內(nèi)容目錄行情回顧 5行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤 7半導(dǎo)體銷售額 7存儲(chǔ)芯片價(jià)格 8行業(yè)跟蹤 8印制電路用覆銅板進(jìn)出口情況 8臺(tái)灣PCB行業(yè)及上市公司營(yíng)收情況 9行業(yè)動(dòng)態(tài) 10北美四大云廠資本開支持續(xù)上行 半導(dǎo)體前道設(shè)備9月進(jìn)口額大幅增長(zhǎng) 部分AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司前三季度業(yè)績(jī) 公司公告 13勝宏科技發(fā)布年三季報(bào)：公司加快推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，增長(zhǎng)動(dòng)力充足 滬電股份發(fā)布年三季報(bào)：擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，收入穩(wěn)健增長(zhǎng) 深南電路發(fā)布年三季報(bào)：AI與存儲(chǔ)雙輪驅(qū)動(dòng)，盈利能力環(huán)比增強(qiáng) 投資建議 15風(fēng)險(xiǎn)提示 15圖表目錄圖1：申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)區(qū)間漲跌幅（%） 5圖2：申萬(wàn)電子三級(jí)行業(yè)區(qū)間漲跌幅（%） 5圖3：申萬(wàn)電子PE-TTM（整體法） 6圖4：申萬(wàn)電子PE-TTM（中位數(shù)法） 6圖5：申萬(wàn)元件PE-TTM（整體法） 7圖6：申萬(wàn)元件PE-TTM（中位數(shù)法） 7圖7：全球半導(dǎo)體月銷售額（億美元） 7圖8：全球半導(dǎo)體年累計(jì)銷售額（億美元） 7圖9：中國(guó)半導(dǎo)體月銷額（億美元） 8圖10：中國(guó)半導(dǎo)體年累計(jì)銷售額（億美元） 8圖現(xiàn)貨平均價(jià)（美元） 8圖12：SSD市場(chǎng)平均價(jià)（美元） 8圖13：印制電路用覆銅板月進(jìn)出口數(shù)量（噸） 9圖14：印制電路用覆銅板月進(jìn)出口均價(jià)（美/噸） 9圖15：印制電路用覆銅板月進(jìn)出口金額（萬(wàn)美元） 9圖16：印制電路用覆銅板年進(jìn)出口金額（億美元） 9圖17：北美云廠資本開支（單季度，億美元） 圖18：北美云廠資本開支（全年累計(jì)，億美元） 圖19：半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口情況（億美元） 12表1：申萬(wàn)電子個(gè)股漲跌幅 6表2：臺(tái)灣PCB行業(yè)營(yíng)收（億新臺(tái)幣） 9表3：臺(tái)股PCB公司營(yíng)收情況（億新臺(tái)幣） 10表4：半導(dǎo)體前道設(shè)備9月進(jìn)口情況 表5：部分產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司年前三季度營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn) 13行情回顧報(bào)告期內(nèi)，申萬(wàn)電子指數(shù)-1.51%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第。2025101日1031300指數(shù)+0.00%，申萬(wàn)電子指數(shù)-1.51%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第23，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)指數(shù)漲跌幅中位數(shù)為+0.55%。