2025年無損檢測員(注冊專家)無損檢測應(yīng)用試題附答案一、單項選擇題（每題2分，共30分）1.對厚度30mm的Q345R鋼質(zhì)壓力容器環(huán)焊縫進行射線檢測時，選用Ir-192源透照，若透照焦距為600mm，根據(jù)NB/T47013.2-2023，單次透照長度L3應(yīng)不超過（）A.150mmB.200mmC.250mmD.300mm2.采用相控陣超聲檢測奧氏體不銹鋼焊縫時，為減少晶界散射噪聲，應(yīng)優(yōu)先選擇（）A.高頻窄脈沖探頭B.低頻寬脈沖探頭C.高頻寬脈沖探頭D.低頻窄脈沖探頭3.磁粉檢測中，用交叉磁軛檢測焊縫表面缺陷時，其行走速度應(yīng)控制在（）A.≤3m/minB.≤4m/minC.≤5m/minD.≤6m/min4.滲透檢測后，若觀察到缺陷顯示為連續(xù)的細直線狀，末端尖銳，最可能的缺陷類型是（）A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未熔合5.渦流檢測管材時，若提離效應(yīng)顯著，應(yīng)優(yōu)先采用（）A.穿過式線圈B.內(nèi)穿式線圈C.點式探頭D.旋轉(zhuǎn)探頭6.根據(jù)GB/T23902-2023《無損檢測超聲檢測超聲衍射聲時技術(shù)（TOFD）的應(yīng)用》，TOFD檢測中，掃查靈敏度一般應(yīng)設(shè)置為（）A.基準反射體回波幅度的80%B.基準反射體回波幅度的60%C.底面回波幅度的80%D.底面回波幅度的60%7.數(shù)字射線檢測（DR）中，像素尺寸為0.1mm時，系統(tǒng)空間分辨率應(yīng)不低于（）A.2lp/mmB.3lp/mmC.4lp/mmD.5lp/mm8.對鋁合金薄板（厚度2mm）進行超聲檢測時，宜選用（）A.縱波直探頭（2.5MHz）B.橫波斜探頭（5MHz）C.表面波探頭（10MHz）D.板波探頭（2.5MHz）9.磁粉檢測中，檢測鐵磁性材料近表面缺陷時，應(yīng)優(yōu)先選擇（）A.交流磁化B.直流磁化C.半波整流磁化D.全波整流磁化10.滲透檢測中，去除多余滲透劑時，若采用溶劑去除法，應(yīng)（）A.直接用布擦拭B.用布蘸溶劑單向擦拭C.用溶劑噴洗后自然干燥D.用布蘸溶劑圓周擦拭11.超聲檢測中，用Φ2mm×200mm橫通孔作為距離-波幅曲線（DAC）基準反射體時，若檢測厚度為40mm的鋼件，DAC曲線的增益補償應(yīng)考慮（）A.材質(zhì)衰減和耦合損失B.僅材質(zhì)衰減C.僅耦合損失D.無補償12.射線檢測中，若底片黑度為3.5，應(yīng)使用（）進行觀片A.普通觀片燈（最大亮度≤10000cd/m2）B.高亮度觀片燈（最大亮度≥30000cd/m2）C.不需要特殊觀片燈D.紫外觀片燈13.渦流檢測中，檢測參數(shù)“提離”是指（）A.探頭與工件表面的垂直距離B.探頭與工件邊緣的水平距離C.相鄰探頭之間的間距D.探頭移動的步長14.根據(jù)NB/T47013.1-2023《承壓設(shè)備無損檢測第1部分：通用要求》，無損檢測人員操作記錄應(yīng)至少保存（）A.3年B.5年C.8年D.10年15.對復(fù)合材料（碳纖維增強樹脂基）進行紅外熱成像檢測時，若檢測分層缺陷，宜采用（）A.主動加熱法（脈沖加熱）B.被動熱成像法C.鎖相熱成像法D.自然冷卻法二、判斷題（每題1分，共10分。正確填“√”，錯誤填“×”）1.超聲檢測中，橫波探頭的K值（折射角正切值）越大，可檢測的深度范圍越小。（）2.磁粉檢測時，周向磁化用于檢測工件表面及近表面的縱向缺陷。