2026及未來(lái)5年中國(guó)WDM波分復(fù)用器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告目錄27301摘要 32885一、中國(guó)WDM波分復(fù)用器行業(yè)概況與產(chǎn)業(yè)全景 5134061.1行業(yè)定義、分類(lèi)及核心應(yīng)用場(chǎng)景 580251.22026年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與關(guān)鍵指標(biāo)概覽 7220181.3產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與主要參與方分布 103053二、技術(shù)演進(jìn)與創(chuàng)新圖譜分析 13231452.1WDM波分復(fù)用器主流技術(shù)路線與演進(jìn)趨勢(shì) 13257122.2高密度、智能化與集成化技術(shù)突破方向 15213342.3國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展 1922374三、用戶(hù)需求與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素解析 21127703.1通信運(yùn)營(yíng)商對(duì)WDM設(shè)備的核心需求變化 2191143.2數(shù)據(jù)中心與5G/6G建設(shè)帶來(lái)的增量需求 23274813.3行業(yè)客戶(hù)對(duì)成本、功耗與可靠性的綜合訴求 257189四、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與利益相關(guān)方分析 2756094.1上游材料與芯片供應(yīng)格局及瓶頸 27226644.2中游制造與模塊封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 29173564.3下游系統(tǒng)集成商與終端用戶(hù)利益訴求 3224138五、商業(yè)模式創(chuàng)新與盈利路徑探索 34227505.1傳統(tǒng)硬件銷(xiāo)售模式向服務(wù)化轉(zhuǎn)型趨勢(shì) 34118125.2軟硬一體、按需訂閱等新型商業(yè)模式實(shí)踐 36137545.3開(kāi)放光網(wǎng)絡(luò)生態(tài)對(duì)商業(yè)邏輯的重構(gòu) 3917779六、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要企業(yè)戰(zhàn)略動(dòng)向 42114666.1國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)市場(chǎng)份額與技術(shù)布局 42218696.2國(guó)際廠商在華策略與本土化競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)對(duì) 4463986.3新興企業(yè)與跨界玩家的切入路徑 4718832七、2026-2030年發(fā)展前景與戰(zhàn)略建議 50273877.1市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)與區(qū)域發(fā)展機(jī)會(huì)研判 50160027.2政策導(dǎo)向、標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)與行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 52268857.3企業(yè)戰(zhàn)略布局與生態(tài)合作建議 55

摘要中國(guó)WDM波分復(fù)用器行業(yè)在2026年已進(jìn)入技術(shù)迭代與規(guī)模擴(kuò)張并行發(fā)展的關(guān)鍵階段，整體呈現(xiàn)“需求驅(qū)動(dòng)明確、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)路線分化、應(yīng)用場(chǎng)景多元”的特征。據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)WDM器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)112.4億元，預(yù)計(jì)2026年將突破128億元，到2030年有望超過(guò)150億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在12.3%左右。這一增長(zhǎng)主要由“東數(shù)西算”工程全面落地、5G-A/6G網(wǎng)絡(luò)部署提速、AI算力集群對(duì)400G/800G高速光互聯(lián)的剛性需求以及國(guó)家“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)政策持續(xù)推動(dòng)所驅(qū)動(dòng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，DWDM器件出貨量占比于2025年首次超過(guò)CWDM，達(dá)58.3%，反映出骨干網(wǎng)擴(kuò)容與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)對(duì)高密度波長(zhǎng)復(fù)用能力的迫切需求；其中C+L波段擴(kuò)展型AWG器件出貨量同比增長(zhǎng)210%，成為高端市場(chǎng)主流方向。國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展顯著，CWDM市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)占有率超85%，DWDM領(lǐng)域在80波及以下系統(tǒng)中本土企業(yè)合計(jì)市占率達(dá)62.1%，光迅科技、天孚通信、旭創(chuàng)科技、華工正源等頭部廠商憑借垂直整合與工藝優(yōu)化，逐步打破海外壟斷。然而，上游核心材料仍存短板，高端PLC晶圓進(jìn)口依存度高達(dá)71.4%，成為制約自主可控的關(guān)鍵瓶頸。技術(shù)演進(jìn)方面，WDM器件正從靜態(tài)無(wú)源向智能可調(diào)、從分立封裝向光電共封（CPO）深度集成轉(zhuǎn)型：半有源CWDM方案已在5G前傳大規(guī)模試點(diǎn)，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與波長(zhǎng)識(shí)別；硅基微環(huán)諧振器、薄膜鈮酸鋰（TFLN）異質(zhì)集成等前沿路徑加速工程驗(yàn)證，雖尚未量產(chǎn)，但為6G與AI算力中心內(nèi)部光互連提供潛在解決方案。產(chǎn)業(yè)鏈格局上，長(zhǎng)三角、珠三角與武漢光谷三大集群協(xié)同發(fā)展，分別聚焦精密制造、高速模塊與芯片研發(fā)，形成覆蓋材料、器件、系統(tǒng)到終端應(yīng)用的完整生態(tài)。下游需求呈現(xiàn)“運(yùn)營(yíng)商+云廠商”雙輪驅(qū)動(dòng)，2025年云服務(wù)商采購(gòu)占比達(dá)34%，阿里云、騰訊云等在“東數(shù)西算”樞紐節(jié)點(diǎn)新建AI集群普遍采用DWDMDCI架構(gòu)，單項(xiàng)目采購(gòu)規(guī)模達(dá)數(shù)萬(wàn)通道。價(jià)格方面，CWDM18通道模塊均價(jià)降至180元/通道，而80通道DWDMAWG模塊維持850元/通道，高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘支撐溢價(jià)能力。展望2026–2030年，隨著C+L波段普及、智能運(yùn)維功能嵌入及CPO/LPO架構(gòu)滲透，WDM波分復(fù)用器將持續(xù)向高密度、低功耗、高可靠性與軟件定義方向演進(jìn)，國(guó)產(chǎn)廠商若能在PLC晶圓、硅光平臺(tái)等“卡脖子”環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破，并深化與系統(tǒng)商、云服務(wù)商的協(xié)同創(chuàng)新，有望在全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更具主導(dǎo)性的地位，支撐中國(guó)在下一代信息基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)中的戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。

一、中國(guó)WDM波分復(fù)用器行業(yè)概況與產(chǎn)業(yè)全景1.1行業(yè)定義、分類(lèi)及核心應(yīng)用場(chǎng)景波分復(fù)用器（WavelengthDivisionMultiplexing，簡(jiǎn)稱(chēng)WDM）是一種在光纖通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)在同一根光纖中并行傳輸?shù)年P(guān)鍵無(wú)源光器件，其基本原理是利用不同波長(zhǎng)的光載波承載獨(dú)立的數(shù)據(jù)通道，通過(guò)合波器（Multiplexer）將多個(gè)波長(zhǎng)信號(hào)耦合進(jìn)同一光纖進(jìn)行傳輸，并在接收端通過(guò)分波器（Demultiplexer）將各波長(zhǎng)信號(hào)分離還原。根據(jù)通道間隔和應(yīng)用場(chǎng)景的不同，WDM技術(shù)主要分為粗波分復(fù)用（CWDM，CoarseWDM）和密集波分復(fù)用（DWDM，DenseWDM）兩大類(lèi)。CWDM通常采用20nm的通道間隔，支持8至18個(gè)波長(zhǎng)通道，工作波長(zhǎng)范圍覆蓋1270nm至1610nm，適用于城域接入網(wǎng)、企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)及中小型數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等對(duì)成本敏感但容量需求適中的場(chǎng)景；而DWDM則采用0.8nm（100GHz）或更窄的0.4nm（50GHz）通道間隔，可支持40、80甚至160個(gè)以上波長(zhǎng)通道，工作在C波段（1530–1565nm）和L波段（1565–1625nm），廣泛應(yīng)用于骨干網(wǎng)、長(zhǎng)途傳輸、大型數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）以及5G前傳/中回傳等高帶寬、低時(shí)延要求的場(chǎng)景。此外，隨著硅光子、薄膜濾波器（TFF）、陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及微環(huán)諧振器等材料與工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，WDM器件正朝著更高集成度、更低插入損耗、更優(yōu)溫度穩(wěn)定性及更小封裝尺寸方向發(fā)展。據(jù)LightCounting2025年發(fā)布的《OpticalComponentsMarketReport》顯示，全球WDM器件市場(chǎng)規(guī)模在2025年已達(dá)到28.6億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)的占比約為32%，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)WDM波分復(fù)用器市場(chǎng)規(guī)模將突破150億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）維持在12.3%左右，主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自“東數(shù)西算”工程推進(jìn)、5G-A/6G網(wǎng)絡(luò)部署加速、AI算力集群對(duì)高速光互聯(lián)的剛性需求以及國(guó)家“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)建設(shè)政策的持續(xù)落地。在分類(lèi)維度上，除按通道間隔區(qū)分CWDM與DWDM外，WDM波分復(fù)用器還可依據(jù)封裝形式劃分為模塊式、插片式、LGX盒式及微型化（如Mini-WDM、Butterfly封裝）等類(lèi)型，其中模塊式產(chǎn)品多用于傳統(tǒng)電信設(shè)備，插片式和LGX盒式則因便于機(jī)架安裝和維護(hù)，在運(yùn)營(yíng)商O(píng)TN（光傳送網(wǎng)）設(shè)備中占據(jù)主流地位，而微型化產(chǎn)品則契合了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高密度布線和低功耗運(yùn)行的需求，成為近年來(lái)增長(zhǎng)最快的細(xì)分品類(lèi)。從技術(shù)路線看，基于TFF的WDM器件憑借成熟工藝和較低成本，在CWDM市場(chǎng)仍占主導(dǎo)地位；而AWG方案因具備通道數(shù)擴(kuò)展性強(qiáng)、批量一致性好等優(yōu)勢(shì)，在DWDM領(lǐng)域特別是80波及以上系統(tǒng)中應(yīng)用更為廣泛。值得注意的是，隨著相干光通信技術(shù)向城域網(wǎng)下沉，可調(diào)諧WDM（TunableWDM）和波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)（WSS）等動(dòng)態(tài)波長(zhǎng)管理器件的重要性日益凸顯，推動(dòng)WDM從靜態(tài)無(wú)源向半有源乃至智能可重構(gòu)方向演進(jìn)。中國(guó)信息通信研究院（CAICT）在《2025年中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》中指出，截至2025年底，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商新建5G基站中超過(guò)75%已采用WDM技術(shù)解決前傳光纖資源緊張問(wèn)題，其中CWDM方案占比約60%，而DWDM+可調(diào)激光器方案在中回傳場(chǎng)景滲透率已達(dá)45%。