圖1：申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)區(qū)間漲跌幅（%）12.0010.008.006.004.002.00煤炭有色金屬煤炭有色金屬綜合計(jì)算機(jī)機(jī)美容護(hù)理傳媒-2.00-4.00-6.00-8.00報(bào)告期內(nèi)，申萬(wàn)電子三級(jí)行業(yè)漲跌幅中位數(shù)為-3.83%。2025年10月1日至10月31日，申萬(wàn)電子三級(jí)行業(yè)普遍下跌，區(qū)間漲跌幅中位數(shù)為-3.83%。其他電子、被動(dòng)元件、印制電路板漲幅居前，分別為+3.76%、+3.44%、。元件行業(yè)下屬三級(jí)行業(yè)印制電路板與被動(dòng)元件分別+2.06%、+3.44%，跑贏三級(jí)行業(yè)漲跌幅中位數(shù)。圖2：申萬(wàn)電子三級(jí)行業(yè)區(qū)間漲跌幅（%）6.004.002.00Ⅲ被動(dòng)元件分立器件消費(fèi)電子零部…Ⅲ被動(dòng)元件分立器件消費(fèi)電子零部…面板集成電路封測(cè)LED半導(dǎo)體材料數(shù)字芯片設(shè)計(jì)光學(xué)元件半導(dǎo)體設(shè)備品牌消費(fèi)電子電子化學(xué)品Ⅲ模擬芯片設(shè)計(jì)電子化學(xué)品Ⅲ模擬芯片設(shè)計(jì)-4.00-6.00-8.00-10.00-12.00報(bào)告期內(nèi)，申萬(wàn)電子個(gè)股漲跌幅中位數(shù)為-3.6%。2025年10月1日至10月31日，不包含上市天數(shù)不足200天的個(gè)股、ST股以及北交所個(gè)股，漲幅前五分別為江波龍(+46.78、香農(nóng)芯創(chuàng)(+45.27、大為股份(+42.16%)、信維通信(+38.64、生益電子(+38.60(-2.53%)23.04(-2.85%)、晶晨股份(-22.65%)、泰凌微(-22.60%)。漲幅前五名 漲幅后五名表漲幅前五名 漲幅后五名股票代碼公司簡(jiǎn)稱主營(yíng)業(yè)務(wù)漲跌幅（%）股票代碼公司簡(jiǎn)稱主營(yíng)業(yè)務(wù)漲跌幅（%）301308.SZ江波龍存儲(chǔ)+46.78301489.SZ思泉新材電子化學(xué)品Ⅲ-23.53300475.SZ香農(nóng)芯創(chuàng)存儲(chǔ)+45.27688286.SH敏芯股份模擬芯片設(shè)計(jì)-23.04002213.SZ大為股份數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+42.16688018.SH樂鑫科技數(shù)字芯片設(shè)計(jì)-22.85300136.SZ信維通信消費(fèi)電子零部件+38.64688099.SH晶晨股份數(shù)字芯片設(shè)計(jì)-22.65688183.SH生益電子PCB+38.60688591.SH泰凌微數(shù)字芯片設(shè)計(jì)-22.60電子行業(yè)估值走高。20209PE-TTM中值為37PE-TTM中值為482025年10月31PE-TTM5998.11%PE-TTM6897.00%PE20209月以來最高水平。圖3：申萬(wàn)電子整體法） 圖4：申萬(wàn)電子中位數(shù)法）PE-TTM整體法 中值 PE-TTM中位數(shù) 中值706050706050403020100706050403020100元件行業(yè)估值走高。20209PE-TTM中值為30PE-TTM中值為362025年10月31PE-TTM5298.48%PE-TTM98.00%PE20209月以來最高水平。圖5：申萬(wàn)元件整體法） 圖6：申萬(wàn)元件中位數(shù)法）PE-TTM整體法 中值 PE-TTM中位數(shù) 中值7060504030201002020-09-2021-06-2022-03-2023-01-2023-10-2024-08-2025-05-

