基礎化工/行業(yè)深度報告領先大市（維持）AI發(fā)展驅動PCB升級，上游材料迎發(fā)展良機2026年01月25日本報告僅供華金證券客戶中的專業(yè)投資者參考核心觀點uAI驅動PCB升級，規(guī)模擴大要求提高。PCB是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，被譽為“電子產品之母”。隨著AI技術發(fā)展和新能源車帶動，AI服務器和汽車電子相關PCB需求顯著提升，PCB行業(yè)有望迎來進一步擴張，預計2025年全球PCB市場規(guī)模將達到968億美元。同時PCB逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化方向發(fā)展，核心基材覆銅板高頻高速化趨勢明顯，對上游材料要求提升。u三大主材銅箔、電子布、樹脂擴容升級。高端覆銅板需求呈增長態(tài)勢，我們認為銅箔高端化，HVLP型銅箔將成為主流，三井金屬等外企壟斷高端銅箔，內資逐步進入供應鏈。電子布不斷薄型化、輕型化，我們看好Q布升級趨勢，高端電子布日資主導，國內企業(yè)逐步加碼。覆銅板理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方決定，其主要組成包括主體樹脂等材料，電子樹脂由環(huán)氧樹脂向雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氫樹脂、聚四氟乙烯等體系升級。u填料硅微粉高端化，專用化學品追趕。PCB升級帶動硅微粉產品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我國硅微粉市場規(guī)模為17.3億元，需求量為41.8萬噸，其中高性能球形硅微粉市場規(guī)模8.52億元，占比49.22%。此外，我們預期PCB專用化學品隨PCB發(fā)展市場不斷擴大，外資主導市場，國內加速追趕。u投資建議：AI驅動PCB升級，材料迎發(fā)展良機，建議關注銅箔-銅冠銅箔、德福科技、諾德股份、中一科技、隆揚電子；電子布-菲利華、平安電工、萊特光電、石英股份、宏和科技、中材科技、國際復材、中國巨石、長海股份、山東玻纖、博菲電氣；樹脂-東材科技、圣泉集團、同宇新材、世名科技、宏昌電子；硅微粉-聯瑞新材、雅克科技、國瓷材料、凌瑋科技；PCB化學品-廣信材料、光華科技、三孚新科、久日新材、揚帆新材等。u風險提示：宏觀經濟及需求波動風險；新技術新產品產業(yè)化風險；原料供應及價格波動風險；安全環(huán)保風險；貿易沖突及匯率風險。2233AI驅動PCB升級，規(guī)模擴大要求提升三大主材銅箔、電子布、樹脂擴容升級 填料硅微粉高端化，專用化學品追趕 44AI驅動PCB升級，規(guī)模擴大要求提升 成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路，而在路圖形，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件支撐體，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元對信號完整性要求相對較低。該類印制電路板廣泛運用于通信設備、網絡設備、計算機/服務器、消費電子、工控醫(yī)療及），件下的電性能波動的指標要求較高。高頻材該類印制電路板主要應用于無線通訊、汽車ADAS等涉及無線信號收信號在印制電路板內的傳輸穩(wěn)定性和完整性有了特定的要求。該類印制電路板主要應用于有線通訊、網絡設備、計算最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以稱為在絕緣基板兩面均有導電圖形，由于兩面都有導電圖形，一般采用金屬化孔使兩面的導電圖形連接起來，此類PCB可以通過金有四層或四層以上導電圖形的印制電路板，內層是由導電圖形與絕緣粘結片疊合壓制而成，外層為銅箔，經壓制成為一板中間的印刷導線引出，多層板上安裝元件的孔（即導孔）需經金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印刷導線連接。