本港芯片介紹單擊此處添加副標(biāo)題有限公司20XX/01/0120XX匯報(bào)人：XX目錄01本港芯片概述02本港芯片技術(shù)特點(diǎn)03本港芯片產(chǎn)品系列04本港芯片市場(chǎng)表現(xiàn)05本港芯片研發(fā)實(shí)力06本港芯片的未來(lái)展望本港芯片概述章節(jié)副標(biāo)題PARTONE芯片定義與功能芯片功能承擔(dān)運(yùn)算、處理、控制、存儲(chǔ)及通信等多重任務(wù)芯片定義芯片是內(nèi)含集成電路的硅片，為電子設(shè)備核心部件0102本港芯片的起源1962年仙童半導(dǎo)體在港設(shè)廠，開(kāi)啟本港芯片制造先河。早期萌芽90年代摩托羅拉“龍珠芯片”融合多項(xiàng)技術(shù)，出貨量破百萬(wàn)。技術(shù)突破近年“獅子山”芯片研發(fā)，推動(dòng)本港半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重啟。復(fù)興嘗試發(fā)展歷程簡(jiǎn)述60年代起步，仙童等企業(yè)設(shè)廠，封裝測(cè)試為主。早期產(chǎn)業(yè)萌芽押注RISC-V與第三代半導(dǎo)體，港產(chǎn)“獅子山芯”將面世。近期新布局90年代萬(wàn)力半導(dǎo)體“龍珠芯片”達(dá)巔峰，后因成本遷廠。輝煌與轉(zhuǎn)折010203本港芯片技術(shù)特點(diǎn)章節(jié)副標(biāo)題PARTTWO制造工藝介紹采用EUV光刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)電路設(shè)計(jì)，提升芯片集成度。高精度光刻技術(shù)通過(guò)CVD、ALD等技術(shù)，在晶圓上沉積多層薄膜，構(gòu)建復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)。多層薄膜沉積核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)安全設(shè)計(jì)集成將安全性融入芯片架構(gòu)，通過(guò)硬件/軟件協(xié)同防護(hù)實(shí)現(xiàn)全生命周期威脅管理。RISC-V架構(gòu)突破采用開(kāi)源RISC-V指令集，規(guī)避x86/ARM專利壁壘，支持定制化高性能芯片開(kāi)發(fā)。第三代半導(dǎo)體布局聚焦碳化硅/氮化鎵材料，建設(shè)IDM模式產(chǎn)線，推動(dòng)新能源與5G領(lǐng)域應(yīng)用。應(yīng)用領(lǐng)域分析港產(chǎn)芯片應(yīng)用于智能煤氣表，提升抄讀效率與數(shù)據(jù)安全。智能家居第三代半導(dǎo)體芯片助力工業(yè)機(jī)器人，提升運(yùn)動(dòng)控制精度。工業(yè)控制RISC-V架構(gòu)芯片用于數(shù)據(jù)中心，推動(dòng)高性能計(jì)算發(fā)展。數(shù)據(jù)中心本港芯片產(chǎn)品系列章節(jié)副標(biāo)題PARTTHREE主要產(chǎn)品分類涵蓋CPU、GPU等邏輯芯片及DRAM、NAND等存儲(chǔ)芯片，技術(shù)領(lǐng)先。邏輯與存儲(chǔ)芯片01包括電源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換等模擬芯片及壓力、溫度等傳感芯片，應(yīng)用廣泛。模擬與傳感芯片02代表產(chǎn)品介紹晶存科技DDR、LPDDR及eMMC等產(chǎn)品，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流。存儲(chǔ)芯片谷泰微電子ADC、運(yùn)算放大器，滿足高端與多場(chǎng)景需求。信號(hào)鏈芯片磐啟微電子PAN312x，支持多頻段與低功耗傳輸。無(wú)線通信芯片產(chǎn)品性能對(duì)比賽昉科技RISC-V芯片，高性能、低功耗，助力香港數(shù)智化轉(zhuǎn)型。RISC-V芯片性能香港碳化硅晶圓廠，年產(chǎn)24萬(wàn)片，滿足新能源車需求。第三代半導(dǎo)體本港芯片市場(chǎng)表現(xiàn)章節(jié)副標(biāo)題PARTFOUR市場(chǎng)占有率2025年港股芯片股走強(qiáng)，中芯國(guó)際等龍頭股漲幅顯著，市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼。港股芯片領(lǐng)漲01本港AI服務(wù)器本土芯片占比提升至40%，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程顯著加快。