半導體廠務(wù)項目工程管理項目七氣體的分類任務(wù)7.1大宗氣體的介紹任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】什么是大宗氣體在半導體生產(chǎn)過程中，大宗氣體（BulkGases）是指大量使用的氣體，它們參與半導體產(chǎn)線幾乎全部的生產(chǎn)過程，主要用作環(huán)境氣、保護氣、清潔氣和運載氣等。大宗氣體的主要種類有壓縮干燥空氣CDA、氮氣N2、氧氣O2、氬氣Ar、氫氣H2、氦氣He等。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】大宗氣體的種類及工藝用途（1）CDACDA是指經(jīng)過空氣壓縮機壓縮后經(jīng)干燥壓力高于大氣壓的空氣。一般用作廠務(wù)系統(tǒng)氣動設(shè)備如空氣泵的氣源或者一般沖吹的氣體。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】大宗氣體的種類及工藝用途（2）氮氣氮氣是半導體制造過程中最常用的大宗氣體之一。根據(jù)氮氣純度的不同，氮氣可以分為純度為99.9999%的GN2（GeneralNitrogen）和純度更高的99.9999999%的PN2（ProcessNitrogen）。GN2一般用于裝置、氣體管道的吹掃，潔凈沖吹，以及稀釋裝排氣濃度。PN2一般用于稀釋調(diào)整氣瓶氣體濃度、超潔凈沖吹和制程反應(yīng)氣體。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】大宗氣體的種類及工藝用途（3）氧氣氧氣在半導體制造中主要用作氧化劑，參與多種化學反應(yīng)，提高半導體材料的性能和質(zhì)量。氧氣用于氧化工藝，在半導體制造中可以生成氧化層（如二氧化硅）以絕緣或保護芯片。也可用于等離子刻蝕工藝中作為反應(yīng)氣體。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】大宗氣體的種類及工藝用途（4）氬氣氬氣作為一種惰性氣體，化學性質(zhì)穩(wěn)定，能夠提供穩(wěn)定的離子束和高溫環(huán)境，有利于半導體材料的沉積和加工。氬氣廣泛應(yīng)用于等離子體工藝、物理氣相沉積（PVD）以及濺射工藝中，可以提高沉積膜的質(zhì)量和可重復性，減少死區(qū)的形成。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】大宗氣體的種類及工藝用途（5）氫氣氫氣具有強還原性，能夠有效去除半導體材料表面的雜質(zhì)，提高材料的純凈度和性能。氫氣在半導體制造中主要用于外延生長（如硅、砷化鎵等材料的外延層沉積），可作為還原氣體與氧化物等表面雜質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，將其還原成氣體，從而去除半導體材料表面的氧化層，提高材料的純度和質(zhì)量。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹【相關(guān)知識】大宗氣體的種類及工藝用途（6）氦氣氦氣是一種稀有氣體，具有優(yōu)異的物理和化學性質(zhì)，能夠滿足半導體制造中一些特殊工藝的需求。氦氣在半導體制造中主要用于光刻、干刻、化學氣相沉積（CVD）等中的一些特殊工藝過程，如作為冷卻氣體或保護氣體。由于其極低的沸點和高熱導率，氦氣在超低溫環(huán)境中具有獨特的應(yīng)用價值。大宗氣體氣源的供應(yīng)任務(wù)7.1大宗氣體的介紹1.CDA制備任務(wù)7.1大宗氣體的介紹2.氮氣制備1）液氮儲罐供氣任務(wù)7.1大宗氣體的介紹2.氮氣制備2）現(xiàn)場制氮任務(wù)7.1大宗氣體的介紹3.氧氣制備1）鋼瓶組供氣這是目前應(yīng)用最為廣泛的一種方式，尤其在晶圓工廠中。直接購買氣體供應(yīng)商的成品高純氧氣鋼瓶供制造端使用。該方式具有投資較少、使用方式靈活的優(yōu)點，且電耗及制氣成本也比較低廉。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹3.氧氣制備2）超低溫液氧儲罐供氣任務(wù)7.1大宗氣體的介紹3.氧氣制備3）現(xiàn)場制氧任務(wù)7.1大宗氣體的介紹4.氫氣制備1）鋼瓶組供氣這是最基本且常見的氫氣供應(yīng)方式。對于氫氣用量適中的半導體廠，鋼瓶組可以滿足生產(chǎn)需求。鋼瓶組通常由多個高壓氫氣鋼瓶組成，通過管道系統(tǒng)連接至生產(chǎn)線，實現(xiàn)氫氣的穩(wěn)定供應(yīng)。鋼瓶組供應(yīng)方式具有靈活性高、易于安裝和維護等優(yōu)點。任務(wù)7.1大宗氣體的介紹4.氫氣制備2）現(xiàn)場制氫任務(wù)7.1大宗氣體的介