可摘局部義齒修復(fù)，「七」一"_.為基牙,彎制成品牙腭桿連接

75、桿的兩端，進(jìn)入基吒連接部分的要求，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的

A、連接部分要磨薄

B、連接部分表面要粗糙，不宜太光滑

C、連接部分邊緣要磨成齒狀

D、連接部分與模型貼合

E、連接部分應(yīng)形成內(nèi)外接合線

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

76、該義齒的后腭桿與模型腭部間的關(guān)系是

A、腭桿離開模型2mm

B、腭桿與模型貼合

C、腭桿離開模型0.2mm

D、腭桿離開模型0.5?1mm

E、腭桿離開模型1.5mm

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

77、后腭桿的兩端位于

5445B.㈣■更■之間

A.--------------------之間

75167D.回里之間

C.—?—之間

E.位于顫動(dòng)線

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，女，四1；」27缺失，余留牙正常，可摘局部義齒修復(fù)，基牙546,采用彎制卡環(huán)

78、二_］為孤立基牙，采用何種卡環(huán)效果最佳

A、雙臂卡環(huán)

B、單臂卡環(huán)

C、對(duì)半卡環(huán)

D、正型卡環(huán)

E、下返卡環(huán)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

79、基牙「I常采用哪類卡環(huán)

A、單臂卡環(huán)

B、間隙卡環(huán)

C、正型卡環(huán)

D、雙臂卡環(huán)

E、下返卡環(huán)

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

80、基牙E為三類導(dǎo)線，應(yīng)采用哪類卡環(huán)

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、間隙卡環(huán)

D、上返卡環(huán)

E、下返卡環(huán)

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

在瓷熔附金屬時(shí)，其金瓷匹配是十分關(guān)鍵的，其主要涉及的因素包括

81、烤瓷材料的燒結(jié)溫度與金屬的熔點(diǎn)的關(guān)系是

A、兩者相同

B、前者低于后者

C、前者高于后者

D、前者明顯低于后者

E、前者明顯高于后者

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

82、烤瓷材料與金屬的熱膨脹系數(shù)應(yīng)

A、兩者應(yīng)完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明顯大于后者

E、前者明顯小于后者

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

83、烤瓷材料與金屬結(jié)合界面應(yīng)保持良好的潤濕狀態(tài)，要求

A、金屬表面極度清潔

B、金屬表面勿需光滑

C、金屬表面盡量粗糙

D、金屬表面一般清潔

E、金屬表面勿需清潔

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者,女，缺失，余留牙正常，可摘局部義齒修復(fù)，基牙型均為一類導(dǎo)線，采用彎制正型（三臂）卡環(huán)

84、彎制磨牙卡環(huán)常用的鋼絲規(guī)格是

A18號(hào)

、

B19號(hào)

、

c20號(hào)

、

D22號(hào)

、

E23號(hào)

、

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

85、彎制的正型卡環(huán)包繞在塑料中的部分是

A、卡環(huán)臂近體段

B、卡環(huán)臂端段

C、卡環(huán)連接體

D、拾支托

E、卡環(huán)臂中段

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

三、B1型題（本題共70題，每題7.0分，共70分。）

A.包埋料不純，耐火度不夠B.鑄模腔內(nèi)壁脫砂C.包埋料過稀D.打磨鑄件方

法不當(dāng)E.包埋料透氣性差

86、可引起表面粗糙的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

87、可引起粘砂的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

88、可引起砂眼的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

89、可引起變形的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案.F

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

90、可引起澆鑄不全的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

A.鑄圈加熱過快，造成鑄膜腔發(fā)生龜裂B.由于包埋料的膨脹，不能代償高熔合

金的凝固收縮C.鑄圈溫度太低，沒有加熱到高熔合金的溫度D.儲(chǔ)金球無法補(bǔ)償

鑄件的凝固收縮E.包埋蠟型時(shí)，包埋料里混有氣泡

91、有可能引起鑄件體積收縮的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

92、有可能引起鑄件表面出現(xiàn)鰭狀物（菲邊）的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

93、有可能引起鑄件內(nèi)有金屬結(jié)節(jié)或瘤體的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

