EDA技術(shù)介紹有限公司匯報(bào)人：XX目錄第一章EDA技術(shù)概述第二章EDA工具分類第四章EDA技術(shù)的挑戰(zhàn)第三章EDA技術(shù)核心功能第六章EDA行業(yè)主要企業(yè)第五章EDA技術(shù)的未來趨勢EDA技術(shù)概述第一章定義與重要性EDA是電子設(shè)計(jì)自動化，利用計(jì)算機(jī)輔助完成集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真等。EDA技術(shù)定義EDA是芯片產(chǎn)業(yè)基石，支撐全球半導(dǎo)體發(fā)展，被譽(yù)為“芯片之母”。EDA技術(shù)重要性發(fā)展歷程20世紀(jì)60-70年代，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具用于電路布局，替代手工繪圖。CAD萌芽階段0120世紀(jì)80年代，集成邏輯仿真與自動布線功能，推動ASIC設(shè)計(jì)發(fā)展。CAE系統(tǒng)化階段0221世紀(jì)后，支持SoC設(shè)計(jì)，融合AI與云計(jì)算技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程自動化。系統(tǒng)級整合階段03應(yīng)用領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)覆蓋數(shù)字、模擬、混合信號芯片設(shè)計(jì)全流程。電子系統(tǒng)制造應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及硬件驗(yàn)證?？缧袠I(yè)應(yīng)用涵蓋通信、汽車電子、航空航天及生物醫(yī)學(xué)工程。EDA工具分類第二章設(shè)計(jì)與仿真工具01電路設(shè)計(jì)工具用于電路原理圖設(shè)計(jì)，輔助工程師高效完成電路布局與規(guī)劃。02仿真驗(yàn)證工具模擬電路實(shí)際運(yùn)行，提前發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計(jì)中的潛在問題。驗(yàn)證與測試工具自動化測試工具自動化測試電路性能，減少開發(fā)周期錯(cuò)誤功能驗(yàn)證工具用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)邏輯正確性，確保功能符合需求0102制造與布局工具含器件建模、工藝仿真，用于晶圓廠工藝開發(fā)及PDK生成。制造類工具含布局規(guī)劃、時(shí)鐘樹合成，用于芯片物理位置確定及時(shí)序優(yōu)化。布局類工具EDA技術(shù)核心功能第三章集成電路設(shè)計(jì)支持原理圖、HDL語言，將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為機(jī)器可識別的數(shù)據(jù)。設(shè)計(jì)輸入01通過邏輯仿真、時(shí)序分析，提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷。仿真驗(yàn)證02完成版圖布局布線，生成GDSII文件用于流片。物理實(shí)現(xiàn)03系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)支持硬件描述語言編寫，通過仿真驗(yàn)證提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷設(shè)計(jì)輸入與仿真將高層次描述轉(zhuǎn)換為門級網(wǎng)表，完成版圖布局布線生成GDSII文件綜合優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)自動化布局布線簡介：EDA技術(shù)中，自動化布局布線優(yōu)化元件位置與走線，提升設(shè)計(jì)效率與性能。自動化布局布線自動規(guī)劃走線路徑，縮短長度、減少交叉，確保電氣連接符合設(shè)計(jì)規(guī)則。布線優(yōu)化通過算法自動分配元件位置，考慮信號完整性、熱管理等因素，減少人工調(diào)整。布局優(yōu)化010203EDA技術(shù)的挑戰(zhàn)第四章技術(shù)創(chuàng)新難題新工藝節(jié)點(diǎn)挑戰(zhàn)：物理驗(yàn)證與可測性設(shè)計(jì)難度隨工藝升級激增設(shè)計(jì)規(guī)模膨脹：高階綜合與驗(yàn)證運(yùn)行時(shí)長隨晶體管數(shù)量指數(shù)級增長方法學(xué)革命：從SoC到系統(tǒng)堆疊迫使設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程全面重構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新難題行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與兼容性不同EDA工具文件格式差異大，數(shù)據(jù)交換易出錯(cuò)，影響設(shè)計(jì)效率。標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一硬件驅(qū)動、操作系統(tǒng)不兼容，導(dǎo)致EDA工具運(yùn)行異常，增加開發(fā)成本。兼容性問題人才培養(yǎng)與需求EDA技術(shù)快速發(fā)展，專業(yè)人才培養(yǎng)速度滯后，導(dǎo)致行業(yè)人才缺口明顯。人才缺口大01EDA技術(shù)涉及多學(xué)科知識，培養(yǎng)既懂技術(shù)又懂應(yīng)用的復(fù)合型人才難度較大。培養(yǎng)難度高02EDA技術(shù)的未來趨勢第五章人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)深度融合趨勢AI與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)將更深度融合，推動EDA向智能化、自動化方向發(fā)展。系統(tǒng)級優(yōu)化AIEDA將注重系統(tǒng)級設(shè)計(jì)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)芯片與系統(tǒng)整體性能提升。多核與并行計(jì)算多核處理器普及，異構(gòu)架構(gòu)興起，提升EDA計(jì)算效率。硬件架構(gòu)革新數(shù)據(jù)、控制、任務(wù)并行技術(shù)廣泛應(yīng)用，縮短設(shè)計(jì)周期。并行計(jì)算深化云平臺與遠(yuǎn)程協(xié)作云平臺提供彈性算力，支持分布式團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)協(xié)作，降低硬件成本。云端EDA普及通過遠(yuǎn)程接入方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)安全共享與高效管理，提升資源利用率。遠(yuǎn)程協(xié)作優(yōu)化EDA行業(yè)主要企業(yè)第六章行業(yè)領(lǐng)先公司國產(chǎn)EDA龍頭，覆蓋模擬全流程，擬收購芯和半導(dǎo)體補(bǔ)強(qiáng)射頻與封裝能力。華大九天0102聚焦器件建模與仿真，支持3nm工藝，客戶覆蓋臺積電、三星等全球前十大晶圓廠中的9家。概倫電子03專注晶圓測試與良率提升，測試設(shè)備國內(nèi)市占率30%，客戶包括三星、SK海力士。廣立微產(chǎn)品與服務(wù)案例提供DesignCompiler等工具，服務(wù)英特爾等客戶，覆蓋芯片全流程。新思科技提供FPGA及EDA工具，應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床、5G基站等多領(lǐng)域。安路科技提供模擬全流程EDA系統(tǒng)，服務(wù)集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域。華大九天010203競爭與合作態(tài)勢新思、楷登、西門子