藥物制劑工程試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共30分。每題只有一個(gè)最佳答案，錯(cuò)選、多選均不得分）1.在固體制劑濕法制粒過程中，下列哪一項(xiàng)因素對(duì)顆粒流動(dòng)性影響最小？A.黏合劑濃度B.干燥溫度C.顆粒粒徑分布D.原料藥真密度答案：D解析：原料藥真密度為物質(zhì)固有屬性，與顆粒間摩擦力、表面粗糙度等流動(dòng)性指標(biāo)無直接關(guān)聯(lián)；其余選項(xiàng)均通過改變顆粒表面性質(zhì)或內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)而影響流動(dòng)性。2.某緩釋片采用羥丙甲纖維素（HPMCK100M）為骨架材料，若希望將釋放度由每8小時(shí)80%降至每8小時(shí)60%，最合理的工藝調(diào)整是A.將HPMCK100M用量減少20%B.將片劑硬度降低10%C.將HPMCK100M替換為HPMCK4M，用量不變D.將片重增加10%，HPMC用量比例不變答案：C解析：HPMCK100M黏度高于K4M，替換為低黏度級(jí)別后，凝膠層黏度下降，藥物擴(kuò)散系數(shù)增大，釋放加快；反之若需減慢釋放，應(yīng)保留更高黏度級(jí)別或增加用量。3.采用擠出滾圓法制備微丸時(shí)，發(fā)現(xiàn)微丸表面粗糙、圓整度差，最先應(yīng)檢查的工藝參數(shù)是A.擠出篩網(wǎng)孔徑B.滾圓機(jī)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速C.潤濕劑加入溫度D.干燥進(jìn)風(fēng)濕度答案：B解析：滾圓階段轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速直接決定顆粒間碰撞能量，轉(zhuǎn)速過低導(dǎo)致剪切力不足，無法充分打磨表面；其余參數(shù)主要影響成型前塑性，而非最終圓整度。4.某凍干制劑在二次干燥階段出現(xiàn)“回熔”現(xiàn)象，最可能的原因是A.一次干燥終點(diǎn)誤判，殘留冰核B.二次干燥升溫速率過快C.西林瓶膠塞密封不嚴(yán)D.藥液固含量過低答案：A解析：一次干燥未完全時(shí)，殘留冰在二次干燥升溫時(shí)融化，導(dǎo)致“回熔”；B選項(xiàng)只會(huì)造成塌陷而非回熔；C、D與回熔無直接因果。5.在固體制劑連續(xù)化生產(chǎn)中，采用熱熔擠出（HME）技術(shù)制備固體分散體，下列哪種藥物屬性最不適合該工藝？A.熔點(diǎn)185℃，對(duì)熱穩(wěn)定B.熔點(diǎn)95℃，易氧化C.熔點(diǎn)220℃，對(duì)剪切敏感D.熔點(diǎn)125℃，無引濕性答案：C解析：熱熔擠出溫度通常高于藥物熔點(diǎn)20–40℃，220℃已接近聚合物降解溫度，且高剪切易致藥物降解；B雖易氧化，但可通過惰性氣體保護(hù)解決。6.某注射液采用0.22μm除菌過濾，若藥液中顆粒濃度為5×10?particles/mL，過濾總量為100L，過濾器有效過濾面積為500cm2，按堵塞模型估算，該過濾器最大處理量約為A.20LB.40LC.60LD.80L答案：B解析：經(jīng)驗(yàn)公式Vmax=A×Cake_capacity/（C×Particle_load），取Cake_capacity≈0.5g/m2，顆粒平均直徑0.2μm，密度1.2g/cm3，計(jì)算得最大處理量約40L。7.關(guān)于高剪切濕法制粒（HSWG）的“過度制?！爆F(xiàn)象，下列描述正確的是A.顆粒孔隙率升高，崩解加快B.顆粒密度下降，脆碎度增加C.顆粒表面游離細(xì)粉增多D.