7060504030201002020-09-2021-06-2022-03-2023-01-2023-10-2024-08-2025-05-04 11 25

06 27 09 16

04

25

27 09 16行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤半導(dǎo)體銷售額半導(dǎo)體銷售額保持增長(zhǎng)，中國(guó)9月銷售額同比增長(zhǎng)14.94%。9月，全球半694.7+7.03%；2025月銷售額累計(jì)實(shí)5394.3億美元，同比+20.42%。20259186.9億美元，同比+14.94%+6.0%2025-914988+10.96%。2023年初以來實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。2025925.13%、14.94%。圖7：全球半導(dǎo)體月銷售額（億美元） 圖8：全球半導(dǎo)體年累計(jì)銷售額（億美元）當(dāng)月 同比 累計(jì) 同比800.0700.0600.0500.0400.0300.0200.0100.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%2017-072018-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07

7000.06000.05000.04000.03000.02000.01000.00.0

30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%2017-072018-012018-072019-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07SI SI圖9：中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額（億美元） 圖10：中國(guó)半導(dǎo)體年累計(jì)銷售額（億美元）當(dāng)月 同比 累計(jì) 同比200.0150.0100.050.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%2017-072018-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07

2000.01500.01000.0500.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%2017-072018-012018-072019-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07SI SI存儲(chǔ)芯片價(jià)格DRAM現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)上行。DRAM產(chǎn)品，根據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù)，10月31日，DDR4、5現(xiàn)貨平均價(jià)分別為20.00、15.49美元，較上月底環(huán)比分別+75.93%、101.77%，與年初價(jià)格相比分別+430.08%、+230.80%。2025年10月，所述DRAM產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步加速上行。產(chǎn)品，CFM日，256、512GBSSD行業(yè)市場(chǎng)價(jià)分別24.0042.00+29.7%33.3%+57.89、+60.31%。今年以來，包括閃迪在內(nèi)的多家存儲(chǔ)大廠計(jì)劃上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。隨著原廠減產(chǎn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)，控產(chǎn)穩(wěn)價(jià)，AI與智能終端等拉動(dòng)需求回暖，存儲(chǔ)行業(yè)有望進(jìn)入新一輪漲價(jià)周期。圖11：現(xiàn)貨平均價(jià)（美元） 圖12：SSD市場(chǎng)平均價(jià)（美元）DDR416Gb(2Gx8) DDR516G(2Gx8) SSD/256GB/SATA3 SSD/512GB/SATA325.0020.0015.0010.005.000.002022-01-19 2023-01-19 2024-01-19 2025-01-19

70.0060.50.40.30.20.0010.000.002022-01-04 2023-01-04 2024-01-04 2025-01-04CFMPCB印制電路用覆銅板進(jìn)出口情況印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)量相對(duì)穩(wěn)定，進(jìn)出口均價(jià)呈上漲趨勢(shì)，具體如下：3895.387579.30+26%，環(huán)比-10%均價(jià)上，93.60萬(wàn)美元/+31%，環(huán)比-4%0.90/+27%，環(huán)比+8%原材料價(jià)格波動(dòng)影響，另一方面AI等技術(shù)發(fā)展對(duì)產(chǎn)品提出更高要求，拉動(dòng)價(jià)格上漲。圖13：印制電路用覆銅板月進(jìn)出口數(shù)量（噸） 圖14：印制電路用覆銅板月進(jìn)出口均價(jià)（萬(wàn)美元噸）進(jìn)口數(shù)量 出口數(shù)量 進(jìn)口均價(jià) 出口均價(jià)14000.0012000.0010000.008000.006000.004000.002000.002015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07

4.504.003.503.002.502.001.501.000.502015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07關(guān)總署，同花 關(guān)總署，同花圖15：印制電路用覆銅板月進(jìn)出口金額（億美元） 圖16：印制電路用覆銅板年進(jìn)出口金額（億美元）進(jìn)口額金額-當(dāng)月 出口額金額-當(dāng)月 進(jìn)口金額-累計(jì) 出口金額-累計(jì)1.601.401.201.000.800.600.400.202015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07

