2025年中職（焊接技術(shù)應(yīng)用）氣保焊實操測試卷

（考試時間：90分鐘滿分100分）班級______姓名______第I卷（選擇題共30分）答題要求：本大題共10小題，每小題3分。在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的。請將正確答案的序號填在題后的括號內(nèi)。1.氣保焊中，二氧化碳?xì)怏w的主要作用是（）A.冷卻B.保護熔池C.提供熱量D.增加焊接速度2.焊接電流過大時，容易出現(xiàn)的問題是（）A.焊縫成形不良B.氣孔增多C.咬邊D.未焊透3.氣保焊焊絲直徑的選擇主要取決于（）A.焊接速度B.焊件厚度C.焊接電流D.焊接電壓4.焊接過程中，電弧電壓主要影響（）A.焊縫寬度B.焊縫高度C.熔深D.焊接速度5.以下哪種氣體不屬于氣保焊常用保護氣體（）A.氬氣B.氧氣C.氮氣D.氫氣6.氣保焊焊接速度過快會導(dǎo)致（）A.焊縫余高過大B.焊縫寬度增大C.未熔合D.氣孔減少7.焊接時，送絲速度與焊接電流的關(guān)系是（）A.送絲速度越快，焊接電流越大B.送絲速度越快，焊接電流越小C.兩者無關(guān)D.送絲速度適中時焊接電流最大8.氣保焊焊接薄板時，宜選用的焊接參數(shù)是（）A.大電流、低電壓B.小電流、高電壓C.小電流、低電壓D.大電流、高電壓9.焊接過程中，保護氣體流量過大可能會造成（）A.焊縫發(fā)黑B.氣孔減少C.飛濺增大D.焊接速度加快10.氣保焊的電弧靜特性曲線呈（）A.上升特性B.下降特性C.平特性D.緩降特性第II卷（非選擇題共70分）二、填空題（共10分）答題要求：本大題共5小題，每空2分。請將答案填在題中的橫線上。1.氣保焊的焊接電源通常采用______特性的電源。2.二氧化碳?xì)怏w保護焊的縮寫是______。3.焊接時，焊絲伸出長度一般為焊絲直徑的______倍。4.氣保焊焊接接頭形式主要有______、______、角接接頭等。5.焊接過程中，影響焊縫質(zhì)量的主要因素有焊接參數(shù)、______、______等。三、判斷題（共10分）答題要求：本大題共5小題，每小題2分。判斷下列說法是否正確，正確的打“√”，錯誤的打“×”。1.氣保焊只能焊接碳鋼，不能焊接合金鋼。（）2.焊接電流越大，焊縫的熔深就越大。（）3.保護氣體流量越大，保護效果越好。（）4.氣保焊焊接時不需要清理焊件表面。（）5.送絲速度不均勻會導(dǎo)致焊縫成形不良。（）四、簡答題（共20分）答題要求：本大題共2小題，每小題10分。請簡要回答問題。1.簡述氣保焊的工作原理。2.氣保焊焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因有哪些？如何防止？五、實操分析題（共30分）答題要求：閱讀以下焊接操作場景，回答問題。在進行氣保焊焊接時，焊工小李發(fā)現(xiàn)焊縫出現(xiàn)了咬邊現(xiàn)象。1.請分析咬邊產(chǎn)生的原因可能有哪些？（10分）2.針對咬邊問題，小李應(yīng)該如何調(diào)整焊接參數(shù)來解決？（10分）3.在焊接過程中，除了咬邊，還可能出現(xiàn)哪些焊接缺陷？請列舉至少兩種，并說明其產(chǎn)生原因。（10分）答案：第I卷1.B2.C3.B4.A5.D6.C7.A8.C9.C10.C第II卷二、1.平或緩降2.CO23.10-154.對接接頭、T形接頭5.焊接材料、焊接操作技術(shù)三、1.×2.√3.×4.×5.√四、1.氣保焊是利用外加氣體作為電弧介質(zhì)并保護電弧和焊接區(qū)的電弧焊方法。焊接時，在焊絲與焊件間形成電弧，電弧產(chǎn)生的熱量使焊絲和焊件熔化形成熔池，同時從焊槍噴嘴中噴出保護氣體，隔絕空氣，防止熔池及高溫金屬與空氣接觸而氧化，從而保證焊接質(zhì)量。2.原因：保護氣體不純、氣體流量不合適、焊絲表面有油污或水分、焊件表面清理不干凈、焊接參數(shù)不當(dāng)?shù)?。防止措施：使用純度合格的保護氣體，調(diào)整合適的氣體流量，清理焊絲和焊件表面，正確選擇焊接參數(shù)等。五、1.咬邊產(chǎn)生原因可能有：焊接電流過大，電弧電壓過高，焊接速度過快，送絲速度不均勻，焊槍角度不正確等。2.應(yīng)適當(dāng)減小焊接電流，降低電弧電