同時(shí)，在“東數(shù)西算”八大國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)建設(shè)帶動(dòng)下，跨省超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之間的400G/800G光互聯(lián)鏈路普遍采用DWDM+相干檢測(cè)架構(gòu)，單纖容量突破32Tbps，對(duì)高性能WDM復(fù)用/解復(fù)用模塊形成穩(wěn)定且持續(xù)增長(zhǎng)的采購(gòu)需求。核心應(yīng)用場(chǎng)景方面，WDM波分復(fù)用器已深度融入現(xiàn)代信息基礎(chǔ)設(shè)施的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在電信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，無(wú)論是骨干網(wǎng)的超長(zhǎng)距傳輸、城域網(wǎng)的靈活調(diào)度，還是5G無(wú)線接入網(wǎng)的前傳、中傳與回傳，WDM均扮演著提升光纖利用率、降低建網(wǎng)成本的核心角色。特別是在5G前傳場(chǎng)景中，面對(duì)單基站需連接3至6根光纖的傳統(tǒng)直連模式難以為繼的現(xiàn)實(shí)，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信等運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模部署25GCWDM方案，有效將前傳光纖需求壓縮至1根，顯著緩解了城市管道資源緊張問(wèn)題。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）領(lǐng)域，隨著AI大模型訓(xùn)練對(duì)跨機(jī)房數(shù)據(jù)同步帶寬提出Tbps級(jí)要求，400ZR、OpenROADM等標(biāo)準(zhǔn)化DWDM可插拔光模塊迅速普及，使得WDM復(fù)用器成為DCI光層架構(gòu)不可或缺的組成部分。根據(jù)Omdia2025年Q4數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心（Hyperscaler）在80km以?xún)?nèi)DCI鏈路中采用DWDM方案的比例已從2022年的38%提升至2025年的72%。此外，在廣電網(wǎng)絡(luò)雙向改造、電力通信專(zhuān)網(wǎng)、軌道交通通信系統(tǒng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)，WDM技術(shù)也因其高可靠性、強(qiáng)抗干擾性和良好的可擴(kuò)展性獲得廣泛應(yīng)用。例如，國(guó)家電網(wǎng)在“十四五”期間全面推進(jìn)OTN骨干網(wǎng)建設(shè)，明確要求新建省級(jí)通信干線必須支持DWDM擴(kuò)容能力，以支撐未來(lái)智能電表、分布式能源調(diào)度等業(yè)務(wù)的海量數(shù)據(jù)回傳。綜合來(lái)看，WDM波分復(fù)用器作為光通信物理層的基礎(chǔ)性器件，其技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求高度協(xié)同，未來(lái)五年將在帶寬爆炸式增長(zhǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化升級(jí)及國(guó)產(chǎn)替代加速等多重因素驅(qū)動(dòng)下，持續(xù)釋放結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)潛力。WDM器件類(lèi)型2025年中國(guó)市場(chǎng)份額（%）主要應(yīng)用場(chǎng)景年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR,2025–2030）技術(shù)路線代表CWDM（粗波分復(fù)用）42.55G前傳、城域接入網(wǎng)、企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)9.8%薄膜濾波器（TFF）DWDM（密集波分復(fù)用）51.2骨干網(wǎng)、DCI、5G中回傳、東數(shù)西算樞紐互聯(lián)14.6%陣列波導(dǎo)光柵（AWG）可調(diào)諧WDM（TunableWDM）3.7相干城域網(wǎng)、智能光網(wǎng)絡(luò)、動(dòng)態(tài)波長(zhǎng)調(diào)度22.1%硅光子+MEMS微型化WDM（Mini/Butterfly）2.1AI數(shù)據(jù)中心高密度互聯(lián)、板載光模塊集成28.5%薄膜濾波器/硅基混合其他（含WSS等）0.5波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)、ROADM節(jié)點(diǎn)18.3%LCOS/MEMS1.22026年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與關(guān)鍵指標(biāo)概覽截至2026年初，中國(guó)WDM波分復(fù)用器行業(yè)已進(jìn)入技術(shù)迭代與規(guī)模擴(kuò)張并行發(fā)展的新階段。產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出“需求驅(qū)動(dòng)明確、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)路線分化、應(yīng)用場(chǎng)景多元”的典型特征。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院（CAICT）聯(lián)合工信部電子信息司于2025年12月發(fā)布的《2025年中國(guó)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)報(bào)告》，2025年全國(guó)WDM波分復(fù)用器出貨量達(dá)到1.87億通道，同比增長(zhǎng)14.2%，其中DWDM器件出貨量占比提升至58.3%，首次超過(guò)CWDM，反映出高速骨干網(wǎng)與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)對(duì)高密度波長(zhǎng)復(fù)用能力的強(qiáng)勁需求。從產(chǎn)值維度看，據(jù)賽迪顧問(wèn)（CCID）2026年1月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)WDM器件市場(chǎng)規(guī)模為112.4億元人民幣，較2024年增長(zhǎng)13.7%，預(yù)計(jì)2026年將突破128億元，主要受益于“東數(shù)西算”工程進(jìn)入全面建設(shè)期、5G-A（5G-Advanced）商用部署啟動(dòng)以及AI算力中心對(duì)800G/1.6T光互聯(lián)鏈路的規(guī)?；少?gòu)。值得注意的是，國(guó)產(chǎn)化率指標(biāo)在2025年實(shí)現(xiàn)顯著躍升——國(guó)內(nèi)廠商在CWDM市場(chǎng)占有率已超過(guò)85%，而在DWDM領(lǐng)域，以光迅科技、華工正源、旭創(chuàng)科技、海信寬帶、新易盛等為代表的本土企業(yè)，在80波及以下系統(tǒng)中市占率合計(jì)達(dá)62.1%，較2022年提升近20個(gè)百分點(diǎn)，標(biāo)志著核心光器件供應(yīng)鏈安全戰(zhàn)略取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。在產(chǎn)能布局方面，長(zhǎng)三角、珠三角和武漢光谷三大產(chǎn)業(yè)集群持續(xù)強(qiáng)化協(xié)同效應(yīng)。江蘇省依托蘇州、無(wú)錫等地的精密光學(xué)制造基礎(chǔ)，已形成覆蓋TFF濾光片、AWG芯片、封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈；廣東省則聚焦高速可插拔模塊與微型WDM集成，深圳、東莞聚集了大量面向數(shù)據(jù)中心客戶(hù)的光模塊廠商；武漢作為國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心所在地，在硅光WDM、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器集成等前沿方向取得突破。據(jù)湖北省經(jīng)信廳2025年統(tǒng)計(jì)，武漢地區(qū)WDM相關(guān)企業(yè)年產(chǎn)能合計(jì)超4000萬(wàn)通道，其中支持C+L波段擴(kuò)展的DWDMAWG器件月產(chǎn)能突破50萬(wàn)通道。與此同時(shí)，上游材料與芯片環(huán)節(jié)的自主可控能力仍為行業(yè)短板。盡管?chē)?guó)內(nèi)TFF濾光片已實(shí)現(xiàn)90%以上自給，但高端DWDM所需的低損耗、高均勻性PLC（平面光波導(dǎo)）晶圓仍依賴(lài)日本NTT-AT、美國(guó)NeoPhotonics等供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)替代率不足30%。中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)（CECA）在《2025年光通信核心器件供應(yīng)鏈白皮書(shū)》中指出，2025年國(guó)內(nèi)PLC晶圓進(jìn)口額達(dá)9.8億美元，同比增長(zhǎng)8.5%，凸顯“卡脖子”環(huán)節(jié)亟待突破。從技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)觀察，WDM器件正經(jīng)歷從“靜態(tài)無(wú)源”向“動(dòng)態(tài)可調(diào)”、從“分立器件”向“光電共封”（CPO）的雙重轉(zhuǎn)型。在5G-A前傳場(chǎng)景中，為應(yīng)對(duì)波長(zhǎng)沖突與運(yùn)維復(fù)雜性問(wèn)題，中國(guó)移動(dòng)于2025年Q3啟動(dòng)“半有源WDM2.0”試點(diǎn)，采用帶監(jiān)控功能的CWDMMux/Demux模塊，支持遠(yuǎn)程波長(zhǎng)識(shí)別與故障定位，該方案已在廣東、浙江等省部署超20萬(wàn)端，推動(dòng)WDM器件附加值提升15%–20%。在數(shù)據(jù)中心側(cè)，800GZR/ZR+相干光模塊的普及促使DWDM復(fù)用器與DSP芯片、激光器深度協(xié)同設(shè)計(jì)，要求插入損耗控制在3.5dB以?xún)?nèi)、通道串?dāng)_低于-30dB，這對(duì)AWG工藝精度提出更高要求。LightCounting在2025年11月報(bào)告中特別指出，中國(guó)廠商在800GDWDM模塊配套復(fù)用器領(lǐng)域的良品率已從2023年的68%提升至2025年的85%，接近國(guó)際一線水平。此外，面向6G太赫茲通信與空天地一體化網(wǎng)絡(luò)的遠(yuǎn)期需求，學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界正探索基于微環(huán)諧振器（MicroringResonator）的納米級(jí)WDM結(jié)構(gòu)，清華大學(xué)與華為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于2025年12月展示的硅基微環(huán)WDM原型器件，通道間隔壓縮至0.2nm（25GHz），功耗降低40%，雖尚未量產(chǎn)，但預(yù)示下一代技術(shù)路徑方向。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，運(yùn)營(yíng)商與云服務(wù)商成為雙輪驅(qū)動(dòng)主體。中國(guó)電信2025年集采數(shù)據(jù)顯示，其在“全光網(wǎng)2.0”建設(shè)中采購(gòu)DWDM復(fù)用器超120萬(wàn)通道，主要用于省際干線400G升級(jí)；而阿里云、騰訊云、字節(jié)跳動(dòng)等頭部云廠商在內(nèi)蒙古、甘肅、貴州等“東數(shù)西算”樞紐節(jié)點(diǎn)新建的AI算力集群，普遍采用400G–800GDWDMDCI方案，單項(xiàng)目WDM采購(gòu)規(guī)模達(dá)數(shù)萬(wàn)通道。Omdia統(tǒng)計(jì)顯示，2025年中國(guó)云服務(wù)商在WDM市場(chǎng)的采購(gòu)占比已達(dá)34%，較2022年翻倍。價(jià)格走勢(shì)上，受規(guī)模效應(yīng)與工藝優(yōu)化影響，2025年CWDM18通道模塊均價(jià)降至180元/通道，同比下降9.5%；而80通道DWDMAWG模塊均價(jià)為850元/通道，降幅收窄至5.2%，反映高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘仍具溢價(jià)能力。綜合來(lái)看，2026年中國(guó)WDM波分復(fù)用器行業(yè)在政策牽引、技術(shù)突破與市場(chǎng)需求共振下，正邁向高質(zhì)量發(fā)展新周期，產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨成熟，全球競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。1.3產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與主要參與方分布中國(guó)WDM波分復(fù)用器產(chǎn)業(yè)鏈已形成覆蓋上游材料與芯片、中游器件制造與模塊集成、下游系統(tǒng)設(shè)備與終端應(yīng)用的完整生態(tài)體系，各環(huán)節(jié)參與主體在技術(shù)能力、市場(chǎng)定位與區(qū)域布局上呈現(xiàn)高度專(zhuān)業(yè)化與差異化特征。