2025年全國(guó)焊工技能操作證高級(jí)考試題庫(kù)(含答案)一、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.焊接工藝評(píng)定（PQR）的主要依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)是（）。A.GB/T33232019B.NB/T470142011C.GB/T19869.12005D.JB/T47302015答案：B2.低合金高強(qiáng)鋼（如Q460）厚板（δ=50mm）焊接時(shí)，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在（）。A.50~80℃B.100~150℃C.200~250℃D.300~350℃答案：B（依據(jù)JB/T47092012，碳當(dāng)量CE≥0.45%時(shí)，50mm厚板預(yù)熱溫度推薦100~150℃）3.鎢極氬弧焊（TIG）焊接鈦及鈦合金時(shí)，應(yīng)采用（）。A.直流正接B.直流反接C.交流電源D.脈沖直流答案：A（鈦合金焊接需減少鎢極燒損，直流正接時(shí)鎢極作為陰極，發(fā)熱量小）4.埋弧焊焊接Q345R鋼時(shí)，若焊劑為SJ101（堿度B=1.8），應(yīng)匹配的焊絲是（）。A.H08AB.H08MnAC.H10Mn2D.H08CrMoA答案：C（SJ101為高堿度焊劑，需匹配Mn、Si含量較高的焊絲H10Mn2，保證焊縫力學(xué)性能）5.奧氏體不銹鋼（06Cr19Ni10）焊接時(shí)，層間溫度應(yīng)控制在（）以下，以防止晶間腐蝕。A.100℃B.150℃C.200℃D.250℃答案：B（根據(jù)GB502362011，奧氏體不銹鋼層間溫度≤150℃）6.焊接殘余應(yīng)力的消除方法中，效果最穩(wěn)定的是（）。A.錘擊法B.振動(dòng)時(shí)效C.整體熱處理D.局部加熱答案：C（整體熱處理通過高溫回火可均勻消除80%~90%殘余應(yīng)力）7.熔化極氣體保護(hù)焊（MIG）焊接鋁及鋁合金時(shí)，應(yīng)選擇（）保護(hù)氣體。A.純CO?B.Ar+2%O?C.純ArD.Ar+CO?答案：C（鋁表面易氧化，需純Ar保護(hù)，避免O?、CO?導(dǎo)致氧化膜增厚）8.焊縫射線檢測(cè)（RT）中，評(píng)定底片時(shí)，Ⅰ級(jí)焊縫不允許存在的缺陷是（）。A.氣孔（直徑≤0.5mm）B.未熔合C.夾渣（長(zhǎng)度≤1mm）D.咬邊（深度≤0.3mm）答案：B（GB/T33232019規(guī)定，Ⅰ級(jí)焊縫不允許未熔合、未焊透等危險(xiǎn)性缺陷）9.焊接熱輸入計(jì)算公式為（）。A.Q=I×U×vB.Q=I×U÷vC.Q=I÷(U×v)D.Q=U×v÷I答案：B（熱輸入Q=電流I×電壓U÷焊接速度v，單位kJ/cm）10.藥芯焊絲CO?氣體保護(hù)焊（FCAW）焊接時(shí)，若出現(xiàn)大量飛濺，最可能的原因是（）。A.氣體流量過大（30L/min）B.焊絲伸出長(zhǎng)度過短（10mm）C.電弧電壓過高（32V）D.焊接電流過?。?00A）答案：C（電弧電壓過高會(huì)導(dǎo)致電弧過長(zhǎng)，熔滴過渡不穩(wěn)定，飛濺增加）二、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題3分，共30分）1.下列屬于焊接工藝評(píng)定（PQR）必測(cè)項(xiàng)目的有（）。A.拉伸試驗(yàn)B.