2026年Vivo硬件崗位筆試自測復習題含答案一、單選題（共10題，每題2分）1.Vivo在2023年推出的首款折疊屏手機采用了哪種柔性OLED屏幕技術？A.可折疊LTPSB.可卷曲OLEDC.可折疊AMOLEDD.超柔性OLED2.在Vivo硬件設計中，以下哪項不屬于“異構計算”的應用場景？A.AI拍照加速B.高幀率視頻錄制C.5G信號增強D.多攝像頭協(xié)同處理3.VivoX100系列手機使用的“蔡司一英寸主攝”采用了哪種傳感器廠商的芯片？A.OmniVisionB.SonyC.SamsungD.LG4.在硬件調試中，以下哪種工具主要用于測試PCB板層的信號完整性？A.示波器B.烙鐵C.熱風槍D.礦機5.Vivo手機常用的無線充電技術中，哪種支持更高的功率傳輸？A.Qi1.0B.PowerShare2.0C.PPS3.0D.AODC6.在Vivo硬件設計中，以下哪項不屬于“低功耗設計”的范疇？A.超低功耗藍牙模塊B.屏下攝像頭節(jié)電技術C.5G全網(wǎng)通設計D.AI芯片動態(tài)頻率調節(jié)7.Vivo工廠常用的哪種測試設備用于檢測屏幕觸摸屏的靈敏度？A.ICT測試機B.FCT測試機C.自動點亮測試儀D.觸摸精靈測試儀8.在硬件設計中，以下哪種材料常用于制造手機的散熱片？A.鋁合金B(yǎng).不銹鋼C.銅合金D.鈦合金9.Vivo手機常用的哪種連接器用于充電和數(shù)據(jù)傳輸？A.USB-CB.LightningC.Micro-USBD.MagSafe10.在硬件設計中，以下哪種方法常用于測試PCB板的EMC（電磁兼容性）？A.高低溫測試B.頻譜分析儀測試C.熱風槍老化測試D.焊接測試二、多選題（共5題，每題3分）1.Vivo手機常用的哪種散熱技術可以有效提升芯片性能？A.均熱板B.VC液冷C.雙面石墨烯散熱D.空氣導熱管2.在硬件設計中，以下哪些屬于“高精度制造”的要求？A.線束間距小于0.1mmB.芯片貼片精度達到±0.05mmC.屏下攝像頭開孔率低于5%D.電池容量誤差小于5%3.Vivo手機常用的哪種傳感器可以用于人臉識別？A.紅外攝像頭B.超聲波傳感器C.光學指紋傳感器D.溫度傳感器4.在硬件調試中，以下哪些工具常用于測試硬件的電氣性能？A.EDR測試儀B.矢量網(wǎng)絡分析儀C.LCR電橋D.熱成像儀5.Vivo手機常用的哪種材料可以用于制造手機的外殼？A.鈦合金B(yǎng).航空鋁C.Z軸線性馬達D.鈦化鈮三、判斷題（共10題，每題1分）1.VivoX100系列手機的主攝采用了索尼IMX989傳感器。2.USB3.2Gen2標準的數(shù)據(jù)傳輸速度可以達到10Gbps。3.在硬件設計中，EMC測試屬于“安規(guī)測試”的范疇。4.航空鋁比鋁合金更適合用于手機外殼，因為散熱性能更好。5.屏下攝像頭技術需要更高的屏占比才能實現(xiàn)更好的視覺效果。6.熱風槍老化測試可以檢測PCB板的焊接可靠性。7.異構計算是指通過多顆CPU協(xié)同工作來提升性能。8.藍牙5.3版本的傳輸距離比藍牙5.0更遠。9.硬件設計中，BOM表（物料清單）是生產(chǎn)的關鍵依據(jù)。10.5G網(wǎng)絡的覆蓋范圍比4G網(wǎng)絡更廣。四、簡答題（共5題，每題5分）1.簡述Vivo手機常用的哪種無線充電技術及其工作原理。2.在硬件設計中，什么是“信號完整性”？如何測試？3.簡述Vivo手機常用的哪種散熱技術及其優(yōu)勢。4.簡述硬件設計中，BOM表的作用及常見的內容。5.簡述硬件調試中，常用的哪些方法可以檢測PCB板的電氣性能。五、論述題（共2題，每題10分）1.闡述Vivo手機在硬件設計中，如何實現(xiàn)“低功耗”和“高性能”的平衡？