（）3.滲透檢測中，顯像劑的作用是將滲透劑從缺陷中吸附到工件表面，形成可見顯示。（）4.射線檢測中，使用鉛增感屏可同時提高底片對比度和靈敏度。（）5.渦流檢測能有效檢測非鐵磁性材料的表面及近表面缺陷，但無法檢測內(nèi)部缺陷。（）6.TOFD檢測中，缺陷的高度可通過上下尖端衍射波的時間差計算得出。（）7.數(shù)字射線DR檢測的圖像分辨率僅由探測器像素尺寸決定，與射線源焦點大小無關(guān)。（）8.磁粉檢測中，剩磁法適用于矯頑力小、剩磁低的材料。（）9.超聲檢測奧氏體不銹鋼焊縫時，由于晶粒粗大，宜采用低頻探頭（如1MHz）以減少散射衰減。（）10.滲透檢測后，若缺陷顯示為圓形或橢圓形，邊緣模糊，通常為氣孔類體積型缺陷。（）三、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述相控陣超聲檢測（PAUT）與常規(guī)超聲檢測（UT）的主要區(qū)別及PAUT的技術(shù)優(yōu)勢。2.列舉磁粉檢測中影響檢測靈敏度的主要因素，并說明如何優(yōu)化。3.滲透檢測中，“過清洗”和“欠清洗”分別會導(dǎo)致什么問題？如何控制清洗程度？4.射線檢測時，如何根據(jù)工件厚度和材料選擇合適的射線源（X射線機、γ射線源）？請舉例說明。5.簡述TOFD檢測中“直通波”和“底面反射波”的作用，并說明如何利用二者進行缺陷定位。四、綜合分析題（每題15分，共30分）1.某石化企業(yè)一臺新制20R鋼質(zhì)反應(yīng)釜（設(shè)計壓力10MPa，設(shè)計溫度300℃，筒體厚度40mm，環(huán)焊縫為對接雙面焊，坡口形式V型），需進行100%射線檢測和超聲檢測。（1）射線檢測時，若選用X射線機（焦點尺寸3mm×3mm），透照方式為單壁單影，焦距F=800mm，計算透照厚度比K值是否符合NB/T47013.2-2023要求（K≤1.03）。（2）超聲檢測時，選用5MHz、K2（折射角63.4°）橫波探頭，檢測中發(fā)現(xiàn)一缺陷，其波幅為DAC曲線80%，水平距離L=120mm，深度d=25mm（工件表面至缺陷中心），判斷該缺陷是否位于焊縫有效檢測區(qū)域（焊縫寬度W=20mm，余高h=3mm）。（3）若射線底片顯示一長度為15mm的未熔合缺陷（位于焊縫中心，深度方向占厚比50%），根據(jù)NB/T47013.2-2023，該缺陷的質(zhì)量等級應(yīng)如何評定？2.某航空發(fā)動機渦輪葉片（鎳基高溫合金，厚度1.5mm，表面有陶瓷涂層）需檢測表面微裂紋（長度≤0.2mm）及內(nèi)部分層缺陷（深度≤0.5mm）。（1）選擇兩種合適的無損檢測方法，分別說明其適用性及檢測工藝要點。（2）若檢測到表面微裂紋，需進行返修，簡述返修后的質(zhì)量控制要求（包括檢測方法、驗收標準）。答案一、單項選擇題1-5：BBACA6-10：ADDCB11-15：ABABA二、判斷題1-5：√×√√√6-10：√××√√三、簡答題1.主要區(qū)別：PAUT通過電子方式控制多陣元探頭的相位延遲，實現(xiàn)聲束聚焦、偏轉(zhuǎn)和動態(tài)深度聚焦；UT采用單陣元探頭，聲束角度和焦點固定。技術(shù)優(yōu)勢：①檢測覆蓋范圍廣，可一次掃查完成多方向檢測；②聚焦聲束提高檢測靈敏度和分辨率；③實時成像，缺陷定位定量更準確；④檢測效率高，適用于復(fù)雜幾何工件。2.主要因素：磁化電流（或磁場強度）、磁粉種類（熒光/非熒光、粒度）、磁懸液濃度、工件表面狀態(tài)（粗糙度、污染）、磁化方向與缺陷方向夾角。