94、有可能引起鑄件不完整的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案.C

知識(shí)點(diǎn)露析：暫無解析

95、有可能引起鑄件縮孔的是

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

四、X型題（本題共5題，每題1.0分，共5分。）

96、金屬烤瓷冠的頸緣類型，以下哪些是正確的

標(biāo)準(zhǔn)答案：ABC

知識(shí)點(diǎn)解析；暫無解析

97、下述關(guān)于支架支點(diǎn)的說法中正確的是

標(biāo)準(zhǔn)答案：AB

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

98、可摘局部義齒的直接同位體由哪幾部分組成

標(biāo)準(zhǔn)答案：ABCDE

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

99、全口義齒修復(fù)中，有學(xué)者主張牙弓應(yīng)位于口腔“中性區(qū)”，此排牙法的優(yōu)點(diǎn)為

標(biāo)準(zhǔn)答案：ACDE

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

100、充填塑料過程中產(chǎn)生氣泡的原因有

標(biāo)準(zhǔn)答案：AD

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

一、A1/A2型題（本題共57題，每題1.0分，共57

分。）

101、全口義齒人工牙折斷修理的方法是

A、只磨除折斷的人工牙

B、磨除折斷的人工牙和唇頰側(cè)基托

C、磨除折斷的人工牙和唇頰舌側(cè)基托

D、磨除折斷的人工牙和舌側(cè)基托

E、保留原來的舌側(cè)基托

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

102、制作修復(fù)體時(shí)，石膏模型最好在石膏凝固多少小時(shí)后應(yīng)用

A、I

B、6

C、24

D、12

E、48

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

103、采用自凝塑料（室溫固化型塑料）修補(bǔ)斷裂的基托，在調(diào)拌充填時(shí)，下面哪一

項(xiàng)操作是錯(cuò)誤的

A、按一定的粉液比調(diào)拌

B、調(diào)拌后立即加蓋密封

C、自凝塑料在面團(tuán)狀后期涂塑

D、涂塑自凝塑料?時(shí)，預(yù)先將缺隙處和粗糙的基托表面溶脹

E、涂塑后塑料不能在溫度較高的水中聚合

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

104、基牙的觀測(cè)線是指

A、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

B、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方向改變而改交

C、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

D、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方向改變而改變

E、組織表面最突點(diǎn)畫出的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

105、去蠟之前通常將型盒在熱冰中浸泡，浸泡時(shí)間是

A、5~10min

10?15min

C、15~20min

D、25?30min

匕、35?40min

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

106、裝盒過程中，孤立基牙離開型盒壁的距離應(yīng)在

A、0.5cm以上

1cm以上

C、1.5cm以上

D、2cm以上

E、2.5cm以上

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

107、型盒熱處理后出盒的最適宜溫度為

A、30℃以下

B、40國以下

C、5(TC以下

D、60℃以下

E、70汽以下

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

108、充填過程中引起咬合增高的原因是

A、充填過早

B、充填量過多

C、充填量過少

D、單體量過多

E、熱處理過快

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

109、金屬全冠的邊緣要求中錯(cuò)誤的是

A、無懸突

B、長短合適

C、與基牙密合

D、冠邊緣整齊

E、頸緣與基牙要留有粘固料所需的空隙

標(biāo)準(zhǔn)答案.F

知識(shí)點(diǎn)解析：哲無解析

110、患者，男，缺失，可摘局部義齒修復(fù)，基牙，采用彎制卡環(huán)，塑料基托連

接，基牙，為二類導(dǎo)線，應(yīng)采用下列哪類卡環(huán)

A、單臂卡環(huán)

B、下返卡環(huán)

C、長臂卡環(huán)

D、上返卡環(huán)

E、正型卡環(huán)

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

111、臨床上將自凝塑料稱為

A、高溫化學(xué)固化的塑料

B、室溫化學(xué)固化的塑料

C、高溫物理固化的塑料

D、室溫物理固化的塑料

E、超低溫化學(xué)固化的塑料

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

112、錘造冠的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與哪項(xiàng)無關(guān)