多廣泛分布于計算機網絡設備、通信設備、消指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，路板底層和剛性印制電路板底層結合層壓而成。既可HighDensityInterconn采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板有利于先進封裝技術的使用；可使信號輸出品質提升；還可汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的信產品、網絡產品、服務器產品、汽車產品組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善芯片、傳感用的微機電系統(tǒng)、射頻識別用的射1.2PCB：PCB產業(yè)鏈全景），）；），ADAS系統(tǒng)、車載顯示屏、BMS板等，要求高可1.3PCB：PCB產業(yè)重心轉移至中國等亞洲國家u在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，尤以中地區(qū)20242025E2026E2027E2028E2029E2024-2029E復合增長率大陸412.13447.00455.63470.82490.84508.044.3%58.4061.8065.5270.0874.0978.556.1%美洲34.9336.4237.3338.2539.5540.753.1%歐洲16.3817.0717.3717.7618.1218.632.6%亞洲其他213.82228.99248.24265.26282.93300.637.1%合計695.17791.28824.09862.17905.53946.615.2%產品結構20242025E2025增長率2029E2024-2029E復合增長率單/雙面板79.4782.814.2%91.492.9%4-6層157.36163.604.0%176.612.3%8-16層98.37104.326.1%121.924.4%18層以上24.2134.3141.7%50.2015.7%125.18141.3412.9%170.376.4%封裝基板126.02135.667.6%179.857.4%軟板125.04129.243.4%156.174.5%合計735.65791.287.6%946.615.2%1.4PCB：PCB下游需求增長u通訊行業(yè)：根據Dell'OroGroup預測，隨著技術的進步和需求的增長，全球400G端口的份額在未來逐漸收縮，市場正逐漸轉向更高速率的產品，800G端口的份額力地位。另外，1600G端口預計將于2026年u服務器行業(yè)：根據TrendForce最新研究，北美大型云計算服務提供商（CSP）仍是AI服務器市場需求健增長。在北美CSP及OEM客戶的持續(xù)需求驅動下，預計2025年全2025年中國智能手機出貨量將達到2.91億部。Canalys數據顯示u汽車電子行業(yè)：隨著智能化、網聯化、電動化“新三化”趨勢深化，車載導航、娛樂系統(tǒng)等廣泛普及，動力總成等關鍵系統(tǒng)的電子化日趨成熟并加速向中低端車型滲透。汽車電1.5PCB：PCB市場回暖，規(guī)模不斷增長逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化方向發(fā)展。據據中商產印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》，預測2025年全球PCB市場規(guī)模將達到968億美元。aHDI板a單雙面板a柔性板u封裝基板1.6覆銅板：PCB核心中間材料u覆銅板（CCL）全稱為覆銅箔層壓板，是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著印制電路板導電u覆銅板的整個生產工藝流程主要包含調膠、上膠、裁片、排版、壓合、裁切和檢驗等六項主要步驟。