ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T194054—2025

.

表面安裝技術(shù)第4部分濕敏器件的

:

處理標(biāo)記包裝和分類

、、

Surfacemountintechnolo—Part4Classificationackainlabellinand

ggy:,pgg,g

handlingofmoisturesensitivedevices

IEC61760-42018MOD

(:,)

2025-12-31發(fā)布2026-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T194054—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

通用要求

4…………………2

濕度敏感器件

4.1………………………2

濕度敏感等級(jí)

4.2………………………3

與其他環(huán)境測(cè)試方法的關(guān)系濕度測(cè)試

4.3()…………3

濕度敏感性的評(píng)估

5………………………3

非濕度敏感器件的識(shí)別

5.1……………3

分類

5.2…………………3

測(cè)試程序

6…………………4

基本要求

6.1……………4

干燥

6.2…………………4

水汽透過(guò)率試驗(yàn)

6.3……………………5

溫度負(fù)荷

6.4……………5

恢復(fù)

6.5…………………7

最終測(cè)量

6.6……………7

結(jié)果判定

6.7……………8

相關(guān)規(guī)范需要提供的信息

6.8…………8

包裝和標(biāo)簽及相關(guān)要求

7…………………8

包裝過(guò)程

7.1……………8

干燥包裝的包裝材料

7.2………………9

標(biāo)簽上需要提供的信息

7.3……………12

濕度敏感器件的處理

8……………………12

貯存

8.1…………………12

元器件防護(hù)

8.2…………………………13

濕度指示

8.3……………13

開包和重新包裝

8.4……………………14

干燥

9………………………14

再干燥

9.1………………14

干燥前包裝

9.2…………………………14

Ⅰ

GB/T194054—2025

.

烘烤方法

9.3……………15

附錄規(guī)范性濕度敏感標(biāo)簽

A()…………17

目標(biāo)

A.1………………17

標(biāo)識(shí)和標(biāo)簽

A.2………………………17

附錄資料性器件的烘烤

B()……………19

烘烤時(shí)間和條件

B.1……………………19

烘烤流程舉例

B.2………………………19

參考文獻(xiàn)

……………………20

Ⅱ

GB/T194054—2025

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是表面安裝技術(shù)的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T19405《》4。GB/T19405:

第部分表面安裝元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

———1:(SMDs);

第部分表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件應(yīng)用指南

———2:———;

第部分通孔回流焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

———3:;

第部分濕敏器件的處理標(biāo)記包裝和分類

———4:、、。

本文件修改采用表面安裝技術(shù)第部分濕敏器件的處理標(biāo)記包裝和

IEC61760-4:2018《4:、、

分類

》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC61760-4:2018:

第章對(duì)應(yīng)的第章其中和均對(duì)應(yīng)的

———9IEC61760-4:20189,9.19.2IEC61760-4:20189.1;

對(duì)應(yīng)的和附錄

———6.2IEC61760-4:20186.2B;

刪除了附錄資料性電子組件的濕敏性附錄資料性質(zhì)量變化分析

———A()、B();

附錄規(guī)范性對(duì)應(yīng)中的附錄規(guī)范性

———A()IEC61760-4:2018D();

附錄資料性對(duì)應(yīng)中的附錄資料性

———B()IEC61760-4:2018C()。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC61760-4:2018:

用規(guī)范性引用的替換了見替換了

———GB/T2421IEC60068-1(4.3),GB/T19405.2IEC61760-2

見以適應(yīng)我國(guó)技術(shù)條件增加可操作性

(8.1.1),,;

增加了規(guī)范性引用的見第章見和

———GB/T2036(3)、GB/T4677—2002(6.6.2)SJ/T11200—

見增加可操作性

2016(6.4.2、6.4.3),;

刪除了術(shù)語(yǔ)濕度指示干燥劑及其定義此術(shù)語(yǔ)不符合業(yè)界現(xiàn)常用干燥劑類型見第章

———,(3);