A、冠的齦邊緣與基牙密合，長短合適

B、正確恢復(fù)牙冠外形和鄰接關(guān)系

C、正確恢復(fù)關(guān)系

D、無皺褶，裂紋

E^冠厚度應(yīng)不少于0.5mm

標(biāo)準(zhǔn)答享.F

知識(shí)點(diǎn)露斤：暫無解析

113、具有二型觀測(cè)線的基牙

A、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大

B、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小

C、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小

D、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大

E、近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

114、鑄型烘烤與焙燒最好的方法是

A、電烤箱

B、炭氣爐

C、以上都不是

D、煤氣爐

E、自控烤箱

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

115、不屬于功能性矯治器的是

A、口腔前庭盾

B、上頜平面導(dǎo)板矯治器

C、上頜斜面導(dǎo)板矯治器

D、上頜墊式矯治器

E、下頜聯(lián)冠式斜面導(dǎo)板矯治器

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

116、前牙平面導(dǎo)板矯治器用于矯治深覆時(shí)不選擇

A、矯治器后牙固位體選用固位良好的鄰間鉤或箭頭卡環(huán)

B、導(dǎo)板應(yīng)位于上前牙腭側(cè)基托前緣

C、下切牙咬合于導(dǎo)板時(shí)，后牙應(yīng)離開5?6mm

D、導(dǎo)板應(yīng)與平面平行

E、下切牙應(yīng)均勻接觸導(dǎo)板

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

117、燙盒去蠟之前通常將型盒置于熱水之中，水溫為

A、500c以上

B、600c以上

c、7(rc以上

D、800c以上

E、40久以上

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

118、塑料成形加熱過程中，需保持1.5h的水溫為

A、50?55℃時(shí)

B、56?60℃時(shí)

C、61?66℃時(shí)

D、68?72久時(shí)

E、73?76℃時(shí)

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

119、塑料基托內(nèi)出現(xiàn)氣泡容易導(dǎo)致

A、義齒翹動(dòng)

B、表面不光潔

C、塑料強(qiáng)度降低

D、咬合升高

E、局部壓痛

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

120、造成塑膠充填中支架移位的原因哪一項(xiàng)除外

A、包埋支架的石膏強(qiáng)度不夠

B、支架未包牢或包埋有倒凹

C、填塞時(shí)塑料過硬

D、充填塑料不足

E、支架本身焊接不牢

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

121、可摘局部義齒后牙排列時(shí)，下列哪項(xiàng)不是引起咬合增高的因素

A、關(guān)系未對(duì)好

B、在排牙過程中損壞了石膏模型

C、支托卡環(huán)體部過高或模型面有石膏瘤

D、關(guān)系不恒定

E、支架移位引起咬合增高

標(biāo)準(zhǔn)答享.F

知識(shí)點(diǎn)露斤：暫無解析

122、在調(diào)拌模型材料過程中調(diào)拌時(shí)間過長或中途加水再調(diào)拌產(chǎn)生的主要不良后果

是

A、容易產(chǎn)生氣泡

B、使模型表面粗糙

C、降低抗壓強(qiáng)度

D、造成脫模困難

E、容易產(chǎn)生裂紋

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

123、目前國內(nèi)制作PFM冠橋金屬基底常用合金是

A、鉆鋁合金

B、饃鋁合金

C、金的合金

D、銀把合金

E、銅基合金

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

124、金屬基底在噴砂處理時(shí)，所用的氣壓一般是

A、lxlO5-2xlO5Pa

B、2xlO5^4xlO5Pa

C、4xl05-6xlO5Pa

D、6xlO5-8xlO5Pa

E、8?105Pa以上

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

125、目前CAD/CAM修復(fù)技術(shù)不包含的技術(shù)是

A、光電技術(shù)

B、精密測(cè)量技術(shù)

C、微機(jī)數(shù)字信息和圖形信息生成處理技術(shù)

D、數(shù)控機(jī)械加工技術(shù)

E、真空鑄造技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

126、Vita瓷粉經(jīng)過7次烘烤后，其熱膨脹系數(shù)

A、不變

B、增加0.7x10-6/℃

C、增加0.1x10.6/Q

D、減小0.7x10-6/?