國(guó)產(chǎn)替代加速02競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際巨頭主導(dǎo)高端市場(chǎng)，技術(shù)領(lǐng)先且市場(chǎng)份額大國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)聯(lián)蕓科技、中微半導(dǎo)體等本土企業(yè)崛起，在細(xì)分市場(chǎng)具競(jìng)爭(zhēng)力本土企業(yè)崛起發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)政策支持及資本流入，加速芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善政策與資本助力AI芯片與存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)突破，推動(dòng)市場(chǎng)高增長(zhǎng)技術(shù)突破引領(lǐng)本港芯片研發(fā)實(shí)力章節(jié)副標(biāo)題PARTFIVE研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)理想汽車團(tuán)隊(duì)0103晶門半導(dǎo)體扎根香港多年，擁有30余年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，見(jiàn)證香港芯片行業(yè)變遷。理想汽車在香港籌建芯片研發(fā)辦公室，招募AI芯片架構(gòu)師，團(tuán)隊(duì)規(guī)模約10人，定位國(guó)際技術(shù)交流。02香港科大牽頭研究量子芯片低耗電技術(shù)，獲國(guó)家資助，開(kāi)發(fā)低耗電量子計(jì)算機(jī)芯片器件。高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)創(chuàng)新成果展示香港理工大學(xué)研發(fā)出全球首創(chuàng)的16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器芯片，為量子計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)革命性進(jìn)展。創(chuàng)新成果展示合作伙伴網(wǎng)絡(luò)與高校、科研機(jī)構(gòu)共建實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)RISC-V架構(gòu)研發(fā)及第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破。產(chǎn)學(xué)研深度合作與臺(tái)積電、賽昉科技等企業(yè)合作，共享芯片共乘、流片試產(chǎn)服務(wù)及RISC-V生態(tài)資源。國(guó)際企業(yè)聯(lián)動(dòng)本港芯片的未來(lái)展望章節(jié)副標(biāo)題PARTSIX發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃本港重點(diǎn)發(fā)展第三代半導(dǎo)體，規(guī)避出口管制，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。聚焦第三代半導(dǎo)體打造從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的垂直創(chuàng)新鏈條，形成產(chǎn)學(xué)研良性循環(huán)。構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)鏈政府加大資金投入，完善產(chǎn)業(yè)扶持政策，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。強(qiáng)化政策支持技術(shù)升級(jí)路徑采用C86兼容架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)x86系統(tǒng)平滑遷移，降低港澳關(guān)鍵行業(yè)技術(shù)升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)。兼容架構(gòu)升級(jí)01發(fā)展2.5D/3D封裝技術(shù)，通過(guò)硅中介層與混合鍵合提升芯片集成度，突破摩爾定律限制。先進(jìn)封裝突破02應(yīng)用LightSeek光子芯片大模型，將設(shè)計(jì)周期從6-8個(gè)月縮短至1個(gè)月，實(shí)現(xiàn)智能優(yōu)化與故障預(yù)測(cè)。AI協(xié)同設(shè)計(jì)03潛在市場(chǎng)機(jī)遇AI技術(shù)快速發(fā)展，本港芯片在算力基建中的地位凸顯，市場(chǎng)潛力巨大。AI算力需求激增01量子計(jì)算與AI