電鍍金考試題及答案

電鍍金基礎(chǔ)知識(shí)試題一、選擇題（每題5分，共30分）1.以下哪種物質(zhì)通常不會(huì)作為電鍍金溶液中的主鹽？（）A.氯金酸B.氰化亞金鉀C.硫酸金D.檸檬酸金鉀答案：C。在電鍍金工藝?yán)铮冉鹚?、氰化亞金鉀、檸檬酸金鉀都常被用作主鹽，硫酸金穩(wěn)定性較差，且在電鍍金溶液中不常用。2.電鍍金過程中，陽極一般采用（）。A.石墨B.純金C.不銹鋼D.銅答案：B。在電鍍金時(shí)，陽極采用純金，這樣在通電過程中，陽極的金溶解進(jìn)入溶液，補(bǔ)充溶液中消耗的金離子，保證電鍍的正常進(jìn)行。3.電鍍金溶液的pH值對(duì)鍍層質(zhì)量有重要影響，一般控制在（）。A.1-3B.4-6C.7-9D.10-12答案：B。pH值在4-6這個(gè)范圍，能使電鍍金溶液比較穩(wěn)定，有利于獲得質(zhì)量較好的金鍍層，若pH值過高或過低都會(huì)影響鍍層的外觀和性能。4.為了提高金鍍層的硬度，通常會(huì)在鍍液中添加（）。A.銅離子B.鎳離子C.銀離子D.以上都可以答案：D。銅離子、鎳離子、銀離子都可以作為添加劑加入鍍液中，它們能與金形成合金，從而提高金鍍層的硬度，滿足不同的使用需求。5.電鍍金前，對(duì)工件進(jìn)行除油處理的目的是（）。A.提高導(dǎo)電性B.去除表面雜質(zhì)C.使表面活化D.以上都是答案：D。除油處理可以去除工件表面的油污等雜質(zhì)，讓工件表面更干凈；還能提高工件表面的導(dǎo)電性，使電鍍過程更均勻；同時(shí)也有助于使工件表面活化，增強(qiáng)鍍層與基體的結(jié)合力。6.電鍍金的電流密度過大，可能會(huì)導(dǎo)致（）。A.鍍層厚度不均勻B.鍍層粗糙C.鍍層結(jié)合力差D.以上都是答案：D。當(dāng)電流密度過大時(shí)，金屬離子在工件表面的沉積速度過快，就容易造成鍍層厚度不均勻，表面粗糙；而且過快的沉積也會(huì)使鍍層與基體的結(jié)合力變差。二、填空題（每題5分，共20分）1.電鍍金的基本原理是利用______的方法，使金離子在______表面還原沉積形成金鍍層。答案：電解；工件。電鍍金就是通過電解的方式，在電場作用下，讓鍍液中的金離子在工件表面得到電子被還原成金原子，從而沉積形成金鍍層。2.常見的電鍍金類型有______鍍金和______鍍金。答案：硬金；軟金。硬金鍍層硬度較高，常用于需要耐磨的場合，如電子接插件；軟金鍍層純度高、質(zhì)地軟，常用于裝飾等對(duì)硬度要求不高的地方。3.電鍍金溶液中的添加劑主要有______劑、______劑和光亮劑等。答案：緩沖；配位。緩沖劑能維持鍍液的pH值穩(wěn)定；配位劑可以與金離子形成穩(wěn)定的配合物，控制金離子的沉積速度；光亮劑則可以使鍍層更加光亮平整。4.電鍍金過程中，為了保證鍍層質(zhì)量，需要控制的工藝參數(shù)有______、______、溫度和時(shí)間等。答案：電流密度；鍍液成分。合適的電流密度能使金離子均勻沉積；鍍液成分的穩(wěn)定和合理配比是獲得良好鍍層的基礎(chǔ)，溫度和時(shí)間也對(duì)鍍層質(zhì)量有重要影響。三、簡答題（每題25分，共50分）1.簡述電鍍金前對(duì)工件進(jìn)行預(yù)處理的步驟及目的。答：電鍍金前工件預(yù)處理步驟及目的如下：-除油：使用化學(xué)除油劑或電化學(xué)除油的方法，去除工件表面的油污。目的是保證后續(xù)處理能順利進(jìn)行，使鍍層與基體更好地結(jié)合，因?yàn)橛臀蹠?huì)阻礙金離子的沉積。-除銹：如果工件表面有鐵銹等氧化物，可以用酸洗等方法去除。這樣能使工件表面露出新鮮的金屬基體，增強(qiáng)鍍層與基體的結(jié)合力。-活化：一般用稀酸溶液對(duì)工件進(jìn)行活化處理，目的是去除表面的鈍化膜，使工件表面處于活化狀態(tài)，有利于金離子在其表面的吸附和沉積。2.分析電鍍金過程中鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因及解決方法。答：鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因及解決方法如下：-鍍液中有雜質(zhì)：鍍液在使用過程中可能混入灰塵、金屬雜質(zhì)等。可以通過過濾鍍液、使用活性炭吸附等方法去除雜質(zhì)。-氫氣析出：電鍍過程中，氫離子在陰極得到電子會(huì)析出氫氣，如果氫氣不能及時(shí)逸出，就會(huì)在鍍層中形成針孔?？梢赃m當(dāng)降低電流密度，減少氫氣的產(chǎn)生；也可以添加一些防針孔劑，幫助氫氣逸出。-工件表面不平整：工件表面本身存在微小的凹坑或劃痕，在電鍍時(shí)容