2025濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告:半導(dǎo)體先進(jìn)制程需求日益迫切國產(chǎn)自主可控水平逐步提升_第1頁
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行業(yè)研究系列半導(dǎo)體先進(jìn)制程需求日益迫切,國產(chǎn)關(guān)于深企投產(chǎn)業(yè)研究院濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)概述篇 2 7 7 9 通用濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)篇 I 48功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)篇 55 ——半導(dǎo)體鍍層材料 ——半導(dǎo)體鍍層材料 7 8 9 圖62021-2025年中國集成電路用 圖122020-2025年我國光伏行業(yè)電子級氫氧化鉀需求量(萬噸) 圖172020-2029年全球及中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模(億元) 圖182020-2029年中國濕制程鍍層材料分應(yīng)用市場規(guī)模(億元) 2 3 4 5 V濕電子化學(xué)品是半導(dǎo)體與集成電路制造中不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,廣泛應(yīng)用于清洗、蝕刻、光刻、去膠等核心工藝環(huán)節(jié),其純度應(yīng)鏈安全存在“卡脖子”風(fēng)險。近年來國產(chǎn)替代加速推進(jìn),國內(nèi)企業(yè)通一、濕電子化學(xué)品產(chǎn)品概述),顆粒;G5級要求金屬雜質(zhì)≤10ppt(ppt為萬億分之一)、>0.5μm顆定供需雙方協(xié)定定2大規(guī)模集超大規(guī)模集板),路(光刻、蝕刻、離電子級硫酸、電子級雙氧水、電子級氨水、電子級氫氟酸、電子級硝酸、異丙醇、電子級磷酸、電子級鹽酸等通用濕電子化學(xué)品及各類蝕刻液、電鍍液、清洗劑、稀釋劑、去邊劑、顯影液、剝膜液等功能濕3板太陽能電池硅片制絨、清洗及蝕刻等氫氧化鈉、異丙醇等堿處理劑;硝酸、氫氟酸等酸處理劑;配合堿/酸濕電子化學(xué)品行業(yè)具有技術(shù)門檻高、產(chǎn)品更新迭代快、品種規(guī)格繁多、專業(yè)跨度大、資金投入密集、客戶認(rèn)證周期長以及客戶粘性強(qiáng)等顯著特點(diǎn)。隨著集成電路制程不斷向更小線寬演進(jìn),濕電子化學(xué)品推動產(chǎn)品持續(xù)迭代。正因如此,高端濕電子化學(xué)品(如G5級)不僅技術(shù)壁壘高,附加值也遠(yuǎn)高于普通化學(xué)品,毛利率可達(dá)40%以上,已準(zhǔn)化程度高、在制造過程中被大量使用的基礎(chǔ)性高純化學(xué)品種類,主要包括高純酸類、堿類、有機(jī)溶劑以及氧化劑等,主要用于常規(guī)清洗磷酸、電子級鹽酸、電子級乙酸(醋酸)等4特定工藝需求,通過科學(xué)復(fù)配高純化學(xué)原料(如螯合劑、表面活性劑、緩蝕劑等)而開發(fā)的定制點(diǎn)應(yīng)用于精密蝕刻、顆粒去除、顯影、光刻膠剝用類產(chǎn)品相比,功能濕電子化學(xué)品在確保超高純現(xiàn)特定的化學(xué)或物理功能,其技術(shù)核心在于配方去除晶圓/基板表面的顆粒、有機(jī)物、金屬離子、去膠清洗液、金屬殘留清洗液、晶圓邊緣清洗液、CMP選擇性刻蝕特定材料(如硅、多晶硅、金屬、氧化物等),形成電路圖形、5選擇性溶解曝光區(qū)域(正外(DUV)/極紫外(EUV)去除圖形化完成后殘留的光刻膠及刻蝕/離子注入產(chǎn)正膠/負(fù)膠剝離液、干膜剝離化學(xué)機(jī)械在CMP工藝中實(shí)現(xiàn)平坦化,兼具化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械通過電化學(xué)或化學(xué)沉積方式在基材表面形成金屬層,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、互連、保按金屬材質(zhì):銅/鎳/錫/金/銀/TSV/RDL/Bumping/UBM/傳表面處理劑光刻前增粘處理、金屬防氧化處理,改變材料表面其他功能稀釋、返工、輔助等特定工藝環(huán)節(jié)使用的功能性化子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2019年我國濕電子化學(xué)品需求量中,通用性6度差異。