顆?？蓧盒宰儾?，片劑硬度降低答案：D解析：過度制粒導(dǎo)致顆粒致密化，塑性變形能力下降，壓片時(shí)顆粒間機(jī)械互鎖減少，硬度反而下降；A、B、C均與事實(shí)相反。8.某緩控釋微丸采用乙基纖維素（EC）水分散體包衣，發(fā)現(xiàn)包衣后釋放度批間差異大，經(jīng)檢測(cè)為“底噴流化床”噴槍霧化壓力波動(dòng)所致。下列哪項(xiàng)措施最能穩(wěn)定霧化效果？A.提高進(jìn)風(fēng)溫度B.在噴槍管路增設(shè)穩(wěn)壓罐C.降低包衣液固含量D.增加噴槍孔徑答案：B解析：穩(wěn)壓罐可吸收壓縮空氣脈動(dòng)，使霧化壓力恒定；A影響干燥速率；C、D改變液滴大小但無法消除波動(dòng)源。9.在固體制劑連續(xù)混合過程中，采用“失重式”喂料器（LIW），若出現(xiàn)“架橋”導(dǎo)致喂料中斷，最先應(yīng)調(diào)整的參數(shù)是A.攪拌槳轉(zhuǎn)速B.喂料器螺桿螺距C.料斗振動(dòng)強(qiáng)度D.螺桿填充度答案：C解析：架橋由粉體拱效應(yīng)引起，振動(dòng)可破壞拱橋；A、B、D為螺桿內(nèi)部參數(shù)，對(duì)上游架橋無直接作用。10.某口崩片采用凍干法制備，基質(zhì)為明膠甘露醇，若片劑脆碎度超標(biāo)，最可能原因是A.冷凍速率過慢B.一次干燥溫度過高C.甘露醇比例過高D.明膠Bloom強(qiáng)度過低答案：D解析：低Bloom明膠網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)度不足，凍干后骨架疏松，脆碎度升高；A、B主要影響干燥效率；C甘露醇為結(jié)晶支撐劑，比例高反而降低脆碎。11.關(guān)于噴霧干燥法制備吸入級(jí)乳糖載體，下列哪項(xiàng)措施最能提高顆粒“表面粗糙度”？A.提高進(jìn)風(fēng)溫度B.降低進(jìn)料固含量C.采用三流體噴槍D.提高壓縮空氣流量答案：C解析：三流體噴槍可在液滴表面形成二次沖擊，產(chǎn)生凹陷與褶皺；A、B、D主要改變粒徑或水分，對(duì)表面形貌影響有限。12.某脂質(zhì)體注射液采用“乙醇注入法”制備，若包封率由90%降至70%，最可能原因是A.乙醇注入速度過快B.水相溫度升高5℃C.磷脂濃度過高D.水相pH升高0.5答案：A解析：注入過快導(dǎo)致局部乙醇濃度過高，脂質(zhì)膜穿孔，藥物泄漏；B、C、D對(duì)包封率影響較小。13.在固體制劑包裝工序中，采用“鋁塑鋁”冷沖壓成型，若出現(xiàn)“鋁箔針孔率”超標(biāo)，最先應(yīng)檢查A.成型深度B.鋁箔厚度C.成型溫度D.沖頭表面粗糙度答案：B解析：鋁箔厚度不足導(dǎo)致延展性不夠，成型時(shí)易被拉穿；A、C、D為工藝參數(shù)，非根本材料問題。14.某透皮貼劑采用“儲(chǔ)庫型”結(jié)構(gòu)，若體外釋放曲線呈“零級(jí)”，則控速膜應(yīng)滿足A.藥物在膜中溶解度低，擴(kuò)散系數(shù)高B.藥物在膜中溶解度高，擴(kuò)散系數(shù)低C.藥物在膜中溶解度低，擴(kuò)散系數(shù)低D.藥物在膜中溶解度與擴(kuò)散系數(shù)均高答案：B解析：零級(jí)釋放需膜為限速屏障，即藥物在膜內(nèi)溶解度高（保證飽和濃度），擴(kuò)散系數(shù)低（保證恒定擴(kuò)散通量）。15.某生物藥采用“噴霧冷凍干燥”（sprayfreezedrying）制備干粉，若希望提高肺部沉積率，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整A.噴霧液固含量B.冷凍介質(zhì)溫度C.噴霧速率D.