2025年ipqc技能試題及答案一、單項選擇題（每題2分，共20分）1.某電子廠SMT工序采用GB/T2828.1-2012正常檢驗一次抽樣方案，檢驗水平Ⅱ，AQL=0.65，批量N=5000，樣本量字碼應為（）。A.JB.KC.LD.M2.以下哪種情況不屬于IPQC巡檢的核心內(nèi)容？（）A.確認作業(yè)員是否按SOP操作B.統(tǒng)計當日產(chǎn)線OEE（設備綜合效率）C.檢查首件產(chǎn)品關鍵尺寸符合性D.記錄溫濕度、壓力等環(huán)境參數(shù)3.使用數(shù)顯千分尺測量軸徑時，若顯示值為Φ25.345mm，實際測量面存在0.002mm的零位誤差（正偏差），則正確測量結果應為（）。A.Φ25.343mmB.Φ25.345mmC.Φ25.347mmD.Φ25.349mm4.某PCB板焊接工序連續(xù)3批出現(xiàn)焊錫空洞不良，IPQC應優(yōu)先采取的措施是（）。A.提高該工序抽樣比例至加嚴檢驗B.立即通知產(chǎn)線停線并隔離在制品C.記錄不良數(shù)據(jù)并反饋QE分析根本原因D.要求作業(yè)員增加自檢頻次5.以下關于首件檢驗的描述，錯誤的是（）。A.換模/換料后必須執(zhí)行首件檢驗B.首件檢驗僅需確認外觀和功能C.首件合格需由IPQC與產(chǎn)線共同簽字確認D.首件檢驗記錄應保留至少1個生產(chǎn)周期6.某產(chǎn)品關鍵尺寸要求為Φ10±0.05mm，實測5個樣本值分別為9.96、10.02、9.98、10.04、10.01mm，其CPK值約為（）。（注：σ≈0.025）A.0.8B.1.0C.1.2D.1.47.以下哪種不良現(xiàn)象最可能由模具磨損引起？（）A.塑料件表面縮水B.金屬沖壓件毛邊增大C.電子元件焊接偏移D.包裝標簽貼歪8.IPQC使用X-R控制圖監(jiān)控工序穩(wěn)定性時，若連續(xù)5個點遞增，應判定為（）。A.正常波動B.趨勢異常C.周期異常D.離群點9.某新能源電池組裝線要求極片對齊度≤0.3mm，IPQC發(fā)現(xiàn)3PCS產(chǎn)品分別為0.32、0.35、0.31mm，應（）。A.判定合格，允許流入下工序B.判定不合格，隔離并標記C.通知QE調(diào)整公差范圍D.要求產(chǎn)線全檢后再放行10.以下關于不合格品處理流程，正確的順序是（）。①標識隔離②記錄信息③通知責任部門④跟進改善措施⑤判定處理方式A.①②③⑤④B.②①③⑤④C.①③②⑤④D.③①②⑤④二、判斷題（每題1分，共10分。正確填“√”，錯誤填“×”）1.IPQC的核心職責是對最終成品進行全檢，確保出廠質量。（）2.抽樣檢驗中，AQL值越小，允許的不合格品率越低。（）3.溫濕度超標時，IPQC應立即調(diào)整空調(diào)參數(shù)，無需上報。（）4.使用游標卡尺測量時，若卡腳有磨損，需用標準塊校準后再使用。（）5.首件檢驗合格后，產(chǎn)線可直接批量生產(chǎn)，無需后續(xù)巡檢。（）6.當SPC控制圖出現(xiàn)“九點單側”現(xiàn)象時，說明工序存在系統(tǒng)誤差。（）7.不良品標簽應包含產(chǎn)品編號、不良現(xiàn)象、檢驗員及時間信息。（）8.IPQC發(fā)現(xiàn)作業(yè)員未戴防靜電手環(huán)，應先記錄再提醒，無需立即糾正。（）9.測量設備的校準周期應根據(jù)使用頻率和精度要求確定。（）10.