2026春招：版圖設(shè)計面試題及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計中，金屬層的主要作用是（）A.提供絕緣B.實現(xiàn)電氣連接C.增加芯片厚度D.保護(hù)芯片2.以下哪種布局方式能有效減小寄生電容（）A.緊湊布局B.交叉布局C.對稱布局D.松散布局3.版圖設(shè)計中，DRC指的是（）A.設(shè)計規(guī)則檢查B.電路規(guī)則檢查C.版圖規(guī)則檢查D.物理規(guī)則檢查4.用于版圖驗證的工具是（）A.EDAB.DRCC.LVSD.PCB5.版圖中阱的作用是（）A.固定晶體管B.隔離不同類型晶體管C.增加芯片面積D.散熱6.以下哪種金屬在版圖設(shè)計中常用作頂層金屬（）A.鋁B.銅C.金D.銀7.版圖設(shè)計中，P+擴散區(qū)用于制作（）A.PMOS源漏區(qū)B.NMOS源漏區(qū)C.電阻D.電容8.版圖中通孔的作用是（）A.散熱B.連接不同金屬層C.增加芯片強度D.隔離電路9.版圖設(shè)計時，減小電源線電阻應(yīng)（）A.減小線寬B.增加線長C.增加線寬D.降低電壓10.以下哪種設(shè)計能提高版圖的抗干擾能力（）A.增加布線密度B.采用屏蔽層C.減小芯片面積D.降低工作頻率多項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計中常用的層次有（）A.有源層B.多晶硅層C.金屬層D.隔離層2.版圖驗證包括（）A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX3.減小版圖寄生參數(shù)的方法有（）A.優(yōu)化布局B.合理布線C.增加金屬層數(shù)D.減小芯片面積4.版圖設(shè)計中的布局原則有（）A.緊湊布局B.對稱布局C.模塊化布局D.隨機布局5.版圖設(shè)計中，影響芯片性能的因素有（）A.寄生電容B.寄生電阻C.電磁干擾D.功耗6.常用的版圖設(shè)計軟件有（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.MATLAB7.版圖中保護(hù)環(huán)的作用有（）A.防止閂鎖效應(yīng)B.減少電磁干擾C.隔離噪聲D.增加芯片強度8.版圖設(shè)計中，電源線和地線的設(shè)計要求有（）A.足夠?qū)払.短而直C.避免交叉D.增加電阻9.版圖設(shè)計中，對晶體管布局的要求有（）A.匹配性好B.寄生參數(shù)小C.便于布線D.隨意擺放10.版圖設(shè)計完成后需要進(jìn)行（）A.仿真B.驗證C.優(yōu)化D.生產(chǎn)判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計只需考慮電路功能，無需考慮物理實現(xiàn)。（）2.增加金屬層厚度可以減小金屬層電阻。（）3.版圖設(shè)計中，布局和布線可以隨意進(jìn)行。（）4.DRC檢查主要是檢查版圖與電路原理圖的一致性。（）5.版圖中所有的通孔都一樣大小。（）6.減小芯片面積一定能提高芯片性能。（）7.版圖設(shè)計中，電源線和地線可以共用。（）8.采用對稱布局可以提高版圖的匹配性。（）9.版圖設(shè)計完成后不需要進(jìn)行驗證。（）10.版圖設(shè)計中的寄生參數(shù)對芯片性能沒有影響。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設(shè)計中DRC和LVS的區(qū)別。2.版圖設(shè)計時如何減小寄生電容？3.版圖設(shè)計中電源線和地線的設(shè)計要點有哪些？4.簡述版圖設(shè)計的基本流程。討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設(shè)計中如何平衡芯片面積和性能的關(guān)系。2.談?wù)劙鎴D設(shè)計中電磁干擾的來源及解決方法。3.討論版圖設(shè)計中如何提高晶體管的匹配性。4.分析版圖設(shè)計對芯片功耗的影響及優(yōu)化措施。答案單項選擇題1.B2.D3.A4.C5.B6.B7.A8.B9.C10.B多項選擇題1.ABCD2.ABCD3.AB4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABC10.ABCD判斷題1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.×簡答題1.DRC是設(shè)計規(guī)則檢查，確保版圖符合制造工藝規(guī)則；LVS是版圖與原理圖一致性檢查，驗證版圖和原理圖電氣連接是否相同。2.可采用松散布局、優(yōu)化布線間距、選擇合適層次、減小重疊面積等方法減小寄生電容。3.要點有足夠?qū)捯詼p小電阻，短而直減少壓降，避免交叉防止干擾，合理分配電源和地網(wǎng)絡(luò)。4.基本流程為：理解電路功能和指標(biāo)，進(jìn)行布局規(guī)劃，完成布線，做DRC、LVS等驗證，最后優(yōu)化版圖。討論題1.可通過合理布局布線、優(yōu)化晶體管尺寸、采用先進(jìn)工藝等平衡面積與性能，在滿足性能下減小面積。2.來源有信號耦合、電源波動等。解決方法包