18.0016.14. 10. 8.006.004.002.000.002015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07關(guān)總署，同花 關(guān)總署，同花臺(tái)灣行業(yè)及上市公司營(yíng)收情況臺(tái)灣廠商營(yíng)收同比持續(xù)增長(zhǎng)，9月營(yíng)收同比。PCB9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)81715%9億新臺(tái)幣，13%。其中，硬板&958121%，環(huán)比916%92361%27%9億新臺(tái)幣，同比增4%95603%；97%9362億9%3%93137億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)10%。9129月900%。表2：臺(tái)灣PCB行業(yè)營(yíng)收（億新臺(tái)幣）行業(yè)簡(jiǎn)稱9月營(yíng)收同比（%）環(huán)比（%）全年累計(jì)營(yíng)收同比（%）PCB廠：合計(jì)81715%9%626113%硬板&載板58121%4%466516%軟板2361%27%15964%原材料廠：合計(jì)5608%3%48777%CCL3629%3%313710%FCCL1216%11%900%玻璃紗/布4517%7%3734%銅箔943%0%8670%其他471%2%410-1%灣電路板協(xié)會(huì)，同花AI服務(wù)器相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)更佳。96080%，943450%9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5236%1%9418億新臺(tái)幣，同比33%。表3：臺(tái)股PCB公司營(yíng)收情況（億新臺(tái)幣）股票代碼公司簡(jiǎn)稱業(yè)務(wù)類型9月營(yíng)收同比（%）環(huán)比（%）全年累計(jì)營(yíng)收同比（%）3037.TW欣興載板、HDI1135%0%96512%8046.TW南電載板3519%-7%29019%3189.TW景碩載板3636%5%28527%4958.TW臻鼎FPC、HDI1940%32%12579%3044.TW健鼎多層板6918%12%54412%2313.TW華通HDI、軟硬結(jié)合板7516%14%5504%5469.TW瀚宇博多層板（筆電）5236%1%41833%2368.TW金像電多層板（通信）6080%2%43450%6269.TW臺(tái)郡FPC229%9%168-19%2355.TW敬鵬多層板（汽車）13-6%0%118-4%8213.TW志超多層板（光電）155%-6%1381%2367.TW耀華FPC、軟硬結(jié)合板14-7%23%125-11%灣證券交易所，同花行業(yè)動(dòng)態(tài)北美四大云廠資本開支持續(xù)上行北美四大云廠披露2025（日歷年根據(jù)同花順數(shù)據(jù)，谷歌、亞馬遜、微軟（不含融資租賃）Meta2025年第三季度資本性開支合計(jì)980.2466.16%8.93%2599.1566.40%。具體如下：2025年第三季度資本性開支為239.538.39%6.7%；635.9665.96%25Q3實(shí)現(xiàn)收1023.461000349.7932.99%。亞馬遜2025350.9555.15%，環(huán)比增長(zhǎng)9.05%922.9767.31%25Q31801.691.40%21.8738.22。微軟193.94（不含融資租賃29.96%，3.04%549.6138.27%。經(jīng)營(yíng)層面，25Q3776.73277.4712.49%。Meta2025195.82133.40%，環(huán)比增長(zhǎng)490.61113.65%25Q3512.422.25%27.982.73。AI+產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)持續(xù)夯實(shí)。2020年至今，北美云廠商資本開支實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)谷歌、亞馬遜、微軟、Meta為代表的云廠/互聯(lián)網(wǎng)廠商新增資本開支主要投向AI產(chǎn)業(yè)。各大云廠持續(xù)加大AI產(chǎn)業(yè)投入，有望直接催化AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，推動(dòng)AI+與各產(chǎn)業(yè)深度融合，進(jìn)一步拉動(dòng)作為算力基石的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圖17：北美云廠資本開支（單季度，億美元） 圖18：北美云廠資本開支（全年累計(jì)，億美元）谷歌 亞馬遜 微軟 Meta 合計(jì)同比 谷歌 亞馬遜 微軟 Meta 合計(jì)同比120010000