增加了術(shù)語(yǔ)貯存期限潮濕敏感標(biāo)簽及其定義此術(shù)語(yǔ)為需要使用到的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)見第章

———“”“”,(3);

更改了外觀檢查要求將外部裂紋和鼓包并需在倍放大倍率下進(jìn)行檢查的要求更

———6.6.2,“,40”

改為參考的放大倍數(shù)和有尺寸要求的精確測(cè)量要求見第章更改檢驗(yàn)條件

GB/T4588.4(6),

可以使國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中無(wú)法采用倍放大鏡能檢驗(yàn)的要求得到更精準(zhǔn)的檢查

40;

更改了圖將圖中的的濕度指示卡更改為業(yè)界現(xiàn)常用的

———2a),2a)20%、30%、40%10%、20%、

的點(diǎn)濕度指示卡見以適應(yīng)我國(guó)技術(shù)條件

30%、40%、50%、60%6(7.2.3.1),;

更改了圖為圖將濕度指示卡符合更改為符合

———2b)3,IEC60749-20-1IPC/JEDECJ-STD-033B

的圖示以適應(yīng)我國(guó)技術(shù)條件

,。

本文件做了下列編輯性改動(dòng)

:

用資料性引用的替換了見表

———GB/T4937.20IEC60749-20(2)。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位深南電路股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院南通深南電路有限公司

:、、、

無(wú)錫深南電路有限公司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院

、、

二〇〇廠工業(yè)和信息化部電子第五研究所廣東生益科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人戴炯陳利張凱薛超郭曉宇暴杰何驍李偉民劉申興馮椿婷

:、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T194054—2025

.

引言

表面安裝是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成技術(shù)表面安裝工藝是電子制造的基礎(chǔ)工藝為了保證用于表面安

,。

裝的各類電子元器件的產(chǎn)品質(zhì)量促進(jìn)表面安裝技術(shù)的發(fā)展建立統(tǒng)一的表面安裝技術(shù)要求和元器件產(chǎn)品

,,

規(guī)范是表面安裝的首要任務(wù)我國(guó)已經(jīng)建立了表面安裝國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系在該標(biāo)準(zhǔn)體系中

。,,GB/T19405

表面安裝技術(shù)是指導(dǎo)我國(guó)表面安裝元器件制造和驗(yàn)收的基礎(chǔ)性和通用性的標(biāo)準(zhǔn)旨在

《》。GB/T19405

規(guī)定普遍適用于表面安裝工藝的各類元器件的要求擬由以下個(gè)部分構(gòu)成

,4。

第部分表面安裝元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法目的在于規(guī)定各類表面安裝元器件的

———1:(SMDs)。

規(guī)范分規(guī)范或詳細(xì)規(guī)范的工藝條件和相應(yīng)試驗(yàn)條件

、。

第部分表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件應(yīng)用指南目的在于規(guī)定各類有源或無(wú)源

———2:———。

表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件

。

第部分通孔回流焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法目的在于規(guī)定通孔回流焊用各類有引線元

———3:。

器件和表面安裝元器件的規(guī)范分規(guī)范或詳細(xì)規(guī)范的工藝條件和相應(yīng)試驗(yàn)條件

、。

第部分濕敏器件的處理標(biāo)記包裝和分類目的在于規(guī)定濕敏表面安裝元器件的分類包

———4:、、。、

裝標(biāo)簽和處理要求

、。

Ⅳ

GB/T194054—2025

.

表面安裝技術(shù)第4部分濕敏器件的

:

處理標(biāo)記包裝和分類

、、

1范圍

本文件規(guī)定了濕敏器件的處理標(biāo)記包裝和分類等要求

、、。

本文件適用于所有印制板組裝期間采用批量再流焊接工藝的器件包括塑料封裝敏感器件過(guò)程封

,,

裝和其他所有暴露在環(huán)境空氣下由透濕材料環(huán)氧樹脂有機(jī)硅樹脂等制造的封裝

(、)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

環(huán)境試驗(yàn)概述和指南

GB/T2421(GB/T2421—2020,IEC60068-1:2013,IDT)