具體而言,光伏電池制造主要使用G2–G3等級的通用濕電),遍采用G3–G4等級產(chǎn)品,通用型仍占主導(dǎo),但對特定蝕刻液、清洗造,特別是先進(jìn)制程(28nm及以下),對濕電子化學(xué)品的純度要求達(dá)到G4–G5級,且功能性化學(xué)品在配方二、濕電子化學(xué)品市場規(guī)模(一)全球市場規(guī)模7根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計和測算,2024年,全球在集成市場規(guī)模達(dá)到70.9億美元,市場占比達(dá)到70%;新型顯示領(lǐng)域用濕分產(chǎn)品看,根據(jù)TECHCET預(yù)測數(shù)據(jù),2023年全球濕電子化學(xué)品市場份額中,電子級硫酸、雙氧水、銅蝕刻液、CMP拋光液、氨8(二)中國市場規(guī)模隨著集成電路國產(chǎn)化戰(zhàn)略深入推進(jìn)以及我國顯示面板制造產(chǎn)能全國濕電子化學(xué)品總需求量將增至468.52萬噸;其中,集成電路與達(dá)到594.64萬噸,其中集成電路、顯示面板及太陽能電池領(lǐng)域的需9受光伏市場量增價減、價格競爭拖累,2023年以來我國濕電子化學(xué)品總體市場規(guī)模增長停滯。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),其中集成電路/顯示面板的市場規(guī)模分別為79.3億元、75.2億元,同規(guī)模同比微幅下降至222.40億元,但集成電路與顯示面板領(lǐng)域市場根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)統(tǒng)計,2024年中國集成電路前道晶圓制造(即前道工藝)用濕化學(xué)品市場規(guī)模64.5億元,市場規(guī)模將增長至69.7億元。2024年中國集成電路后道封裝(即后道工藝,含傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝)用濕化學(xué)品市場規(guī)模14.8億元,的應(yīng)用將進(jìn)一步加強(qiáng),對濕化學(xué)品的需求也將隨之增加,預(yù)計20252024年中國新型顯示用濕化學(xué)品市場規(guī)模達(dá)75.2億元,預(yù)計相比之下,光伏太陽能電池用濕化學(xué)品市場在2025年面臨調(diào)整三、競爭格局及主要企業(yè)(一)全球市場格局(二)中國市場格局國內(nèi)產(chǎn)業(yè)起步較晚,初期因品類豐富度不足和提純技術(shù)限制,企業(yè)多集中于低端市場。國內(nèi)企業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)品相對單一,盡管部分廠商品類較多,但拳頭產(chǎn)品有限,缺乏在多個品種均具備高市場占有率的龍頭企業(yè),與國際巨頭存在結(jié)構(gòu)性差距。目前國外濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)SEMIG5標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的量產(chǎn),國內(nèi)主流產(chǎn)能仍停留在標(biāo)準(zhǔn),高端領(lǐng)域濕電子化學(xué)品的規(guī)?;a(chǎn)還未形成,大部分高端產(chǎn)近年來國產(chǎn)替代快速推進(jìn)。太陽能光伏用濕電子化學(xué)品整體國產(chǎn)化率已接近100%。在新型顯示領(lǐng)域,2023年我國濕電子化學(xué)品整體國產(chǎn)化率已超過45%。隨著OLED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,下游需求持續(xù)增長,帶動國內(nèi)企業(yè)穩(wěn)步提升技術(shù)能力與供應(yīng)水平。