冷凍介質(zhì)攪拌速度答案：A解析：固含量降低可減小粒徑，提高空氣動(dòng)力學(xué)直徑<5μm比例；B、C、D對(duì)粒徑影響為次要。16.在固體制劑連續(xù)壓片過程中，采用“主壓力預(yù)壓力”雙壓輥系統(tǒng)，若出現(xiàn)“頂裂”現(xiàn)象，最先應(yīng)調(diào)整A.主壓力B.預(yù)壓力C.轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速D.填料深度答案：B解析：頂裂由彈性復(fù)原不均引起，提高預(yù)壓力可排出空氣，降低內(nèi)部應(yīng)力；A增大主壓力反而加劇頂裂。17.某緩釋片采用滲透泵（OROS）技術(shù)，若釋放后期出現(xiàn)“尾釋”現(xiàn)象，最可能原因是A.半透膜厚度不均B.助推層分子量過低C.藥物溶解度過高D.釋藥孔徑過大答案：B解析：助推層分子量低導(dǎo)致膨脹推力不足，后期無法將殘留藥物推出；A、C、D主要影響前期釋放。18.在無菌制劑生產(chǎn)線，采用“隔離器”技術(shù)，若手套完整性測(cè)試失敗，應(yīng)執(zhí)行的第一步是A.停機(jī)并通知QAB.立即更換手套C.進(jìn)行泄漏率測(cè)試D.啟動(dòng)偏差調(diào)查答案：C解析：隔離器規(guī)范要求先定量泄漏率，確認(rèn)是否超出允許值，再?zèng)Q定后續(xù)措施；A、B、D為后續(xù)步驟。19.某納米晶注射液采用“高壓均質(zhì)”制備，若粒徑分布出現(xiàn)“雙峰”，最可能原因是A.均質(zhì)壓力不足B.藥物濃度過高C.均質(zhì)溫度過高D.表面穩(wěn)定劑飽和答案：B解析：濃度過高導(dǎo)致粒子碰撞頻率增大，二次聚集形成大峰；A應(yīng)整體右移；C、D主要影響穩(wěn)定性而非分布形態(tài)。20.在固體制劑連續(xù)包衣過程中，采用“激光打孔”在線檢測(cè)片劑重量，若激光信號(hào)波動(dòng)大，最先應(yīng)檢查A.包衣液黏度B.片劑表面包衣厚度C.激光器功率D.振動(dòng)隔離平臺(tái)答案：D解析：激光對(duì)微米級(jí)位移敏感，振動(dòng)導(dǎo)致光程差變化；A、B、C為工藝或設(shè)備參數(shù)，非信號(hào)波動(dòng)主因。21.某口服液體制劑采用“熱壓滅菌”121℃/15min，若藥液pH8.5，最可能發(fā)生的降解途徑是A.水解B.氧化C.消旋化D.脫羧答案：C解析：堿性條件下高溫易促進(jìn)手性中心消旋；A需有水解基團(tuán)；B需氧存在；D需β酮酸結(jié)構(gòu)。22.在固體制劑連續(xù)化生產(chǎn)中，采用“近紅外（NIR）”在線測(cè)水分，若模型RMSEP突然升高，最先應(yīng)檢查A.光譜儀光源強(qiáng)度B.參考方法（KF）誤差C.環(huán)境溫度D.樣品粒徑分布答案：A解析：光源老化導(dǎo)致信噪比下降，模型預(yù)測(cè)失真；B為靜態(tài)誤差；C、D為緩慢變化。23.某脂質(zhì)體凍干制劑，若復(fù)溶后粒徑由100nm增至300nm，最可能原因是A.凍干保護(hù)劑不足B.一次干燥溫度過高C.二次干燥真空度不足D.復(fù)溶溫度過低答案：A解析：保護(hù)劑不足導(dǎo)致脂質(zhì)膜融合；B、C主要影響水分；D對(duì)粒徑影響有限。24.在固體制劑連續(xù)混合過程中，采用“光譜方差法”判斷混合終點(diǎn)，若光譜方差曲線出現(xiàn)“平臺(tái)后反彈”，最可能原因是A.采樣頻率過低B.混合槳磨損C.靜電分離D.檢測(cè)波長漂移答案：C解析：靜電導(dǎo)致細(xì)粉再分離，均勻度下降；A、B、D為系統(tǒng)誤差，不會(huì)呈現(xiàn)反彈。25.某緩釋微丸采用“離心造?！敝苽?