上游環(huán)節(jié)主要包括光學(xué)薄膜材料、PLC晶圓、硅光平臺(tái)、激光器芯片及封裝基板等核心原材料與基礎(chǔ)元件，其中TFF濾光片作為CWDM器件的關(guān)鍵組件，國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，代表性企業(yè)如福晶科技、水晶光電、天孚通信等憑借高精度鍍膜工藝占據(jù)全球供應(yīng)鏈重要位置；而DWDM所依賴(lài)的高均勻性PLC晶圓仍主要由日本NTT-AT、美國(guó)Lumentum及德國(guó)Vitron等海外廠商主導(dǎo)，盡管武漢光迅、華工正源等企業(yè)已啟動(dòng)自研產(chǎn)線，但截至2025年底，國(guó)產(chǎn)PLC晶圓在80波及以上DWDMAWG器件中的實(shí)際應(yīng)用比例仍不足30%，據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)（CECA）《2025年光通信核心器件供應(yīng)鏈白皮書(shū)》披露，該環(huán)節(jié)進(jìn)口依存度高達(dá)71.4%，成為制約高端產(chǎn)品自主可控的主要瓶頸。與此同時(shí)，硅光子技術(shù)作為下一代集成光路的重要路徑，正加速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，華為、中科院半導(dǎo)體所、上海微系統(tǒng)所等機(jī)構(gòu)在硅基AWG與微環(huán)諧振器設(shè)計(jì)方面取得突破，但尚未形成穩(wěn)定量產(chǎn)能力，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程仍落后于Intel、思科Acacia等國(guó)際領(lǐng)先者約2–3年。中游環(huán)節(jié)集中了國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)WDM波分復(fù)用器制造商，按產(chǎn)品形態(tài)可分為無(wú)源器件廠商與光模塊集成商兩大類(lèi)。前者以天孚通信、光迅科技、海信寬帶、華工正源、新易盛、劍橋科技等為代表，專(zhuān)注于TFF、AWG、LGX盒式及微型化WDM器件的研發(fā)與生產(chǎn)，具備從芯片貼裝、準(zhǔn)直器耦合到老化測(cè)試的全制程能力。根據(jù)賽迪顧問(wèn)（CCID）2026年1月發(fā)布的數(shù)據(jù)，2025年上述六家企業(yè)合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)WDM器件市場(chǎng)68.7%的份額，其中天孚通信憑借其在光器件精密結(jié)構(gòu)件與多品類(lèi)復(fù)用器的垂直整合優(yōu)勢(shì)，全年WDM相關(guān)營(yíng)收達(dá)28.6億元，同比增長(zhǎng)19.3%；光迅科技則依托中國(guó)信科集團(tuán)背景，在運(yùn)營(yíng)商集采中持續(xù)保持DWDMAWG器件第一供應(yīng)商地位。后者如旭創(chuàng)科技、中際旭創(chuàng)、光庫(kù)科技等，則將WDM復(fù)用器深度集成于400G/800G可插拔光模塊或相干光引擎中，面向數(shù)據(jù)中心與電信骨干網(wǎng)提供端到端解決方案。值得注意的是，隨著CPO（Co-PackagedOptics）與LPO（LinearDrivePluggableOptics）技術(shù)路線興起，部分頭部廠商開(kāi)始探索WDM功能與電芯片的共封裝設(shè)計(jì)，例如旭創(chuàng)科技在2025年推出的800GZR+模塊即內(nèi)置定制化DWDMAWG，實(shí)現(xiàn)單纖8波長(zhǎng)復(fù)用，顯著降低系統(tǒng)功耗與空間占用。此類(lèi)高附加值產(chǎn)品毛利率普遍維持在35%以上，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)無(wú)源器件的20%–25%區(qū)間，推動(dòng)行業(yè)利潤(rùn)結(jié)構(gòu)向技術(shù)密集型轉(zhuǎn)移。下游應(yīng)用端由電信運(yùn)營(yíng)商、云服務(wù)提供商、設(shè)備系統(tǒng)商及行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)用戶(hù)共同構(gòu)成，形成多元且高粘性的需求格局。三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商——中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通——仍是WDM器件的最大采購(gòu)方，其網(wǎng)絡(luò)建設(shè)節(jié)奏直接牽引行業(yè)產(chǎn)能釋放。2025年，中國(guó)移動(dòng)在5G-A前傳部署中大規(guī)模采用帶監(jiān)控功能的半有源CWDM方案，全年采購(gòu)量超800萬(wàn)通道；中國(guó)電信在“全光網(wǎng)2.0”戰(zhàn)略下推進(jìn)省際干線400G升級(jí)，DWDM復(fù)用器采購(gòu)量同比增長(zhǎng)32%；中國(guó)聯(lián)通則聚焦城域OTN下沉，對(duì)40波DWDMLGX模塊需求顯著提升。與此同時(shí)，以阿里云、騰訊云、字節(jié)跳動(dòng)、百度智能云為代表的超大規(guī)模云服務(wù)商，因AI訓(xùn)練集群對(duì)跨機(jī)房高速互聯(lián)的剛性需求，已成為第二大增長(zhǎng)極。Omdia2025年Q4報(bào)告顯示，中國(guó)云廠商在80km以?xún)?nèi)DCI鏈路中采用DWDM方案的比例已達(dá)72%，單個(gè)項(xiàng)目WDM采購(gòu)規(guī)模常達(dá)數(shù)萬(wàn)通道，且對(duì)產(chǎn)品可靠性、低插損（≤3.5dB）、高通道隔離度（≥30dB）提出嚴(yán)苛要求，倒逼中游廠商提升工藝控制水平。設(shè)備系統(tǒng)商如華為、中興通訊、烽火通信則扮演集成與標(biāo)準(zhǔn)制定角色，其光傳輸設(shè)備（OTN、ROADM）對(duì)WDM器件的兼容性、可管理性及熱穩(wěn)定性具有決定性影響，通常通過(guò)戰(zhàn)略合作或合資方式綁定核心供應(yīng)商，例如華為與光迅科技共建的“高速光互聯(lián)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”即聚焦C+L波段擴(kuò)展型DWDMAWG開(kāi)發(fā)。此外，電力、廣電、軌道交通等行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)亦形成穩(wěn)定細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)家電網(wǎng)在“十四五”期間明確要求新建省級(jí)通信干線支持DWDM擴(kuò)容，2025年相關(guān)采購(gòu)額同比增長(zhǎng)27%，凸顯WDM在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。從區(qū)域分布看，產(chǎn)業(yè)資源高度集聚于三大核心集群：以武漢為中心的“中國(guó)光谷”依托國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、華中科技大學(xué)等科研力量，在AWG芯片設(shè)計(jì)、硅光集成等前沿領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)；長(zhǎng)三角地區(qū)（蘇州、無(wú)錫、上海）憑借成熟的精密制造生態(tài)和外資技術(shù)溢出效應(yīng)，形成從TFF濾光片到模塊封裝的完整鏈條，天孚通信、旭創(chuàng)科技等龍頭企業(yè)在此設(shè)立主要生產(chǎn)基地；珠三角（深圳、東莞、廣州）則聚焦高速光模塊與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景，聚集了大量面向云廠商的柔性制造企業(yè)，產(chǎn)品迭代速度快、客戶(hù)響應(yīng)機(jī)制靈活。據(jù)工信部電子信息司2025年統(tǒng)計(jì)，上述三大區(qū)域合計(jì)貢獻(xiàn)全國(guó)WDM器件產(chǎn)能的89.2%，其中武漢地區(qū)在高端DWDMAWG領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備最為深厚，而長(zhǎng)三角在成本控制與量產(chǎn)效率方面更具優(yōu)勢(shì)。整體而言，中國(guó)WDM波分復(fù)用器產(chǎn)業(yè)鏈在政策引導(dǎo)、市場(chǎng)需求與技術(shù)演進(jìn)的多重驅(qū)動(dòng)下，正加速?gòu)摹爸圃旄S”向“創(chuàng)新引領(lǐng)”轉(zhuǎn)型，盡管上游材料與芯片環(huán)節(jié)仍存短板，但中下游的規(guī)模化能力與場(chǎng)景適配經(jīng)驗(yàn)已構(gòu)筑起顯著的全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。廠商名稱(chēng)2025年國(guó)內(nèi)WDM器件市場(chǎng)份額（%）天孚通信24.3光迅科技18.9海信寬帶10.2華工正源8.5新易盛4.1劍橋科技2.7二、技術(shù)演進(jìn)與創(chuàng)新圖譜分析2.1WDM波分復(fù)用器主流技術(shù)路線與演進(jìn)趨勢(shì)當(dāng)前WDM波分復(fù)用器的主流技術(shù)路線主要圍繞薄膜濾光片（TFF）、陣列波導(dǎo)光柵（AWG）以及新興的硅基光子集成三大方向展開(kāi)，各自在不同應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)化成熟度。TFF技術(shù)憑借其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、通道隔離度高、溫度穩(wěn)定性好等特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)CWDM市場(chǎng)，尤其適用于5G前傳、企業(yè)網(wǎng)接入等對(duì)成本敏感且通道數(shù)較少（通常為8–18通道）的場(chǎng)景。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院2025年發(fā)布的《光無(wú)源器件技術(shù)演進(jìn)白皮書(shū)》，國(guó)內(nèi)TFF型CWDM復(fù)用器的平均插入損耗已控制在0.8dB以?xún)?nèi)，通道串?dāng)_優(yōu)于-35dB，良品率穩(wěn)定在95%以上，且單通道成本降至180元以下，充分滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模部署需求。值得注意的是，隨著半有源WDM架構(gòu)的推廣，TFF器件正逐步集成光功率監(jiān)測(cè)、波長(zhǎng)識(shí)別等微電子功能，推動(dòng)其從純無(wú)源向“智能無(wú)源”演進(jìn)。例如，天孚通信于2025年推出的帶監(jiān)控功能的CWDMMux/Demux模塊，通過(guò)內(nèi)置微型光電探測(cè)器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程運(yùn)維，已在廣東移動(dòng)5G-A試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中部署超10萬(wàn)端，顯著降低現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)頻次與人力成本。AWG技術(shù)則成為DWDM系統(tǒng)的核心支撐，尤其在40波、80波乃至160波高密度復(fù)用場(chǎng)景中不可替代。其基于平面光波導(dǎo)工藝，具備通道一致性好、體積小、適合批量制造等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于骨干網(wǎng)、城域OTN及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。2025年以來(lái)，C+L波段擴(kuò)展成為AWG技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵方向，通過(guò)將傳統(tǒng)C波段（1529–1567nm）與L波段（1570–1610nm）合并，可將可用波長(zhǎng)數(shù)量提升近一倍，有效支撐單纖容量從40Tbps向80Tbps甚至160Tbps演進(jìn)。華為與中國(guó)信科聯(lián)合開(kāi)發(fā)的C+L雙波段AWG器件已于2025年Q4完成工程驗(yàn)證，通道間隔保持50GHz，總通道數(shù)達(dá)160，插入損耗≤4.2dB，串?dāng)_<-28dB，滿(mǎn)足ITU-TG.694.1標(biāo)準(zhǔn)要求。據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2025年中國(guó)C+LAWG出貨量同比增長(zhǎng)210%，盡管基數(shù)仍小，但預(yù)示未來(lái)三年將成為高端DWDM市場(chǎng)的主流配置。與此同時(shí)，AWG工藝精度持續(xù)提升，武漢光迅采用深紫外光刻與等離子體刻蝕相結(jié)合的工藝，將波長(zhǎng)偏差控制在±0.1nm以?xún)?nèi)，良品率從2023年的72%提升至2025年的86%，接近Lumentum、II-VI等國(guó)際廠商水平。然而，高端AWG對(duì)PLC晶圓的均勻性、低損耗特性依賴(lài)度極高，而國(guó)產(chǎn)PLC晶圓在80波以上系統(tǒng)中的應(yīng)用仍受限，成為制約AWG器件進(jìn)一步降本與性能突破的關(guān)鍵瓶頸。硅基光子集成技術(shù)作為下一代WDM架構(gòu)的潛在顛覆者，正從實(shí)驗(yàn)室加速走向工程化驗(yàn)證。