同時受國內(nèi)廠商競爭力提升的影響,部分外資企業(yè)開始出售其我國的工廠,國內(nèi)企業(yè)借此契機(jī)成功完成多項(xiàng)并購,直接推動了國內(nèi)新型顯示用濕電子化學(xué)品的技術(shù)水平,2024年國內(nèi)產(chǎn)品在國內(nèi)市場上的占有率進(jìn)一步提升根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2020年我國半導(dǎo)體工藝用濕2024年,行業(yè)整體國產(chǎn)化進(jìn)程提速,電子級雙氧水、硫酸、氫氟酸(三)國內(nèi)外主要企業(yè)序號1劑、功能性配方液(如光刻膠配套試劑)等23氨水、雙氧水等領(lǐng)域具備G5級量產(chǎn)能力;高純有機(jī)溶45甲基吡咯烷酮、γ-丁內(nèi)酯以及其他下游產(chǎn)品的全球領(lǐng)先序號6NMP)等78特種聚合物等,是全球電子級過氧化氫市場的技術(shù)和市9產(chǎn)品包括高純度硫酸、異丙醇(IPA)、氫氧化銨等半美國麥德美樂思料1尺寸晶圓制造應(yīng)用的濕電子化學(xué)品方面具有優(yōu)勢,2024年中國大陸的合肥、重慶工廠(供應(yīng)面板蝕刻234信越化學(xué)Shin-Etsu56StellaChemifa電子級氫氟酸龍頭,廣泛應(yīng)用于3nm及以下先進(jìn)制7氧化氫龍頭企業(yè)(份額近50%)8多,同時包括鋰電池電解液溶劑碳酸二甲酯/碳酸甲92023年由昭和電工與日立化成合并而成,承續(xù)了原氟酸等,用作半導(dǎo)體干法/濕法蝕刻劑,中國大陸基灣子公司臺灣德亞瑪為臺積電供應(yīng)商之一專注于特種化學(xué)品技術(shù),主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體CMP億日元(約合人民幣27億元)日本田中貴金屬濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)主要涵蓋電鍍化學(xué)品及相關(guān)表面日本長瀨產(chǎn)業(yè)株式汽車零部件、健康食品等領(lǐng)域,濕電子化學(xué)品主要涉及TMAH顯影液,中國大陸生產(chǎn)基地分布在無錫和3、韓國主要企業(yè)1日本住友化學(xué)在韓國成立的子公司,韓國國內(nèi)最先開發(fā)半導(dǎo)體、TFT-LCD制造過程中必需的高純2有功能性化學(xué)品,如顯影液、剝離液、蝕刻液、清洗液等,在平板顯示用濕電子化學(xué)品領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁,在銅制程相關(guān)化學(xué)品上具有壟斷優(yōu)勢,中3濕電子化學(xué)品產(chǎn)品線涵蓋氫氟酸、BOE蝕刻液、高選擇比磷酸等,是全球領(lǐng)先的高純氫氟酸供應(yīng)4韓國半導(dǎo)體與顯示面板用濕電子化學(xué)品的重要供應(yīng)商,產(chǎn)品涵蓋刻蝕液、顯影液、稀釋劑、剝離液等,2023年在中國的合資公司被雅克科技收購5子化學(xué)品,PCB化學(xué)藥水主要企業(yè),產(chǎn)品線涵蓋4、中國臺灣主要企業(yè)1234工業(yè)級硝酸生產(chǎn)廠家,電子級硫酸主要供應(yīng)臺積電及其56高純度磷酸,主要用途是液晶面板蝕刻液,臺積電供應(yīng)78半導(dǎo)體光刻及膠配套試劑,包括去邊劑(EBR)、底部9臺灣主要的化學(xué)溶劑生產(chǎn)商,臺積電制程用化學(xué)原料主醇、正丁基乙酸酯、丙二醇單甲醚、丙酮、異丁基乙酸蓋通用濕電子化學(xué)品和功能濕電子化學(xué)品,其中半導(dǎo)體主黑化液、除膠渣劑、沉銅藥水、電鍍添加劑等,中國大5、中國大陸主要企業(yè)點(diǎn)企業(yè)包括湖北興福電子(A股)、蘇州晶瑞電材(A股)、中巨芯上海飛凱材料(A股)、廣東光華科技(A股)、上海天承科技(A股)、西隴科學(xué)(A股)、多氟多(A股)、新宙邦(A股)、安集序號1安集微電子股份有限公司(A股)2024年CMP拋光液營收功能性濕電子化學(xué)品營收2(A股)電子級雙氧水(G5)等通用濕電顯影液、剝膜液、再生劑等功能濕電子化學(xué)品。電子級磷酸產(chǎn)品在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域市場占有率萬噸/年,包括電子級磷酸功能濕電子化學(xué)品5.4萬噸序號3晶瑞電子材料股份有限超凈高純試劑:G5級高純雙氧濕電子化學(xué)品(高純化學(xué)4司(A股));量供應(yīng)12英寸集成電路制造用電子級氫氟酸,為12英寸先進(jìn)制程穩(wěn)定批量供應(yīng)電子級硫酸,為邏輯芯片、存儲芯片制造穩(wěn)定及新規(guī)劃產(chǎn)能約20萬噸/浙江衢州(含浙江凱圣氟化5(A股)丙酮、醋酸丁酯、乙二醇、N-3、功能化學(xué)品:蝕刻液、顯影現(xiàn)有產(chǎn)能23.5萬噸/年(含光刻膠配套試劑鎮(zhèn)江二期在建半導(dǎo)體濕電子化學(xué)6(A股)劑等,核心產(chǎn)品為TMAH顯影蒙古鄂爾序號7(A股)晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍液2024年集成電路材料營收肥8高性能蝕刻液、光刻膠剝離及清其他濕電子化學(xué)品,其中BOE蝕刻液、氨水達(dá)到G5級,硅蝕雙氧水、硝酸、氫氟酸達(dá)到G49氟酸、磷酸、硝酸、冰醋酸、鹽臺灣聯(lián)仕電子化學(xué)材料股份有成電路大廠的供應(yīng),2024德興及湖超純氨水品質(zhì)可達(dá)到10ppt級(A股)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的濕制程電子化學(xué)品如顯2024年底半導(dǎo)體材料的營用率為88%。