E、減小0.1x10-6/。

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

127、PFM冠橋的金-瓷結(jié)合力最主要的是

A、化學(xué)結(jié)合力

B、機(jī)械結(jié)合力

C、壓縮結(jié)合力

D、范德華力

E、分子間作用力

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

128、焊接時(shí)應(yīng)使用哪種火焰

A、外層深藍(lán)色氧化物

B、內(nèi)層無色火焰

C、中層淡藍(lán)色還原焰

D、內(nèi)層淡藍(lán)色還原焰

E、外層淡藍(lán)色還原焰

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

129、基牙無倒凹時(shí)，箭頭卡的箭頭應(yīng)卡在

A、兩鄰牙楔狀隙內(nèi)

B、基牙軸面角

C、鄰牙軸面角

D、基牙牙冠頰面

E、鄰牙牙冠頰面

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

130、FR-W矯治器適用于

A、安氏I類

B、安氏n類

C、安氏HI類

D、開

E、深覆

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

131、女，28歲，牙體缺損行金屬烤瓷冠修復(fù)。為了使熔融后的烤瓷材料能與金屬

形成良好的結(jié)合，烤瓷材料與金屬結(jié)合面必須保持

A、好的干燥狀態(tài)

B、略微的干燥狀態(tài)

C、完全的干燥狀態(tài)

D、良好的潤濕狀態(tài)

E、略微的潤濕狀態(tài)

標(biāo)準(zhǔn)答案:D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

132、某技術(shù)員在堆筑瓷粉后，使其凝集過程中，由于振動(dòng)強(qiáng)度過大，會(huì)導(dǎo)致

A、瓷粉在加熱過程中收縮過大

B、金瓷冠在燒結(jié)完成后形態(tài)不佳

C、金瓷冠燒結(jié)后出現(xiàn)了裂紋

D、破壞了瓷粉層次燒結(jié)后色澤不清

E、金瓷冠燒結(jié)后出現(xiàn)氣泡

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析?：暫無解析

133、某技術(shù)員在進(jìn)行金■瓷修復(fù)體基底冠表面粗化及預(yù)氧化處理后，不慎用手觸摸

了金屬表面，使表面污染，最易導(dǎo)致金-瓷修復(fù)體

A、出現(xiàn)瓷氣泡

B、瓷結(jié)合不良

C、不透明瓷層出現(xiàn)裂紋

D、瓷表面裂紋

E、金屬氧化膜過厚

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

134、在磨光金屬基底冠的過程中，如不慎使冠邊緣過薄，技術(shù)員用普通瓷粉堆

筑，燒烤后金瓷冠最易出現(xiàn)的問題是

A、邊緣短

B、無法就位

C、出現(xiàn)氣泡

D、初戴時(shí)崩瓷

E、色澤不佳

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

135、在制作可卸代型過程中，在馬蹄形模型底面需涂一薄層凡士林，其作用是

A、潤滑作用

B、分離作用

C、強(qiáng)化石膏作用

D、緩凝作用

E、防水作用

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

136、調(diào)拌模型材料時(shí)，操作不當(dāng)?shù)氖?/p>

A、拿握好水粉比例

B、用調(diào)刀均勻攪拌

C、調(diào)拌時(shí)碗內(nèi)放人適當(dāng)?shù)姆郏偌尤脒m量的水

D、調(diào)拌中途，不得加入水或粉

E、均勻攪拌后，放在震蕩器上排出氣泡

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

137、某男，65歲，上下牙列缺失進(jìn)行義齒修復(fù)，其牙槽崎兩側(cè)吸收不一致，形狀

不規(guī)則，最好選用下列哪種托盤

A、成品無牙頜托盤

B、有孔托盤

C^任選一種托盤

D、個(gè)別托盤

E＞局部托盤

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

138、某醫(yī)生取印模后，經(jīng)技師灌注，翻底座，凝固后脫模，發(fā)現(xiàn)模型變形，下列

不可能造成此種現(xiàn)象的一項(xiàng)是

A、臨床取印模時(shí)移位

B、取模時(shí)脫模

C、取印模后沒有及時(shí)灌注

D,模型材料強(qiáng)度不夠

E、加注模型底座時(shí)，用力過大

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

139、某患者缺失設(shè)計(jì)鑄造支架修復(fù)，印模放置3h后進(jìn)行灌注，該模型最可能出現(xiàn)

