2026春招：硬件工程師真題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下哪種元件不屬于無源元件？A.電阻B.電容C.二極管D.電感2.TTL電路的電源電壓一般是？A.3VB.5VC.12VD.24V3.以下哪種總線是并行總線？A.SPIB.I2CC.USBD.PCI4.晶體振蕩器的主要作用是？A.放大信號(hào)B.產(chǎn)生穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)C.濾波D.整流5.常用的貼片電阻封裝0805尺寸單位是？A.mmB.cmC.milD.inch6.以下哪種不是常見的電路板材質(zhì)？A.FR-4B.CEM-1C.鋁基板D.玻璃7.藍(lán)牙工作在哪個(gè)頻段？A.2.4GHzB.5GHzC.1GHzD.10GHz8.運(yùn)算放大器工作在放大區(qū)時(shí)，輸入信號(hào)應(yīng)滿足？A.大信號(hào)B.小信號(hào)C.正負(fù)對(duì)稱信號(hào)D.與信號(hào)無關(guān)9.在PCB布線中，為減少干擾，電源線和地線應(yīng)？A.盡量細(xì)B.盡量平行C.盡量粗D.隨意布線10.以下哪種測試儀器用于測量信號(hào)的頻率？A.示波器B.萬用表C.頻譜分析儀D.邏輯分析儀多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下屬于模擬電路的有？A.音頻放大器B.模數(shù)轉(zhuǎn)換器C.穩(wěn)壓電源D.數(shù)字計(jì)數(shù)器2.常見的傳感器包括？A.溫度傳感器B.壓力傳感器C.光電傳感器D.加速度傳感器3.PCB設(shè)計(jì)中，防止電磁干擾的措施有？A.合理布局元件B.減少過孔C.增加覆銅面積D.采用多層板設(shè)計(jì)4.可編程邏輯器件有？A.FPGAB.CPLDC.DSPD.ARM5.開關(guān)電源的優(yōu)點(diǎn)有？A.效率高B.體積小C.紋波小D.功率密度大6.電路中的反饋類型有？A.正反饋B.負(fù)反饋C.電壓反饋D.電流反饋7.以下能用于通信的接口有？A.RS-232B.CANC.HDMID.SATA8.對(duì)于電容，以下描述正確的有？A.電容通直流，阻交流B.電容存儲(chǔ)電場能C.電容可用于濾波D.電容的單位是法拉9.電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括？A.接地設(shè)計(jì)B.屏蔽設(shè)計(jì)C.濾波設(shè)計(jì)D.布線設(shè)計(jì)10.常用的焊接工具和材料有？A.烙鐵B.焊錫絲C.助焊劑D.吸錫器判斷題（每題2分，共20分）1.數(shù)字電路中只有高電平和低電平兩種狀態(tài)。（）2.電容和電感都能儲(chǔ)能，且儲(chǔ)能原理相同。（）3.PCB布線時(shí)，信號(hào)線可以隨意跨越分割的電源平面。（）4.電源濾波器的作用是抑制電源中的干擾信號(hào)。（）5.共模信號(hào)是指大小相等、極性相反的信號(hào)。（）6.示波器可以直接測量電路中的交流電壓幅值。（）7.藍(lán)牙和Wi-Fi不能同時(shí)在設(shè)備中使用。（）8.貼片元件焊接時(shí)不需要考慮極性。（）9.負(fù)反饋會(huì)降低放大器的增益，但能改善放大器的性能。（）10.面包板可以用于電路的臨時(shí)搭建和測試。（）簡答題（每題5分，共20分）1.簡述PCB布線時(shí)過孔的作用。過孔用于連接不同層的線路，實(shí)現(xiàn)信號(hào)在多層板間傳輸；也可起散熱作用，提高電路板性能。2.列舉三種常見的電源芯片類型。常見電源芯片類型有線性穩(wěn)壓芯片（如78系列）、開關(guān)穩(wěn)壓芯片（如LM2576）、電荷泵芯片。3.說明硬件工程師在產(chǎn)品研發(fā)中的主要工作內(nèi)容。主要工作包括電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、元件選型、硬件調(diào)試、解決硬件故障及參與產(chǎn)品測試等。4.焊接時(shí)使用助焊劑的目的是什么？助焊劑可去除焊件表面氧化物，防止焊接時(shí)再次氧化，降低焊錫表面張力，提高焊接質(zhì)量，使焊點(diǎn)更牢固美觀。討論題（每題5分，共20分）1.討論在高速電路設(shè)計(jì)中如何減少信號(hào)反射?？赏ㄟ^合理的阻抗匹配，如使用匹配電阻；優(yōu)化布線長度和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；選擇合適的端接方式，如串聯(lián)、并聯(lián)端接等方法減少信號(hào)反射。2.談?wù)剬?duì)硬件設(shè)計(jì)中電磁兼容性重要性的理解。硬件設(shè)備需在復(fù)雜電磁環(huán)境中正常工作，電磁兼容性差會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能下降、產(chǎn)生干擾甚至失效。良好的EMC設(shè)計(jì)能保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。3.分析貼片元件和插針元件各自的優(yōu)缺點(diǎn)。貼片元件體積小、重量輕、適合高密度集成，但焊接難度大；插針元件焊接方便、機(jī)械強(qiáng)度高，不過體積大，不利于電路小型化。4.說一說硬件測試對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的意義。硬件測試可發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的缺陷與故障，驗(yàn)證性能指標(biāo)是否達(dá)標(biāo)。能避免有問題產(chǎn)品流入市場，保障產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性和安全性，提升產(chǎn)品質(zhì)量。答案單項(xiàng)選擇題1.C2.B3.D4.B5.C6.D7.A8.B9.C10.C多項(xiàng)選擇題1.AC2.A