彎曲試驗(yàn)C.沖擊試驗(yàn)D.硬度試驗(yàn)答案：ABC（NB/T47014規(guī)定，拉伸、彎曲、沖擊為基本試驗(yàn)項(xiàng)目，硬度為附加項(xiàng)目）2.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，防止熱裂紋的措施包括（）。A.控制焊縫含碳量≤0.04%B.增加焊縫中δ鐵素體含量（3%~8%）C.采用小熱輸入、快速焊D.層間溫度≥200℃答案：ABC（層間溫度過高會(huì)增加熱裂紋傾向，應(yīng)控制≤150℃）3.下列關(guān)于鋁及鋁合金焊接的說法正確的有（）。A.需采用交流TIG焊或直流反接MIG焊B.焊前需用鋼絲刷或化學(xué)方法清除氧化膜C.焊縫易產(chǎn)生氣孔（主要為H?氣孔）D.焊接熱裂紋傾向小，因線膨脹系數(shù)小答案：ABC（鋁的線膨脹系數(shù)大，焊接應(yīng)力大，熱裂紋傾向較高）4.埋弧焊常見缺陷中，由焊劑潮濕引起的有（）。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未焊透答案：AB（焊劑含水分時(shí)，高溫分解產(chǎn)生H?、CO，易形成氣孔；熔渣流動(dòng)性差導(dǎo)致夾渣）5.下列無損檢測(cè)方法中，適用于檢測(cè)焊縫內(nèi)部缺陷的有（）。A.射線檢測(cè)（RT）B.超聲波檢測(cè)（UT）C.磁粉檢測(cè)（MT）D.滲透檢測(cè)（PT）答案：AB（MT、PT僅能檢測(cè)表面或近表面缺陷）6.焊接低合金高強(qiáng)鋼時(shí)，冷裂紋的產(chǎn)生與（）有關(guān)。A.焊縫含氫量B.焊接殘余應(yīng)力C.熱影響區(qū)淬硬組織D.焊縫余高答案：ABC（冷裂紋三要素：氫、淬硬組織、應(yīng)力）7.下列關(guān)于CO?氣體保護(hù)焊工藝參數(shù)的說法正確的有（）。A.焊接電流增大，熔深增大B.電弧電壓過高，焊縫成形寬而低C.氣體流量過小，易產(chǎn)生氣孔D.焊絲直徑φ1.2mm時(shí)，電流范圍120~240A答案：ABCD（均符合CO?焊工藝規(guī)律）8.焊接接頭的基本形式包括（）。A.對(duì)接接頭B.角接接頭C.T形接頭D.搭接接頭答案：ABCD（GB/T33751994規(guī)定的四種基本接頭形式）9.下列屬于特殊焊接方法的有（）。A.電子束焊（EBW）B.激光焊（LBW）C.摩擦焊（FW）D.焊條電弧焊（SMAW）答案：ABC（SMAW為常規(guī)電弧焊方法）10.焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的“三檢制”包括（）。A.自檢B.互檢C.專檢D.監(jiān)檢答案：ABC（企業(yè)質(zhì)量檢驗(yàn)基本制度）三、填空題（共10題，每題2分，共20分）1.埋弧焊焊劑按制造方法分為（）焊劑和（）焊劑。答案：熔煉型；燒結(jié)型2.鋁及鋁合金焊接時(shí)，常用的預(yù)熱溫度為（）℃（板厚≥12mm時(shí)）。答案：100~2003.焊縫余高的允許范圍：對(duì)接焊縫一般不超過（）mm（根據(jù)GB502362011）。答案：34.超聲波檢測(cè)（UT）常用的探頭頻率范圍是（）MHz。答案：2.5~55.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，后熱（消氫處理）溫度一般為（）℃，保溫時(shí)間≥2h。答案：200~3506.奧氏體不銹鋼與珠光體鋼焊接時(shí)，應(yīng)選用（）焊條（填“鎳基”或“鉻鎳”）。