在建產(chǎn)能為導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)總收入為超凈高純試劑主要包括各類高2024年電子化學(xué)品(含濕序號億元,產(chǎn)能7.5萬噸/年,限公司(A半導(dǎo)體化學(xué)品2024年?duì)I收多氟多新材料股份有限電子信息材料:電子級氫氟酸2024年電子信息材料(含非濕電子化學(xué)品)營收濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)主要涵蓋CMP拋光液和CMP后清洗液廣東光華科技股份有限PCB化學(xué)品包括孔金屬化鍍銅海PCB濕電子化學(xué)品(電鍍材料2024年電子化學(xué)品(基本深圳、珠鹽城、江門產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售,2024PCB鍍層材料,,國家級海金灣、序號上海天承科技股份有限海PCB/IC載板干膜型光刻膠及半家級專精特新重點(diǎn)小巨人廣州、韶州PCB/FPC/IC載板專用化學(xué)品,州信豐、通用濕電子化學(xué)品包括電子級蝕刻液、ITO/Ag/ITO蝕刻液、Cu-Mo/Cu-Ti蝕刻液、顯影液、國家級專精特新小巨人,2022年?duì)I收2.38億元,蘇州基地現(xiàn)有產(chǎn)能5萬噸/年,安徽銅陵在建年產(chǎn)10萬噸超高純濕電子化學(xué)品子級雙氧水、電子級BOE/SIO電子級雙氧水和G4級電子級2024年半導(dǎo)體濕電子化學(xué)序號司于顯示面板,2025年底供應(yīng)28液、剝離液等,G5級產(chǎn)品包含國內(nèi)第二大電子級TMAH顯影液生產(chǎn)企業(yè),2024年江蘇怡達(dá)化學(xué)股份有限泰興怡達(dá)在建年產(chǎn)3萬噸海二醇甲醚PGME及丙二醇甲醚業(yè)株式會社合作建設(shè)濕電子化已建成12萬噸/年電子級場占率21.06%、產(chǎn)能及出貨量全球第一,在建16.9萬噸濕電子化學(xué)品及配套國最大的高沸點(diǎn)芳烴溶劑及醇國家級專精特新小巨人,建20.7萬噸/年電子級醇醚用精細(xì)化學(xué)品項(xiàng)目,2025揚(yáng)州、南(在建)等申請中,當(dāng)前擴(kuò)建年產(chǎn)6序號NAND存儲芯片制造及DRAM刻膠配套試劑產(chǎn)品各類超凈高純電子化學(xué)品及光IC)、平板顯示(TFT-LCD、體硅太陽能等工藝制造過程中億元,浙江省專精特新企通用濕電子化學(xué)品涵蓋電子級萬噸G5)、氟化銨(0.3萬噸硫酸、異丙醇、乙二醇、NMP等PCB專用化學(xué)品,包括棕化藥海序號有機(jī)剝膜液、超粗化和半導(dǎo)體微PCB專用化學(xué)品,涵蓋酸性蝕2024年,行業(yè)整體國產(chǎn)化進(jìn)程提速,電子級雙氧水、硫酸、氫氟酸一、電子級硫酸于TFT陣列制程中的基板清洗以及OLED器件制造中的有機(jī)殘留去HJT)的硅片清洗與制絨工藝。電子級硫酸價格是工業(yè)級硫酸價格的慮西安三星、SK海力士中國、大連英特爾等在中國境內(nèi)設(shè)廠的外資廠商的濕電子化學(xué)品需求量的情況下,2023年我國集成電路前道晶年我國半導(dǎo)體行業(yè)電子級硫酸需求量為22.76萬噸,顯示面板行業(yè)需),湖北興福電子),臺灣聯(lián)仕電子的大陸基地本土化獨(dú)立運(yùn)作,20242023年高純硫酸出貨量0.5萬噸,2浙江嘉福新材料科技有限公司/年二、電子級雙氧水(過氧化氫)根據(jù)國海證券數(shù)據(jù),2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)電子級雙氧水需求學(xué)(MGC)、比利時索爾維(國內(nèi)基地在鎮(zhèn)江)、德國贏創(chuàng)工業(yè)、2024年度高純雙氧水實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入接建江陰江化微(A產(chǎn)湖北興福電子(A股)G5級,2025年完成產(chǎn)品導(dǎo)入,在國內(nèi)半導(dǎo)體級超高純過氧化氫產(chǎn)品達(dá)到建年產(chǎn)30萬噸27.5%濃度雙氧水項(xiàng)目司安徽華爾泰(A江蘇怡達(dá)股份(A股)--三、電子級氫氟酸電子級氫氟酸(HF)是通用濕電子化學(xué)品中的關(guān)鍵蝕刻與清洗試劑,主要利用其對二氧化硅(SiO?)