，若出現(xiàn)“雙生丸”現(xiàn)象，最先應(yīng)調(diào)整A.轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速B.噴液速率C.粉末喂入速率D.轉(zhuǎn)盤溫度答案：C解析：粉末喂入過快導(dǎo)致核芯未充分潤濕即被二次包裹；A、B、D為次要因素。26.在無菌灌裝過程中，采用“蠕動(dòng)泵”分裝，若出現(xiàn)“滴液”現(xiàn)象，最先應(yīng)調(diào)整A.泵管硬度B.泵頭壓力C.回吸角度D.灌裝針頭內(nèi)徑答案：C解析：回吸角度不足導(dǎo)致殘液未回抽；A、B、D為靜態(tài)參數(shù)。27.某透皮貼劑采用“微針陣列”遞送，若微針斷裂力不足，最可能原因是A.微針高徑比過大B.基質(zhì)藥物負(fù)載過高C.干燥濕度波動(dòng)D.模具溫度過低答案：A解析：高徑比增大導(dǎo)致細(xì)長比升高，彎曲強(qiáng)度下降；B、C、D對(duì)力學(xué)性能影響為次要。28.在固體制劑連續(xù)壓片過程中，采用“力位移”曲線在線監(jiān)測(cè)，若曲線“面積”突然減小，最可能原因是A.顆粒水分升高B.沖頭磨損C.潤滑劑過量D.主壓力升高答案：C解析：潤滑劑過量降低顆粒間結(jié)合，壓縮功減小，曲線面積減小；A應(yīng)增大；B、D為反向或無關(guān)。29.某納米乳注射液采用“高壓均質(zhì)擠出”聯(lián)合工藝，若Zeta電位由?30mV降至?10mV，最可能原因是A.均質(zhì)壓力過高B.擠出膜孔徑過大C.表面活性劑降解D.離子強(qiáng)度升高答案：D解析：離子強(qiáng)度升高壓縮雙電層，Zeta電位絕對(duì)值下降；A、B主要影響粒徑；C為緩慢過程。30.在固體制劑連續(xù)包衣過程中，采用“熒光示蹤”測(cè)定包衣厚度，若熒光強(qiáng)度與厚度線性關(guān)系喪失，最先應(yīng)檢查A.包衣液黏度B.熒光染料穩(wěn)定性C.片劑表面粗糙度D.檢測(cè)器增益答案：B解析：染料光漂白導(dǎo)致信號(hào)非線性；A、C、D為靜態(tài)或緩慢變化。二、配伍選擇題（每題1分，共15分。每組5題，每題對(duì)應(yīng)一個(gè)答案，答案可重復(fù)）【31–35】下列制劑技術(shù)對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵設(shè)備部件A.雙螺桿熱熔擠出機(jī)B.離心造粒機(jī)C.噴霧冷凍塔D.滲透泵激光打孔機(jī)E.高壓均質(zhì)機(jī)31.剪切鎖合元件答案：A32.旋轉(zhuǎn)離心盤答案：B33.超聲霧化噴嘴答案：C34.聚焦透鏡組答案：D35.交互容腔答案：E【36–40】下列質(zhì)量問題最可能關(guān)聯(lián)的檢測(cè)方法A.激光衍射法B.動(dòng)態(tài)蒸汽吸附（DVS）C.差示掃描量熱法（DSC）D.高頻摩擦法E.振蕩流變儀36.緩釋骨架片吸濕后釋藥加快答案：B37.噴霧干燥乳糖表面無定形含量升高答案：C38.吸入粉霧劑分散性下降答案：A39.凝膠貼劑冷流現(xiàn)象答案：E40.口崩片口腔黏附力過大答案：D【41–45】下列處方變量對(duì)釋放機(jī)制的影響A.凝膠層厚度增加B.滲透壓活性劑減少C.致孔劑比例升高D.膜厚度下降E.藥物粒徑減小41.滲透泵片釋放減慢答案：B42.骨架片釋放減慢答案：A43.微丸膜控釋放加快答案：C44.微丸膜控釋放加快答案：D45.納米晶口服吸收加快答案：E三、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題至少有兩個(gè)正確答案，多選、少選、錯(cuò)選均不得分）46.關(guān)于熱熔擠出制備固體分散體，下列措施可提高藥物無定形穩(wěn)定性的是A.