2.結合Vivo近年的產(chǎn)品特點，分析硬件設計在手機競爭力中的重要性。答案與解析一、單選題答案1.D解析：VivoXFold2采用了超柔性OLED屏幕技術，該技術支持多次折疊且不易損壞。2.C解析：5G信號增強屬于射頻設計范疇，不屬于異構計算的應用場景。3.B解析：蔡司一英寸主攝采用SonyIMX989傳感器，這是業(yè)界公認的頂級傳感器。4.A解析：示波器用于測試PCB板的信號完整性，其他工具主要用于焊接或熱管理。5.C解析：PPS3.0支持更高的功率傳輸（最高60W），比Qi1.0（15W）和PowerShare2.0（50W）更高。6.C解析：5G全網(wǎng)通設計屬于網(wǎng)絡兼容性范疇，不屬于低功耗設計。7.D解析：觸摸精靈測試儀用于檢測觸摸屏的靈敏度和響應速度。8.A解析：鋁合金具有較好的導熱性和輕量化，常用于手機散熱片。9.A解析：Vivo全系手機采用USB-C接口，支持充電和數(shù)據(jù)傳輸。10.B解析：頻譜分析儀用于測試PCB板的EMC性能，其他工具用于測試熱性能或焊接質量。二、多選題答案1.ABC解析：均熱板、VC液冷和雙面石墨烯散熱均能有效提升芯片性能。2.ABC解析：線束間距、芯片貼片精度和屏下攝像頭開孔率屬于高精度制造要求，電池容量誤差不屬于。3.AB解析：紅外攝像頭和超聲波傳感器常用于人臉識別，光學指紋傳感器和溫度傳感器不屬于。4.ABC解析：EDR測試儀、矢量網(wǎng)絡分析和LCR電橋用于測試電氣性能，熱成像儀用于熱管理。5.AB解析：航空鋁和鈦合金常用于手機外殼，Z軸線性馬達和鈦化鈮不屬于。三、判斷題答案1.正確解析：VivoX100系列主攝采用索尼IMX989傳感器。2.正確解析：USB3.2Gen2的理論傳輸速度可達10Gbps。3.錯誤解析：EMC測試屬于“射頻測試”，安規(guī)測試包括耐壓、防水等。4.錯誤解析：航空鋁和鋁合金的散熱性能相近，但航空鋁更輕。5.正確解析：屏下攝像頭需要更高的屏占比才能避免黑邊影響視覺效果。6.正確解析：熱風槍老化測試可以檢測焊接的可靠性。7.錯誤解析：異構計算是指CPU、GPU、NPU等協(xié)同工作，而非多顆CPU。8.正確解析：藍牙5.3的傳輸距離比藍牙5.0更遠（最高200mvs100m）。9.正確解析：BOM表是生產(chǎn)的關鍵依據(jù)，包括物料、規(guī)格、數(shù)量等。10.錯誤解析：5G網(wǎng)絡覆蓋范圍受基站密度影響，未必比4G更廣。四、簡答題答案1.無線充電技術及其原理Vivo手機常用的是“PPS（精準快速充電）技術”，通過動態(tài)調整電壓和電流，實現(xiàn)更高的充電效率（最高60W），原理是利用電磁感應，通過線圈將電能從充電板傳輸?shù)绞謾C內部。2.信號完整性及其測試方法信號完整性指信號在PCB板上傳輸時保持其質量的能力，測試方法包括：示波器測試、時域反射（TDR）測試、頻域反射（FDR）測試等。3.散熱技術及其優(yōu)勢Vivo手機常用“VC液冷技術”，通過液體循環(huán)帶走熱量，優(yōu)勢是散熱效率高、均勻，且厚度可控。4.BOM表的作用及內容BOM表記錄產(chǎn)品所需的所有物料信息，包括名稱、規(guī)格、數(shù)量、供應商等，作用是指導生產(chǎn)、采購和成本核算。5.PCB板電氣性能檢測方法常用方法包括：電氣測試（EDR）、網(wǎng)絡分析儀測試、LCR電橋測試、示波器測試等。五、論述題答案1.低功耗與高性能的平衡Vivo通過“異構計算”技術（CPU+GPU+NPU協(xié)同工作）、“動態(tài)頻率調節(jié)”和“屏下攝像頭節(jié)電技術”實現(xiàn)平衡，例如：在低負載時降低芯