等介質(zhì)材料的高選擇性溶解能在光伏行業(yè)則用于硅片制絨和邊緣隔離。高純產(chǎn)品(如G5級)已廣泛應(yīng)用于7nm及以下先進(jìn)邏輯芯片、3DNAND和DRAM制造,滿根據(jù)國海證券數(shù)據(jù),2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)電子級氫氟酸需求新材/三美股份(A股)、索爾維藍(lán)天、湖北興力電子、聯(lián)仕新材、公司浙江凱圣氟化年建產(chǎn)能2萬噸/年(宜昌),預(yù)計電子級福建永晶科技股份浙江森田新材料有湖北興力電子材料臺灣僑力化工、貴州磷化集團(tuán)三方于2018年合資建設(shè),一期1.5萬噸/年于收0.73億元(以鋰電材料制造和顯示面浙江三美股份(A-年產(chǎn)6萬噸電子級氫氟酸項(xiàng)目技改實(shí)施宣城亨泰電子化學(xué)),-江蘇安瑞森電子材陜西延長石油集團(tuán)EL等級,主要供應(yīng)國內(nèi)光伏頭部企業(yè)和硅片表面處理及高純石英砂清洗、電池福建省建陽金石氟光伏級、EL等級,主要供應(yīng)光伏頭部企福建雅鑫電子材料一期規(guī)劃建設(shè)電子級氫氟酸6萬噸、硫?qū)嶋H產(chǎn)能未知,電子級氫氟酸可用于半江蘇聯(lián)恒電子新材貴州甕福藍(lán)天氟化云南甕福祥豐氟硅瑩科新材料股份有務(wù)川中歐氟電子新福建福多邦元福科福建中欣氟材高寶浙江中欣氟材(A股)的電子級氫氟酸錦洋高新材料股份安徽氟瑞星化工有福建三明潤祥新材福建申芯電子材料-),河南孚德科技有限-中化學(xué)五環(huán)祥云磷氟新材料(湖北)-江蘇賢德科技有限-四、電子級磷酸膠前的清洗,光刻過程中的蝕刻、去膠以及硅片本身洗和絕緣膜蝕刻、半導(dǎo)體膜蝕刻、導(dǎo)體膜蝕刻、有機(jī)電子級磷酸是半導(dǎo)體晶圓制造刻蝕工藝的核心材料之存儲芯片(如3DNAND、DRAM)的高選擇性蝕刻環(huán)節(jié)需求突出,是高選擇性磷酸蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液、鋁根據(jù)電子材料市場研究機(jī)構(gòu)TECHCET噸、磷酸單酸及高選擇比磷酸用磷酸的總體需求量將增加至65.6萬噸。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),在考慮西安三星、SK海力士五、電子級鹽酸根據(jù)國海證券數(shù)據(jù),2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)電子級鹽酸需求量子公司浙江凱圣占2021年國內(nèi)集成電路制造工藝用電江蘇聯(lián)恒電子新材料科技有限公司六、電子級硝酸銅、鐵、鋁等)和有機(jī)污染物,同時通過氧化作在集成電路封裝過程中,用于引線框架、焊盤等根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),12英寸晶圓制造對電子級硝根據(jù)國海證券數(shù)據(jù),2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)電子級硝酸需求量硝酸相比多晶硅電池大幅減少,主流TOPCon項(xiàng)目單耗為50kg/MW子公司浙江凱路制造用標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)集成電路制造市場級硝酸市場份額66.39%,2022年?duì)I收晶瑞電材(A-能-興福電子(A--江蘇聯(lián)恒電子新材料科技有佛山市華希盛行業(yè),通用濕電子化學(xué)品涵蓋硝酸、硫酸、鹽酸、氨水、氫氟酸等,年產(chǎn)值3七、電子級氨水要作為堿性清洗劑用于去除硅片表面的顆粒物及部分金屬離子雜質(zhì)(如鋁、鐵等),其典型應(yīng)用是在RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝的SC1溶液制備電子級氟化銨等復(fù)配化學(xué)品的重要原料,并在化學(xué)機(jī)械拋光根