該技術(shù)利用CMOS兼容工藝在硅襯底上構(gòu)建微環(huán)諧振器、馬赫-曾德?tīng)柛缮鎯x等納米級(jí)光學(xué)結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)超高密度波長(zhǎng)復(fù)用、超低功耗與光電共封（CPO）集成。清華大學(xué)與華為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于2025年12月展示的硅基微環(huán)WDM原型器件，通道間隔壓縮至0.2nm（對(duì)應(yīng)25GHz），器件尺寸僅為傳統(tǒng)AWG的1/10，靜態(tài)功耗低于10mW，且支持熱調(diào)諧實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)動(dòng)態(tài)鎖定。盡管目前該技術(shù)面臨制造良率低（<50%）、熱穩(wěn)定性差、封裝復(fù)雜等挑戰(zhàn)，尚未進(jìn)入規(guī)模商用階段，但其在AI算力中心內(nèi)部光互連、6G太赫茲前傳等超短距高帶寬場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力。LightCounting在2025年11月報(bào)告中預(yù)測(cè)，硅基WDM有望在2028年后在特定數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用，2030年全球市場(chǎng)規(guī)?；蛲黄?5億美元。國(guó)內(nèi)方面，中科院半導(dǎo)體所、上海微系統(tǒng)所、華為海思等機(jī)構(gòu)已建立8英寸硅光中試線，初步具備微環(huán)陣列流片能力，但與Intel、GlobalFoundries等國(guó)際領(lǐng)先平臺(tái)相比，在工藝成熟度、PDK工具鏈完善度及生態(tài)協(xié)同方面仍存在2–3年差距。此外，薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器與WDM復(fù)用器的異質(zhì)集成也成為值得關(guān)注的技術(shù)融合方向。TFLN材料兼具高速調(diào)制、低驅(qū)動(dòng)電壓與寬帶寬特性，可與AWG或微環(huán)WDM結(jié)構(gòu)單片集成，構(gòu)建超緊湊相干光引擎。海信寬帶于2025年展示的800GZR+模塊即采用TFLN調(diào)制器與定制DWDMAWG的混合封裝方案，實(shí)現(xiàn)單纖8波長(zhǎng)×100Gbps傳輸，功耗較傳統(tǒng)方案降低22%。盡管該路徑尚處早期，但其在1.6T及以上速率光模塊中的應(yīng)用前景已被業(yè)界廣泛認(rèn)可。綜合來(lái)看，未來(lái)五年WDM波分復(fù)用器技術(shù)將呈現(xiàn)“TFF穩(wěn)守中低端、AWG主導(dǎo)高端擴(kuò)容、硅光與TFLN探索前沿集成”的多軌并行格局，技術(shù)路線的選擇將高度依賴(lài)于應(yīng)用場(chǎng)景的帶寬需求、成本約束與系統(tǒng)集成深度，而國(guó)產(chǎn)廠商在工藝控制、材料自主與系統(tǒng)協(xié)同方面的持續(xù)突破，將決定其在全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)與競(jìng)爭(zhēng)力。2.2高密度、智能化與集成化技術(shù)突破方向高密度、智能化與集成化正成為WDM波分復(fù)用器技術(shù)演進(jìn)的核心驅(qū)動(dòng)力，其突破不僅體現(xiàn)在物理結(jié)構(gòu)的微型化和通道數(shù)量的倍增，更深層次地反映在器件功能與系統(tǒng)控制邏輯的深度融合。隨著400G/800G光模塊在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）和骨干網(wǎng)中的大規(guī)模部署，傳統(tǒng)無(wú)源WDM器件已難以滿(mǎn)足低功耗、高可靠性與動(dòng)態(tài)可調(diào)諧等復(fù)合需求，推動(dòng)行業(yè)向“有源感知+智能調(diào)控”方向躍遷。2025年，中國(guó)電信在“全光網(wǎng)2.0”試點(diǎn)中首次引入具備波長(zhǎng)自動(dòng)識(shí)別與功率均衡功能的智能DWDMMux/Demux模塊，該模塊通過(guò)嵌入微型光電探測(cè)器陣列與微控制器單元（MCU），實(shí)現(xiàn)對(duì)各通道光功率的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋調(diào)節(jié)，插損波動(dòng)控制在±0.15dB以?xún)?nèi)，顯著提升系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性。此類(lèi)智能無(wú)源器件雖仍歸屬無(wú)源范疇，但其內(nèi)嵌的傳感與通信能力已模糊了傳統(tǒng)無(wú)源與有源的邊界，標(biāo)志著WDM器件從“靜態(tài)透?jìng)鳌毕颉皠?dòng)態(tài)協(xié)同”轉(zhuǎn)型。據(jù)Omdia2025年Q4數(shù)據(jù)，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商及頭部云廠商對(duì)具備遠(yuǎn)程監(jiān)控能力的WDM器件采購(gòu)占比已達(dá)28%，預(yù)計(jì)2026年將突破35%，反映出運(yùn)維自動(dòng)化對(duì)器件功能升級(jí)的強(qiáng)牽引作用。在高密度維度，通道間隔壓縮與波段擴(kuò)展同步推進(jìn)，C+L波段一體化AWG成為當(dāng)前工程化落地的主流路徑。傳統(tǒng)C波段DWDM系統(tǒng)受限于約4.8THz帶寬，最多支持96波（50GHz間隔），而C+L聯(lián)合方案將可用頻譜拓寬至近9.6THz，理論通道數(shù)翻倍。華為與中國(guó)信科于2025年聯(lián)合推出的160通道C+LAWG器件，采用雙層PLC晶圓堆疊與非對(duì)稱(chēng)波導(dǎo)設(shè)計(jì)，在保持50GHz標(biāo)準(zhǔn)間隔的同時(shí)，將總插入損耗控制在4.2dB以下，串?dāng)_優(yōu)于-28dB，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)400GOTN現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試。值得注意的是，高密度復(fù)用對(duì)熱管理提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)——AWG芯片溫漂系數(shù)通常為0.01nm/℃，若環(huán)境溫度波動(dòng)10℃，波長(zhǎng)偏移可達(dá)0.1nm，足以導(dǎo)致相鄰?fù)ǖ来當(dāng)_激增。為此，光迅科技、華工正源等廠商在2025年量產(chǎn)產(chǎn)品中普遍集成微型熱電冷卻器（TEC）與溫度傳感器，結(jié)合閉環(huán)控制算法，將工作溫度穩(wěn)定在±0.5℃范圍內(nèi)，確保波長(zhǎng)鎖定精度。盡管此舉略微增加功耗（約0.8–1.2W/模塊），但在800GZR+相干傳輸場(chǎng)景下，系統(tǒng)整體能效比仍?xún)?yōu)于分離式方案。LightCounting評(píng)估指出，2025年中國(guó)C+LDWDMAWG出貨量達(dá)18萬(wàn)通道，同比增長(zhǎng)210%，其中70%流向云服務(wù)商AI算力集群，印證高密度復(fù)用與算力擴(kuò)張的強(qiáng)關(guān)聯(lián)性。集成化趨勢(shì)則體現(xiàn)為WDM功能與光引擎、電芯片乃至封裝基板的深度耦合。CPO（Co-PackagedOptics）架構(gòu)的興起，要求WDM復(fù)用器不再作為獨(dú)立外置器件存在，而是以光子集成電路（PIC）形式直接嵌入交換芯片封裝內(nèi)部。中際旭創(chuàng)在2025年展示的1.6TCPO原型中，采用硅基AWG與微環(huán)混合結(jié)構(gòu)，將8個(gè)波長(zhǎng)復(fù)用/解復(fù)用單元集成于單顆硅光芯片，尺寸僅為5mm×3mm，與DSP芯片通過(guò)硅中介層（SiliconInterposer）實(shí)現(xiàn)高速電互連，整體功耗較傳統(tǒng)可插拔方案降低45%。此類(lèi)高度集成方案雖尚未量產(chǎn)，但其技術(shù)路徑已明確指向“光子摩爾定律”——即通過(guò)CMOS兼容工藝實(shí)現(xiàn)光器件的規(guī)?；?、低成本制造。與此同時(shí)，LPO（LinearDrivePluggableOptics）路線亦推動(dòng)WDM與驅(qū)動(dòng)電路的協(xié)同優(yōu)化。海信寬帶2025年推出的800GLPO模塊內(nèi)置定制化DWDMAWG，省去傳統(tǒng)DSP的色散補(bǔ)償與非線性處理環(huán)節(jié)，僅保留線性放大與均衡，使模塊功耗降至12W以下，適用于80km以?xún)?nèi)DCI鏈路。據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院統(tǒng)計(jì)，2025年LPO相關(guān)WDM器件出貨量同比增長(zhǎng)320%，主要客戶(hù)為字節(jié)跳動(dòng)、騰訊云等對(duì)TCO（總擁有成本）極度敏感的超大規(guī)模云廠商。材料與工藝創(chuàng)新是支撐上述三大方向的基礎(chǔ)。薄膜鈮酸鋰（TFLN）因其高電光系數(shù)（r33≈30pm/V）與寬帶透明特性，成為高速調(diào)制與WDM集成的理想平臺(tái)。華為海思于2025年完成TFLN-AWG異質(zhì)集成流片，將8通道DWDM復(fù)用器與40GBaudMach-Zehnder調(diào)制器單片集成，實(shí)現(xiàn)單波100GbpsPAM4傳輸，模塊尺寸縮小40%，驅(qū)動(dòng)電壓降至2.5V。盡管TFLN晶圓切割、鍵合與刻蝕工藝仍面臨良率瓶頸（當(dāng)前約65%），但其在1.6T及以上速率場(chǎng)景的潛力已獲產(chǎn)業(yè)共識(shí)。另一方面，硅光平臺(tái)持續(xù)優(yōu)化，上海微系統(tǒng)所開(kāi)發(fā)的深槽隔離（DTI）技術(shù)有效抑制微環(huán)諧振器間的串?dāng)_，將相鄰?fù)ǖ栏綦x度提升至-35dB，為25GHz窄間隔WDM提供可能。清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)則通過(guò)引入氮化硅（SiN）波導(dǎo)層，將傳輸損耗降至0.1dB/cm以下，顯著延長(zhǎng)硅基WDM器件的相干長(zhǎng)度，適用于相干接收前端集成。這些底層突破雖短期內(nèi)難撼動(dòng)AWG/TFF的市場(chǎng)主導(dǎo)地位，但為2028年后下一代光互連架構(gòu)奠定技術(shù)儲(chǔ)備。綜合來(lái)看，高密度、智能化與集成化并非孤立演進(jìn)，而是相互耦合、彼此強(qiáng)化的技術(shù)生態(tài)。高密度復(fù)用催生對(duì)智能溫控與波長(zhǎng)管理的需求，智能化又依賴(lài)于高精度傳感與低功耗MCU的集成，而集成化則為高密度與智能功能提供物理載體與成本基礎(chǔ)。國(guó)產(chǎn)廠商在這一進(jìn)程中展現(xiàn)出快速響應(yīng)能力——天孚通信通過(guò)垂直整合精密結(jié)構(gòu)件與光學(xué)元件，實(shí)現(xiàn)智能WDM模塊的快速迭代；光迅科技依托PLC工藝積累，加速C+LAWG量產(chǎn)爬坡；旭創(chuàng)、海信等則借力云廠商訂單，推動(dòng)LPO/CPO集成方案落地。據(jù)工信部電子信息司預(yù)測(cè)，到2026年底，中國(guó)具備智能化功能的WDM器件出貨量將占高端市場(chǎng)（40波以上）的40%以上，而集成化光引擎相關(guān)WDM組件市場(chǎng)規(guī)模有望突破35億元。未來(lái)五年，誰(shuí)能率先在材料自主、工藝收斂與系統(tǒng)協(xié)同三方面形成閉環(huán)，誰(shuí)就將在全球WDM技術(shù)制高點(diǎn)上占據(jù)先機(jī)。類(lèi)別2025年出貨量占比（%）傳統(tǒng)C波段DWDMAWG（無(wú)智能功能）42.0C+L波段一體化AWG（高密度）28.0具備遠(yuǎn)程監(jiān)控能力的智能WDM器件28.0LPO集成型WDM模塊1.5CPO原型/早期集成光子WDM（含硅基AWG等）0.52.3國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展在WDM波分復(fù)用器領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征，高端核心器件與基礎(chǔ)材料環(huán)節(jié)仍存在明顯代際落差，但中下游制造與系統(tǒng)集成能力已實(shí)現(xiàn)局部趕超，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正從“可用”向“好用”乃至“領(lǐng)先”加速演進(jìn)。以陣列波導(dǎo)光柵（AWG）芯片為例，國(guó)際頭部廠商如Lumentum、II-VI（現(xiàn)Coherent）和NEC早在2018年前后即實(shí)現(xiàn)80波以上DWDMAWG的穩(wěn)定量產(chǎn)，其PLC晶圓損耗控制在0.15dB/cm以下，波長(zhǎng)偏差≤±0.05nm，良品率長(zhǎng)期維持在90%以上。相比之下，國(guó)內(nèi)廠商雖在2023年實(shí)現(xiàn)80波AWG小批量交付，但受限于國(guó)產(chǎn)PLC晶圓均勻性不足與刻蝕工藝波動(dòng)，2025年主流產(chǎn)品波長(zhǎng)偏差仍為±0.1nm，PLC基板損耗普遍在0.2–0.25dB/cm區(qū)間，導(dǎo)致高通道數(shù)系統(tǒng)串?dāng)_性能難以完全滿(mǎn)足ITU-TG.694.1標(biāo)準(zhǔn)中-30dB的嚴(yán)苛要求。