的問題是

A、不清晰

B、有氣泡

C、基牙折斷

D、模型變形

E、不堅(jiān)固

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

140、包埋時(shí)，粉液比例不當(dāng)，液體的使用量過多，對(duì)鑄件造成的后果

A、鑄件變大

B、鑄件變小

C、鑄件更光滑

D、鑄件表面粗糙

E、鑄件變厚

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

141、由于合金熔解過度，可能會(huì)給鑄件造成的影響是

A、鑄件不全

B、鑄件氣泡

C、鑄件菲邊

D、鑄件斷裂

E、鑄件表面氧化層過厚

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

142、某技工在鑄造鉆絡(luò)支架時(shí)，合金剛?cè)劢饩蚐濺，可能是

A、合金熔解過度

B、中熔合金的用堪熔解高熔合金

C、合金中有雜質(zhì)

D、合金熔解方式不正確

E、高熔合金的用煙熔解中熔合金

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

143、女，62歲，缺失，行活動(dòng)義齒整鑄支架修復(fù)。支架蠟型完成后，采用何種包

埋材料包埋

A、石英

B、石膏

C、硅酸乙酯

D、剛玉

E、過硼酸三鈉

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

144、藻酸鈉彈性印模材料中常用的緩凝劑是

A、磷酸三鈉

B、硫酸鈉

C、藻酸鈉

D、硫酸鈣

E、碳酸鈉

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

145、取印模的要求有以下幾項(xiàng)，除了

A、使組織受壓均勻

B、印模材料量要多

C、邊緣要圓鈍，有一定厚度

D、盡可能擴(kuò)大印膜面積

E、采取功能性印模

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

146、彈性印模材料脫模方向應(yīng)為

A、沿著牙體長軸

B、往后用力

C、任意角度

D、與地面垂直

E、往前用力

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

147、下列屬于可逆性印模材料的是

A、藻酸鹽

B、瓊脂

C、氧化鋅

D、合成橡膠

E,纖維素醴

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

148、主要用于制作蠟基托，蠟堤，及人工牙蠟型的蠟是

A、嵌體蠟

B、鑄道蠟

C、基托蠟

D、粘蠟

E、印模蠟

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

149、印模的檢查，除了

A、是否清晰、光滑

B、有無唾液、血液、食物殘?jiān)?/p>

C、有無其他附件

D、是否完整

E、材料有無特殊香味

標(biāo)準(zhǔn)答案.E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

150、調(diào)和模型材料過程中，正確的是

A、嚴(yán)格按照規(guī)定的水粉比例調(diào)和

B、應(yīng)該先放入石膏粉，再加入足量的水

C、調(diào)和越稀越好，以免灌注模型時(shí)出現(xiàn)氣泡

D、調(diào)和越快越好，以提供充足的操作時(shí)間

E、調(diào)和時(shí)用力得當(dāng)

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

151、水平型食物嵌塞的原因是

A、充填物懸突

B、相鄰牙邊緣崎不平

C、牙齦退縮

D、相鄰牙觸點(diǎn)喪失

E、對(duì)頜有充填式牙尖

標(biāo)準(zhǔn)答案.C

知識(shí)點(diǎn)浦f：暫無解析

152、保健牙刷的特點(diǎn)是，除了

A、刷頭較小

B,毛束間距適當(dāng)

C、刷毛軟且頂端圓鈍

D、刷毛長度適當(dāng)