1.6覆銅板：關鍵性能指標u覆銅板技術演進經歷了“普通板→無鉛無鹵板→高頻高速/車用/IC封裝/高導熱板”逐步升級過程。u覆銅板性能優(yōu)劣往往決定了PCB是否能夠實現既定目標，在選擇板材時須綜合評估其電性能、可靠性、可加工性、可獲得性成本等因素，覆銅板性能指標1.6覆銅板：高端覆銅板需求呈增長態(tài)勢高頻高速覆銅板受到基站及核心網絡側服務器升級帶動，細1.6覆銅板：服務器升級要求覆銅板Dk和Df值下降1.6覆銅板：高端覆銅板仍由外資主導），），封裝載板用CCL方面有優(yōu)勢；歐美企業(yè)三大類特殊剛性覆銅板銷售），其他企業(yè)12.30%臺光電材22.10%南亞塑膠3%22.10%三菱瓦斯化學3.80%羅杰斯5.30%聯茂電子12.40%生益科技聯茂電子12.40%Resonac7%斗山電子7.60%臺燿科技松下電工斗山電子7.60%9%1.6覆銅板：銅箔在PCB原材料成本中占比最大u覆銅板成本結構中，銅箔占比最高達42.1%，其次分別為樹脂26.1%和玻纖布19.1%。三大主材銅箔、電子布、樹脂擴容升級資料來源：資料來源：銅冠銅箔公告、中一科技公告、GGII、中國電子材料行業(yè)協會、中2.1銅箔：銅箔為PCB關鍵原材料2.1銅箔：制造工藝流程2.1銅箔：電解銅箔市場價下降后趨于平穩(wěn)單位單位：元\噸2021/1/12021/2/12021/3/12021/4/12021/5/12021/6/12021/7/12021/8/12021/9/12021/10/12021/1/12021/2/12021/3/12021/4/12021/5/12021/6/12021/7/12021/8/12021/9/12021/10/12021/11/12021/12/12022/1/12022/2/12022/3/12022/4/12022/5/12022/6/12022/7/12022/8/12022/9/12022/10/12022/11/12022/12/12023/1/12023/2/12023/3/12023/4/12023/5/12023/6/12023/7/12023/8/12023/9/12023/10/12023/11/12023/12/12024/1/12024/2/12024/3/12024/4/12024/5/12024/6/12024/7/12024/8/12024/9/12024/10/12024/11/12024/12/12025/1/12025/2/12025/3/12025/4/12025/5/12025/6/12025/7/12025/8/12025/9/1資料來源：資料來源：《印制電路板用高端電子銅箔及其技術新發(fā)展（上）》祝大同、《PCB板級高速互連技術發(fā)展趨勢分析——設計與建模仿真》朱文學等、華金證券研究所212.1銅箔：下游需求推動銅箔高端化作為高端PCB主要使用的導電材料——高端銅箔在性能上也在不斷地提升。前高端PCB市場需求熱點，更主要集中在高頻高速電子電路用極低輪廓銅箔和IC資料來源：資料來源：《印制電路板用高端電子銅箔及其技術新發(fā)展（上）》祝大同、《2021臺灣PCB高階技術盤點調查》工研院/產科國際所、華金證券研究所222.1銅箔：HVLP型銅箔將成為主流u《2021中國臺灣PCB高階技術盤點調查報告》提出四大應用領域未來對高階PCB用低輪廓銅箔性能水），終端應用PCB剝離強度(≥N/mm）202120232025202120232025HPC高性能計算設備群：含計算中心、AI運算、服務器、應用處理器、高階筆記本電腦等HLC（高多層PCB）3.02.00.40.50.6HDI2.32.00.80.70.6載板（ABF）0.90.90.50.110.110.11B5G-Edge超5G的終端應用產品：含智能手機、汽車電子、AR（增強現實）/VR（虛擬現實）、穿戴式裝置等FPC3.02.00.120.120.12HDI2.00.80.70.7載板（PP）0.90.90.50.110.110.11B5G-Infrastructure超5G的基礎設施：含B5G的基地臺、地面基站、網絡設備等HLC（高多層PCB）3.02.00.50.60.8HDI2.32.00.80.70.6載板（ABF）0.90.90.50.110.110.11HighPower大功率裝置：含車用電源系統(tǒng)、充電站等裝置HLC（高多層PCB）3.02.00.40.50.6HDI8.08.06.0資料來源：智研咨詢、諾德股份公告、銅冠銅箔公告、德?？