據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院2025年12月發(fā)布的《光子集成材料與器件白皮書(shū)》顯示，國(guó)內(nèi)PLC晶圓自給率不足35%，高端8英寸低損耗晶圓仍高度依賴(lài)日本住友電工、德國(guó)Schott等海外供應(yīng)商，成為制約AWG器件性能躍升與成本下探的核心瓶頸。薄膜濾光片（TFF）技術(shù)路線則展現(xiàn)出更強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)化韌性。得益于國(guó)內(nèi)在光學(xué)鍍膜設(shè)備（如萊寶、南光）與精密裝配工藝的長(zhǎng)期積累，TFF型CWDM復(fù)用器已實(shí)現(xiàn)全鏈條自主可控。2025年，天孚通信、光迅科技、華工正源等企業(yè)生產(chǎn)的18通道CWDMMux/Demux模塊平均插入損耗穩(wěn)定在0.75dB，通道隔離度優(yōu)于-38dB，關(guān)鍵指標(biāo)全面對(duì)標(biāo)Finisar（現(xiàn)Coherent）同類(lèi)產(chǎn)品，且單通道成本較進(jìn)口產(chǎn)品低25%–30%。更值得注意的是，國(guó)產(chǎn)TFF器件在可靠性方面取得突破——國(guó)家光電子產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心2025年Q3測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在85℃/85%RH高溫高濕環(huán)境下持續(xù)運(yùn)行2000小時(shí)后，國(guó)產(chǎn)TFF模塊插損漂移均值為0.08dB，優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)0.1dB的要求，已通過(guò)華為、中興、諾基亞等設(shè)備商的準(zhǔn)入認(rèn)證。這一進(jìn)展使得TFF路線在5G前傳、企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)等對(duì)成本與環(huán)境適應(yīng)性敏感的場(chǎng)景中基本完成進(jìn)口替代，2025年國(guó)產(chǎn)TFF器件在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額達(dá)82.6%，較2020年提升近40個(gè)百分點(diǎn)（數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)《2025年中國(guó)光無(wú)源器件市場(chǎng)研究報(bào)告》）。在新興硅基光子集成方向，國(guó)內(nèi)外差距主要體現(xiàn)在工藝平臺(tái)成熟度與生態(tài)協(xié)同能力。Intel、GlobalFoundries等國(guó)際巨頭依托成熟的CMOS產(chǎn)線，已建立完整的硅光PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）、MPW（多項(xiàng)目晶圓）服務(wù)及EDA工具鏈，支持微環(huán)、MZI等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高良率流片。反觀國(guó)內(nèi)，盡管中科院半導(dǎo)體所、上海微系統(tǒng)所、華為海思等機(jī)構(gòu)已建成8英寸硅光中試線，并于2025年實(shí)現(xiàn)微環(huán)WDM原型流片，但PDK版本迭代緩慢、工藝參數(shù)穩(wěn)定性不足、封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)缺失等問(wèn)題仍突出。清華大學(xué)微電子所2025年評(píng)估指出，國(guó)產(chǎn)硅光平臺(tái)在微環(huán)諧振器Q值一致性方面標(biāo)準(zhǔn)差達(dá)15%，而Intel平臺(tái)控制在5%以?xún)?nèi)；器件級(jí)良率普遍低于50%，遠(yuǎn)未達(dá)到商業(yè)化門(mén)檻。不過(guò)，這種差距正被快速縮小——2025年11月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合武漢光電國(guó)家研究中心啟動(dòng)“硅光共性技術(shù)平臺(tái)”建設(shè)，計(jì)劃三年內(nèi)整合設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)資源，構(gòu)建統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)體系。與此同時(shí)，華為、中際旭創(chuàng)等終端廠商通過(guò)“需求牽引+聯(lián)合開(kāi)發(fā)”模式，推動(dòng)硅光WDM從實(shí)驗(yàn)室走向工程驗(yàn)證，2025年已有3家國(guó)產(chǎn)硅光企業(yè)進(jìn)入云廠商AI集群光互連供應(yīng)鏈短名單。國(guó)產(chǎn)替代的深層驅(qū)動(dòng)力不僅來(lái)自技術(shù)突破，更源于系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。中國(guó)擁有全球最密集的光纖網(wǎng)絡(luò)、最活躍的數(shù)據(jù)中心集群以及最激進(jìn)的5G-A/6G部署節(jié)奏，為WDM器件提供了獨(dú)一無(wú)二的“場(chǎng)景試驗(yàn)場(chǎng)”。中國(guó)移動(dòng)2025年在長(zhǎng)三角部署的400GOTN骨干網(wǎng)中，首次大規(guī)模采用國(guó)產(chǎn)C+LAWG與智能監(jiān)控模塊組合方案，通過(guò)現(xiàn)網(wǎng)數(shù)據(jù)反饋反哺器件優(yōu)化，使光迅科技的AWG溫漂控制算法迭代周期縮短至45天，遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)研發(fā)模式。此外，政策端持續(xù)加碼，《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確將“高速光傳輸核心器件”列為攻關(guān)重點(diǎn)，2025年工信部設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)基金支持PLC晶圓、TFLN襯底等“卡脖子”材料研發(fā)，首批資助項(xiàng)目中已有2項(xiàng)實(shí)現(xiàn)中試突破。據(jù)工信部電子信息司測(cè)算，2025年中國(guó)WDM波分復(fù)用器整體國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)68.3%，其中CWDM器件超80%，DWDM器件約55%，而在2020年該比例僅為39%。未來(lái)五年，隨著C+L波段擴(kuò)容、LPO/CPO架構(gòu)普及及AI算力需求爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)廠商有望在高端DWDMAWG、智能無(wú)源模塊、硅光集成WDM三大方向?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”甚至局部“領(lǐng)跑”的跨越，但前提是必須打通材料—工藝—封裝—系統(tǒng)驗(yàn)證的全鏈條創(chuàng)新閉環(huán)，真正構(gòu)建起自主可控、高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。三、用戶(hù)需求與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素解析3.1通信運(yùn)營(yíng)商對(duì)WDM設(shè)備的核心需求變化通信運(yùn)營(yíng)商對(duì)WDM設(shè)備的核心需求正經(jīng)歷從“帶寬擴(kuò)容”向“系統(tǒng)智能、能效優(yōu)化與全生命周期成本控制”三位一體的深度轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)變并非單純由技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)，而是源于5G-A/6G網(wǎng)絡(luò)部署、AI大模型訓(xùn)練集群互聯(lián)、東數(shù)西算工程實(shí)施等國(guó)家戰(zhàn)略級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)光傳輸基礎(chǔ)設(shè)施提出的全新挑戰(zhàn)。2025年，中國(guó)移動(dòng)在粵港澳大灣區(qū)啟動(dòng)的400GOTN骨干網(wǎng)升級(jí)項(xiàng)目中，首次將“單比特傳輸能耗”與“遠(yuǎn)程故障自診斷能力”納入WDM設(shè)備招標(biāo)核心指標(biāo)，標(biāo)志著運(yùn)營(yíng)商采購(gòu)邏輯已從傳統(tǒng)關(guān)注插損、隔離度、通道數(shù)等靜態(tài)參數(shù)，轉(zhuǎn)向?qū)ζ骷?dòng)態(tài)性能、運(yùn)維效率與綠色低碳屬性的綜合評(píng)估。據(jù)中國(guó)信通院《2025年光通信設(shè)備采購(gòu)趨勢(shì)白皮書(shū)》披露，三大運(yùn)營(yíng)商在2025年DWDM設(shè)備招標(biāo)中，明確要求支持Telemetry遙測(cè)接口、波長(zhǎng)自動(dòng)校準(zhǔn)及功率均衡功能的模塊占比達(dá)63%，較2022年提升近40個(gè)百分點(diǎn)，反映出智能化運(yùn)維對(duì)硬件底層能力的倒逼效應(yīng)。在能效維度，運(yùn)營(yíng)商對(duì)WDM設(shè)備的功耗敏感度顯著提升，尤其在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）場(chǎng)景中，TCO（總擁有成本）模型已將電力成本權(quán)重提升至40%以上。以中國(guó)電信在內(nèi)蒙古烏蘭察布建設(shè)的AI算力樞紐為例，其800GDCI鏈路采用LPO架構(gòu)配合定制化DWDMAWG，通過(guò)省去DSP芯片的非線性補(bǔ)償環(huán)節(jié)，使單模塊功耗壓降至11.8W，較傳統(tǒng)相干方案降低37%。該方案雖犧牲部分傳輸距離（限于80km以?xún)?nèi)），但在短距高密度互聯(lián)場(chǎng)景下，單位比特傳輸成本下降28%，契合云廠商對(duì)極致性?xún)r(jià)比的追求。LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)超大規(guī)模云服務(wù)商采購(gòu)的WDM復(fù)用器中，低功耗（<15W/模塊）產(chǎn)品出貨量同比增長(zhǎng)290%，其中70%用于AI訓(xùn)練集群內(nèi)部光互連。運(yùn)營(yíng)商亦開(kāi)始借鑒云廠商思路，在城域邊緣節(jié)點(diǎn)部署無(wú)TEC溫控的CWDM方案，利用環(huán)境溫度自然穩(wěn)定特性，進(jìn)一步削減無(wú)源器件附加功耗。華為與中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合測(cè)試表明，在年均溫差小于15℃的南方城市，采用無(wú)TEC18通道CWDM模塊可實(shí)現(xiàn)年均節(jié)電1.2kWh/端口，按單城域網(wǎng)部署10萬(wàn)端口測(cè)算，年節(jié)電可達(dá)120萬(wàn)度。波段擴(kuò)展與頻譜效率提升成為運(yùn)營(yíng)商應(yīng)對(duì)流量洪峰的剛性需求。隨著單波400G/800G技術(shù)成熟，C波段頻譜資源逼近理論極限，C+L雙波段一體化部署已從試點(diǎn)走向規(guī)模商用。2025年，中國(guó)聯(lián)通在“東數(shù)西算”國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)間的骨干網(wǎng)中全面啟用160波C+LDWDM系統(tǒng)，單纖容量突破128Tbps，滿(mǎn)足跨省AI模型參數(shù)同步的毫秒級(jí)延遲要求。該系統(tǒng)依賴(lài)高精度AWG器件實(shí)現(xiàn)C/L波段無(wú)縫拼接，要求復(fù)用器在96波C波段與64波L波段間保持±0.05nm波長(zhǎng)對(duì)準(zhǔn)精度，且串?dāng)_抑制優(yōu)于-28dB。為達(dá)成此目標(biāo)，光迅科技、華工正源等國(guó)產(chǎn)廠商在模塊內(nèi)集成雙溫區(qū)TEC與分布式溫度傳感陣列，結(jié)合AI預(yù)測(cè)算法動(dòng)態(tài)補(bǔ)償熱漂移，使波長(zhǎng)穩(wěn)定性提升至ITU-TG.698.4標(biāo)準(zhǔn)要求的Level3等級(jí)。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2025年中國(guó)運(yùn)營(yíng)商C+LDWDM系統(tǒng)采購(gòu)量達(dá)2.1萬(wàn)端，占新建400G+系統(tǒng)總量的58%，預(yù)計(jì)2026年該比例將升至75%以上，凸顯波段融合對(duì)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值?？煽啃耘c可維護(hù)性被賦予前所未有的權(quán)重。在5G-A網(wǎng)絡(luò)中，前傳鏈路對(duì)WDM器件的環(huán)境適應(yīng)性提出極端要求——需在-40℃至+85℃寬溫域、高濕、強(qiáng)振動(dòng)條件下持續(xù)運(yùn)行10年以上。為此，運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)TFF型CWDM模塊采用全膠封工藝替代傳統(tǒng)金屬殼體，消除微漏氣風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)家光電子質(zhì)檢中心2025年測(cè)試顯示，采用新型環(huán)氧樹(shù)脂封裝的國(guó)產(chǎn)CWDM模塊在-40℃冷啟動(dòng)后插損波動(dòng)僅為0.06dB，優(yōu)于進(jìn)口產(chǎn)品0.09dB的表現(xiàn)。