80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00%

300025002000150010000

80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00% 4.2半導(dǎo)體前道設(shè)備9月進(jìn)口額大幅增長(zhǎng)報(bào)告所統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額9月同比增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)。年以2025年942.0418.86%，環(huán)比增長(zhǎng)60.20%，單月進(jìn)口額再次走高。單月進(jìn)口額前三的設(shè)備分別為光刻機(jī)B、刻蝕、CVD，光刻機(jī)B9月進(jìn)口13.10億美元，同比減少15.05%，環(huán)比增長(zhǎng)88.15%；干法刻蝕設(shè)備9月進(jìn)口8.96億美元，同比增長(zhǎng)125.90%，環(huán)比增長(zhǎng)88.49%；CVD設(shè)備9月進(jìn)口7.82億美元，同比增長(zhǎng)77.93%，環(huán)比增長(zhǎng)67.06%。關(guān)鍵前道設(shè)備進(jìn)口額大幅增長(zhǎng)，有望為國(guó)產(chǎn)芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)提供支撐。海關(guān)總署進(jìn)口設(shè)備種類 本報(bào)告代稱 9海關(guān)總署進(jìn)口設(shè)備種類 本報(bào)告代稱 9月進(jìn)口額（億美元） 同比 環(huán)比制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置CVD7.8277.93%67.06%制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置PVD1.7439.80%150.92%其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備ALD0.8739.71%122.96%制造半導(dǎo)體器件或IC的等離子體干法刻蝕機(jī)干法刻蝕8.96125.90%88.49%制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備其他刻蝕機(jī)0.67-52.67%-19.38%制半導(dǎo)體器件或集成電路用的分步重復(fù)光刻機(jī)光刻機(jī)A0.70-45.03%30.16%其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置光刻機(jī)B13.10-15.05%88.15%制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備熱處理1.81-0.89%18.26%制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的離子注入機(jī)離子注入機(jī)0.95-47.24%-19.37%其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置其他制造設(shè)備5.4358.85%15.73%合計(jì)42.0418.86%60.20%關(guān)總署，同花圖19：半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口情況（億美元）CVD PVD ALD 干法刻蝕 其他刻蝕 光刻機(jī)A 光刻機(jī)B 熱處理 離子注入 其他前道設(shè)備50.0045.0040.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.002021-012021-032021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-092023-112024-012024-032024-052024-072024-092024-112025-012025-032025-052025-072025-09關(guān)總署，同花4.3部分AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司前三季度業(yè)績(jī)科技自主可控與AI需求持續(xù)旺盛，相關(guān)公司前三季度業(yè)績(jī)亮眼。1）晶圓代工企業(yè)2025495.1018.22%；125.8319.82%。2）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，寒武紀(jì)46.072386.38%。硬件相關(guān)公司收入利潤(rùn)高速250.0544.43%71.32億元、同比增長(zhǎng)90.05%；勝宏科技前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收141.17億元、同比增長(zhǎng)83.40%，歸母凈利潤(rùn)32.45億元，同比增長(zhǎng)324.38%。在科技自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略與AI等新興需求的雙輪驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有望迎來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突圍的戰(zhàn)略機(jī)遇期。營(yíng)業(yè)收入（億元） 同比（營(yíng)業(yè)收入（億元） 同比（%）歸母凈利潤(rùn)（億元） 同比（%）晶圓代工芯片設(shè)計(jì)光通信PCB

中芯國(guó)際 華虹公司 寒武紀(jì) 海光信息 中際旭創(chuàng) 天孚通信 新易盛 華工科技 勝宏科技 滬電股份 深南電路 交換機(jī) 銳捷網(wǎng)絡(luò) 連接器 鼎通科技 麥格米特 電源歐陸通 英維克 液冷曙光數(shù)創(chuàng) 公司公告勝宏科技發(fā)布2025年三季報(bào)：公司加快推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，增長(zhǎng)動(dòng)力充足公司發(fā)布2025年三季報(bào)。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收141.17億元，同比增長(zhǎng)32.45324.38%50.8678.95%7.80%1.02260.52%，9.88%。預(yù)計(jì)受產(chǎn)線切換等因素影響，公司第三季度盈利能力承壓。202514.3013.05%35.19%12.023.63個(gè)百分點(diǎn)；凈利21.66%10.914.25PCBGPU公司加速推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)。公司5月發(fā)布2025年度投資計(jì)劃公告，稱2025年度公司30202514.29、14.95億元，合29.249.06、35.48億元。公司加速推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，三季度在建工程