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2022年我國集成電路前道晶圓制造用電子級氨水市場需求量占我國集成電路用濕電子化學(xué)品市制造中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量應(yīng)用,但在12江化微(A股)、聯(lián)仕新材、建業(yè)股份、興福電子(A股)等境內(nèi)企業(yè),隨著下游客戶對電子級氨水的需求量不斷增G4-G5級,浙江凱圣氟化學(xué)新G5級,2024年超純氨水營收鎮(zhèn)江潤晶高純化工江蘇聯(lián)恒電子新材八、電子級氫氧化鉀電子級氫氧化鉀(KOH)是半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體制造中的堿性濕其核心功能包括:在MEMS器件制造中通過濕法刻蝕在晶圓表面形HJT)的硅片制絨與清洗,通過各向異性腐蝕形成金字塔絨面以提高光電轉(zhuǎn)換效率;在顯示面板制造中參與TFT陣列制程的基板清洗及電子級氫氧化鉀因金屬污染風(fēng)險被四甲基氫氧化銨(TMAH)在顯影產(chǎn)品純度要求基本不需要達(dá)到G5等級,技術(shù)門檻低于高純酸類化學(xué)藝,尤其是使用電子級氫氧化鉀(KOH)溶液進(jìn)行各向異性腐蝕,氧化鉀的需求迅速增長。根據(jù)國海證券數(shù)據(jù),2022年我國光伏行業(yè)如下圖所示。另據(jù)華融化學(xué)招股說明書,2020年我國顯示面板行業(yè)國際市場上電子級氫氧化鉀主要企業(yè)包括美國KMGElectronic一類是工業(yè)氫氧化鉀大型企業(yè)采用離子膜電解技術(shù)生產(chǎn)高純氫氧化鉀后進(jìn)一步提純,如韓國UNID在華基地、華融化學(xué)(A股)等,可供應(yīng)半導(dǎo)體級別產(chǎn)品,其他工業(yè)氫氧化鉀龍頭企業(yè)唐山三孚股份(A優(yōu)利德(江蘇)韓國UNID株式會社在中國大陸的2024年投產(chǎn),可穩(wěn)定產(chǎn)出用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的高純度電子氫氧化鉀產(chǎn)----向重慶京東方、上海新昇半導(dǎo)體等-九、電子級異丙醇電子級異丙醇(IPA)是濕電子化學(xué)品中用量最大的有機(jī)溶劑,根據(jù)國海證券數(shù)據(jù),2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)電子級異丙醇需求一批項(xiàng)目即將投產(chǎn),如下表所示,預(yù)計2025年起電子級異丙醇產(chǎn)能鎮(zhèn)江李長榮高性一濱州載元裕能新材料科技有限公司上銷量超萬噸,2014年超純異丙醇產(chǎn)能0.年,潛江基地一期年產(chǎn)8萬噸超純電子化學(xué)品2025年上半年,鎮(zhèn)江江化微順利完成二期項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)階段,與中國石化合作,用于集成中國石油錦州石博洋微電子(銅年江蘇興福電子材-(A股)與浙江新華股份(A股)合資建設(shè),江蘇安瑞森電子-山東裕龍石化有-在建煉化一體化項(xiàng)目,包含電子級異丙醇生產(chǎn)一、總體格局),√√√√配方類刻蝕液產(chǎn)品占√√√√示面板光刻膠配套試√√√√時作為光刻膠主要企√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√同時提供光刻膠及全√√國杜邦、德國默克(慧瞻)、美國英特格等公司在CMP拋光后清洗液、鋁工藝刻蝕后清洗液、銅工藝刻蝕后清洗液、HKMG假柵去除清洗液、銅電鍍液及添加劑等配方類產(chǎn)品上市場德國默克等。全球集成電路用功能濕電子化學(xué)品蝕刻液(除高選擇美國杜邦、德國巴斯夫、美國麥德美樂思、電鍍液及液二、CMP拋光液(一)產(chǎn)品概況CMP又稱化學(xué)機(jī)械平坦技術(shù),是使用化學(xué)腐蝕及機(jī)械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進(jìn)行平坦化處理。