E、刷毛毛束排列成V形

標(biāo)準(zhǔn)答室.F

知識(shí)點(diǎn)露斤：暫無解析

153、清創(chuàng)術(shù)中沖洗創(chuàng)口最常用的沖洗液是

A、50%葡萄糖和生理鹽水

B、2.5%次氯酸納和生理鹽水

C、1.5%?3%的過氧化氫和2.5%次氯酸鈉

D、10%葡萄糖和生理鹽水

E、1.5%?3%的過氧化氫和生理鹽水

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

154、用于冠周沖洗的過氧化氫溶液濃度是

A、1%

B、3%

C、5%

D、2%

E、4%

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

155、選擇上頜托盤的要求，哪項(xiàng)不正確

A、邊緣應(yīng)與唇頰溝等高

B、寬度應(yīng)比上頜牙槽崎寬2?3mm

C、后緣應(yīng)超過顫動(dòng)線3?4mm

D、唇頰系帶處應(yīng)有相應(yīng)的切跡

E、長度應(yīng)蓋過翼上頜切跡

標(biāo)準(zhǔn)答案：A

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

156、下面有關(guān)石膏性能的描述，錯(cuò)誤的是

A、粉多水少，石膏凝固快

B、加速劑越多，凝固速度越快

C、調(diào)拌時(shí)間越快，凝固速度越快

D、水溫越高，凝固速度越快

E、調(diào)拌時(shí)間越長，凝固速度越快

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

157、某技術(shù)員小劉在堆瓷完成后，修整形態(tài)時(shí)，由于金瓷冠在工作模型上未完全

就位，就進(jìn)行了調(diào)胎，導(dǎo)致金瓷冠

AN高胎

B、崩瓷

C、低胎

D、口內(nèi)無法就位

E、咬合正常

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

六、A3/A4型題虛題型（本題共28題，每題7.0分，共

28分。）

臨床上使用的基托材料主要為熱凝和自凝基托材料兩類，其在組成、性能及應(yīng)用上

都不相同

158、白凝基托樹脂與熱凝基托樹脂組成上的主要區(qū)別是

A、牙托粉中是否含有機(jī)叔胺

B、牙托水中是否含阻聚劑

C、牙托粉中是否含共聚粉

D、牙托水中是否含有機(jī)叔胺

E、牙托水中是否含膠聯(lián)劑

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

159、白凝塑料在臨床使用進(jìn)行塑形的時(shí)期一般是在

A、濕砂期

B、粘絲期

C、橡膠期

D、糊狀期

E、面團(tuán)期

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

如未按常規(guī)程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托會(huì)出現(xiàn),、花基板''，且發(fā)生變

形，密合度差

160、下列哪項(xiàng)因素不是產(chǎn)生“花基板”的原因

A、升溫過快，或過高

B、粉液比過多或過少

C、壓力不足

D、填充塑料過遲或過早

E、熱處理時(shí)間過長

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知火點(diǎn)解析：暫無解析

161、常規(guī)熱處理方法是

A、100。（：恒溫2卜

B、70久恒溫24h

C、60℃恒溫12h

D、120。（：恒溫20min

E、70久恒溫1.5h,100。。恒溫lh

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

162、分析基托發(fā)生變形的原因可能是

A、壓力太小

B、填膠過早

C、冷卻過快，開盒過早

D、升溫過慢

E、升溫過低

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

163、熱凝塑料經(jīng)水浴熱處理，其結(jié)果是

A、PMMA發(fā)生聚合

B、平均分子量比牙托粉高

C、MMA發(fā)生聚合

D、其不含殘留單體

E、MMA單體完全揮發(fā)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

在灌注模型時(shí)，先加水與硬質(zhì)石膏調(diào)和，灌注印模的組織面；稍后調(diào)和熟石膏灌注

其他部分。發(fā)現(xiàn)熟石膏結(jié)固太慢，以后調(diào)和熟石膏時(shí)在水中加入了少量白色晶體

164、熟石膏的理論混水率為0.186,通常在實(shí)際使用人造石時(shí)的混水率為

A、0.186

B、0.3

C、0.22

D、0.6

E、0.5

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

165、采用分段灌注模型是為了

A、模型美觀

B、提高模型強(qiáng)度和降低材料成本

C、防止產(chǎn)生體積膨脹

D、提高灌注模型的精確度

E、防止產(chǎn)生氣泡

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

166、所使用熟石膏的特征表現(xiàn)在

A、其晶體構(gòu)型為a型

B、其結(jié)固反應(yīng)為放熱反應(yīng)

C、其生石膏含量多，結(jié)固減慢

D、其結(jié)固反應(yīng)為吸熱反應(yīng)