答案：鎳基7.藥芯焊絲CO?焊的保護(hù)氣體流量一般為（）L/min。答案：15~258.焊接熱影響區(qū)中，（）區(qū)是組織和性能最薄弱的區(qū)域（對(duì)于低合金高強(qiáng)鋼）。答案：粗晶（過熱）9.氣瓶使用時(shí)，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應(yīng)≥（）m。答案：510.焊接殘余變形的基本形式包括收縮變形、角變形、彎曲變形、（）和（）。答案：波浪變形；扭曲變形四、簡(jiǎn)答題（共5題，第1~2題為封閉型，3~5題為開放型，共30分）1.簡(jiǎn)述焊接工藝評(píng)定（PQR）的主要步驟。（6分）答案：①編制焊接工藝指導(dǎo)書（WPS）；②按WPS施焊試件；③對(duì)試件進(jìn)行外觀檢查、無損檢測(cè)；④截取試樣進(jìn)行力學(xué)性能（拉伸、彎曲、沖擊）及必要的附加試驗(yàn)（如硬度、金相等）；⑤評(píng)定試驗(yàn)結(jié)果，若合格則形成正式PQR；⑥以PQR為依據(jù)編制正式WPS。2.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，為什么容易產(chǎn)生晶間腐蝕？如何預(yù)防？（6分）答案：晶間腐蝕原因：焊接時(shí)，熱影響區(qū)處于450~850℃（敏化溫度區(qū)），碳從過飽和固溶體中析出，與鉻結(jié)合形成Cr??C?，導(dǎo)致晶界附近鉻含量降低（“貧鉻”），失去耐蝕性。預(yù)防措施：①采用超低碳（C≤0.03%）不銹鋼；②添加穩(wěn)定化元素（如Ti、Nb），優(yōu)先與碳結(jié)合；③控制熱輸入，減少敏化時(shí)間（小電流、快速焊）；④焊后固溶處理（1050~1100℃水淬）。3.分析厚板多層多道焊時(shí)，層間溫度控制的重要性。（6分）答案：層間溫度指前一道焊縫冷卻至某一溫度后再焊下一道的溫度?？刂埔c(diǎn)及重要性：①防止層間溫度過高：會(huì)導(dǎo)致焊縫及熱影響區(qū)晶粒粗大，降低沖擊韌性；增加奧氏體不銹鋼晶間腐蝕傾向；增大低合金高強(qiáng)鋼熱裂紋風(fēng)險(xiǎn)。②防止層間溫度過低：可能導(dǎo)致冷裂紋（尤其對(duì)淬硬傾向大的鋼種），因前道焊縫冷卻過快，氫未充分逸出，殘余應(yīng)力累積。③合理范圍：低合金高強(qiáng)鋼一般控制在預(yù)熱溫度以上、200℃以下；不銹鋼≤150℃。4.某壓力容器環(huán)焊縫射線檢測(cè)底片顯示：長(zhǎng)條狀黑色影像，兩端尖銳，邊緣清晰，長(zhǎng)度超過1/3板厚。試判斷缺陷類型及產(chǎn)生原因，并提出預(yù)防措施。（6分）答案：缺陷類型：未熔合（或未焊透，需結(jié)合影像位置判斷；若位于焊縫中心，更可能為未焊透）。產(chǎn)生原因：①焊接電流過小或焊接速度過快，熔深不足；②坡口角度過小、鈍邊過厚或間隙過??；③焊條（焊絲）角度不當(dāng)，電弧偏吹；④層間清理不徹底，存在氧化皮或熔渣。預(yù)防措施：①調(diào)整工藝參數(shù)（增大電流、降低速度）；②修正坡口尺寸（適當(dāng)增大角度、減小鈍邊、增加間隙）；③優(yōu)化焊槍角度，避免電弧偏吹；④嚴(yán)格清理層間熔渣及氧化皮。5.比較超聲波檢測(cè)（UT）與射線檢測(cè)（RT）在鍋爐壓力容器焊縫檢測(cè)中的適用性。（6分）答案：①檢測(cè)對(duì)象：UT適用于厚板（≥6mm）、內(nèi)部體積型及面型缺陷（如裂紋、未熔合）；RT適用于中薄板（≤200mm）、體積型缺陷（如氣孔、夾渣）。