CMP設(shè)備包括拋光、CMP材料根據(jù)功能的不同,主要分為拋光液(或稱研磨液)、(二)市場規(guī)模CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料,根據(jù)材料(包括拋光液和拋光墊,其中拋光液占比近60%)市場規(guī)模為的持續(xù)增長以及先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、新材料、新工藝的應(yīng)用需要更多的(三)競爭格局主要企業(yè)包括美國CMCMaterials(原卡博特微電子,2022年被美國外韓國AceNanochem、韓國KCTech服務(wù)于韓國本土企業(yè),也有一序號1全球CMP拋光液第一梯隊(duì)企業(yè),2024年序號2湖北鼎龍股份(A武漢本部有年產(chǎn)5000噸拋光液產(chǎn)線,仙桃34湖南皓志科技股份5浙江新創(chuàng)納電子科/年,浙江省專精特新企業(yè)6北京國瑞升科技集人,南通基地規(guī)劃集成電路研磨液產(chǎn)能7007山東百特新材料有現(xiàn)有產(chǎn)能2萬噸/年,國家級專精特新小巨人,另實(shí)控人與安集科技合資的山東安特納米材料有限公司年產(chǎn)1萬噸芯片CMP研磨液原料項(xiàng)目2023年投產(chǎn)8涵蓋CMP拋光液全系列產(chǎn)品,深圳市專精9衢州博來納潤電子張家港安儲科技有深圳中機(jī)新材料有主營面向硬脆材料和第三代半導(dǎo)體的團(tuán)聚序號子材料科技有限公司華東理工+中科院體系產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化,以集成天津晶嶺微電子材無錫吉致電子科技山東麥豐新材料科三、蝕刻液(一)產(chǎn)品概況蝕刻液(SE-Si1802)、HNA蝕刻液(用于多晶硅蝕刻)、單晶硅蝕刻液(KOH/TMAH)等鎳、銀、金等,具體包含鋁蝕刻液、銅蝕刻液、鎢蝕刻液(如H4蝕刻液/SE-W585)、鈷蝕刻液(如其他專用蝕ITO蝕刻液:用于蝕刻氧化銦錫(ITO)透明導(dǎo)電高選擇性蝕刻液:針對特定材料組合(如氮化硅/于3DNAND等先進(jìn)存儲芯片制造蝕刻液主要由電子級無機(jī)酸(如氫氟酸、硝酸、硫酸、磷酸、鹽酸)或堿(如氨水、四甲基氫氧化銨TMAH、氫氧化鉀)、氧化劑(如雙氧水)、緩沖鹽、溶劑與添加劑復(fù)配而成。蝕刻液的純度等級通常遵循SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)標(biāo)準(zhǔn),等級越高(如G4、G5),雜質(zhì)含量越低,顆粒控制越嚴(yán)格,越能滿足先進(jìn)制程的要求。其中,G5級適用于線寬<0.09μm(90nm以下)的超大規(guī)模集同等級的蝕刻液價格差別絕大,高端產(chǎn)品價格可達(dá)低端產(chǎn)品的數(shù)百倍(二)市場規(guī)模據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2021年我國集成電路用高性能蝕刻液需求量為4.57萬噸,2022年國內(nèi)集成電路前道晶圓制造用蝕刻液國海證券數(shù)據(jù),2022年我國半導(dǎo)體用蝕刻液、BOE蝕刻液需求量分根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2021年顯示面板用高性能蝕刻液需求量為35.78萬噸,預(yù)計2025年增長至67.66萬噸。2022年我國顯示面板行業(yè)對鋁蝕刻液、銅蝕刻液、銀蝕刻液、ITO蝕刻液和(三)競爭格局達(dá)(A股)、湖北興福電子(A股)、安集科技(A股)、上海新陽江陰潤瑪股份、鎮(zhèn)江潤晶股份、蘇州博洋化學(xué)、晶瑞電材(A股)、綿陽艾薩斯、浙江尚能實(shí)業(yè)、合肥中聚和成、浙具備晶圓級蝕刻液供應(yīng)能力的企業(yè)主要有上海新序號1硅蝕刻液、金屬蝕刻液(銅蝕刻液、鋁蝕刻液2蝕刻液、銅蝕刻液、主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝以及顯示面板領(lǐng)域,未披4銅、鈦、鉻)蝕刻液、氫氟酸腐蝕液、ITO蝕刻液,主要應(yīng)用于顯示ITO蝕刻液、氟化銨蝕刻液等多支產(chǎn)品成功導(dǎo)入客戶端并形成銷售,低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進(jìn)入國內(nèi)6生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,未披5液噸,未披露當(dāng)前產(chǎn)能和產(chǎn)銷量6蝕刻液主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封募投項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)特殊工藝用7NAND/DRAM存儲器芯片制造的氮化硅/鈦等蝕刻系列產(chǎn)品市場銷售,未披露當(dāng)前產(chǎn)能和8硅蝕刻液、BOE蝕刻噸,