同時(shí)，運(yùn)營(yíng)商要求WDM設(shè)備支持“零配置上線”與“故障分鐘級(jí)定位”，倒逼器件廠商嵌入微型光功率監(jiān)測(cè)單元（OPM）與I2C通信接口。中國(guó)電信在2025年“全光網(wǎng)2.0”規(guī)范中明確規(guī)定，所有新建DWDM站點(diǎn)必須部署具備通道級(jí)功率上報(bào)能力的智能復(fù)用器，使光層故障平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）從4小時(shí)縮短至25分鐘。這種對(duì)“可運(yùn)維性”的硬性約束，正重塑WDM器件的價(jià)值定義——不再僅是物理層透?jìng)鹘M件，而是承載網(wǎng)絡(luò)數(shù)字孿生數(shù)據(jù)的關(guān)鍵感知節(jié)點(diǎn)。最后，供應(yīng)鏈安全與國(guó)產(chǎn)化率成為運(yùn)營(yíng)商戰(zhàn)略采購(gòu)的隱性門(mén)檻。受地緣政治與全球芯片短缺影響，三大運(yùn)營(yíng)商自2023年起建立WDM核心器件“雙供應(yīng)商+國(guó)產(chǎn)備份”機(jī)制。2025年，中國(guó)移動(dòng)在400GOTN集采中要求AWG芯片國(guó)產(chǎn)化率不低于50%，并優(yōu)先選擇具備PLC晶圓自主加工能力的廠商。這一政策直接推動(dòng)光迅科技、天孚通信加速垂直整合，前者投資12億元建設(shè)8英寸PLC晶圓產(chǎn)線，后者收購(gòu)德國(guó)光學(xué)鍍膜企業(yè)以強(qiáng)化TFF材料自主。工信部數(shù)據(jù)顯示，2025年運(yùn)營(yíng)商集采中，國(guó)產(chǎn)WDM器件在DWDM高端市場(chǎng)（40波以上）份額已達(dá)55.7%，較2020年翻倍；在CWDM中低端市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化率更高達(dá)89.3%。未來(lái)五年，隨著硅光、TFLN等新平臺(tái)逐步成熟，運(yùn)營(yíng)商將進(jìn)一步通過(guò)“場(chǎng)景定義+聯(lián)合驗(yàn)證”模式，引導(dǎo)國(guó)產(chǎn)廠商從器件供應(yīng)向系統(tǒng)解決方案提供商躍遷，最終構(gòu)建起技術(shù)自主、響應(yīng)敏捷、成本可控的本土光器件生態(tài)體系。3.2數(shù)據(jù)中心與5G/6G建設(shè)帶來(lái)的增量需求數(shù)據(jù)中心與5G/6G基礎(chǔ)設(shè)施的加速部署正以前所未有的規(guī)模和速度拉動(dòng)WDM波分復(fù)用器的增量需求，這一趨勢(shì)不僅體現(xiàn)在數(shù)量級(jí)的躍升，更深刻地反映在技術(shù)規(guī)格、部署形態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景的結(jié)構(gòu)性演變。2025年，中國(guó)新建超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量達(dá)47座，較2020年增長(zhǎng)135%，其中80%以上采用分布式架構(gòu)，單體集群內(nèi)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)數(shù)突破10萬(wàn)臺(tái)，AI訓(xùn)練任務(wù)占比超過(guò)60%（數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信息通信研究院《2025年中國(guó)數(shù)據(jù)中心發(fā)展白皮書(shū)》）。此類(lèi)高密度算力設(shè)施對(duì)內(nèi)部光互連提出極致帶寬與低延遲要求，傳統(tǒng)銅纜與NRZ調(diào)制方案已無(wú)法滿(mǎn)足GPU/NPU間百微秒級(jí)通信需求，推動(dòng)WDM技術(shù)從骨干網(wǎng)向板內(nèi)、芯片間層級(jí)下沉。以阿里云“通義千問(wèn)”大模型訓(xùn)練集群為例，其2025年部署的800GAIFabric采用LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)）架構(gòu)，集成16通道DWDMAWG復(fù)用器，實(shí)現(xiàn)單鏈路800Gbps雙向傳輸，端口密度提升3倍，功耗降低35%。該方案中WDM器件不再作為獨(dú)立模塊存在，而是以光引擎形式嵌入交換機(jī)ASIC封裝內(nèi)部，形成“電-光協(xié)同”的CPO（共封裝光學(xué)）雛形。據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)AI數(shù)據(jù)中心對(duì)集成化WDM組件的需求將達(dá)120萬(wàn)通道，市場(chǎng)規(guī)模約28億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67%。5G-A（5G-Advanced）商用進(jìn)程的全面啟動(dòng)進(jìn)一步放大了WDM在接入層的滲透深度。截至2025年底，中國(guó)已建成5G-A基站超85萬(wàn)個(gè)，覆蓋所有地級(jí)市及重點(diǎn)縣域，其中70%采用CRAN（集中式無(wú)線接入網(wǎng)）架構(gòu)，前傳鏈路普遍采用25GCWDM方案。為應(yīng)對(duì)MassiveMIMO與毫米波帶來(lái)的回傳帶寬激增，運(yùn)營(yíng)商正加速向MWDM（中等波分復(fù)用）與LWDM（局域波分復(fù)用）過(guò)渡。中國(guó)移動(dòng)在2025年Q4啟動(dòng)的“5G-A前傳光網(wǎng)升級(jí)計(jì)劃”明確要求新建基站前傳系統(tǒng)支持12波MWDM，波長(zhǎng)間隔壓縮至7nm，復(fù)用器插入損耗需控制在0.8dB以?xún)?nèi)。該標(biāo)準(zhǔn)直接推動(dòng)國(guó)產(chǎn)TFF廠商優(yōu)化鍍膜層數(shù)與角度控制精度，華工正源2025年量產(chǎn)的12通道MWDMMux/Demux模塊平均插損達(dá)0.72dB，隔離度優(yōu)于-40dB，已批量用于華為、中興5G-AAAU設(shè)備。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)5G前傳WDM器件出貨量達(dá)2100萬(wàn)通道，其中MWDM/LWDM占比從2022年的12%躍升至48%，預(yù)計(jì)2026年將突破65%。更值得關(guān)注的是，6G太赫茲通信試驗(yàn)網(wǎng)已在深圳、雄安等地啟動(dòng)，其原型系統(tǒng)采用基于硅光微環(huán)的WDM收發(fā)陣列，實(shí)現(xiàn)單纖1.6Tbps速率，雖尚處實(shí)驗(yàn)室階段，但已倒逼WDM器件向更高通道數(shù)、更窄間隔演進(jìn)。東數(shù)西算國(guó)家戰(zhàn)略的縱深推進(jìn)則催生了跨區(qū)域超高速光傳輸對(duì)WDM的剛性依賴(lài)。2025年，全國(guó)八大算力樞紐間新建400G/800GOTN骨干鏈路超15萬(wàn)公里，其中90%采用C+L雙波段DWDM系統(tǒng)，單纖容量普遍突破100Tbps。國(guó)家發(fā)改委《“東數(shù)西算”工程2025年度進(jìn)展報(bào)告》指出，京津冀—成渝、長(zhǎng)三角—粵港澳等核心通道日均數(shù)據(jù)調(diào)度量已達(dá)2.3EB，AI模型參數(shù)同步要求端到端時(shí)延低于15ms，迫使運(yùn)營(yíng)商在WDM層面引入動(dòng)態(tài)波長(zhǎng)分配與智能功率均衡技術(shù)。中國(guó)電信在烏蘭察布至上海的800GDCI鏈路中部署了具備實(shí)時(shí)OSNR監(jiān)測(cè)功能的智能AWG模塊，通過(guò)內(nèi)置微型光譜分析單元每秒采集通道信噪比數(shù)據(jù)，結(jié)合SDN控制器實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)重路由與功率自?xún)?yōu)化，使鏈路可用率提升至99.999%。此類(lèi)智能化WDM器件單價(jià)較傳統(tǒng)產(chǎn)品高30%，但因運(yùn)維成本下降40%，已被三大運(yùn)營(yíng)商列為新建DCI項(xiàng)目標(biāo)配。據(jù)工信部電子信息司測(cè)算，2026年僅“東數(shù)西算”相關(guān)工程對(duì)高端DWDM復(fù)用器的需求將達(dá)3.8萬(wàn)端，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模超18億元。此外，邊緣計(jì)算與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的融合應(yīng)用開(kāi)辟了WDM在非傳統(tǒng)場(chǎng)景的增量空間。2025年，中國(guó)部署的5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目超8000個(gè)，涵蓋智能制造、遠(yuǎn)程醫(yī)療、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，其中高可靠低時(shí)延通信（URLLC）場(chǎng)景要求前傳網(wǎng)絡(luò)抖動(dòng)低于10μs。為滿(mǎn)足該指標(biāo)，運(yùn)營(yíng)商在工廠園區(qū)內(nèi)部署無(wú)源WDMPON系統(tǒng)，采用18通道CWDM復(fù)用器實(shí)現(xiàn)一纖多業(yè)務(wù)承載，既避免有源設(shè)備引入的故障點(diǎn)，又節(jié)省70%光纖資源。華為與中國(guó)寶武合作的“5G全連接工廠”項(xiàng)目中，WDM器件被集成于防爆型光配線箱內(nèi)，在-30℃至+70℃工業(yè)環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行18個(gè)月無(wú)故障，插損漂移小于0.1dB。賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2025年工業(yè)級(jí)WDM模塊出貨量同比增長(zhǎng)210%，盡管基數(shù)較小，但其高可靠性設(shè)計(jì)正反向促進(jìn)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品工藝升級(jí)。未來(lái)五年，隨著6G通感一體、空天地一體化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)啟動(dòng)，WDM波分復(fù)用器將從地面光纖延伸至低軌衛(wèi)星激光鏈路、無(wú)人機(jī)中繼平臺(tái)等新載體，其需求邊界將持續(xù)拓展，技術(shù)內(nèi)涵亦將從單純的波長(zhǎng)復(fù)用向多功能集成、環(huán)境自適應(yīng)、智能感知方向演進(jìn)。應(yīng)用場(chǎng)景2025年WDM通道出貨量（萬(wàn)通道）2026年預(yù)計(jì)WDM通道出貨量（萬(wàn)通道）年增長(zhǎng)率（%）主要技術(shù)類(lèi)型AI數(shù)據(jù)中心71.9120.067.0DWDM(CPO/LPO集成)5G-A前傳網(wǎng)絡(luò)2100.03465.065.0MWDM/LWDM“東數(shù)西算”骨干DCI鏈路2.33.865.2C+L波段DWDM工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)8.526.4210.0CWDM(無(wú)源PON)合計(jì)/總計(jì)2182.73615.265.6—3.3行業(yè)客戶(hù)對(duì)成本、功耗與可靠性的綜合訴求在當(dāng)前光通信基礎(chǔ)設(shè)施加速演進(jìn)的背景下，行業(yè)客戶(hù)對(duì)WDM波分復(fù)用器的綜合訴求已從單一性能指標(biāo)轉(zhuǎn)向成本、功耗與可靠性三者高度耦合的系統(tǒng)級(jí)評(píng)估體系。這一轉(zhuǎn)變的核心驅(qū)動(dòng)力源于數(shù)據(jù)中心、5G-A/6G網(wǎng)絡(luò)及“東數(shù)西算”等國(guó)家戰(zhàn)略工程對(duì)光互連基礎(chǔ)設(shè)施提出的全生命周期價(jià)值要求。以超大規(guī)模云服務(wù)商為例，其2025年采購(gòu)模型中，TCO（總擁有成本）不再僅包含設(shè)備初始購(gòu)置費(fèi)用，而是將電力消耗、散熱投入、運(yùn)維人力、故障停機(jī)損失等隱性成本納入統(tǒng)一核算框架。據(jù)SynergyResearchGroup測(cè)算，2025年中國(guó)頭部云廠商在800GDCI鏈路部署中，單模塊年均電力成本占比已達(dá)42%，遠(yuǎn)超設(shè)備折舊的31%。在此背景下，WDM器件的功耗每降低1W，即可在五年生命周期內(nèi)節(jié)省約180元人民幣的運(yùn)營(yíng)支出（按0.6元/kWh工業(yè)電價(jià)計(jì)算）。因此，客戶(hù)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的偏好已從“可選項(xiàng)”變?yōu)椤氨剡x項(xiàng)”，直接推動(dòng)LPO、CPO等新型架構(gòu)中集成化WDM組件的快速滲透。例如，騰訊在2025年深圳AI訓(xùn)練集群中采用的硅光集成WDM引擎，通過(guò)取消傳統(tǒng)TEC溫控單元并優(yōu)化微環(huán)Q值匹配，使單通道功耗降至0.73W，較分立式TFF方案下降58%，同時(shí)節(jié)省30%的板卡空間，顯著提升單位機(jī)柜算力密度。成本控制邏輯亦發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，客戶(hù)不再僅關(guān)注BOM（物料清單）成本，而是聚焦于“單位比特傳輸成本”與“部署密度效率”的綜合優(yōu)化。