萍脊妗⒅幸豢萍脊?、華經產業(yè)研究院、《2024年我國電子電路銅箔經營狀況與分析》中電材協電子銅箔材料分會劉文成、華金證券研究所資料來源：智研咨詢、諾德股份公告、銅冠銅箔公告、德?？萍脊?、中一科技公告、華經產業(yè)研究院、《2024年我國電子電路銅箔經營狀況與分析》中電材協電子銅箔材料分會劉文成、華金證券研究所2.1銅箔：外資壟斷高端銅箔，內資逐步進入供應鏈興產業(yè)快速發(fā)展，電子電路銅箔需求持續(xù)攀升。2024入供應鏈中：銅冠銅箔RTF銅箔產銷能力于內資企業(yè)中排名首位，HVLP《2024年我國電子電路銅箔經營狀況與分（港資）、長春化工（臺資）、銅冠銅箔、2.1銅箔：電子電路銅箔仍存在貿易逆差u根據海關統(tǒng)計數據，2025上半年我國電子銅箔的進出口總況如下：出口量為22059噸，同比增長格為12347美元/噸，比2024年同期增長5.96%；平u2019年至2024年我國電子銅箔進出口情況如下圖所示：00資料來源：宏和科技公告資料來源：宏和科技公告、《一塊紗布為何2.2電子布：CCL生產不可缺少的材料u玻璃纖維是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，具有耐腐蝕、耐高溫、機械強度高、絕緣性好等優(yōu)點，通常用作復合材料中的增強材料、電絕緣材料和絕熱保溫材料、電路基消費類電子等領域中得到了廣泛應用，是高造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬于重要基礎性材料，簡稱電），超薄布和極薄布，分別由粗紗、細紗、超細紗、極細紗織成。電子布越薄品重量越輕、信號傳輸速度越快、附加值越高，因2.2電子布：生產制造工藝處理，再對電子級玻璃纖維布進行表面處理和開纖處理，更易于樹與基體樹脂結合優(yōu)異，賦予印制電路板優(yōu)異的電絕2.2電子布：薄型化、輕型化趨勢明顯著薄型化、輕型化、高質量、功能性的方向發(fā)展。中高端產品薄布技術的典范，將在更多的終端電子設備中得到更為廣泛的應用，其），），），），全球僅日本津田、意大利范美特能生產。2.2電子布：石英電子布性能最優(yōu)），u石英布主要由石英纖維構成。石英纖維的二氧化硅含量應當在99.9%以上，它是采用高純石英/二氧化硅或天然水晶為原料制得的一種無機纖維，直徑一般為1微米~幾十了固體石英的部分性能，例如高耐熱性，高頻率電絕緣性，良好的化域，石英纖維具有最低和最穩(wěn)定的介電常數和介電損耗0.0011/0.0007/0.0004資料來源：《資料來源：《5G用電子級玻璃纖維布發(fā)展現狀及趨勢》陶應龍、《超低損耗石英纖維電子布的開發(fā)與研究》李樹新、華金證券研究所2.2電子布：石英電子布加工成本較高為優(yōu)異，適用于5G超高速布線基板材料，但它的加工成本較高資料來源：智研咨詢、中國玻璃纖維工業(yè)協會《中國玻璃纖維及制品行業(yè)資料來源：智研咨詢、中國玻璃纖維工業(yè)協會《中國玻璃纖維及制品行業(yè)2021-2024年度發(fā)展報告》、中商情報網、《一塊紗布為何引得AI服務器廠商爭搶？》郭勇、華金證券研究所302.2電子布：高端電子布日資主導，國內產能逐步釋放u在全球市場上，電子級玻璃纖維布的主要供應商包括中國巨石股份有限公司、美國歐文斯科寧電子紗自給率將從不足30%提升至50%以上，12.90%86單位單位：萬噸80.66.20%80.980.678.82.70%78.8-2.20%20212.3樹脂：電子樹脂為制作PCB主要材料子設備對材料純度、介電性能（Dk/Df值）、熱膨脹系數（CTE）、耐濕熱性等嚴苛要求。