②缺陷顯示：UT通過波形判斷，需檢測(cè)人員經(jīng)驗(yàn)；RT通過底片影像直接顯示，直觀。③效率：UT檢測(cè)速度快，可定位缺陷深度；RT需曝光、顯影，周期長(zhǎng)。④安全性：UT無輻射；RT需防護(hù)射線。⑤局限性：UT對(duì)表面及近表面缺陷不敏感；RT對(duì)裂紋、未熔合等面型缺陷（與射線方向平行時(shí)）易漏檢。鍋爐壓力容器焊縫檢測(cè)中，厚壁容器優(yōu)先UT（如封頭與筒體環(huán)縫），薄壁或需存檔記錄時(shí)選用RT，重要焊縫常UT+RT組合檢測(cè)。五、應(yīng)用題（共3題，第1題為計(jì)算類，2題為分析類，3題為綜合類，共40分）1.計(jì)算埋弧焊焊接參數(shù)：焊接電流I=500A，電弧電壓U=32V，焊接速度v=30cm/min，求焊接熱輸入Q（單位：kJ/cm）。（10分）答案：公式：Q=（I×U）÷（v×60）×10?3（轉(zhuǎn)換為kJ/cm）代入數(shù)據(jù)：Q=（500×32）÷（30×60）×10?3×1000（注：v單位為cm/min，需轉(zhuǎn)換為cm/s，即v=30/60=0.5cm/s；熱輸入單位為J/cm時(shí)，Q=I×U÷v=500×32÷0.5=32000J/cm=32kJ/cm）最終結(jié)果：Q=32kJ/cm2.某企業(yè)采用E5015焊條焊接Q345鋼（δ=20mm），焊后發(fā)現(xiàn)焊縫表面出現(xiàn)縱向裂紋。請(qǐng)分析可能原因，并提出改進(jìn)措施。（15分）答案：可能原因：①材料因素：Q345鋼碳當(dāng)量較高（CE=0.4%~0.45%），焊接性一般，若母材或焊條含氫量高（如焊條未烘干），易產(chǎn)生冷裂紋。②工藝因素：預(yù)熱溫度不足（20mm厚板預(yù)熱應(yīng)≥80℃），層間溫度過低，導(dǎo)致熱影響區(qū)淬硬；焊接熱輸入過?。娏鬟^低、速度過快），冷卻速度快，形成馬氏體組織。③結(jié)構(gòu)因素：剛性大（如固定焊），殘余應(yīng)力高；焊縫成形不良（如余高過高，應(yīng)力集中）。④環(huán)境因素：施焊環(huán)境濕度大，焊縫吸氫；低溫施焊（<5℃）未采取預(yù)熱措施。改進(jìn)措施：①焊條烘干（350~400℃，1~2h），保溫桶保存；②焊前預(yù)熱（80~120℃），層間溫度保持≥預(yù)熱溫度；③調(diào)整焊接參數(shù)（電流200~240A，電壓25~28V，速度15~20cm/min），增大熱輸入；④減小結(jié)構(gòu)剛性（如采用反變形、分段退焊）；⑤環(huán)境控制（濕度≤60%，溫度≥5℃，否則需局部加熱）；⑥焊后消氫處理（200~300℃，2h）或整體熱處理。3.制定Q345R低合金高強(qiáng)鋼（δ=40mm）厚板的埋弧焊工藝方案（包括坡口設(shè)計(jì)、焊接材料、工藝參數(shù)、質(zhì)量控制要點(diǎn)）。（15分）答案：工藝方案：（1）坡口設(shè)計(jì)：采用X形坡口（減少熔敷金屬量），坡口角度60°±5°，鈍邊3~4mm，間隙2~3mm，單側(cè)坡口深度18~20mm（板厚40mm）。（2）焊接材料：焊劑選用SJ101（堿度1.8，匹配低合金高強(qiáng)鋼），焊絲選用H10Mn2（Mn含量1.5%~1.9%，補(bǔ)充合金元素）。（3）工藝參數(shù)：①預(yù)熱溫度：100~150℃（CE≈0.42%，板厚40mm）；②焊接電流：600~700A（直流反接，增大熔深）；③電弧電壓：32~36V；④焊接速度：25~30