1 參考文獻 ）；）；）；微電子元件制造業(yè)職業(yè)病危害控制規(guī)范4.11.3職業(yè)病危害因素定期檢測評價由上海市衛(wèi)生健康主管部門資質(zhì)認可的職業(yè)衛(wèi)生技術服務機構4.12.5應建立和按規(guī)定妥善保存職業(yè)健康監(jiān)護檔案，健康檢查資料應及時存入個人職業(yè)健康監(jiān)護檔4.12.6職業(yè)健康檢查由經(jīng)上海市衛(wèi)生健康行政主管部門備案的從事職業(yè)健康檢查的醫(yī)療衛(wèi)生機構承8A.1.3.1微電子工藝技術主要分為單片集成電路芯片加工、分立半導體器件技術以及微其中部分是毒性大和危險性高的物資，化學性職業(yè)病危害因素種類繁多。A.1.3.3集成電路芯片加工及封裝測試過程公輔設施種類多，使用多種化學試劑、特殊A.1.3.4工作人員主要進行上下料、巡檢、質(zhì)量控制、設備維護檢修等作業(yè)，作業(yè)方式A.1.3.5原料供應商和設備供應商在微電子元件制造用人單位作業(yè)現(xiàn)場共同參與原料供芯片加工主要清洗方式包括槽式浸漬、噴淋等,結合旋轉(zhuǎn),超聲波振動等附加方式異丙醇、氨、硫酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸、噪氟化物、臭氧、正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基二氧化硅粉塵、二氯乙異丙醇、乙酸丁酯、激氫氟酸、氨、硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸、過氧化氫、異丙醇、氫氧化四甲銨、噪聲等。干刻作業(yè)的主要職業(yè)病危害包括氯氣、氟化物、氟化氫、一氧化碳、噪聲等9芯片加工氫氟酸、氨、硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸、過氧化氫、異丙醇、氫氧化四甲銨、噪聲等。干刻作業(yè)的主要職業(yè)病危害包括氯氣、氟化物、氟化氫、一氧化碳、噪聲等氫氟酸、氨、硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸、過氧化氫、異丙醇、氫氧化四甲銨、噪聲等。干刻作業(yè)的主要職業(yè)病危害包括氯氣、氟化物、氟化氫、一氧化碳、噪聲等砷化氫、磷化氫、氟化砷及化合物、磷及化合離子注入氟化物（三氟化氮、六化學氣相淀積化學機械拋光氫氟酸、氨、氫氧化鉀等氫氟酸、氨、過氧化氫等芯片加工配套輔助設施純水制造鹽酸、氫氧化鈉、聚合氯化鋁、次氯酸鈉、噪生產(chǎn)性廢水廢液、固體廢棄物、廢氣收集洗滌塔中和處理，有機廢氣經(jīng)吸附處理，達到國氫氧化鈉、鹽酸、氨、氫氟酸、硫酸、磷酸、硫化氫、氯氣、酸堿廢大宗氣體輸配氮氣、氬氣、氦氣等窒息性氣體和氫氣等可燃芯片加工配套輔助設施特殊氣體和化學品輸經(jīng)氣化、生產(chǎn)支持管道配送至生產(chǎn)車間，保證芯涉及的職業(yè)病危害因素為輸送系統(tǒng)配送的各類化學品三氟化氯、硅烷等凈化間產(chǎn)生的職業(yè)病危害因素與凈化間內(nèi)設置工藝的公用輔噪聲、高溫、工頻電場等芯片封裝與測試等離子鉛煙、二氧化錫、銅煙等在塑料體表面打印，使用鐳射、噴墨等方式完成客戶甲醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二甲苯、乙苯、環(huán)己酮、乙醇、激光、塑封固化鍍)氫氧化鉀或氫氧化鈉、鉛煙、二氧化錫、銅煙等切割成型激光焊球與檢驗干冰清