異常處理時，IPQC只需記錄結果，無需跟進改善措施的有效性。（）三、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述IPQC巡檢的“五查”內(nèi)容。2.列舉3種常見的制程異常，并說明對應的快速判定方法。3.說明使用千分尺測量軸徑的正確步驟（含注意事項）。4.當發(fā)現(xiàn)連續(xù)3個樣本關鍵尺寸超差時，IPQC應執(zhí)行哪些操作？5.簡述SPC（統(tǒng)計過程控制）在IPQC中的應用價值。四、案例分析題（每題15分，共30分）案例1：某汽車零部件廠注塑車間生產(chǎn)汽車門把手，IPQC在巡檢時發(fā)現(xiàn)第5模產(chǎn)品出現(xiàn)“缺料”不良（塑件局部未填滿），當日已生產(chǎn)200PCS，其中15PCS不良?，F(xiàn)場信息：模具溫度120℃（工藝要求110±5℃），料筒溫度235℃（工藝要求240±5℃），注塑壓力80MPa（工藝要求85±3MPa）。問題：（1）分析可能導致“缺料”的原因（至少3點）；（2）IPQC應采取的處理措施（分步驟說明）；（3）如何預防此類問題重復發(fā)生？案例2：某電子廠組裝線生產(chǎn)智能手表，IPQC在終檢時發(fā)現(xiàn)5PCS產(chǎn)品屏幕觸控不靈敏（不良率2.5%）。經(jīng)排查，不良品均來自同一班次，且該班次更換了一批新的觸控IC（供應商A）。歷史數(shù)據(jù)顯示，原供應商B的觸控IC不良率≤0.5%。問題：（1）列出需要收集的關鍵信息（至少5項）；（2）設計初步的異常分析流程（用流程圖或步驟描述）；（3）IPQC在供應商切換時應增加哪些檢驗項目？五、實操題（10分）任務：測量某金屬軸的直徑（工藝要求Φ20±0.03mm）和圓度（≤0.01mm），使用工具：外徑千分尺（0-25mm，精度0.001mm）、V型塊、百分表（0-10mm，精度0.01mm）。要求：（1）寫出直徑測量的具體操作步驟；（2）寫出圓度測量的操作方法；（3）記錄一組模擬測量數(shù)據(jù)（需符合工藝要求），并判定是否合格。答案一、單項選擇題1.B2.B3.A4.C5.B6.C7.B8.B9.B10.A二、判斷題1.×2.√3.×4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.×三、簡答題1.答：IPQC巡檢的“五查”內(nèi)容包括：①查工藝（是否按SOP操作）；②查設備（運行參數(shù)、工裝夾具狀態(tài)）；③查物料（批次、標識、來料質量）；④查環(huán)境（溫濕度、5S、防靜電措施）；⑤查產(chǎn)品（關鍵尺寸、外觀、功能符合性）。2.答：常見制程異常及判定方法：①尺寸超差（用精密量具測量，與圖紙對比）；②外觀不良（如劃痕、色差，對照限度樣板或標準圖片）；③功能失效（通過測試工裝或功能測試儀驗證）；④焊接不良（如虛焊，用X射線檢測儀或拉力測試）。3.答：千分尺測量軸徑步驟：①清潔測量面和工件；②旋轉微分筒使測量面接近工件，改用棘輪旋緊至發(fā)出“咔嗒”聲；③讀取主尺整數(shù)刻度（露出的刻線）+微分筒刻度（對齊的刻線×0.01mm）+估讀值（若需）；④測量3-5個不同位置取平均值；注意事項：避免用力過猛導致變形，測量后歸零檢查零位誤差。4.