在400G/800G高速互聯(lián)場(chǎng)景中，傳統(tǒng)基于TFF的DWDM方案因通道間隔寬、封裝體積大，難以滿(mǎn)足高密度端口需求，導(dǎo)致機(jī)房空間與布線復(fù)雜度成本激增。相比之下，PLCAWG方案憑借平面光波導(dǎo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)通道高度集成，單模塊可支持96波甚至160波，單位通道成本較TFF降低35%以上。光迅科技2025年量產(chǎn)的C+L雙波段AWG模塊，在保持±0.05nm波長(zhǎng)精度的同時(shí)，將封裝尺寸壓縮至53×30×6mm，使單機(jī)柜可部署端口數(shù)提升2.3倍。這種空間效率的提升直接轉(zhuǎn)化為客戶(hù)CAPEX的節(jié)約——以中國(guó)電信烏蘭察布數(shù)據(jù)中心為例，采用高密度AWG方案后，每Tbps傳輸容量所需機(jī)柜面積減少41%，配套電源與制冷系統(tǒng)投資同步下降。更值得注意的是，國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的供應(yīng)鏈本地化效應(yīng)進(jìn)一步壓降交付成本。工信部數(shù)據(jù)顯示，2025年國(guó)產(chǎn)DWDMAWG平均售價(jià)為進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品的68%，且交貨周期從12周縮短至4周，大幅降低客戶(hù)庫(kù)存與項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)?？煽啃栽V求則呈現(xiàn)出從“平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）”向“環(huán)境魯棒性+智能可預(yù)測(cè)性”雙重維度升級(jí)的趨勢(shì)。在5G-A前傳、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等邊緣場(chǎng)景中，WDM器件需長(zhǎng)期暴露于極端溫濕度、電磁干擾及機(jī)械振動(dòng)環(huán)境中，傳統(tǒng)依賴(lài)金屬殼體與TEC控溫的設(shè)計(jì)不僅增加功耗，還引入熱應(yīng)力失效風(fēng)險(xiǎn)。為此，客戶(hù)強(qiáng)烈要求采用全膠封、無(wú)源溫漂補(bǔ)償?shù)刃鹿に?。?guó)家光電子質(zhì)檢中心2025年對(duì)比測(cè)試顯示，采用納米級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂全包封的國(guó)產(chǎn)CWDM模塊，在-40℃至+85℃循環(huán)老化1000小時(shí)后，插損漂移標(biāo)準(zhǔn)差僅為0.04dB，顯著優(yōu)于進(jìn)口產(chǎn)品0.08dB的表現(xiàn)。與此同時(shí)，智能化運(yùn)維需求催生“感知型WDM”概念——器件內(nèi)置微型光功率監(jiān)測(cè)（OPM）、溫度傳感陣列及I2C通信接口，實(shí)時(shí)上報(bào)通道狀態(tài)數(shù)據(jù)。中國(guó)移動(dòng)在2025年長(zhǎng)三角OTN網(wǎng)絡(luò)中部署的智能AWG模塊，通過(guò)每秒采集各通道OSNR與功率數(shù)據(jù)，結(jié)合AI算法提前72小時(shí)預(yù)測(cè)潛在波長(zhǎng)漂移故障，使光層MTTR（平均修復(fù)時(shí)間）從傳統(tǒng)4小時(shí)壓縮至22分鐘。此類(lèi)功能雖使器件BOM成本上升約15%，但客戶(hù)測(cè)算表明，其帶來(lái)的運(yùn)維效率提升可使五年TCO降低27%。上述三大訴求并非孤立存在，而是通過(guò)系統(tǒng)級(jí)協(xié)同形成相互強(qiáng)化的正向循環(huán)。低功耗設(shè)計(jì)往往伴隨簡(jiǎn)化封裝與材料優(yōu)化，間接提升可靠性；高集成度方案在降低單位比特成本的同時(shí)，也減少了故障點(diǎn)數(shù)量；而智能感知能力既支撐預(yù)測(cè)性維護(hù)，又為動(dòng)態(tài)功耗管理提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。華為與中國(guó)聯(lián)通在2025年聯(lián)合驗(yàn)證的“零碳DCI”方案即為典型例證：該方案采用無(wú)TECCWDM復(fù)用器配合AI驅(qū)動(dòng)的功率均衡算法，在年均溫差小于15℃區(qū)域?qū)崿F(xiàn)年均節(jié)電1.2kWh/端口，同時(shí)通過(guò)嵌入式OPM單元將故障定位精度提升至通道級(jí)，使運(yùn)維人力成本下降35%。這種多維價(jià)值疊加正重塑客戶(hù)采購(gòu)決策模型——WDM器件不再被視為標(biāo)準(zhǔn)化的無(wú)源組件，而是承載能效、智能與韌性能力的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。未來(lái)五年，隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、6G通感一體網(wǎng)絡(luò)啟動(dòng)部署，客戶(hù)對(duì)成本、功耗與可靠性的綜合訴求將進(jìn)一步向“極致能效比、自主可控性、場(chǎng)景自適應(yīng)”方向深化，倒逼國(guó)產(chǎn)廠商在材料創(chuàng)新（如TFLN襯底）、工藝突破（如8英寸PLC晶圓）、架構(gòu)融合（如硅光-CPO）等領(lǐng)域加速全鏈條協(xié)同，最終構(gòu)建起兼具經(jīng)濟(jì)性、綠色性與韌性的新一代WDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)。四、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與利益相關(guān)方分析4.1上游材料與芯片供應(yīng)格局及瓶頸上游材料與芯片供應(yīng)格局及瓶頸深刻影響著中國(guó)WDM波分復(fù)用器產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)路徑與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，高端WDM器件的核心依賴(lài)集中于三類(lèi)關(guān)鍵要素：光學(xué)基板材料（如硅基、石英基PLC晶圓）、薄膜濾光片（TFF）鍍膜材料體系，以及用于智能感知功能的微型光電子芯片（如OPM、溫控IC）。在這些領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化雖取得階段性突破，但整體仍處于“部分自主、局部受限”的狀態(tài)。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)2025年發(fā)布的《光通信核心材料供應(yīng)鏈白皮書(shū)》顯示，國(guó)內(nèi)PLC晶圓8英寸產(chǎn)線良率已提升至82%，接近國(guó)際先進(jìn)水平（85%），但高純度SiO?沉積設(shè)備仍100%依賴(lài)美國(guó)應(yīng)用材料（AppliedMaterials）與日本東京電子（TEL）；TFF鍍膜所用Ta?O?、SiO?等高折射率材料雖可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但納米級(jí)膜厚控制精度（±0.5nm）所需的離子束濺射設(shè)備仍由德國(guó)萊寶（Leybold）與日本ULVAC壟斷，導(dǎo)致高端12通道以上MWDM模塊的量產(chǎn)一致性難以穩(wěn)定。這種“材料可得、裝備受制”的結(jié)構(gòu)性矛盾，成為制約國(guó)產(chǎn)WDM器件向超密集波長(zhǎng)（如7nm間隔以下）演進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。在芯片層面，AWG（陣列波導(dǎo)光柵）與TFF型復(fù)用器雖屬無(wú)源器件，但其智能化升級(jí)高度依賴(lài)配套有源芯片。例如，為滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商對(duì)“通道級(jí)功率上報(bào)”和“分鐘級(jí)故障定位”的要求，WDM模塊需集成微型光功率監(jiān)測(cè)單元（OPM），該單元核心為InGaAs光電二極管陣列與低噪聲跨阻放大器（TIA）。目前，國(guó)內(nèi)僅海思、敏芯微等少數(shù)企業(yè)具備TIA芯片設(shè)計(jì)能力，但I(xiàn)nGaAs外延片仍需從美國(guó)IQE或日本SumitomoElectric進(jìn)口，2025年進(jìn)口依存度高達(dá)76%（數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部電子信息司《2025年光電子芯片進(jìn)口結(jié)構(gòu)分析報(bào)告》）。更嚴(yán)峻的是，用于CPO與LPO架構(gòu)中的硅光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片，其高速SerDes接口與熱調(diào)諧控制邏輯高度集成，全球僅Marvell、Broadcom與Intel三家具備量產(chǎn)能力，中國(guó)尚無(wú)企業(yè)進(jìn)入供應(yīng)鏈。這種“無(wú)源器件有源化”趨勢(shì)，使得原本被視為技術(shù)門(mén)檻較低的WDM模塊，正因底層芯片缺失而面臨新的“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。光迅科技在2025年建設(shè)的8英寸PLC產(chǎn)線雖可自主完成AWG波導(dǎo)刻蝕與封裝，但其配套的智能監(jiān)控模塊仍需外購(gòu)TIA芯片，導(dǎo)致整機(jī)成本中進(jìn)口芯片占比達(dá)34%，遠(yuǎn)高于2020年的18%。地緣政治因素進(jìn)一步加劇了供應(yīng)鏈脆弱性。自2023年美國(guó)商務(wù)部將“用于光通信的高精度薄膜沉積設(shè)備”列入出口管制清單后，國(guó)內(nèi)TFF廠商擴(kuò)產(chǎn)高端MWDM/LWDM產(chǎn)能受到嚴(yán)重制約。華工正源原計(jì)劃2025年將12通道MWDM月產(chǎn)能提升至50萬(wàn)通道，因無(wú)法獲得新型離子束輔助沉積設(shè)備，實(shí)際產(chǎn)能僅達(dá)32萬(wàn)通道，缺口達(dá)36%。與此同時(shí)，日本信越化學(xué)于2024年Q3宣布對(duì)高純度氟化物玻璃（用于特種光纖耦合）實(shí)施對(duì)華限量供應(yīng)，直接導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)CWDM模塊中光纖準(zhǔn)直器良率下降5個(gè)百分點(diǎn)。為應(yīng)對(duì)這一局面，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速垂直整合與替代方案探索。天孚通信通過(guò)收購(gòu)德國(guó)光學(xué)鍍膜企業(yè)OptiCoatGmbH，獲得自主離子束濺射工藝知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并于2025年Q2在蘇州建成首條國(guó)產(chǎn)化TFF鍍膜中試線，初步實(shí)現(xiàn)12通道MWDM膜系自主可控；旭創(chuàng)科技則聯(lián)合中科院半導(dǎo)體所開(kāi)發(fā)基于GaAs平臺(tái)的集成OPM芯片，2025年底流片成功，靈敏度達(dá)-35dBm，接近AvagoAFBR-S4N44C水平，預(yù)計(jì)2026年Q3實(shí)現(xiàn)小批量交付。然而，此類(lèi)突破多集中于單一環(huán)節(jié)，尚未形成從材料、設(shè)備到芯片的全鏈條協(xié)同能力。未來(lái)五年，上游瓶頸的突破將取決于三大方向的協(xié)同進(jìn)展：一是8英寸PLC晶圓制造生態(tài)的完善，包括國(guó)產(chǎn)PECVD設(shè)備（如北方華創(chuàng)NMC612D）在SiO?/Si?N?沉積均勻性上的持續(xù)優(yōu)化；二是TFLN（薄膜鈮酸鋰）等新型材料平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入，其電光系數(shù)比傳統(tǒng)硅基高10倍，可支持超窄間隔WDM與高速調(diào)制一體化，但目前全球僅華為、NTT與HyperLight具備原型能力，中國(guó)尚處實(shí)驗(yàn)室階段；三是Chiplet（芯粒）模式在光器件中的應(yīng)用，通過(guò)將OPM、TIA、MCU等異構(gòu)芯片以2.5D/3D方式集成于WDM基板，繞過(guò)單芯片制程限制。據(jù)YoleDéveloppement預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)WDM器件中采用Chiplet架構(gòu)的比例將達(dá)12%，較2024年提升9個(gè)百分點(diǎn)。盡管挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，但國(guó)家大基金三期已于2025年Q4明確將“光子集成材料與芯片”列為優(yōu)先投資方向，疊加運(yùn)營(yíng)商“場(chǎng)景定義+聯(lián)合驗(yàn)證”采購(gòu)機(jī)制的牽引，有望在2028年前實(shí)現(xiàn)高端WDM核心材料與芯片的70%以上自主保障率，為構(gòu)建安全、高效、智能的本土光器件供應(yīng)鏈奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。4.2中游制造與模塊封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)中游制造與模塊封裝環(huán)節(jié)已成為中國(guó)WDM波分復(fù)用器產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)迭代最密集、競(jìng)爭(zhēng)格局最動(dòng)態(tài)的細(xì)分領(lǐng)域。2025年，國(guó)內(nèi)具備規(guī)?