PCB工藝與設(shè)計PCB設(shè)計中濾波電容的擺放原則1電容在PCB設(shè)計中的擺放原則2PCB電容的擺放實例分析電容在PCB設(shè)計中的擺放原則根據(jù)電容的特性可知，小電容對瞬間電流的反應(yīng)最快。例如，一塊IC附近有兩個電容，一個是2.2uF,另一個是0.01uF。當(dāng)IC同步開關(guān)輸出時，瞬間提供電流的肯定是0.01uF的小電容，而2.2uF的電容則會過一段時間才響應(yīng)，即便小電容離IC遠(yuǎn)一些，只要它的寄生電感（包括引線和悍盤電感）比大電容小，那么它依然是瞬間電流的主要提供者。所以，PCB設(shè)計中的關(guān)鍵就是小電容的處理，特別是高速PCB設(shè)計中，要盡可能擺放得離芯片電源引腳近一些，以達(dá)到最佳的旁路效果。高速PCB布線中對電容處理的要求，簡單地說就是要降低電感。實際在布局中的具體措施主要有以下6點：1、減小電容引線/引腳的長度。2、使用較寬的連線鏈接。3、電容盡量靠近器件管腳，并與電源引腳相連。4、降低電容的高度（使用表貼型電容）。5、電容之間盡量不要共用過孔，可以考慮打多個過孔接電源/地。6、電容的過孔盡量靠近焊盤（能打在焊盤上最佳），如圖所示。小電容優(yōu)先靠管腳！??！電容在PCB設(shè)計中的擺放原則常規(guī)的設(shè)計要求中，電容和芯片同層時，一般要求電容靠近管腳擺放，走線打孔先經(jīng)過電容濾波之后再進(jìn)入管腳。多層板設(shè)計中，一般會存在單獨的電源和GND平面，比如優(yōu)化的疊層方案中，電源與GND是相鄰的，他們之間的間距非常近，這就導(dǎo)致這兩平面會形成一個電容，這電容雖然小，但也是實際存在的。對于信號走線來說，一般走線會存在電感，走線越長電感越大，如果可以拉長走線會增加電感。雜波信號越高頻，這個電感效應(yīng)越強(qiáng)，會產(chǎn)生一些問題。電容在PCB設(shè)計中的擺放原則過孔的寄生電容如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔（反焊盤）直徑為D1，過孔焊盤的直徑為D2，PCB的厚度為T，板材的基礎(chǔ)介電常數(shù)為ω，則過孔的寄生電容大小近似等于C=1.41ωTD2/（D1-D2）寄生電感可以用下面的公式來簡單計算一下一個過孔的寄生電感L=5.08h[In（4h/d）+1]，其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑電容在PCB設(shè)計中的擺放原則所以在高速電路中，芯片腳出來建議立即打孔到電源地。說明：1、下圖管腳線引出來鏈接電容之后打孔，增加了接線電感2、電源與之間的平板電容會離芯片腳比較遠(yuǎn)，失去了作用。經(jīng)過對比：右邊兩種設(shè)計方案在高速電路中更有優(yōu)勢，電源與地之間有個平板電容可供優(yōu)先濾波。這對于濾除高頻諧波雜波是很好的作用。而加的電容C1也是在去其作用范圍。兩者結(jié)合會對設(shè)計更有幫助！BGA電源焊盤的合孔及BGA電容擺放原則BGA下面濾波電容的放置：1、核心電源保持每一個管腳都有濾波電容，如果電容不夠可以適當(dāng)采用合孔處理；2、合孔一般原則：2個焊盤共用一個過孔，但是考慮到載流等要求，建議不要超過三個；3、合孔之后的BGA表層可以采用十字連接的方式進(jìn)行鏈接。BGA電源焊盤的合孔及BGA電容擺放原則BGA擺放電容時，原理圖如果沒有指定電容一般采用均勻放置原則：1、基于電容Value值進(jìn)行均勻放置2、大電容如果擺放不下，盡可能的靠近擺放BGA電容設(shè)計時，我們一般保證地管腳優(yōu)先，路徑短，濾波效