答：操作步驟：①立即標識并隔離該批次在制品；②記錄不良尺寸、位置、數(shù)量及生產(chǎn)時間；③通知產(chǎn)線班組長和QE到場確認；④暫停該工序生產(chǎn)，直至原因分析和改善措施落實；⑤跟進首件重新檢驗合格后恢復生產(chǎn)；⑥更新巡檢記錄并上報主管。5.答：SPC應用價值：①實時監(jiān)控工序穩(wěn)定性，提前發(fā)現(xiàn)異常波動；②通過控制圖分析區(qū)分偶然因素與系統(tǒng)因素，指導精準改善；③積累數(shù)據(jù)支持工藝優(yōu)化；④為質量改進提供量化依據(jù)，降低不良成本；⑤符合IATF16949等體系對過程控制的要求。四、案例分析題案例1答案：（1）可能原因：①模具溫度偏低（120℃接近下限110℃，熔體冷卻過快）；②料筒溫度偏低（235℃低于要求240℃，塑料流動性不足）；③注塑壓力不足（80MPa低于85MPa，填充力不夠）；④模具排氣不良（缺料位置可能是排氣槽堵塞）。（2）處理措施：①立即標記第5模及后續(xù)產(chǎn)品，隔離已生產(chǎn)的200PCS（區(qū)分良品與不良品）；②記錄模具/料筒溫度、壓力等參數(shù)，拍攝不良品照片；③通知工藝員和模具師傅到場，調(diào)整模具溫度至115℃、料筒溫度至242℃、壓力至86MPa；④要求產(chǎn)線對隔離產(chǎn)品全檢，不良品單獨存放并貼紅標；⑤跟進30分鐘后首件檢驗，確認改善效果；⑥在巡檢表中記錄異常原因、處理過程及結果。（3）預防措施：①增加模具溫度、料筒溫度的實時監(jiān)控（如安裝數(shù)顯傳感器）；②定期清理模具排氣槽（建議每班生產(chǎn)前檢查）；③對工藝參數(shù)設置上下限報警功能；④培訓作業(yè)員識別“缺料”現(xiàn)象及初步調(diào)整方法；⑤將此次異常納入FMEA（失效模式分析），更新控制計劃。案例2答案：（1）關鍵信息：①不良品對應的觸控IC批次號；②新供應商A的來料檢驗報告（如ESD測試、導通測試結果）；③更換觸控IC的具體時間及換料操作記錄；④該班次作業(yè)員是否經(jīng)過新物料培訓；⑤測試設備（觸控測試儀）的校準狀態(tài)；⑥不良品的失效模式（如局部無響應、全屏幕失靈）。（2）異常分析流程：步驟1：IPQC確認不良現(xiàn)象（重復測試5PCS，確認觸控不靈敏非誤判）；步驟2：追溯物料（確認5PCS均使用供應商A的觸控IC）；步驟3：對比原供應商B的IC（取5PCS原物料組裝測試，確認是否為物料差異）；步驟4：檢查組裝工藝（如貼裝壓力、固化溫度是否符合SOP）；步驟5：測試IC本身性能（送實驗室做阻抗測試、引腳拉力測試）；步驟6：分析數(shù)據(jù)（若確認是A供應商IC問題，通知采購暫停使用并啟動供應商整改）。（3）供應商切換時增加的檢驗項目：①新增IC的ESD防護能力測試（原B供應商可能更優(yōu)）；②與主板的兼容性測試（如信號傳輸延遲）；③高溫高濕環(huán)境下的可靠性測試（48小時85℃/85%RH）；④可焊性測試（確保貼片良率）；⑤外觀全檢（如引腳氧化、變形）。五、實操題（1）直徑測量步驟：①清潔千分尺測量面和金屬軸表面；②將千分尺微分筒旋至略大于軸徑（約20mm），將軸放入測量面間；③緩慢旋轉棘輪至測量面輕觸軸表面，聽到2-3聲“咔嗒”后停止；④讀取主尺刻度（20mm）+微分筒刻度（如0.25mm）+估讀值（如0.003mm），得到20.253mm；⑤在軸的兩端及中間位置各測一次，取平均值（如20.251、20.249、20.252mm，平均20.251mm）。（2）