衢州在建集成電路用年產(chǎn)9000噸配方型蝕刻液、12000噸配方型清洗液項(xiàng)目,預(yù)計9蝕刻液、BOE蝕刻液序號蘇州基地技改規(guī)劃ITO蝕刻液蘇州博洋化學(xué)股ITO/Ag/ITO蝕刻液、主要用于顯示面板行業(yè),高端鎮(zhèn)江潤晶高純化工科技股份有限功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品涵蓋蝕刻液、顯影用于主流面板制造環(huán)節(jié)收購住友化學(xué)工廠,主要用于平板顯示領(lǐng)域并切入晶圓廠,已進(jìn)入京東方、TCL華星、天合肥中聚和成光電材料股份有限平板顯示聚酰亞胺取服務(wù)京東方、華星光電、維信諾、惠科、天馬集團(tuán)等主要顯示企業(yè),國家級專精特新小巨人綿陽艾薩斯電子平板顯示和半導(dǎo)體化浙江尚能實(shí)業(yè)股超凈高純試劑產(chǎn)能2.8萬噸/年,蝕刻液、顯影液、剝離液以顯示面板行業(yè)為主,浙江省昆山欣谷微電子液規(guī)劃新增面板及半導(dǎo)體用蝕刻浙江森田新材料序號四、TMAH顯影液(一)產(chǎn)品概況),率顯示面板TFT陣列(OLED前道工藝)等領(lǐng)域,單位價值量大、極紫外(EUV)光刻等先進(jìn)制程使用的顯影液仍以稀釋TMAH水溶顯影液,但對純度(金屬雜質(zhì)<ppt級)、顆粒控制、批次穩(wěn)定性要酸酯(PGMEA)、二甲苯、環(huán)己酮、乙酸丁酯等溶劑,主要用于配套顯示面板彩色濾光片(CF)、PCB和半導(dǎo)體封裝光刻膠,市場總(二)市場規(guī)模萬噸,顯示面板行業(yè)TMAH顯影液需求量(三)競爭格局當(dāng)前顯示面板TMAH顯影液已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)主導(dǎo)。國內(nèi)電子級TMAH顯影液主要企業(yè)包括杭州格林達(dá)(A股)、鎮(zhèn)江潤晶股份、天馬微、維信諾等國內(nèi)領(lǐng)先面板企業(yè)的TMAH顯影液主要供應(yīng)商,JSR、信越化學(xué)、富士膠片等會同步提供或推薦配套顯影液,以確保上海飛凱材料(A股)、江蘇南大光電(A股)等,開始進(jìn)入12寸五、濕制程鍍層材料(電鍍/化鍍液)(一)產(chǎn)品概況片級封裝(CSP)及高端PCB制造過程中,通過濕法化學(xué)(即化學(xué)封裝基板、以及封裝基板與PCB之間的電氣互連、機(jī)械連接與熱傳(二)市場規(guī)模根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2024年全球濕制程鍍層材料市場規(guī)需求激增,鍍層材料作為關(guān)鍵耗材用量提升。2024年中國半導(dǎo)體封裝鍍層材料市場規(guī)模48億元,受先進(jìn)封裝(如2.5D/3D集成)和AI2024年中國PCB制造鍍層材料市場規(guī)模102億元,受新能源汽車電子與高端通信板需求拉動,預(yù)計2029年增至158億元,年復(fù)合增速——半導(dǎo)體鍍層材料市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體電鍍輯器件中金屬互連層數(shù)的增加,TECHCET預(yù)計2024-2029中國大陸先進(jìn)封測鍍層材料市場約為34.62億元,預(yù)計2026年將達(dá)——PCB及IC載板鍍層材料(三)競爭格局——半導(dǎo)體鍍層材料Yakuhin等。新杜邦主要為半導(dǎo)體制造和高端電子封裝提供硅通孔場中占據(jù)主導(dǎo)地位,市場占有率高達(dá)80%。安美特和巴斯夫是PCB貴金屬的無氰電鍍金產(chǎn)品主要應(yīng)用于金凸塊和RDL線路,基本上壟斷了這一品類細(xì)分市場。前端制程及先進(jìn)封裝用電鍍液是當(dāng)前國產(chǎn)化率最低的功能性濕局的國內(nèi)公司有上海新陽(A股)、創(chuàng)智芯聯(lián)(港股IPO)、安集科技(A股)、艾森股份(A股)、飛凱材料(A股)、天承科技(A上海新陽(A股)晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍液和添加劑,主要包括大馬士革銅互連、TSV、2024年電鍍液及添加劑營收連超高純電鍍液系列現(xiàn)有產(chǎn)能8000噸/年(含合肥基地),深圳創(chuàng)智收4.1億元,70%來自PCB鍍安集科技(A股)先進(jìn)封裝鍍層材料,包括銅、鎳、鎳鐵、錫銀等電鍍液及添加劑;集

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