；疻DM器件封裝能力的企業(yè)已超過(guò)60家，其中光迅科技、旭創(chuàng)科技、華工正源、天孚通信、海信寬帶等頭部廠商合計(jì)占據(jù)78%的高端市場(chǎng)（C+L波段DWDM及智能型CWDM）份額，而中小廠商則主要聚焦于單價(jià)低于200元的常規(guī)CWDM產(chǎn)品，形成明顯的“金字塔式”競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)。據(jù)Omdia《2025年中國(guó)光無(wú)源器件市場(chǎng)追蹤報(bào)告》顯示，國(guó)產(chǎn)DWDM復(fù)用器在400G/800G骨干網(wǎng)中的滲透率已達(dá)63%，較2020年提升41個(gè)百分點(diǎn)，核心驅(qū)動(dòng)力在于封裝工藝從傳統(tǒng)“分立組裝”向“晶圓級(jí)集成”躍遷。以光迅科技為例，其武漢基地于2024年投產(chǎn)的8英寸PLCAWG晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線，采用激光直寫(xiě)與深紫外光刻混合工藝，實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)陣列與耦合透鏡的一體化成型，單片晶圓可切割出120個(gè)96通道AWG芯片，封裝良率穩(wěn)定在92%以上，單位通道成本降至1.8元，較2022年下降53%。此類(lèi)高效率、低缺陷率的制造能力，使國(guó)產(chǎn)高端WDM器件在性能指標(biāo)上已與II-VI（現(xiàn)Coherent）、Lumentum等國(guó)際巨頭持平，插損≤3.5dB、通道串?dāng)_≤-35dB、溫漂系數(shù)≤0.002nm/℃等關(guān)鍵參數(shù)均滿(mǎn)足ITU-TG.694.1標(biāo)準(zhǔn)。封裝技術(shù)路線的分化進(jìn)一步加劇了企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。當(dāng)前主流技術(shù)路徑包括基于TFF（薄膜濾光片）的自由空間光學(xué)架構(gòu)與基于PLC（平面光波導(dǎo)）的集成波導(dǎo)架構(gòu)，二者在應(yīng)用場(chǎng)景、成本結(jié)構(gòu)與擴(kuò)展性上呈現(xiàn)顯著差異。TFF方案因通道數(shù)靈活（通常1–18通道）、插損低（典型值2.2dB），仍廣泛應(yīng)用于5G前傳與邊緣DCI場(chǎng)景；而PLCAWG憑借高通道密度（96/160波）、尺寸緊湊（53×30×6mm）、批量成本優(yōu)勢(shì)，在骨干網(wǎng)與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)。值得注意的是，硅光集成封裝正成為下一代技術(shù)制高點(diǎn)。華為與中科院微電子所聯(lián)合開(kāi)發(fā)的硅基微環(huán)WDM收發(fā)陣列，通過(guò)CMOS兼容工藝將調(diào)制器、探測(cè)器與復(fù)用器單片集成，2025年在實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)單纖1.6Tbps傳輸，封裝尺寸僅為傳統(tǒng)TFF方案的1/5。盡管尚未大規(guī)模商用，但該技術(shù)已吸引旭創(chuàng)、海信等企業(yè)布局硅光封裝中試線，預(yù)計(jì)2026年將有首批CPO（共封裝光學(xué)）集成WDM模塊進(jìn)入AI訓(xùn)練集群試點(diǎn)。封裝形態(tài)的演進(jìn)亦推動(dòng)測(cè)試與校準(zhǔn)環(huán)節(jié)的自動(dòng)化升級(jí)。天孚通信在蘇州工廠部署的AI視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，利用深度學(xué)習(xí)算法實(shí)時(shí)分析光纖端面與PLC芯片的耦合偏差，將對(duì)準(zhǔn)精度提升至±0.3μm，單模塊封裝時(shí)間縮短至8分鐘，日產(chǎn)能達(dá)1.2萬(wàn)通道，較人工操作效率提升6倍。產(chǎn)能布局與區(qū)域集聚效應(yīng)顯著影響企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。長(zhǎng)三角（蘇州、無(wú)錫、杭州）憑借完善的光電子產(chǎn)業(yè)集群與人才儲(chǔ)備，聚集了全國(guó)55%的WDM封裝產(chǎn)能，其中蘇州工業(yè)園區(qū)已形成從材料、芯片、器件到模塊的完整生態(tài)，天孚通信、旭創(chuàng)、新易盛等企業(yè)在此設(shè)立研發(fā)中心與智能工廠。珠三角（深圳、東莞）則依托華為、中興、騰訊等終端客戶(hù)，聚焦高速率、智能化WDM模塊的快速迭代，2025年深圳地區(qū)智能AWG模塊出貨量占全國(guó)42%。相比之下，武漢、成都等中西部城市依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地與“東數(shù)西算”樞紐節(jié)點(diǎn)，重點(diǎn)發(fā)展高可靠性工業(yè)級(jí)WDM器件，華工正源在武漢建設(shè)的車(chē)規(guī)級(jí)光器件產(chǎn)線，已通過(guò)AEC-Q102認(rèn)證，支持-40℃至+105℃極端環(huán)境運(yùn)行。產(chǎn)能地理分布的優(yōu)化不僅降低物流與協(xié)同成本，更強(qiáng)化了“研發(fā)—制造—驗(yàn)證”閉環(huán)效率。例如，中國(guó)電信在烏蘭察布部署的800GDCI鏈路所用智能AWG模塊，從需求提出到樣機(jī)交付僅用45天，較傳統(tǒng)模式縮短60%，凸顯本地化制造對(duì)敏捷響應(yīng)的支撐作用。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與利潤(rùn)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)兩極分化趨勢(shì)。在常規(guī)CWDM市場(chǎng)，由于技術(shù)門(mén)檻低、同質(zhì)化嚴(yán)重，2025年平均單價(jià)已跌至120元，毛利率壓縮至15%以下，部分中小廠商甚至以低于BOM成本的價(jià)格參與運(yùn)營(yíng)商集采，導(dǎo)致行業(yè)洗牌加速。而在高端DWDM與智能WDM領(lǐng)域，因涉及精密光學(xué)設(shè)計(jì)、熱管理優(yōu)化與嵌入式傳感功能，產(chǎn)品溢價(jià)能力顯著。光迅科技2025年推出的C+L雙波段智能AWG模塊（含OSNR監(jiān)測(cè)與I2C接口），單價(jià)達(dá)2800元，毛利率維持在48%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平（32%）。這種“低端內(nèi)卷、高端溢價(jià)”的格局促使頭部企業(yè)加速技術(shù)護(hù)城河構(gòu)建。華工正源投入營(yíng)收的12%用于開(kāi)發(fā)無(wú)TEC溫漂補(bǔ)償技術(shù)，通過(guò)特殊玻璃配方與應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使CWDM模塊在-30℃至+85℃范圍內(nèi)波長(zhǎng)偏移控制在±0.1nm以?xún)?nèi)，成功打入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與車(chē)載激光雷達(dá)供應(yīng)鏈。與此同時(shí)，封裝環(huán)節(jié)的垂直整合成為降本增效的關(guān)鍵策略。天孚通信通過(guò)自研陶瓷套管、光纖準(zhǔn)直器與V型槽硅片，將關(guān)鍵輔材自供率提升至70%，使DWDM模塊BOM成本下降18%；旭創(chuàng)則與中芯國(guó)際合作開(kāi)發(fā)硅光晶圓代工平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到封裝的全鏈條可控，2025年硅光WDM模塊良率突破85%，為未來(lái)CPO規(guī)?；伷降缆?。未來(lái)五年，中游制造的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將從“規(guī)模與成本”轉(zhuǎn)向“集成度、智能化與綠色制造”三位一體。隨著AI算力集群對(duì)能效比的極致追求，無(wú)源化、低功耗封裝將成為標(biāo)配；6G通感一體網(wǎng)絡(luò)對(duì)多波長(zhǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)度的需求，將推動(dòng)WDM模塊向“感知-決策-執(zhí)行”閉環(huán)演進(jìn)；而“雙碳”目標(biāo)則倒逼企業(yè)采用綠色封裝工藝，如無(wú)鉛焊料、水溶性膠粘劑與低能耗固化流程。工信部《光電子器件綠色制造指南（2025版）》明確要求，2026年起新建WDM封裝產(chǎn)線單位產(chǎn)值能耗須低于0.15噸標(biāo)煤/萬(wàn)元。在此背景下，具備材料創(chuàng)新、工藝融合與場(chǎng)景定義能力的企業(yè)將主導(dǎo)下一階段競(jìng)爭(zhēng)格局，而僅依賴(lài)勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)的廠商將逐步退出主流市場(chǎng)。4.3下游系統(tǒng)集成商與終端用戶(hù)利益訴求下游系統(tǒng)集成商與終端用戶(hù)對(duì)WDM波分復(fù)用器的訴求已從單一性能指標(biāo)轉(zhuǎn)向多維價(jià)值融合，其核心關(guān)注點(diǎn)聚焦于全生命周期成本優(yōu)化、網(wǎng)絡(luò)韌性保障與綠色低碳運(yùn)營(yíng)三大維度。在運(yùn)營(yíng)商層面，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通三大基礎(chǔ)電信企業(yè)作為最大終端用戶(hù)，其采購(gòu)策略已由“器件級(jí)性?xún)r(jià)比”升級(jí)為“系統(tǒng)級(jí)TCO（總擁有成本）導(dǎo)向”。據(jù)中國(guó)移動(dòng)研究院2025年發(fā)布的《光傳輸網(wǎng)絡(luò)能效白皮書(shū)》披露，在400G/800G骨干網(wǎng)擴(kuò)容項(xiàng)目中，WDM模塊雖僅占設(shè)備BOM成本的8%–12%，但其功耗、可靠性與可維護(hù)性對(duì)整網(wǎng)五年TCO的影響權(quán)重高達(dá)34%。例如，采用智能AWG模塊后，單端口年均功耗下降0.8W，按全國(guó)部署500萬(wàn)端口測(cè)算，年節(jié)電達(dá)3520萬(wàn)度，折合碳減排2.8萬(wàn)噸；同時(shí)，因嵌入式OSNR監(jiān)測(cè)與AI預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，故障平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）從傳統(tǒng)4小時(shí)壓縮至22分鐘，年均可減少運(yùn)維工單12萬(wàn)次，人力成本節(jié)約超1.6億元。此類(lèi)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策邏輯，使運(yùn)營(yíng)商在招標(biāo)中明確要求WDM器件具備I2C/SMBus通信接口、通道級(jí)功率上報(bào)能力及-5℃至+75℃寬溫?zé)oTEC穩(wěn)定運(yùn)行特性，倒逼廠商從“被動(dòng)交付”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)賦能”。數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商作為另一關(guān)鍵終端用戶(hù)群體，其訴求更強(qiáng)調(diào)密度、功耗與部署敏捷性。以阿里云、騰訊云、字節(jié)跳動(dòng)為代表的超大規(guī)模云服務(wù)商，2025年DCI（數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）鏈路中800GWDM部署占比已達(dá)67%，其中90%以上采用C+L波段雙窗口方案以突破單纖容量瓶頸。在此背景下，WDM復(fù)用器需滿(mǎn)足高通道密度（96波及以上）、低插損（≤3.2dB）、小封裝尺寸（≤50×30×5mm）及免調(diào)諧即插即用等嚴(yán)苛要求。騰訊云在烏蘭察布智算中心部署的800GDCI鏈路中，采用光迅科技定制化PLCAWG模塊，通過(guò)晶圓級(jí)封裝將通道間隔壓縮至75GHz，單纖容量達(dá)19.2Tbps，同時(shí)利用熱仿真優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使模塊表面溫升控制在8℃以?xún)?nèi)，避免對(duì)相鄰高速SerDes芯片造成熱干擾。據(jù)騰訊IDC基礎(chǔ)設(shè)施部測(cè)算，該方案使每機(jī)柜光互聯(lián)密度提升40%，年均PUE（電源使用效率）降低0.03，對(duì)應(yīng)單數(shù)據(jù)中心年節(jié)省電費(fèi)約2200萬(wàn)元。此類(lèi)場(chǎng)景需求正推動(dòng)WDM器件向“光-電-熱-控”多物理場(chǎng)協(xié)同設(shè)計(jì)演進(jìn)，要求供應(yīng)商具備跨學(xué)科系統(tǒng)集成能力。行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)用戶(hù)則凸顯對(duì)極端環(huán)境適應(yīng)性與長(zhǎng)期可靠性的極致追求。在電力、軌道交通、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，WDM系統(tǒng)常部署于無(wú)人值守站、隧道或高溫高濕車(chē)間，工作溫度范圍需覆蓋-40℃至+85℃，且要求20年無(wú)故障運(yùn)行。國(guó)家電網(wǎng)2025年在特高壓直流工程中部署的OTN保護(hù)環(huán)，全部采用華工正源車(chē)規(guī)級(jí)CWDM模塊，