E、其調(diào)和速度愈快，結(jié)固愈慢

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

167、為加快熟石膏結(jié)固時(shí)間，在調(diào)和時(shí)加入的白色晶體是

A、硼砂

B、氯化鈉

C、醋酸鈉

D、枸椽酸鈉

E、硼酸鈉

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，女，回67缺失,可將局部義齒修復(fù)，74158為基牙,一8近中、頰向攸斜，該牙設(shè)置環(huán)形卡環(huán)

168、彎制環(huán)形卡環(huán)時(shí)，常用的鋼絲是

A、22號(hào)鋼絲

B、19或20號(hào)鋼絲

C、17號(hào)鋼絲

D、21號(hào)鋼絲

E、18號(hào)鋼絲

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

169、￡環(huán)形卡環(huán)的臂端位于

A、基牙腭側(cè)遠(yuǎn)中倒凹區(qū)

B、基牙腭側(cè)近中倒凹區(qū)

C、基牙頰側(cè)近中倒凹區(qū)

D、基牙遠(yuǎn)中鄰面

E、基牙頰側(cè)遠(yuǎn)中倒凹區(qū)

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：智尢解析

170、環(huán)形卡環(huán)臂的遠(yuǎn)中鄰面部分應(yīng)置于基牙何部位

A、位于基牙遠(yuǎn)中牙頸部

B、與遠(yuǎn)中宿邊緣崎平齊

C、與遠(yuǎn)中鄰面齦緣平齊

D、低于遠(yuǎn)中胎邊緣靖

E、高于遠(yuǎn)中殆邊緣崎

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

171、環(huán)形卡環(huán)臂置于倒凹的深度是

A、沿基牙導(dǎo)線彎制

B、置于基牙導(dǎo)線下方1?2mm

C、沿基牙頸部齦緣彎制

D、置于基牙導(dǎo)線的上方

E、置于基牙導(dǎo)線下方較深的部位

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，男，55歲，缺失，可摘局部義齒修復(fù)，_7jJ_35作基牙,模型要畫導(dǎo)線

172、用目測(cè)手繪法畫導(dǎo)線時(shí)哪項(xiàng)措施是錯(cuò)誤的

A、根據(jù)確定就位道的原則，目測(cè)確定就位道

B、用鉛筆代替分析桿

C、使鉛筆與水平面保持垂直

D、以鉛筆心的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線

E、以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線

標(biāo)準(zhǔn)答案?F

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

173、選擇就位道時(shí)，模型在觀測(cè)臺(tái)上如何放置

A、向前傾斜

13、向后傾斜

C、向左傾斜

D、向右傾斜

E、平放

標(biāo)準(zhǔn)答案：E

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

174、確定就位道后分析桿畫出的牙冠軸面外形高點(diǎn)連線是

A、牙冠軸面高點(diǎn)線

B、觀測(cè)線

C、胎邊緣連線

D、齦邊緣連線

E、頸邊緣連線

標(biāo)準(zhǔn)答案：B

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

患者，男，.8761678缺失,余牙正常，可摘局部義齒修復(fù)，「七」一"_.為基牙,彎制成品牙腭桿連接

175、桿的兩端，進(jìn)入基托連接部分的要求，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的

A、連接部分要磨薄

B、連接部分表面要粗糙，不宜太光滑

C、連接部分邊緣要磨成齒狀

D、連接部分與模型貼合

E、連接部分應(yīng)形成內(nèi)外接合線

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

176、該義齒的后腭桿與模型腭部間的關(guān)系是

A、腭桿離開模型2mm

B、腭桿與模型貼合

C、腭桿離開模型0.2mm

D、腭桿離開模型0.5?1mm

E、腭桿離開模型1.5mm

標(biāo)準(zhǔn)答案：D

知識(shí)點(diǎn)解析：暫無解析

177、后腭桿的兩端位于

A.54|45之間B.史聞之間

C.三叵之間D.回巴之間

E.位于顫動(dòng)線

A、

B、

C、

D、

E、

標(biāo)準(zhǔn)答案：C

知識(shí)點(diǎn)解析：