優(yōu)化措施：①根據(jù)材料磁特性選擇磁化方法（連續(xù)法/剩磁法），調(diào)整電流至合適值（如周向磁化電流I=（12-20）D，D為工件直徑）；②使用熒光磁粉提高對比度，控制磁懸液濃度（1.2-2.4mL/L）；③清理工件表面油污、氧化皮，確保粗糙度Ra≤12.5μm；④磁化方向與缺陷主方向夾角≤45°。3.過清洗：可能將缺陷內(nèi)的滲透劑一并去除，導(dǎo)致缺陷顯示不清晰或漏檢；欠清洗：工件表面殘留滲透劑，形成背景污染，干擾缺陷識別。控制方法：溶劑去除法應(yīng)采用蘸有溶劑的布單向擦拭，避免反復(fù)擦拭；水洗型滲透劑清洗時水壓≤0.3MPa，水溫10-40℃，時間以表面無明顯滲透劑殘留為準；清洗后需干燥（熱風(fēng)溫度≤50℃），避免過干燥導(dǎo)致缺陷內(nèi)滲透劑蒸發(fā)。4.選擇依據(jù)：①工件厚度：X射線機適用于較薄工件（≤80mm鋼），γ射線源（如Ir-192）適用于中厚工件（20-150mm鋼），Co-60適用于厚工件（≥100mm鋼）；②材料密度：高密度材料（如鉛）需更高能量射線，低密度材料（如鋁）可選用低能量X射線。舉例：檢測40mm厚鋼焊縫，選用X射線機（管電壓250kV）；檢測120mm厚鋼焊縫，選用Ir-192源（能量0.35-0.6MeV）。5.直通波：探頭發(fā)出的超聲波經(jīng)工件表面直接傳播至接收探頭的信號，用于確定檢測零位和表面盲區(qū)；底面反射波：超聲波經(jīng)工件底面反射的信號，用于確定工件厚度和底面盲區(qū)。缺陷定位：缺陷上尖端衍射波與直通波的時間差對應(yīng)缺陷上表面深度，下尖端衍射波與底面反射波的時間差對應(yīng)缺陷下表面深度，兩者之差為缺陷高度；水平位置通過掃查架編碼器或時間-位置關(guān)系確定。四、綜合分析題1.（1）透照厚度比K=lg(L2/L1)，其中L1=F-b（b為工件至源側(cè)表面距離），L2=F-(b+T)（T為工件厚度）。單壁單影時，b=0，T=40mm，F(xiàn)=800mm，故L1=800mm，L2=800-40=760mm。K=lg(800/760)=lg(1.0526)≈0.022，遠小于1.03，符合要求。（2）焊縫有效檢測區(qū)域為焊縫寬度W±10mm（余高h=3mm，需覆蓋熱影響區(qū)）。水平距離L=120mm，探頭K2（折射角63.4°），則聲程S=L/cosθ=120/cos63.4°≈120/0.447≈268mm（此計算有誤，實際水平距離L=K×d，d為深度，K=tanθ=2，d=25mm，故L=2×25=50mm）。焊縫寬度W=20mm，有效檢測區(qū)域為焊縫中心±(W/2+10)=±20mm，水平距離50mm超出范圍，缺陷位于熱影響區(qū)外，需結(jié)合射線檢測結(jié)果綜合判斷。（3）未熔合為面積型缺陷，長度15mm，工件厚度T=40mm。根據(jù)NB/T47013.2-2023，Ⅲ級焊縫允許的未熔合最大長度為0.3T=12mm（≤20mm），15mm＞12mm，故該缺陷評為Ⅳ級，不允許存在。2.（1）表面微裂紋檢測：選擇熒光滲透檢測（FPI），因裂紋長度≤0.2mm，熒光滲透靈敏度高（可達0.005mm）。工藝要點：預(yù)處理（丙酮清洗涂層表面，避免損傷涂層），滲透時間≥15min（高溫合金表面致密，需延長滲透時間），溶劑去除時用超細纖維布輕拭，顯像時間10-15min，在暗室（黑光燈強度≥1000μW/cm2）下觀察。內(nèi)部分層檢測：選擇紅外熱成像檢測（主動加熱法），因分層深度≤0.5mm，脈沖加熱可激發(fā)表層溫度差異。工藝要點：加熱源（閃光燈