絕緣、粘接、信號傳輸支持及結構支撐，是覆銅板（CCL）、半導體封核心材料。與傳統(tǒng)工業(yè)用樹脂相比，電子級樹脂在分子量分布、離子雜等方面有著更為嚴格的標準和要求，其雜質含量通?？刂圃趐pm2.3樹脂：電子樹脂影響覆銅板性能u覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方決定，其主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮主要組成組分名稱主要功能主體樹脂溴化環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、非環(huán)氧體系的新型樹脂（苯并噁嗪樹脂等）提供覆銅板各項物理化學性能，如銅箔剝離強度、玻璃化轉變溫度、尺寸穩(wěn)定性、熱膨脹系數、低信號損耗、絕緣性能、長期耐環(huán)境可靠性等，實現UL-94V0阻燃等級（最高阻燃等級）。固化劑雙氰胺、線性酚醛樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等大部分主體樹脂為熱固型樹脂，需要在加熱和固化劑作用下方能形成立體的交聯網狀結構，使基體材料具有支撐功能。添加劑固化促進劑、增韌劑、偶聯劑、阻燃助劑等添加劑具有多種類型，起到促進固化反應、提高阻燃性、增加覆銅板韌性等作用。填料二氧化硅、氫氧化鋁、滑石粉等填料具有增容作用，且因其尺寸穩(wěn)定性，能夠降低覆銅板熱膨脹系數，改善流動性，輔助阻燃。有機溶劑丁酮、甲苯等調節(jié)膠液粘度便于生產控制。電子樹脂特性極性基團結構以及固化方式高苯環(huán)密度以及交聯密度溴類、磷類阻燃元素含量分子結構高度規(guī)整對稱以及低的極性基團含量高純度低雜質覆銅板對應特性銅箔剝離強度玻璃化轉變溫度、尺寸穩(wěn)定性、熱膨脹系數阻燃等級低信號損耗PCB應用主要特性PCB加工可靠性電子樹脂特性極性基團結構以及固化方式高苯環(huán)密度以及交聯密度溴類、磷類阻燃元素含量分子結構高度規(guī)整對稱以及低的極性基團含量高純度低雜質覆銅板對應特性銅箔剝離強度玻璃化轉變溫度、尺寸穩(wěn)定性、熱膨脹系數阻燃等級低信號損耗PCB應用主要特性PCB加工可靠性PCB應用場景特性需求絕緣性能、長期耐環(huán)境可靠性資料來源：《資料來源：《高速印制板加工中的材料結構性問題研究》周才亮等、同宇新材招股書、華金證券研究所2.3樹脂：電子樹脂體系不斷發(fā)展量耗散，會造成信息傳輸過程中的信號損失，不利于高2.3樹脂：高端依賴進口，國產發(fā)力2024年用于覆銅板生產的電子樹脂市場規(guī)模約為30.0億美元，其中中國502014-2024年全球及中國電子樹脂產值規(guī)模22.4資料來源：《高頻覆銅板用聚苯醚/熱固性樹脂固化物的制備及性能研究》張迎春資料來源：《高頻覆銅板用聚苯醚/熱固性樹脂固化物的制備及性能研究》張迎春、中國覆銅板信息網、同宇新材招股書、《環(huán)氧樹脂改性方法的研究現狀及進展》劉廣程等、《覆銅箔板特種環(huán)氧樹脂的研制與性能研究》李漢文、華金證券研究所352.3常用樹脂：環(huán)氧樹脂-用量最大樹脂有兩個或兩個以上環(huán)氧基。具備粘結性良好、力學性能優(yōu)異、收縮率低、化學穩(wěn)定性良好、成本低廉、以滿足高頻高速應用需求。因此需對其改性提升體脂資料來源：《高頻高速覆銅板基板樹脂材料改性研究》胡亞坤、資料來源：《高頻高速覆銅板基板樹脂材料改性研究》胡亞坤、《雙馬來酰亞胺樹脂改性研究進展》樊明如等、《用于高頻高速覆銅板的低分子量聚苯醚的制備及其性能研究》王濤、華金證券研究所362.3常用樹脂：雙馬來酰亞胺樹脂&氰酸酯耐輻射性、抗腐蝕性和耐水性等，并且其成本較低、固化工藝簡單，異的高溫力學性能，電性能優(yōu)異、成型收縮率低、尺寸穩(wěn)以，一般通過加入橡膠進行共混、加入熱固性樹資料來源：《資料來源：《高頻覆銅板用聚苯醚/熱固性樹脂固化物的制備及性能研究》張迎春、《高頻高速覆銅板基板樹脂材料改性研究》胡亞坤、《聚苯醚基覆銅板熱性能和介電性能研究》朱新軍等、圣泉集團公告、華金證券研究所2.3常用樹脂：聚苯醚（PPO）反應制備而成的。