半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（每題1分，共10分）1.半導(dǎo)體設(shè)備中常用的石英部件主要材質(zhì)是______2.刻蝕設(shè)備靜電卡盤（ESC）常用絕緣介質(zhì)材料是______3.半導(dǎo)體零部件表面去除有機物的工藝是______4.光刻機工件臺定位精度可達______級5.半導(dǎo)體氣體管路耐腐密封材料是______（全氟醚橡膠）6.CMP設(shè)備拋光墊主要成分是______7.半導(dǎo)體零部件潔凈度通常達到______級8.離子注入設(shè)備離子源常用材料是______9.真空腔體常用焊接工藝是______10.晶圓傳輸機器人手臂常用輕質(zhì)材料是______二、單項選擇題（每題2分，共20分）1.不屬于半導(dǎo)體零部件常用金屬材料的是？A.316L不銹鋼B.鈦合金C.鋁合金D.普通碳鋼2.ESC主要作用不包括？A.固定晶圓B.控溫C.測晶圓厚度D.均勻等離子體3.潔凈度檢測粒子計數(shù)單位是？A.個/升B.個/立方米C.個/平方厘米D.個/毫升4.不屬于表面改性工藝的是？A.陽極氧化B.化學(xué)鍍鎳C.機械拋光D.等離子噴涂5.光刻機投影物鏡核心材料是？A.玻璃B.熔融石英C.藍寶石D.塑料6.CMP載片器主要功能是？A.存拋光液B.固定晶圓加壓力C.檢測拋光墊磨損D.過濾拋光液7.氣體分配系統(tǒng)常用閥門是？A.球閥B.閘閥C.隔膜閥D.截止閥8.刻蝕反應(yīng)腔核心部件是？A.晶圓盒B.上電極C.傳輸機器人D.真空泵9.零部件失效模式不包括？A.腐蝕B.磨損C.變形D.普通生銹10.封裝鍵合絲常用材料是？A.銅B.鋁C.金D.銀三、多項選擇題（每題2分，共20分）1.半導(dǎo)體零部件常用非金屬材料包括？A.石英B.氧化鋁C.PTFED.碳纖維復(fù)合材料2.ESC類型包括？A.庫侖型B.約翰森-拉貝克型C.電阻型D.電容型3.潔凈度控制環(huán)節(jié)包括？A.加工環(huán)境B.材料選擇C.表面處理D.包裝運輸4.刻蝕設(shè)備關(guān)鍵部件包括？A.反應(yīng)腔室B.射頻電源C.氣體面板D.工件臺5.零部件表面處理工藝包括？A.等離子清洗B.化學(xué)拋光C.陽極氧化D.電泳涂裝6.晶圓傳輸系統(tǒng)核心部件包括？A.機器人手臂B.末端執(zhí)行器C.定位傳感器D.晶圓盒7.真空系統(tǒng)關(guān)鍵部件包括？A.真空泵B.真空腔體C.真空計D.閥門8.失效分析方法包括？A.SEMB.EDSC.金相分析D.硬度測試9.CMP設(shè)備關(guān)鍵部件包括？A.拋光墊B.載片器C.拋光液供給D.清洗單元10.零部件設(shè)計要求包括？A.潔凈度B.耐腐蝕性C.精度D.兼容性四、判斷題（每題2分，共20分）1.石英部件可耐受1000℃以上高溫。（）2.ESC僅用于刻蝕設(shè)備，不用于沉積設(shè)備。（）3.零部件加工精度通常要求微米級。（）4.PTFE耐腐，常用于氣體管路密封。（）5.光刻機投影物鏡無需考慮熱膨脹。（）6.CMP拋光墊硬度不影響拋光效果。（）7.真空腔體常用316L不銹鋼。（）8.離子源部件無需耐離子轟擊。（）9.傳輸機器人手臂可用普通塑料制作。（）10.潔凈度檢測只需測粒子，無需測有機物。（）五、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述石英部件的應(yīng)用場景及關(guān)鍵性能要求。2.簡述ESC工作原理及主要優(yōu)勢。3.簡述半導(dǎo)體零部件潔凈度控制核心措施。4.簡述真空腔體設(shè)計要點。六、討論題（每題5分，共10分）1.如何解決零部件在高溫高腐蝕環(huán)境下的失效問題？2.如何平衡零部件“高精度”與“高潔凈度”需求？---答案部分一、填空題答案1.二氧化硅2.氧化鋁3.等離子清洗4.納米5.Kalrez6.聚氨酯7.Class100/Class108.鎢/鉬9.電子束焊接10.碳纖維復(fù)合材料二、單項選擇題答案1.D2.C3.A4.C5.B6.B7.C8.B9.D10.A三、多項選擇題答案1.ABCD2.AB3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判斷題答案1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10.×五、簡答題答案1.石英部件應(yīng)用及要求：應(yīng)用于刻蝕、沉積、光刻設(shè)備（如反應(yīng)腔襯里、晶圓舟）。關(guān)鍵要求：高純度（<1ppm）防污染；耐高溫（1200℃+）；低膨脹系數(shù)（~0.5×10??/℃）；紫外-紅外高透過率；耐酸堿腐蝕（HF除外）。2.ESC原理及優(yōu)勢：通過直流高壓形成靜電場，庫侖型靠電荷吸引，約翰森-拉貝克型靠接觸電勢差吸附晶圓。優(yōu)勢：無機械夾持痕；均勻吸附減翹曲；集成溫控；適配納米級精度。3.潔凈度控制措施：①環(huán)境：Class100/10潔凈室；②材料：低析出高純度材料；③加工：無屑工藝（線切割、研磨）；④表面：等離子清洗+化學(xué)拋光；⑤包裝：潔凈密封；⑥檢測：粒子計數(shù)+TOC檢測。4.真空腔體設(shè)計要點：①材料：316L不銹鋼/鈦合金；②結(jié)構(gòu)：無死角、光滑內(nèi)壁（Ra<0.8μm）；③焊接：電子束焊接（漏率<1×10??Pa·m3/s）；④集成：溫控通道；⑤接口：ISO-KF/CF標(biāo)準(zhǔn)接口；⑥抗震：減少振動影響。六、討論題答案1.高溫高腐蝕失效解決：①材料：選碳化硅、氧化鋁陶瓷、哈氏合金；②表面改性：等離子噴涂氧化鋁/CVD涂層；③結(jié)構(gòu)：圓角過渡減應(yīng)力集中；④監(jiān)測：集成溫/腐蝕傳感器；⑤工藝：優(yōu)化腐蝕氣體濃度。例如刻蝕腔用碳化硅涂層耐氟基腐蝕。2.精度與潔凈度平衡：①設(shè)