加入高分子量PVP作為共載體B.降低擠出溫度至藥物熔點(diǎn)以下C.在擠出后立即粉碎過篩D.加入少量檸檬酸作為增塑劑E.采用液氮冷卻切粒答案：A、E解析：高分子PVP抑制重結(jié)晶；液氮快速冷卻減少分子遷移；B溫度過低導(dǎo)致分散不均；C引入機(jī)械應(yīng)力；D增塑劑降低Tg，反而促進(jìn)遷移。47.下列關(guān)于凍干制劑“塌陷溫度（Tc）”的描述正確的是A.Tc一定低于共晶點(diǎn)溫度（Teu）B.Tc可通過凍干顯微鏡直接觀察C.提高固含量可提高TcD.加入無定形保護(hù)劑可提高TcE.一次干燥溫度必須低于Tc答案：B、D、E解析：Tc可高于Teu；固含量升高降低Tc；保護(hù)劑提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，從而提高Tc。48.下列屬于“連續(xù)化生產(chǎn)”關(guān)鍵控制策略（PAT）的是A.NIR實(shí)時(shí)測(cè)定混合均勻度B.力位移曲線監(jiān)測(cè)片劑硬度C.激光衍射在線測(cè)定粒徑D.人工取樣HPLC測(cè)定含量E.熱像儀監(jiān)測(cè)熱熔擠出溫度答案：A、B、C、E解析：D為離線檢測(cè)，不符合PAT實(shí)時(shí)定義。49.關(guān)于脂質(zhì)體“跨膜梯度”載藥法，下列可提高包封率的措施有A.提高內(nèi)相檸檬酸濃度B.降低外相離子強(qiáng)度C.提高外相pH至7.4D.延長孵育時(shí)間E.提高藥物脂溶性答案：A、B、D解析：梯度越大、孵育越長，包封越高；C中性pH降低弱酸藥物跨膜差異；E脂溶性高藥物易分布于膜，非水相包封。50.下列關(guān)于“微針”透皮遞送的描述正確的是A.實(shí)心微針主要用于皮膚預(yù)處理B.涂層微針載藥量受限于針體表面積C.可溶微針基質(zhì)需具備快速溶解性D.空心微針需克服皮膚彈性回縮E.微針長度超過1mm一定觸及毛細(xì)血管答案：A、B、C、D解析：E錯(cuò)誤，真皮層血管分布個(gè)體差異大，1mm并非絕對(duì)閾值。四、綜合應(yīng)用題（共35分）51.（15分）某BCSII類藥物（分子量420，熔點(diǎn)185℃，logP4.2，pKa4.5）擬開發(fā)為口服緩釋片。實(shí)驗(yàn)室已采用HPMCK100M骨架技術(shù)，發(fā)現(xiàn)12h釋放僅達(dá)55%，且食物效應(yīng)明顯。請(qǐng)回答：（1）指出當(dāng)前處方最可能的限速步驟（2分）答案：藥物溶出為限速步驟，因BCSII藥物溶解度低，骨架凝膠層內(nèi)藥物未飽和。（2）提出兩種“增溶緩釋”一體化技術(shù)，并說明原理（6分）答案：①熱熔擠出制備HPMC/藥物固體分散體：藥物以無定形分散，表觀溶解度提高；HPMC形成凝膠骨架，同步控制擴(kuò)散。②微丸滲透泵+固體分散體：先擠出滾圓制備藥物/PVP微丸，再包衣乙基纖維素/致孔劑，內(nèi)部溶出提高，外部膜控維持零級(jí)釋放。（3）若采用“滲透泵”技術(shù)，請(qǐng)給出關(guān)鍵處方變量及控制范圍（4分）答案：半透膜重量增益：4–6%；致孔劑（HPMCE5）占膜重：15–25%；助推層NaCl用量：50–70mg/片；釋藥孔徑：0.4–0.6mm；片芯硬度：100–150N。（4）簡述如何采用PAT實(shí)現(xiàn)食物效應(yīng)監(jiān)控（3分）答案：空腹與餐后分別采集受試者胃pH、胃排空T50，建立體內(nèi)外相關(guān)性（IVIVC）；采用NIR在線測(cè)定片劑凝膠層厚度，與胃pH關(guān)聯(lián)，實(shí)時(shí)調(diào)整處方中致酸劑用量，使釋放曲線與空腹一致。52.