其玻璃化轉變溫度高，介電常數和介質損耗因子耐氯代烴、芳烴等溶劑性差，必須對其進行分子量調節(jié)(降低分子量，u覆銅板常用的兩種PPO樹脂的結構是(a)雙端羥基PPO樹脂，分子量在1500-2000，(b)雙端丙烯酸酯基資料來源：資料來源：QYresearch、觀研天下、華金證券研究所382.3常用樹脂：聚苯醚（PPO）分子量PPO市場銷售額達到了2.17億美元，預計2031年三菱瓦斯化學以及旭化成，其中SABIC是全球PPO樹脂類豐富。國內2005年南通星辰建成我國首套萬噸--全球低分子量PPO市場銷售額43CAGR7.3%2102.3常用樹脂：碳氫樹脂-下一代熱點u碳氫樹脂是沒有極性基團的碳鏈聚合物，僅由碳和氫元素組成，擁有低介電常數和極低的介電損耗，是高頻CCL的理想候選材料。同時碳氫樹脂加工性能優(yōu)異，相對于其他高頻簡單、耗費成本低，碳氫樹脂被評價為是下一代微波覆銅板的優(yōu)異樹脂材能更為卓越，代表產品有TMM系列和RO4000系列，可分為陶瓷填資料來源：《資料來源：《低介電碳氫樹脂基復合介質基板的制備及研究》尤歌、華金證券研究所2.3常用樹脂：聚四氟乙烯（PTFE）-潛在候選u聚四氟乙烯（PTFE）是一種非極性線性聚合物，具有高度對稱的結構，由兩種元素組成：碳和氟。2.3成本：主要原材料價格隨市場變動子電氣、涂料、復合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚2020/1/22020/3/202020/1/22020/3/2 2020/5/22020/7/22020/9/22020/11/22021/1/22021/3/22021/5/22021/7/22021/9/22021/11/22022/1/22022/3/22022/5/22022/7/22022/9/22022/11/22023/1/22023/3/22023/5/22023/7/22023/9/22023/11/22024/1/22024/3/22024/5/22024/7/22024/9/22024/11/22025/1/22025/3/22025/5/22025/7/22025/9/22020/5/22020/7/22020/9/22020/11/22021/1/22021/3/22021/5/22021/7/22021/9/22021/11/22022/1/22022/3/22022/5/22022/7/22022/9/22022/11/22023/1/22023/3/22023/5/22023/7/22023/9/22023/11/22024/1/22024/3/22024/5/22024/7/22024/9/22024/11/22025/1/22025/3/22025/5/22025/7/22025/9/22.3成本：功能性助劑和溶劑價格存在波動采購丙酮及丁酮作為稀釋劑。丙酮及丁酮市場價格主要受到國際原油價2020/1/22021/1/22022/1/22023/1/22024/1/204343填料硅微粉高端化，專用化學品追趕3.1硅微粉：分類及特性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等性能，功能性填料，可被廣泛用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、u根據硅微粉顆粒形貌的不同可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根據原材料不同可進一714×10-61/K0.5×10-61/K0.5×10-61/K3.1硅微粉：覆銅板升級帶動硅微粉技術迭代用無機功能粉體包括硅微粉、氮化硼、氧化鋁以數和介質損耗較高，無法滿足高頻、高速信號傳輸需求，因展的主流方向。一般而言，對介電性、介質損耗有一定指標項目覆銅板領域技術迭代路徑高速覆銅板：Dk和Df要求逐級升高，如松下電工Megtron2-M4-M6-M8；高頻覆銅板：天線、功率放大器等不同功能模塊對頻率、功率有不同升級要求；HDI基板：由低到高為一階、二階、三階、Anylayer；類載板SLP及IC載板：半加成工藝、改良型半加成工藝；BT類到ABF類；對硅微粉的指標要求在不同的升級路徑上均要求硅微粉的粒徑、電性能和表面處理能夠跟上技術升級、迭代的速度。不同類別硅微粉適配路徑普通角形硅微粉-復合填料-熔融硅微粉-火焰法球形硅微粉-直燃/VMC法球形硅微粉-化學法球形硅微粉。硅微粉與有機基材結合后呈現的電性能用途應用于覆銅板能夠呈現較好介電常數和較低的介質損耗，從而提高電子產品中的信號傳輸速度和傳輸質量。高頻、高速領域和對性能要求較高的輕薄化移動通訊等設備的重點關注對象。3.1硅微粉：球形硅微粉更符合高端覆銅板需求u覆銅板內部結合界面的有機-無機層縫隙會顯著降低覆銅板電性能，同時無機粉體在有機樹脂中會出現團聚現象，使整體覆銅板面各處呈現電性能不均勻，導致整張覆銅板無法分蝕刻電路，因此直接解決有機-無機層縫隙問題的表面改性是覆銅板用硅領域用硅微粉的重要特點。除最核心的表面改性外，較高等級覆銅板還工要求硅微粉不能出現大顆粒，否則影響板材厚度）、形貌（球形的比u伴隨著AI等領域迅速發(fā)展，下游硬件對通訊頻3.1硅微粉：球形硅微粉有不同種制備方法充率高于角形硅微粉，能降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數、主要有三種技術路徑，即火焰法球形硅微粉，直（如粒徑、球化率等）和單價依次上升?；鹧娣üば蚬ば蚬に噧热萸蚧蕴烊粴鉃榭扇細怏w、氧氣為助燃劑，分別導入球化爐中，點火產生高溫火焰，粉體進入高溫火焰時角形表面吸收熱量呈熔融狀態(tài)，熱量傳遞至內部，顆粒完全熔融，在表面張力作用下，非球形硅微粉形成液態(tài)球形熔融體，冷卻成固體球形顆粒收集通過旋風分離器和產品過濾器收集球化半成品精密分級采用氣流分級技術/篩分技術控制產品的粒度分布，達到特定需求除雜通過特殊設計的除鐵裝置，利用強磁除去產品中可磁吸的金屬異物，純度更高混合復配將不同粒度的產品混合得到特定粒度分布的產品表面改性選用特定的表面改性劑，通過控制表面改性劑用量、改性溫度、加入時機、處理時間等參數，將產品的顆粒表面包覆一定量的表面改性劑包裝產品入袋稱重，并封口包裝袋其中高性能球形硅微粉行業(yè)市場規(guī)模為8.新日鐵公司三家企業(yè)合計占據了全球球形硅微粉70%市場份額，日），3.2PCB化學品：具有較高技術門檻膜工藝、新型無鉛PCB表面處理工藝等專用化學品。其分為兩類，一類是PC料是金屬或含金屬化合物，是經分離提純、化學合成等工藝制造而成的高生產各工序提供金屬離子源；另一類是PCB復配化學品，是以多種不同功11專業(yè)綜合性較強工工藝等多個學科知識的綜合應用，需要多次反專業(yè)綜合性較強2下游技術需求較2下游技術需求較33長時間積累的應用經驗功能性濕電子化學品的應用效果受工藝參數影響，行長時間積累的應用經驗3.2PCB化學品：外資主導市場，國內加速追趕PCB工藝主要的專用電子化學品技術水平及特點供應商情況線路圖形顯影液、蝕刻液、光阻去除劑、消泡劑等除類載板和載板藥水外，該類電子化學品技術難度低，內資廠商已全面突破；類載板和載板因線路精細，對藥水蝕刻系數等處理能力要求高，技術難度較高非類載板和載板用藥水主要以國內供應商為主；類載板和載板用藥水以外資廠商為主閃蝕刻專用化學品僅用于類載板和載板，技術難度高，要求添加劑滿足流體異相吸附、穩(wěn)定雙氧水濃度、加速蝕刻且對不同晶格銅無選擇效應等外資廠商主導，以JCU、韓國納勃電子、麥德美樂思、安美特等為主銅面處理酸性微蝕液技術難度較低，主要為基礎原物料以國內原物料供應商為主超粗化專用化學品、中粗化專用化學品、堿性微蝕液、有機鍵合劑等技術難度中等，藥水改變銅表面形貌或成分以增強與有機料結合力，實現特定銅面粗糙度，滿足銅面與干膜結合力及HDI、類載板細線路等不同工藝或PCB的特定要求。類載板和載板應用以外資廠商為主，外資廠商包括MEC等，內資廠商包括板明科技、天承科技等孔金屬化垂直沉銅專用化學品非載板用垂直沉銅化學品技術難度